CN212365959U - 一种sot封装的引线框结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种SOT封装的引线框结构，包括塑封机构和引线框组件，引线框组件安装在塑封机构的内部，通过引线框组件安装在塑封机构的内部，通过热熔封边，使引线框本体上的内部元件处于独立的密封环境，在注塑封装时，降低注塑胶体渗入引线框本体内的机率，提高封装成品的成功率，固定柱贯穿第一固定孔与第二固定孔相连接，使引线框本体在塑封机构的内部更加稳定，通过下塑封层的边框内部开设有空腔，注塑时渗入的胶体会进入空腔内部，进一步提高了封装成品的成功率，通过上塑封层的下表面粘合有垫片，垫片为一种橡胶材质制成的构件，使引线框本体与塑封机构的内部，紧密贴合，加固了引线框本体在塑封机构的内部的稳定性。

Description

一种SOT封装的引线框结构

技术领域

本实用新型涉及引线框技术领域，具体为一种SOT封装的引线框结构。

背景技术

引线框架，作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现如今的SOT封装的引线框结构，在注塑封装时，内部的引线框会渗入注塑封装的胶体，会导致封装成品率低，浪费原料的问题。

为解决SOT封装的引线框结构，在注塑封装时，内部的引线框会渗入注塑封装的胶体，会导致封装成品率低，浪费原料的问题。为此，提出一种SOT封装的引线框结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SOT封装的引线框结构，从而解决了现有技术中SOT封装的引线框结构，在注塑封装时，内部的引线框会渗入注塑封装的胶体，会导致封装成品率低，浪费原料的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SOT封装的引线框结构，包括塑封机构和引线框组件，所述引线框组件安装在塑封机构的内部，所述塑封机构包括下塑封层和上塑封层，所述上塑封层安装在下塑封层的上方；

所述引线框组件包括引线框本体和引脚，所述引脚贯穿下塑封层于引线框本体相连接。

优选的，所述下塑封层的上表面安装固定柱。

优选的，所述引线框本体的内部开设有第一固定孔。

优选的，所述上塑封层的下表面内部开设有第二固定孔。

优选的，所述固定柱贯穿第一固定孔与第二固定孔相连接。

优选的，所述下塑封层的边框内部开设有空腔。

优选的，所述上塑封层的下表面粘合有垫片。

优选的，所述垫片为一种橡胶材质制成的构件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型的SOT封装的引线框结构，通过引线框组件安装在塑封机构的内部，通过热熔封边，使引线框本体上的内部元件处于独立的密封环境，在注塑封装时，降低注塑胶体渗入引线框本体内的机率，提高封装成品的成功率，降低元件损耗。

2、本实用新型的SOT封装的引线框结构，通过下塑封层的上表面安装固定柱，引线框本体的内部开设有第一固定孔，上塑封层的下表面内部开设有第二固定孔，固定柱贯穿第一固定孔与第二固定孔相连接，使引线框本体在塑封机构的内部更加稳定，通过下塑封层的边框内部开设有空腔，注塑时渗入的胶体会进入空腔内部，进一步提高了封装成品的成功率。

3、本实用新型的SOT封装的引线框结构，通过上塑封层的下表面粘合有垫片，垫片为一种橡胶材质制成的构件，使引线框本体与塑封机构的内部，紧密贴合，加固了引线框本体在塑封机构的内部的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的引线框本体和下塑封层立体结构示意图；

图3为本实用新型的A处放大立体结构示意图；

图4为本实用新型的上塑封层立体结构示意图。

图中：1、塑封机构；11、下塑封层；111、固定柱；112、空腔；12、上塑封层；121、垫片；122、第二固定孔；2、引线框组件；21、引线框本体；211、第一固定孔；22、引脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1或4，一种SOT封装的引线框结构，包括塑封机构1和引线框组件2，引线框组件2安装在塑封机构1的内部，塑封机构1包括下塑封层11和上塑封层12，上塑封层12安装在下塑封层11的上方，上塑封层12的下表面内部开设有第二固定孔122，上塑封层12的下表面粘合有垫片121，垫片121为一种橡胶材质制成的构件，通过引线框组件2安装在塑封机构1的内部，通过热熔封边，使引线框本体21上的内部元件处于独立的密封环境，在注塑封装时，降低注塑胶体渗入引线框本体21内的机率，提高封装成品的成功率，降低元件损耗，通过上塑封层12的下表面粘合有垫片121，垫片121为一种橡胶材质制成的构件，使引线框本体21与塑封机构1的内部，紧密贴合，加固了引线框本体21在塑封机构1的内部的稳定性。

请参阅图2-3，引线框组件2包括引线框本体21和引脚22，引脚22贯穿下塑封层11于引线框本体21相连接，引线框本体21的内部开设有第一固定孔211，下塑封层11的上表面安装固定柱111，固定柱111贯穿第一固定孔211与第二固定孔122相连接，下塑封层11的边框内部开设有空腔112，通过下塑封层11的上表面安装固定柱111，引线框本体21的内部开设有第一固定孔211，上塑封层12的下表面内部开设有第二固定孔122，固定柱111贯穿第一固定孔211与第二固定孔122相连接，使引线框本体21在塑封机构1的内部更加稳定，通过下塑封层11的边框内部开设有空腔112，注塑时渗入的胶体会进入空腔112内部，进一步提高了封装成品的成功率。

综上所述：本实用新型的SOT封装的引线框结构，包括塑封机构1和引线框组件2，引线框组件2安装在塑封机构1的内部，通过引线框组件2安装在塑封机构1的内部，通过热熔封边，使引线框本体21上的内部元件处于独立的密封环境，在注塑封装时，降低注塑胶体渗入引线框本体21内的机率，提高封装成品的成功率，降低元件损耗，通过下塑封层11的上表面安装固定柱111，引线框本体21的内部开设有第一固定孔211，上塑封层12的下表面内部开设有第二固定孔122，固定柱111贯穿第一固定孔211与第二固定孔122相连接，使引线框本体21在塑封机构1的内部更加稳定，通过下塑封层11的边框内部开设有空腔112，注塑时渗入的胶体会进入空腔112内部，进一步提高了封装成品的成功率，通过上塑封层12的下表面粘合有垫片121，垫片121为一种橡胶材质制成的构件，使引线框本体21与塑封机构1的内部，紧密贴合，加固了引线框本体21在塑封机构1的内部的稳定性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种SOT封装的引线框结构，包括塑封机构(1)和引线框组件(2)，所述引线框组件(2)安装在塑封机构(1)的内部，其特征在于：所述塑封机构(1)包括下塑封层(11)和上塑封层(12)，所述上塑封层(12)安装在下塑封层(11)的上方；

所述引线框组件(2)包括引线框本体(21)和引脚(22)，所述引脚(22)贯穿下塑封层(11)于引线框本体(21)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种SOT封装的引线框结构，其特征在于：所述下塑封层(11)的上表面安装固定柱(111)。

3.根据权利要求1所述的一种SOT封装的引线框结构，其特征在于：所述引线框本体(21)的内部开设有第一固定孔(211)。

4.根据权利要求1所述的一种SOT封装的引线框结构，其特征在于：所述上塑封层(12)的下表面内部开设有第二固定孔(122)。

5.根据权利要求2所述的一种SOT封装的引线框结构，其特征在于：所述固定柱(111)贯穿第一固定孔(211)与第二固定孔(122)相连接。

6.根据权利要求1所述的一种SOT封装的引线框结构，其特征在于：所述下塑封层(11)的边框内部开设有空腔(112)。

7.根据权利要求1所述的一种SOT封装的引线框结构，其特征在于：所述上塑封层(12)的下表面粘合有垫片(121)。

8.根据权利要求7所述的一种SOT封装的引线框结构，其特征在于：所述垫片(121)为一种橡胶材质制成的构件。

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