CN108285644B - 一种led封装液体硅橡胶组合物及其制备方法 - Google Patents
一种led封装液体硅橡胶组合物及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108285644B CN108285644B CN201710012646.5A CN201710012646A CN108285644B CN 108285644 B CN108285644 B CN 108285644B CN 201710012646 A CN201710012646 A CN 201710012646A CN 108285644 B CN108285644 B CN 108285644B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silicone rubber
- liquid silicone
- parts
- phenyl
- silicone oil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
- C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/221—Oxides; Hydroxides of metals of rare earth metal
- C08K2003/2213—Oxides; Hydroxides of metals of rare earth metal of cerium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2244—Oxides; Hydroxides of metals of zirconium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明公开了一种LED封装液体硅橡胶组合物及其制备方法,该液体硅橡胶成分主要包括:乙烯基苯基硅油45‑100份、含氢硅烷交联剂5‑45份、催化剂0.01‑0.5份、催化抑制剂0.01‑0.45份和填料0‑25份。本发明制得的液体硅橡胶能够充分满足各种功率的LED的封装要求,具有高透光率、高折光率、优异的耐高温、抗老化耐候性和耐黄变性等优点,且制备方法工艺简单,易于实现。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED封装液体硅橡胶组合物及其制备方法,尤其涉及一种高透光率高折射率液体硅橡胶的制备方法。
背景技术
超高亮度的发光二极管(LIGHT EMITTING DIODE简称LED)是一种致电发光的固体光源器件。具有省电、环保、结构简单、体积小、亮度高,使用寿命长等优点。LED是采用灌封胶将基材、电极、引线、壳体等联结成整体的。因此,对灌封胶材料必然有非常严格的光学性能(高透光率、高折射率);物理机械性能(较高硬度、适度的弹性及耐冷热冲击性);化学性能(不黄变、不裂解反应及对金属、无机半导体、陶瓷、合成塑料有良好的粘结性)使用指标。
有机硅材料具有折射率高、透光率好、热稳定性好、耐紫外光性强、内应力小、吸湿性低等优点,在高温下能够长时间工作,不易黄变,是LED封装材料的理想选择。随着高功率、高亮度、高透光率,强散热、长寿命的大功率LED光源之封装技术的成熟进步,对有机硅封装胶的性能要求越来越多。
发明内容
要解决的技术问题:常规的LED封装材料的透光率折射率低,影响LED的亮度和发光效率。本发明针对现有技术的不足,提供了一种LED封装用高透光率、高折射率液体硅橡胶的制备方法。
为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
该液体硅橡胶主要组分及配比如下:乙烯基苯基硅油45-100份、含氢硅烷交联剂5-45份、催化剂0.01-0.5份、催化抑制剂0.01-0.45份和填料0-25份。
其中,所述的乙烯基苯基硅油为分子结构中即含有苯基又含有甲基,且分子两端为乙烯基的甲基苯基乙烯基苯基硅油,所述结构为:
其中,n=1-2000
其中,所述的乙烯基苯基硅油为分子结构中即含有苯基又含有甲基,且分子两端为乙烯基的甲基苯基乙烯基苯基硅油,所述结构为:
其中,所述的含氢硅烷交联剂为分子结构中含有3个H原子的苯基三(二甲基硅氧基)硅烷和分子结构中含有4个H原子的1,3-二苯基四(二甲氧基)二硅烷中的一种或者两种交联剂的混合物。
所述苯基三(二甲基硅氧基)硅烷结构为:
所述的1,3-二苯基四(二甲氧基)二硅烷结构为:
两种交联剂混合使用时,其苯基三(二甲基硅氧基)硅烷/1,3-二苯基四(二甲氧基)二硅烷的配比为0.1∶0.9~0.9∶0.1范围内。
其中,所述的乙烯基苯基硅油的粘度为1000~20000mPas;所述的含氢硅烷交联剂的粘度为20~500mPas;
其中,所述的液体硅橡胶中,Si-Vi与Si-H的摩尔比为1;(1.1~1.4);
其中,所述的催化剂为铂金水和卡氏铂金催化剂中的至少一种,包括氯铂酸溶液,铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷;
其中,所述的催化抑制剂为含炔基及多乙烯基的化合物、重金属离子化合物和含N、P、S的有机化合物中的至少一种,包括乙炔基环己醇,苯肼,偶氮二羰基化合物,亚磷酸三苯酯,苯并三氮唑;
其中,所述的填料为硅树脂、氧化铈、氧化钛、氧化锆和氧化锌中至少一种;
其中,所述的LED封装用液体硅橡胶的制备方法为将各组分混合均匀后制得组合物,将组合物在室温下真空脱泡5min-2h,然后在30℃-200℃下固化0.1-12h,制得所述的液体硅橡胶。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明的内容作进一步详述,但实施例并不是对本发明保护范围的限制。
实施例1
制作过程如下:
乙烯基苯基硅油80份,苯基三(二甲基硅氧基)硅烷8份,铂催化剂0.02份,催化抑制剂乙炔基环己醇0.01份,硅树脂填料5份。
向反应容器中加入乙烯基苯基硅油、铂催化剂、催化抑制剂、硅树脂填料,进行混合,然后加入苯基三(二甲基硅氧基)硅烷,整体混合均匀,
将混合好的组合物放置于模具中,流平,在室温下真空脱泡30min,然后在120℃下固化3h,制得液体硅橡胶样品。
按照此方法制得的产品,折射率1.56,透光率99%,硬度70邵A,拉伸强度6MPa。
实施例2
制作过程如下:
乙烯基苯基硅油80份,1,3-二苯基四(二甲氧基)二硅烷8份,铂催化剂0.01份,催化抑制剂亚磷酸三苯酯0.01份,氧化锆填料0.5份。
向反应容器中加入乙烯基苯基硅油、铂催化剂、催化抑制剂、氧化锆填料,进行混合,然后加入1,3-二苯基四(二甲氧基)二硅烷,整体混合均匀,
将混合好的组合物放置于模具中,流平,在室温下真空脱泡20min,然后在150℃下固化0.5h,制得液体硅橡胶样品。
按照此方法制得的产品,折射率1.57,透光率95%,硬度65邵A,拉伸强度7MPa。
实施例3
制作过程如下:
乙烯基苯基硅油80份,1,3-二苯基四(二甲氧基)二硅烷4份,苯基三(二甲基硅氧基)硅烷4份,铂催化剂0.02份,催化抑制剂苯并三氮唑0.015份,氧化铈填料0.5份。
向反应容器中加入乙烯基苯基硅油、铂催化剂、催化抑制剂、氧化锆填料,进行混合,然后加入1,3-二苯基四(二甲氧基)二硅烷和苯基三(二甲基硅氧基)硅烷,整体混合均匀。
将混合好的组合物放置于模具中,流平,在室温下真空脱泡20min,然后在150℃下固化0.5h,制得液体硅橡胶样品。
按照此方法制得的产品,折射率1.58,透光率93%,硬度63邵A,拉伸强度5.6MPa。
Claims (5)
1.一种LED封装液体硅橡胶组合物的制备方法,其特征在于,该液体硅橡胶主要组分及配比如下:乙烯基苯基硅油45-100份、含氢硅烷交联剂5-45份、催化剂0.01-0.5份、催化抑制剂0.01-0.45份和填料0-25份;
所述的乙烯基苯基硅油为分子结构中既含有苯基又含有甲基,且分子两端为乙烯基的甲基苯基乙烯基苯基硅油,所述结构为:
其中,m=0~10,x=0-500,y=1-500,z=0-500,w=0-30;
所述的乙烯基苯基硅油的粘度为1000~20000mPas;所述的含氢硅烷交联剂的粘度为20~500mPas;
所述的含氢硅烷交联剂为分子结构中含有3个H原子的苯基三(二甲基硅氧基)硅烷和分子结构中含有4个H原子的1,3-二苯基四(二甲氧基)二硅烷中的一种或者两种交联剂的混合物;
所述苯基三(二甲基硅氧基)硅烷结构为:
所述的1,3-二苯基四(二甲氧基)二硅烷结构为:
将各组分混合均匀后制得组合物,将组合物在室温下真空脱泡5min-2h,然后在30℃-200℃下固化0.1-12h,制得所述的液体硅橡胶。
2.根据权利要求1所述的LED封装用液体硅橡胶组合物的制备方法,其特征在于,所述的液体硅橡胶中,Si-Vi与Si-H的摩尔比为1;(1.1~1.4)。
3.根据权利要求1所述的LED封装用液体硅橡胶组合物的制备方法,其特征在于,所述的催化剂为铂金水和卡氏铂金催化剂中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的LED封装用液体硅橡胶组合物的制备方法,其特征在于,所述的催化抑制剂为含炔基及多乙烯基的化合物、重金属离子化合物和含N、P、S的有机化合物中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的LED封装用液体硅橡胶组合物的制备方法,其特征在于,所述的填料为硅树脂、氧化铈、氧化钛、氧化锆和氧化锌中至少一种。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710012646.5A CN108285644B (zh) | 2017-01-09 | 2017-01-09 | 一种led封装液体硅橡胶组合物及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710012646.5A CN108285644B (zh) | 2017-01-09 | 2017-01-09 | 一种led封装液体硅橡胶组合物及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108285644A CN108285644A (zh) | 2018-07-17 |
CN108285644B true CN108285644B (zh) | 2021-03-16 |
Family
ID=62819204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710012646.5A Expired - Fee Related CN108285644B (zh) | 2017-01-09 | 2017-01-09 | 一种led封装液体硅橡胶组合物及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108285644B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109817789B (zh) * | 2018-12-25 | 2022-08-16 | 硅能光电半导体(广州)有限公司 | 一种cob封装及其制备方法 |
CN111186193A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-22 | 南京君弘新材料有限公司 | 一种高透光耐候性复合膜及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103146202A (zh) * | 2013-03-18 | 2013-06-12 | 盐城菁华新材料科技有限公司 | 一种发光二极管封装用液体硅橡胶的制备方法 |
CN103627178A (zh) * | 2013-11-29 | 2014-03-12 | 山东东岳有机硅材料有限公司 | 一种led封装用液体硅橡胶组合物及其制备方法 |
CN103665879A (zh) * | 2013-11-04 | 2014-03-26 | 北京石油化工学院 | 一种大功率led封装用有机硅凝胶组合物 |
CN105176483A (zh) * | 2015-08-14 | 2015-12-23 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶 |
CN105400487A (zh) * | 2015-11-18 | 2016-03-16 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高亮度、高折射率led封装硅胶及其制备方法 |
-
2017
- 2017-01-09 CN CN201710012646.5A patent/CN108285644B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103146202A (zh) * | 2013-03-18 | 2013-06-12 | 盐城菁华新材料科技有限公司 | 一种发光二极管封装用液体硅橡胶的制备方法 |
CN103665879A (zh) * | 2013-11-04 | 2014-03-26 | 北京石油化工学院 | 一种大功率led封装用有机硅凝胶组合物 |
CN103627178A (zh) * | 2013-11-29 | 2014-03-12 | 山东东岳有机硅材料有限公司 | 一种led封装用液体硅橡胶组合物及其制备方法 |
CN105176483A (zh) * | 2015-08-14 | 2015-12-23 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶 |
CN105400487A (zh) * | 2015-11-18 | 2016-03-16 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高亮度、高折射率led封装硅胶及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108285644A (zh) | 2018-07-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI639603B (zh) | 含有烯丙基乙炔脲類的組成物 | |
CN101880396B (zh) | 一种便于真空脱泡的led封装用有机硅橡胶的制备方法 | |
CN103937257B (zh) | 有机硅触变剂及触变性加成型液体硅橡胶 | |
Yang et al. | Preparation and performance of high refractive index silicone resin‐type materials for the packaging of light‐emitting diodes | |
CN105176483B (zh) | 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶 | |
CN103665879B (zh) | 一种大功率led封装用有机硅凝胶组合物 | |
TWI491674B (zh) | A resin composition for a light-emitting semiconductor element, and a light-emitting device | |
CN102585228B (zh) | 高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶及其制备与应用 | |
CN1858112A (zh) | 一种抗紫外环氧组合物及其制备方法和用途 | |
WO2017028008A1 (zh) | 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶 | |
KR101390281B1 (ko) | 광전자 소자의 봉지재용 조성물, 상기 조성물로 형성한 봉지재 및 상기 봉지재를 포함하는 발광 다이오드 | |
EP2927969A1 (en) | Light-emitting diode | |
CN104086998A (zh) | 一种led封装硅胶及其制备方法 | |
JP4818620B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | |
CN108285644B (zh) | 一种led封装液体硅橡胶组合物及其制备方法 | |
TWI506058B (zh) | 可固化矽樹脂組成物 | |
JP2014201627A (ja) | 熱硬化性シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂成形体の製造方法、およびシリコーン樹脂成形体 | |
KR101454798B1 (ko) | 발광 다이오드 소자의 봉지재용 실록산 가교제 | |
WO2018121706A1 (en) | Curable silicone compositions | |
CN103923464B (zh) | 一种改性环硅氧烷在制备触变性加成型液体硅橡胶中的应用 | |
CN107841284B (zh) | 一种功率型led封装胶 | |
CN111471429B (zh) | 一种耐高温黄化粘接性强的led用有机硅黏合剂 | |
WO2018061754A1 (ja) | 架橋性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物及びled装置 | |
CN106047278A (zh) | 一种高折射率耐黄变led封装硅胶 | |
JP2013213133A (ja) | Led素子用接着性組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20210316 Termination date: 20220109 |