CN104086998A - 一种led封装硅胶及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED封装硅胶及其制备方法，所述的一种LED封装硅胶由A组分和B组分组成，A组分和B组分的质量比为4～5﹕1，其中，所述的A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅树脂40～50份、乙烯基硅油70～80份、铂金催化剂0.1～0.4份；所述的B组分包括含氢硅油30～60份、含氢硅树脂10～30份，提供一种不含苯环的LED封装硅胶及其制备方法，实现满足于LED封装应用之目的。

Description

一种LED封装硅胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及LED封装硅胶技术领域，尤指一种LED封装硅胶及其制备方法。
背景技术
发光二极管简称LED，是一类能直接将电能转化为光能的发光元件，由于它具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积少和成本低等一系列特性，因而得到了广泛的应用和突飞猛进的发展。随着LED亮度和功率的不断提高以及白光LED的发展,传统环氧树脂封装材料易老化、易变色、内应力大等缺陷已大大影响LED器件的使用性能。与环氧树脂相比,有机硅材料具有耐冷热冲击、耐紫外线辐射、低吸湿性和绝缘性好等优点,是白光功率型LED的理想封装材料,而通过改性获得综合性能优异的有机硅封装材料则是今后高端LED封装的研究方向,其具有广阔的应用前景和巨大的经济效益。
现有的LED封装硅胶一般选用含由甲基苯基硅氧链节的乙烯基硅树脂和含氢硅油来制备有机硅封装材料,这类材料收缩率低、耐冷热冲击性能较好，为改善有机硅材料硬度和强度较差的缺，但是因主链含苯环,容易发生光降解而老化并变色发黄，影响LED器件使用寿命。
发明内容
本发明一种LED封装硅胶及其制备方法，其特征在于，提供一种不含苯环的LED封装硅胶及其制备方法，实现满足于LED封装应用之目的。
为了实现上述目的，本发明的技术解决方案为：一种LED封装硅胶由A组分和B组分组成，A组分和B组分的质量比为4～5﹕1，其中，所述的A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅树脂40～50份、乙烯基硅油70～80份、铂金催化剂0.1～0.4份；所述的B组分包括含氢硅油30～60份、含氢硅树脂10～30份。
在上述方案的基础上，本发明进一步可以做如下改进：
进一步的，所述的乙烯基硅油优选分子结构两端含有乙烯基的乙烯基硅油，乙烯基摩尔分数为0.4%～0.6%；
所述的乙烯基硅树脂是化学通式为[ (CH3)3SiO0.5]a [(CH2=CH) (CH3)2SiO0.5]b[SiO2]c的化合物，其粘度为12000～15000mPa﹒s，式中a+b+c=1.5～1.8，并且乙烯基摩尔分数为2.5%～3.5%；
所述的铂金催化剂优选铂-1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、铂-乙炔基、铂-环二烯基中的任一种；
所述的含氢硅油优选活性氢质量百分数为0.6～0.8%，粘度为20～30MPa﹒s的端含氢硅油；
所述的含氢硅树脂是化学通式为[ (CH3)3SiO0.5]x [H(CH3)2SiO0.5]y[SiO2]z的化合物，式中x+y+z=1.6～2.2，并且x+y/z=0.6。
本发明一种LED封装硅胶及其制备方法包括A组分的制备和B组分的制备；其中，
所述的A组分的制备：将质量份为40～50份的乙烯基硅树脂、质量份为70～80份的乙烯基硅油、质量份为0.1～0.4份的铂金催化剂依次加入到搅拌容器中，搅拌均匀后，即得所述的A组分；
所述的B组分的制备：将质量份为30～50份的含氢硅油、质量份为10～20份的含氢硅树脂加入到搅拌容器中，搅拌均匀后，即得所述的B组分；
使用时，将所述的A组分和B组分按质量比4～5﹕1的比例，进行混合均匀，真空脱泡分钟，点胶或灌装于待封装LED芯片件上，缓慢加热至130℃，并于130℃恒温固化2～3小时，停止加热，降温，完成固化。
本发明的优点和特点是：本发明一种LED封装硅胶的A组分提供固化反应时用以加成反应的硅-乙烯基和抑制副反应发生避免黑色物质生成的铂金催化剂；A组分提供固化反应时用以加成反应的硅-氢基；改进方案中的两端含有乙烯基的乙烯基硅油与分子链中含有较多的乙烯基相比，可减少固化后产物的交联密度，再配合端含氢硅油可使固化后产物的线性增强，减少脆性，增大拉伸强度，含氢硅树脂和乙烯基硅树脂提高了固化后产物的强度。
具体实施方式
实施例1 
A组分的制备：将质量份为40克的乙烯基硅树脂、质量份为79克的乙烯基硅油、质量份为0.1克的铂-1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷催化剂，铂的浓度为8000ppm，依次加入到搅拌容器中，搅拌均匀后，即得所述的A组分；
所述的B组分的制备：将质量份为15克的含氢硅油、质量份为10克的含氢硅树脂加入到搅拌容器中，搅拌均匀后，即得所述的B组分；
使用时，将所述的A组分和B组分按质量比4﹕1的比例，进行混合均匀，真空脱泡30分钟，点胶或灌装于待封装LED芯片件上，缓慢加热至130℃，并于130℃恒温固化2～3小时，停止加热，降温，完成固化。
实施例2 
A组分的制备：将质量份为45克的乙烯基硅树脂、质量份为75克的乙烯基硅油、质量份为0.2克的铂-乙炔基催化剂，铂的浓度为5000ppm，依次加入到搅拌容器中，搅拌均匀后，即得所述的A组分；
所述的B组分的制备：将质量份为16克的含氢硅油、质量份为10克的含氢硅树脂加入到搅拌容器中，搅拌均匀后，即得所述的B组分；
使用时，将所述的A组分和B组分按质量比5﹕1的比例，进行混合均匀，真空脱泡30分钟，点胶或灌装于待封装LED芯片件上，缓慢加热至130℃，并于130℃恒温固化2～3小时，停止加热，降温，完成固化。
实施例3 
A组分的制备：将质量份为50克的乙烯基硅树脂、质量份为70克的乙烯基硅油、质量份为0.3克的铂-环二烯基催化剂，铂的浓度为3000ppm，依次加入到搅拌容器中，搅拌均匀后，即得所述的A组分；
所述的B组分的制备：将质量份为20克的含氢硅油、质量份为4克的含氢硅树脂加入到搅拌容器中，搅拌均匀后，即得所述的B组分；
使用时，将所述的A组分和B组分按质量比4.5﹕1的比例，进行混合均匀，真空脱泡30分钟，点胶或灌装于待封装LED芯片件上，缓慢加热至130℃，并于130℃恒温固化2～3小时，停止加热，降温，完成固化。
将实施例1、2、3 所述的A组分和B组分按各自质量比进行混合均匀，真空脱泡30分钟，分别根据GB/T528-2009的要求，将混合物在模具槽内流平，缓慢加热至130℃，并于130℃恒温固化2～3小时，停止加热，降温，完成固化，制成片材。测试一：根据GB2410-80
测试片材样品的透光率；测试二：根据GB/T528-2009要求制作哑铃状硅胶样品，测试硅胶样品拉伸强度，测试三：根据GB/T2411-2008测试硅胶样品硬度。
表一：性能指标表
性能指标﹨样品 实施例1 实施例2 实施例3
固化后透光率(%) 93.5/(585nm) 91.3/(450nm) 92.7/(515nm)
拉伸强度（MPa） 5.75 5.58 5.63
固化后硬度(A) 58 65 63
通过表一可以看出，实施例1、2、3的样品固化后片材样品（3mm厚），在450 nm波长以上，其透光率均在91%以上，拉伸强度在5.58MPa～5.75 MPa之间，固化后硬度58A～65A,均达到预期目标。
以上所述，实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明技术的精神的前提下，本领域工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (2)

1.一种LED封装硅胶及其制备方法，其特征是：所述的一种LED封装硅胶由A组分和B组分组成，所述的A组分和B组分的质量比为4～5﹕1，其中，所述的A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅树脂40～50份、乙烯基硅油70～80份、铂金催化剂0.1～0.4份；所述的B组分包括含氢硅油30～60份、含氢硅树脂10～30份；其制备方法包括A组分的制备和B组分的制备；其中，所述的A组分的制备：将质量份为40～50份的乙烯基硅树脂、质量份为70～80份的乙烯基硅油、质量份为0.1～0.4份的铂金催化剂依次加入到搅拌容器中，搅拌均匀后，即得所述的A组分；所述的B组分的制备：将质量份为30～50份的含氢硅油、质量份为10～20份的含氢硅树脂加入到搅拌容器中，搅拌均匀后，即得所述的B组分。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装硅胶及其制备方法，其特征是：所述的乙烯基硅油优选分子结构两端含有乙烯基的乙烯基硅油，乙烯基摩尔分数为0.4%～0.6%；所述的乙烯基硅树脂是化学通式为[ (CH3)3SiO0.5]a [(CH2=CH) (CH3)2SiO0.5]b[SiO2]c的化合物，其粘度为12000～15000mPa﹒s，式中a+b+c=1.5～1.8，并且乙烯基摩尔分数为2.5%～3.5%；所述的铂金催化剂优选铂-1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、铂-乙炔基、铂-环二烯基中的任一种；所述的含氢硅油优选活性氢质量百分数为0.6～0.8%，粘度为20～30MPa﹒s的端含氢硅油；所述的含氢硅树脂是化学通式为[ (CH3)3SiO0.5]x [H(CH3)2SiO0.5]y[SiO2]z的化合物，式中x+y+z=1.6～2.2，并且x+y/z=0.6。
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Cited By (7)

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Cited By (9)

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