JP2005089601A - 熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物で発光素子を封止した発光ダイオードおよび色変換型発光ダイオード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 A);反応ユニット当たり二個あるいはそれ以上の反応性環状エーテル基を有するシルセスキオキサン誘導体、B);反応ユニット当たり二個あるいはそれ以上の反応性環状エーテル基を有する有機シリコーン誘導体、C);炭素−炭素二重結合を持たない酸無水物またはカチオン性熱硬化剤、を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
【選択図】 なし
Description
ジー.ボグナー, エー.ドゥブレ アンド ケー.ヘーン、「ライト−エミッティング ダイオード: リサーチ マニュファクチュアリング アンド アプリケーションズ IV, プロシーディング オブ エスピーアイイー」、アメリカ、2000年、第3938号、p.249(G. Bogner, A. Debray & K.Hoehn, in Light-Emitting Diodes: Research, Manufacturing and Applications IV, Proc. SPIE, 3938, 249(2000))
評価記号; ○:表面タック性なし、×:表面タック性あり
評価記号; ○:体積減少・凹化なし、×:体積減少・凹化あり
評価記号; ◎:>100時間、○:50〜100時間、△:5〜50時間、×:<5時間
評価記号; ◎:変化なし、○:わずかな着色、△:黄変、×:強い黄変(褐色変)
評価記号; ◎:>150回、○:50〜150回、△:5〜50回、×:<5回
Claims (6)
- A);反応ユニット当たり二個あるいはそれ以上の反応性環状エーテル基を有するシルセスキオキサン誘導体、B);反応ユニット当たり二個あるいはそれ以上の反応性環状エーテル基を有する有機シリコーン誘導体、C);炭素−炭素二重結合を持たない酸無水物またはカチオン性熱硬化剤、を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
- A);反応ユニット当たり二個あるいはそれ以上の反応性環状エーテル基を有するシルセスキオキサン誘導体、B);反応ユニット当たり二個あるいはそれ以上のA)とは異なる反応性環状エーテル基を有する有機シリコーン誘導体、C);炭素−炭素二重結合を持たない酸無水物またはカチオン性熱硬化剤、を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
- 前記A)は反応性環状エーテル基としてオキセタン環を有するシルセスキオキサン誘導体、前記B)は反応性環状エーテル基としてオキシラン環を有するテトラメチルジシロキサン誘導体、であることを特徴とする請求項2記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項1ないし3のいずれか記載の熱硬化性樹脂組成物で発光素子を封止したことを特徴とする発光ダイオード。
- 前記発光素子は、主発光ピーク波長が550nm以下であることを特徴とする請求項4記載の発光ダイオード。
- 主発光ピーク波長が550nm以下である発光素子から発光される光の少なくとも一部を吸収して蛍光を発光することが可能な蛍光物質を含有する請求項1ないし3のいずれか記載の熱硬化性樹脂組成物で発光素子を封止したことを特徴とする色変換型発光ダイオード。
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