TW201706366A - 一種高折射率高韌性的耐硫化led封裝矽膠 - Google Patents

一種高折射率高韌性的耐硫化led封裝矽膠 Download PDF

Info

Publication number
TW201706366A
TW201706366A TW105114089A TW105114089A TW201706366A TW 201706366 A TW201706366 A TW 201706366A TW 105114089 A TW105114089 A TW 105114089A TW 105114089 A TW105114089 A TW 105114089A TW 201706366 A TW201706366 A TW 201706366A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
parts
component
refractive index
high refractive
sio
Prior art date
Application number
TW105114089A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI595052B (zh
Inventor
陳維
莊恒冬
陳田安
Original Assignee
煙臺德邦先進矽材料有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 煙臺德邦先進矽材料有限公司 filed Critical 煙臺德邦先進矽材料有限公司
Publication of TW201706366A publication Critical patent/TW201706366A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI595052B publication Critical patent/TWI595052B/zh

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

本發明涉及一種LED封裝矽膠，具體涉及一種高折射率的LED封裝矽膠，屬於膠粘劑技術領域。本發明的高折射率的LED封裝矽膠，包括A組分和B組分，所述A組分與B組分的重量比為10:1；其中，所述A組分包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基矽樹脂80～90份，乙烯基二甲基二苯基聚矽氧烷8～18份，鉑系催化劑0.1～0.3份，粘接劑1～5份；所述B組分包括以下重量份的原料：甲基苯基含氫矽樹脂40～60份，端含氫二苯基聚矽氧烷40～60份，抑制劑0.1～0.3份。本發明的高折射率的LED封裝矽膠具有硬度高、耐硫化、粘接性優異，且耐冷熱衝擊性能優異等有益效果。

Description

一種高折射率高韌性的耐硫化LED封裝矽膠
本發明涉及一種高折射率的LED封裝矽膠，特別是涉及一種高折射率、耐硫化、耐冷熱衝擊的LED封裝矽膠，屬於膠粘劑技術領域。
隨著LED應用越來越廣泛，對LED封裝材料的要求也越來越高。LED目前所用封裝材料主要有環氧樹脂與有機矽材料，環氧樹脂內應力過大，黃變，耐高低溫性能差，耐老化性能差，而有機矽材料，內應力小，耐高低溫性能好，不黃變，綜合性能明顯優於環氧樹脂，因此迅速取代環氧樹脂，被廣泛用於LED封裝領域。而折射率高於1.50的高折射率的有機矽膠，以其更高的取光效率，用量日益增長。
隨著工業的發展，空氣中的含硫量日益增加，如果封裝材料選用不當，空氣中的硫會穿過封裝材料或其粘接介面，對支架的銀層進行腐蝕，形成黑色硫化銀，導致光衰急劇增加。因此這就給封裝材料帶來了新的挑戰，必須提高耐硫化性能。
目前國內高折射率的LED封裝矽膠雖然折射率可以達到1.50～1.55之間，但是由於配方設計上普遍採用含有矽樹脂，乙烯基矽油、含氫矽油等配合，矽樹脂相對含量低，交聯密度低，而且粘接效果不理想，所以導致耐硫化差，粘接介面易破壞等，而高矽樹脂含量，高交聯密度的LED封裝矽膠雖然耐硫化性能提高，但因其過高的內應力，會導致材料的韌性降低，反應在使用中高低溫冷熱衝擊死燈、封裝材料開裂、粘接介面失效等現象發生。
本發明針對現有技術的不足，提供一種高折射率的LED封裝矽膠，具有硬度高、耐硫化、粘接性優異，且耐冷熱衝擊性能優異等有益效果。
本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種高折射率LED封裝矽膠，包括A組分和B組分，所述A組分與B組分的重量比為10:1；
其中，所述A組分的原料組成及配比如下：
甲基苯基乙烯基矽樹脂　　　　 80～90重量份；
乙烯基二甲基二苯基聚矽氧烷　 8～18重量份；
鉑系催化劑　　　　　　　　　 0.1～0.3重量份；
粘接劑　　　　　　　　　　　 1～5重量份；
所述B組分的原料組成及配比如下：
甲基苯基含氫矽樹脂　　　　　　 40～60重量份；
端含氫二苯基聚矽氧烷　　　　　 40～60重量份；
抑制劑　　　　　　　　　　　　 0.1～0.3重量份。
在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。
進一步，所述甲基苯基乙烯基矽樹脂的分子式為(ViMe2 SiO1/2 )x (PhSiO3/2 )y ，其中，所述Me為甲基，Vi為乙烯基，Ph為苯基，x：y=1:3.5～5。
採用上述進一步方案的有益效果是，作為基體樹脂，是一種矽樹脂，含有乙烯基,提高產品強度與硬度,提高耐硫化性能。
進一步，所述乙烯基二甲基二苯基聚矽氧烷的分子式為：(ViMe2 SiO1/2 )a (ViMePh2 SiO1/2 )b ，其中，所述Me為甲基，Vi為乙烯基，Ph為苯基，10≤a≤70，10≤b≤70，並且a：b=1:1。
採用上述進一步方案的有益效果是，乙烯基二甲基二苯基聚矽氧烷的加入提供了可以參與反應的乙烯基，降低體系固化後的應力，提高了耐冷熱衝擊的性能。
進一步，所述的粘接劑的結構式為：
本發明的粘接劑含有環氧基與烷氧基官能團，其結構式如上所示。粘接劑的加入，提高了封裝材料對塑膠及金屬基材的粘接性，並且環體的存在，進一步提高了聚合物耐硫化性能。
進一步，所述鉑系催化劑為鉑-甲基苯基聚矽氧烷配合物或鉑-烯烴配合物。
優選的，所述鉑系催化劑為鉑-甲基苯基聚矽氧烷配合物，並且鉑含量為3000～10000 ppm。
進一步，所述甲基苯基含氫矽樹脂的分子式為：(HMe2 SiO1/2 )3 (MePhSiO1/2 )n (PhSiO3/2 )4 ，其中，所述Me為甲基，Ph為苯基， 4≤n≤6。
採用上述進一步方案的有益效果是，本發明的甲基苯基含氫矽樹脂作為交聯劑，也是一種含氫的矽樹脂，不僅提供了活潑氫參與交聯反應，提高了交聯密度，D鏈節(MePhSiO1/2 )的存在，提高了整個體系的韌性，提高了耐冷熱衝擊性能，並且粘度低，對於整個體系起到粘度降低，強度、韌性提高的作用。
進一步，所述端含氫二苯基聚矽氧烷的分子式為：(HMe2 SiO1/2 )1 (Ph2 SiO1/2 )m ，其中，所述Me為甲基，Ph為苯基，4≤m≤6。
採用上述進一步方案的有益效果是，本發明的端含氫二苯基聚矽氧烷作為擴鏈劑，不僅提供了活潑氫參與擴鏈反應，提高了交聯密度，提高了聚合物的韌性，提高了耐冷熱衝擊性能，並且粘度低，對於整個體系起到粘度降低，強度、韌性提高的作用。
進一步，所述抑制劑選自乙炔基環己醇或1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇。
優選的，所述抑制劑為1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇，其結構式為：
本發明第二方面公開了製備前述高折射率LED封裝矽膠的方法，包括A組分的製備步驟及B組分的製備步驟；
其中，所述A組分的製備步驟如下：將甲基苯基乙烯基矽樹脂80～90份，乙烯基二甲基二苯基聚矽氧烷8～18份，鉑系催化劑0.1～0.3份，粘接劑1～5份依次加入攪拌機內，攪拌3～5 h，混合均勻獲得A組分；
所述B組分的製備步驟如下：將甲基苯基含氫矽樹脂40～60份，端含氫二苯基聚矽氧烷40～60份，抑制劑0.1～0.3份依次加入攪拌機內，攪拌3～5 h，混合均勻獲得B組分。
本發明協力廠商面公開了前述高折射率LED封裝矽的使用方法，為將所述A組分和B組分按重量比為10:1 的配比混合均勻，真空脫泡20～40分鐘，點膠或灌膠于待封裝件上，先在100～120℃加熱0.5～1.5小時，再在100～200℃加熱3～5小時，固化即可。
本發明的有益效果是：本發明高折射率的LED封裝矽膠由A、B組分組成，A組分在反應中提供高強度的樹脂、乙烯基、催化劑與粘接劑，B組分提供高強度的樹脂、交聯劑、擴鏈劑及抑制劑，本發明的高折射率的LED封裝矽膠，除了乙烯基矽樹脂以外，其固化劑為甲基苯基含氫矽樹脂與端含氫二苯基聚矽氧烷相配合，矽樹脂的含量增加，同時，增加了矽樹脂中的苯基含量；另外，進一步增加了交聯密度，提高了產品的硬度，提高了耐硫化性能，並且添加了特殊結構的粘接劑，從而固化後對基材附著力優異。採用矽樹脂與適合聚矽氧烷相結合，交聯劑與擴鏈劑相結合，降低固化後的材料的內應力，良好的介面粘接性，提高了產品的耐冷熱衝擊的性能及耐高溫性能。
無
無
以下對本發明的原理和特徵進行描述，所舉實例只用于解釋本發明，並非用於限定本發明的範圍。
實施例1
1.原料
甲基苯基乙烯基矽樹脂：(ViMe2 SiO1/2 ) (PhSiO3/2 )5 ；
乙烯基二甲基二苯基聚矽氧烷：(ViMe2 SiO1/2 )10 (ViMePh2 SiO1/2 )10 ；
鉑系催化劑為鉑-甲基苯基聚矽氧烷配合物；
甲基苯基含氫矽樹脂：(HMe2 SiO1/2 )3 (MePhSiO1/2 )5 (PhSiO3/2 )4 ；
端含氫二苯基聚矽氧烷：(HMe2 SiO1/2 )1 (Ph2 SiO1/2 )4 ；
抑制劑為乙炔基環己醇。
2.製備方法
A組分的製備：稱取甲基苯基乙烯基矽樹脂80份，乙烯基二甲基二苯基聚矽氧烷18份，鉑系催化劑0.1份，粘接劑2.9份依次加入攪拌機內混合3h攪拌均勻，即得所述A組分；
B組分的製備：稱取二甲基二苯基含氫矽樹脂40份，端含氫二苯基聚矽氧烷59.8份，抑制劑1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇0.2份。依次加入攪拌機內，混合3h攪拌均勻，即得所述B組分；
使用時，將所述A組分、B組分按重量比為10:1 的配比混合均勻，真空脫泡20分鐘，點膠或灌膠于待封裝件上，先在120℃加熱1小時，再在150℃加熱4小時，即可。
實施例2
1.原料
甲基苯基乙烯基矽樹脂：(ViMe2 SiO1/2 ) (PhSiO3/2 )3.5 ；
乙烯基二甲基二苯基聚矽氧烷：(ViMe2 SiO1/2 )70 (ViMePh2 SiO1/2 )70 ；
鉑系催化劑為鉑-烯烴配合物；
甲基苯基含氫矽樹脂：(HMe2 SiO1/2 )3 (MePhSiO1/2 )4 (PhSiO3/2 )4 ；
端含氫二苯基聚矽氧烷：(HMe2 SiO1/2 )1 (Ph2 SiO1/2 )5 ；
抑制劑為1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇。
2.製備方法
A組分的製備：稱取甲基苯基乙烯基矽樹脂90份，乙烯基二甲基二苯基聚矽氧烷8份，鉑系催化劑0.3份，粘接劑1.0份依次加入攪拌機內混合5h攪拌均勻，即得所述A組分；
B組分的製備：稱取二甲基二苯基含氫矽樹脂60份，端含氫二苯基聚矽氧烷39.7份，抑制劑0.3份。依次加入攪拌機內，混合5h攪拌均勻，即得所述B組分；
使用時，將所述A組分、B組分按重量比為10:1 的配比混合均勻，真空脫泡40分鐘，點膠或灌膠于待封裝件上，先在100℃加熱1.5小時，再在100℃加熱5小時，即可。
實施例3
1.原料
甲基苯基乙烯基矽樹脂：(ViMe2 SiO1/2 )2 (PhSiO3/2 )8 ；
乙烯基二甲基二苯基聚矽氧烷：(ViMe2 SiO1/2 )40 (ViMePh2 SiO1/2 )40 ；
鉑系催化劑為鉑-甲基苯基聚矽氧烷配合物；
甲基苯基含氫矽樹脂：(HMe2 SiO1/2 )3 (MePhSiO1/2 )6 (PhSiO3/2 )4 ；
端含氫二苯基聚矽氧烷：(HMe2 SiO1/2 )1 (Ph2 SiO1/2 )6 ；
抑制劑為1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇。
2.製備方法
A組分的製備：稱取甲基苯基乙烯基矽樹脂85份，乙烯基二甲基二苯基聚矽氧烷9.8份，鉑系催化劑0.2份，粘接劑5份依次加入攪拌機內，混合4h攪拌均勻即得所述A組分；
B組分的製備：稱取二甲基二苯基含氫矽樹脂50份，端含氫二苯基聚矽氧烷49.9份，抑制劑0.1份。依次加入攪拌機內，混合4h攪拌均勻，即得所述B組分；
使用時，將所述A組分、B組分按重量比為10:1 的配比混合均勻，真空脫泡20分鐘，點膠或灌膠于待封裝件上，先在120℃加熱0.5小時，再在200℃加熱3小時，即可。
對比例1
1.原料組成
甲基苯基乙烯基矽樹脂：(ViMe2 SiO1/2 ) (PhSiO3/2 )5 ；
鉑系催化劑為鉑-甲基苯基聚矽氧烷配合物；
粘接劑（本發明粘接劑）
甲基苯基含氫矽樹脂：(HMe2 SiO1/2 )3 (MePhSiO1/2 )5 (PhSiO3/2 )4 ；
抑制劑為乙炔基環己醇。
2.製備方法
A組分的製備：稱取甲基苯基乙烯基矽樹脂97份，鉑系催化劑0.2份，粘接劑2.8份依次加入攪拌機內，混合攪拌均勻即得所述A組分；
B組分的製備：稱取二甲基二苯基含氫矽樹脂98.8份，抑制劑0.2份。依次加入攪拌機內，混合攪拌均勻，即得所述B組分；
使用時，將所述A組分、B組分按重量比為10:1 的配比混合均勻，真空脫泡20分鐘，點膠或灌膠于待封裝件上，先在120℃加熱1小時，再在150℃加熱4小時，即可。
對比例2
1.原料組成
乙烯基二甲基二苯基聚矽氧烷：(ViMe2 SiO1/2 )70 (ViMePh2 SiO1/2 )70 ；
鉑系催化劑為鉑-烯烴配合物；
粘接劑（本發明粘接劑）
端含氫二苯基聚矽氧烷：(HMe2 SiO1/2 )1 (Ph2 SiO1/2 )5 ；
抑制劑為1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇。
2.製備方法
A組分的製備：稱取乙烯基二甲基二苯基聚矽氧烷97份，鉑系催化劑0.2份，粘接劑2.8份依次加入攪拌機內，混合攪拌均勻即得所述A組分；
B組分的製備：稱取端含氫二苯基聚矽氧烷98.8份，抑制劑0.2份。依次加入攪拌機內，混合攪拌均勻，即得所述B組分；
使用時，將所述A組分、B組分按重量比為10:1 的配比混合均勻，真空脫泡20分鐘，點膠或灌膠于待封裝件上，先在120℃加熱1小時，再在150℃加熱4小時，即可。
對比例3
1.原料組成
甲基苯基乙烯基矽樹脂：(ViMe2 SiO1/2 )2 (PhSiO3/2 )8 ；
乙烯基二甲基二苯基聚矽氧烷：(ViMe2 SiO1/2 )40 (ViMePh2 SiO1/2 )10 ；
鉑系催化劑為鉑-甲基苯基聚矽氧烷配合物；
甲基苯基含氫矽樹脂：(HMe2 SiO1/2 )3 (MePhSiO1/2 )6 (PhSiO3/2 )4 ；
端含氫二苯基聚矽氧烷：(HMe2 SiO1/2 )1 (Ph2 SiO1/2 )6 ；
抑制劑為1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇。
2.製備方法
A組分的製備：稱取甲基苯基乙烯基矽樹脂85份，乙烯基二甲基二苯基聚矽氧烷14.8份，鉑系催化劑0.2份依次加入攪拌機內，混合攪拌均勻即得所述A組分；
B組分的製備：稱取二甲基二苯基含氫矽樹脂50份，端含氫二苯基聚矽氧烷49.8份，抑制劑0.2份。依次加入攪拌機內，混合攪拌均勻，即得所述B組分；
使用時，將所述A組分、B組分按重量比為10:1 的配比混合均勻，真空脫泡20分鐘，點膠或灌膠于待封裝件上，先在120℃加熱1小時，再在150℃加熱4小時，即可。
試驗方法：一、根據GB2411-1980(1989) 塑膠邵氏硬度試驗方法製作試片；二、封裝2835支架，保持色溫範圍在5500～6000K之間。固化條件：先在120℃加熱1小時，再在150℃加熱4小時。測試一：根據GB2411-1980(1989) 塑膠邵氏硬度試驗方法測試試件硬度；測試二：用50%乙醇溶液紅墨水，放入封裝固化完畢的2835支架，在80℃放置2小時後，觀察紅墨水滲透現象；測試三：密閉玻璃瓶底部2g硫粉，瓶中央放置封裝固化完畢的2835支架，測試80℃8小時前後光通量，計算光通量保持率；測試四：封裝固化完畢的2835支架放入冷熱衝擊箱，溫度-40～125℃，3min/30min，每小時1個迴圈，測試200個迴圈後死燈率。
表1 性能指標表
【0072】通過表1可以看出，實施例1、2、3與對比實施例1比較可以看出，樹脂含量高雖然提高了硬度，提高了耐硫化，但是耐冷熱衝擊性能下降；實施例1、2、3與對比實施例2比較可以看出，純聚矽氧烷體系雖然耐冷熱衝擊性能優異，但是耐硫化性能很差；實施例1、2、3與對比實施例3比較可以看出，不加粘接劑，封裝材料對基材粘接性差，會導致紅墨水滲漏，耐硫化下降。
以上所述僅為本發明的較佳實施例，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
 
 

Claims (10)

  1. 一種高折射率LED封裝矽膠，包括A組分和B組分，所述A組分與B組分的重量比為10:1；
    　　其中，所述A組分的原料組成及配比如下：
    甲基苯基乙烯基矽樹脂　　　　 80～90重量份；
    乙烯基二甲基二苯基聚矽氧烷　 8～18重量份；
    鉑系催化劑　　　　　　　　　 0.1～0.3重量份；
    粘接劑　　　　　　　　　　　 1～5重量份；
    所述B組分的原料組成及配比如下：
    甲基苯基含氫矽樹脂　　　　　　 40～60重量份；
    端含氫二苯基聚矽氧烷　　　　　 40～60重量份；
    抑制劑　　　　　　　　　　　0.1～0.3重量份。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之高折射率LED封裝矽膠，其中該甲基苯基乙烯基矽樹脂的分子式為(ViMe2 SiO1/2 )x (PhSiO3/2 )y ，其中，所述Me為甲基，Vi為乙烯基，Ph為苯基，x：y=1:3.5～5。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之高折射率LED封裝矽膠，其中該乙烯基二甲基二苯基聚矽氧烷的分子式為：(ViMe2 SiO1/2 )a (ViMePh2 SiO1/2 )b ，其中，所述Me為甲基，Vi為乙烯基，Ph為苯基，10≤a≤70，10≤b≤70，並且a：b=1:1。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之高折射率LED封裝矽膠，其中該鉑系催化劑為鉑-甲基苯基聚矽氧烷配合物或鉑-烯烴配合物。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之高折射率LED封裝矽膠，其中該鉑-甲基苯基聚矽氧烷配合物中鉑含量為3000～10000 ppm。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之高折射率LED封裝矽膠，其中該粘接劑的結構式為：
  7. 如申請專利範圍第1項所述之高折射率LED封裝矽膠，其中該甲基苯基含氫矽樹脂的分子式為：(HMe2 SiO1/2 )3 (MePhSiO1/2 )n (PhSiO3/2 )4 ，其中，所述Me為甲基，Ph為苯基，4≤n≤6。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之高折射率LED封裝矽膠，其中該端含氫二苯基聚矽氧烷的分子式為：(HMe2 SiO1/2 )1 (Ph2 SiO1/2 )m ，其中，所述Me為甲基，Ph為苯基，4≤m≤6。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之高折射率LED封裝矽膠，其中該抑制劑選自乙炔基環己醇或1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇。
  10. 如申請專利範圍第1項至第9項任一項所述之高折射率LED封裝矽膠更包含製備一種高折射率LED封裝矽膠的方法，包括A組分的製備步驟及B組分的製備步驟；
    　　其中，A組分的製備：將甲基苯基乙烯基矽樹脂80～90份，乙烯基二甲基二苯基聚矽氧烷8～18份，鉑系催化劑0.1～0.3份，粘接劑1～5份依次加入攪拌機內，攪拌3～5 h，混合均勻獲得A組分；
    　　B組分的製備：將甲基苯基含氫矽樹脂40～60份，端含氫二苯基聚矽氧烷40～60份，抑制劑0.1～0.3份依次加入攪拌機內，攪拌3～5 h，混合均勻獲得B組分。
TW105114089A 2015-08-14 2016-05-06 一種高折射率高韌性的耐硫化led封裝矽膠 TWI595052B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510497925.6A CN105176483B (zh) 2015-08-14 2015-08-14 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201706366A true TW201706366A (zh) 2017-02-16
TWI595052B TWI595052B (zh) 2017-08-11

Family

ID=54898928

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105114089A TWI595052B (zh) 2015-08-14 2016-05-06 一種高折射率高韌性的耐硫化led封裝矽膠

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN105176483B (zh)
TW (1) TWI595052B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI724932B (zh) * 2020-06-24 2021-04-11 朱宥豪 Led模壓封裝膠及其使用方法(一)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105567105B (zh) * 2015-12-30 2018-03-16 天津德高化成光电科技有限责任公司 高折射率芯片级封装led白光芯片荧光胶膜及制备方法
KR102473676B1 (ko) * 2016-01-21 2022-12-01 삼성전자주식회사 광학 필름용 조성물, 광학 필름, 반사방지 필름 및 표시 장치
CN106010427B (zh) * 2016-06-28 2019-03-29 烟台德邦科技有限公司 一种高折射率高韧性耐硫化led封装硅胶
CN106784270A (zh) * 2016-11-21 2017-05-31 深圳市佑明光电有限公司 一种提高led封装用的有机硅材料耐硫化耐uv性能的方法
CN108285644B (zh) * 2017-01-09 2021-03-16 青岛科技大学 一种led封装液体硅橡胶组合物及其制备方法
CN106978133A (zh) * 2017-04-21 2017-07-25 广州惠利电子材料有限公司 Led封装硅胶及其制备方法和应用
CN107353870B (zh) * 2017-07-26 2020-08-14 烟台德邦科技有限公司 一种具有高度气体阻隔性的高折led封装硅胶
CN109280536B (zh) * 2018-09-12 2021-05-04 烟台德邦科技股份有限公司 一种具有高粘结性和高耐硫化性的led封装硅胶及其制备方法
CN109628061B (zh) * 2018-11-12 2021-07-13 烟台德邦科技股份有限公司 一种中折射率耐硫化led封装硅胶
CN109536125B (zh) * 2018-12-07 2021-05-04 烟台德邦科技股份有限公司 一种有机硅led封装胶及其制备方法
CN112251190B (zh) * 2020-09-10 2022-08-19 烟台德邦科技股份有限公司 一种led封装胶组合物

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103805128B (zh) * 2012-11-15 2015-11-18 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种高折射率led封装胶用粘接剂的合成方法
CN102965069B (zh) * 2012-11-16 2016-01-27 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种耐硫化led封装硅胶
CN103013431B (zh) * 2012-12-03 2014-04-02 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种高折射率的led封装硅胶
CN103980714A (zh) * 2014-06-04 2014-08-13 烟台利诺电子科技有限公司 一种高折射率led有机硅封装材料及其制备方法
CN104592518A (zh) * 2015-01-30 2015-05-06 上海交通大学 Led封装胶用甲基苯基乙烯基铝硅树脂及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI724932B (zh) * 2020-06-24 2021-04-11 朱宥豪 Led模壓封裝膠及其使用方法(一)

Also Published As

Publication number Publication date
CN105176483A (zh) 2015-12-23
TWI595052B (zh) 2017-08-11
CN105176483B (zh) 2018-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI595052B (zh) 一種高折射率高韌性的耐硫化led封裝矽膠
WO2017028008A1 (zh) 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶
CN102965069B (zh) 一种耐硫化led封装硅胶
CN103013431B (zh) 一种高折射率的led封装硅胶
CN106010427B (zh) 一种高折射率高韧性耐硫化led封装硅胶
CN103937442B (zh) 高粘结性单组份脱肟型室温硫化硅橡胶密封剂及制备方法
CN102863799B (zh) 一种用于led封装的高折射率有机硅材料及其制备方法
EP2784128B1 (en) Curable composition
CN107674643B (zh) 一种倒装cob用耐高温封装胶及其制备方法
CN105969301B (zh) 一种用于大功率led封装的有机硅胶及其制备方法和使用方法
CN106675504A (zh) 大功率集成led封装用的有机硅橡胶复合物
CN104086998A (zh) 一种led封装硅胶及其制备方法
CN104882529B (zh) 一种cob型led芯片的快速封装方法
TWI544010B (zh) 固化產物
CN103834356B (zh) 一种碳基白光发光材料封装胶
CN105385408B (zh) 抗疲劳、抗紫外单组份脱醇型硅酮结构密封胶及制备方法
CN103403096A (zh) 可固化组合物
CN104449551A (zh) 一种高折耐黄变led封装硅胶
CN104558617B (zh) 一种增韧乙烯基苯基硅树脂的制备方法
CN108102600A (zh) 一种耐紫外光的高折射率led封装硅胶及其制备方法
CN109749699B (zh) 硅胶组合物及其应用以及led支架封装材料
CN109266302A (zh) 一种改性的高折射率led封装硅胶
EP2878634B1 (en) Curable composition
TWI542635B (zh) 可固化之組成物
CN109294515A (zh) 一种韧性优异粘接性强的led有机硅固晶胶

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees