CN112251190B - 一种led封装胶组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种LED封装胶组合物，由组分A与组分B按照重量比为1:1混合；其中，所述组分A按照重量份数包括：苯基乙烯基MQ硅树脂50‑60份、甲基苯基乙烯基硅油10‑20份、抗中毒的铂系催化剂0.1‑0.3份；所述组分B按照重量份数包括：甲基苯基含氢硅树脂50‑70份、甲基苯基含氢硅油30‑50份和抑制剂0.1‑0.3份。

Description

一种LED封装胶组合物
技术领域
本发明涉及一种LED封装胶组合物，属于有机硅领域。
背景技术
基于LED技术的半导体照明，具有高效、节能、环保、长寿命、易维护等特点，被誉为21世纪的新光源。然而，随着大功率LED器件的发展，对封装材料的折射率、可靠性等方面提出了新要求。
目前国内高折射率的LED封装硅胶折射率可以达到1.50-1.55之间，由于材质本身的特性仍存在诸多问题；其一是LED支架的基材在不断发生变化，高折射率封装硅胶虽然在配方中添加了目前市场存在的各种偶联剂，但是仍不能完全满足市场日益提高的要求，尤其对大尺寸支架，进行可靠性及老化性能测试时，导致在有些支架上产品红墨水测试渗漏，在高温高湿测试时水汽进入银与封装胶的粘接界面，银层变色导致光衰过高等不良发生；其二是使用的铂金催化剂因为支架及使用环境含有N、S、P等元素，易产生不完全固化乃至不固化的现象发生。
发明内容
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种LED封装胶组合物，由组分A与组分B按照重量比为1:1混合；其中，所述组分A按照重量份数包括：苯基乙烯基MQ硅树脂50-60份、甲基苯基乙烯基硅油10-20份、抗中毒的铂系催化剂0.1-0.3份；所述组分B按照重量份数包括：甲基苯基含氢硅树脂50-70份、甲基苯基含氢硅油30-50份和抑制剂0.1-0.3份。
其中，所述A组分苯基乙烯基MQ硅树脂的分子式为：(Me3SiO1/2)1(Ph2SiO)x(SiO2)y(PhViSiO)z；其中，x为10-20，y为5-10，z=5-10。
其合成方法如下：将二苯基二甲氧基硅氧烷（5-10份摩尔比），乙烯基苯基二甲氧基硅氧烷（5-10份摩尔比），加入到三口烧瓶中，加入1000ppm的浓硫酸，50℃下滴加纯净水，滴加完毕后，保温1-2h后降温至25℃然后滴加入正硅酸乙酯（5-10份摩尔比），滴加过程保持温度不超过30℃，滴加完毕后，加入六甲基二硅氧烷（1份摩尔比），升温至60℃反应2-3h，升温至90℃反应3-5h，后升温至120℃反应4-6h，降温至室温加入碳酸钙搅拌1-2h，正压过滤得到无色透明液体树脂，即为苯基乙烯基MQ硅树脂；此树脂含有Q链接具有很好的交联密度，提供优异的致密性，可以提高树脂的耐硫化性能；
进一步，所述A组分甲基苯基乙烯基硅油的结构如下：
(ViMe2SiO1/2)1(PhViSiO)n，其中n=5-10；
进一步，所述A组分的铂金催化剂为：乙烯基铂金络合物（铂含量3000-5000ppm），
进一步，所述B组分的：甲基苯基含氢硅树脂其结构如下：
(Me3SiO1/2)1(PhSiO3/2)a(HSiO3/2)b;其中a=5-10，b=4-8；
进一步其合成步骤如下：
将苯基三甲氧基硅烷（5-10份摩尔比），氢三甲氧基硅烷（4-8份摩尔比），甲基双封头（1份摩尔比）加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至50℃，开始滴加纯净水，滴加完毕后升温至80℃保温3-h，升温至120℃保温4-6h，然后降温到室温，加入甲苯溶解，水洗至中性，干燥过滤，旋蒸后得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅树脂；
进一步，所述B分组中的甲基苯基含氢硅油，其结构式为：
(Me3SiO1/2)1(HMeSiO）j(PhMeSiO1)k；其中j=10-20，k=10-20；
进一步，所述甲基苯基含氢硅油其合成步骤如下：
D4H（2.5份-5份摩尔比），甲基苯基环四硅氧烷（2.5份-5份摩尔比），甲基双封头按照比例（1份摩尔比），加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至110℃，反应4小时，加入碳酸钙除去硫酸，随后升温至140℃抽真空除掉低沸物，过滤得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；
进一步，所述B组分抑制剂为：乙炔基环己醇。
本专利的有益效果：苯基乙烯基MQ硅树脂由于其具有Q链节有很高的交联密度，能达到优异的耐硫化效果，提升胶水的保护能力，甲基苯基乙烯基硅油其结构有较长的链段提供柔韧性，乙烯基可以作为交联点进一步提升耐硫化性能，甲基苯基含氢硅树脂作为体型结构的含氢树脂提供了交联点的同时，提高了胶水的强度。
具体实施方式以下结合实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
组分A按照重量份数包括：所述A组分苯基乙烯基MQ硅树脂50份，分子式为：(Me3SiO1/2)1(Ph2SiO)x(SiO2)y(PhViSiO)z；其中，x为10，y为5，z=5,其合成方法如下：将二苯基二甲氧基硅氧烷122.18g，乙烯基苯基二甲氧基硅氧烷81.52g，加入到三口烧瓶中，加入1000ppm的浓硫酸，50℃下滴加纯净水，滴加完毕后，保温1h后降温至25℃然后滴加入正硅酸乙酯104.165g，滴加过程保持温度不超过30℃，滴加完毕后，加入甲基双封头5.05g，升温至60℃反应2h，升温至90℃反应3h，后升温至120℃反应4h，降温至室温加入碳酸钙5g搅拌1h，正压过滤得到无色透明液体树脂，即为苯基乙烯基MQ硅树脂；苯基乙烯基硅油10份结构如下：(ViMe2SiO1/2)1(PhViSiO)n，其中n=5；进一步，所述A组分的铂金催化剂为：乙烯基铂金络合物，铂含量3000ppm；
A组分的制作过程：
苯基乙烯基MQ硅树脂50份、甲基苯基乙烯基硅油10份、抗中毒的铂系催化剂0.1份；加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到A组分；
所述B组分的：甲基苯基含氢硅树脂其结构如下：(Me3SiO1/2)1(PhSiO3/2)a(HSiO3/2)b;其中a=5，b=4；进一步其合成步骤如下：99.145g将苯基三甲氧基硅烷，氢三甲氧基硅烷48.88g，甲基双封头5.05g加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至50℃，开始滴加纯净水，滴加完毕后升温至80℃保温3h，升温至120℃保温4h，然后降温到室温，加入甲苯溶解，水洗至中性，干燥过滤，旋蒸后得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；B分组中的甲基苯基含氢硅树脂，其结构式为：
(Me3SiO1/2)1(HMeSiO）j(PhMeSiO1)k；其中j=10-20，k=10-20；
进一步，所述甲基苯基含氢硅油30份，其合成步骤如下：60.13g D4H，甲基苯基环四硅氧烷45.57g，甲基双封头5.05g，加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至110℃，反应4小时，加入碳酸钙5g除去硫酸，随后升温至140℃抽真空除掉低沸物，过滤得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；
B组分的制作过程：
甲基苯基含氢硅树脂70份、甲基苯基含氢硅油30份和抑制剂0.1份加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到B组分；
实施例2
所组分A按照重量份数包括：所述A组分苯基乙烯基MQ硅树脂，分子式为：(Me3SiO1/2)1(Ph2SiO)x(SiO2)y(PhViSiO)z；其中，x为10，y为5，z=5,其合成方法如下：将二苯基二甲氧基硅氧烷244.36g，乙烯基苯基二甲氧基硅氧烷162.3g，加入到三口烧瓶中，加入1000ppm的浓硫酸，50℃下滴加纯净水，滴加完毕后，保温1h后降温至25℃然后滴加入正硅酸乙酯208.33g，滴加过程保持温度不超过30℃，滴加完毕后，加入甲基双封头5.05g，升温至60℃反应2h，升温至90℃反应3h，后升温至120℃反应4h，降温至室温加入碳酸钙5g搅拌1h，正压过滤得到无色透明液体树脂，即为苯基乙烯基MQ硅树脂；苯基乙烯基硅油10份结构如下：(ViMe2SiO1/2)1(PhViSiO)n，其中n=5；进一步，所述A组分的铂金催化剂为：乙烯基铂金络合物，铂含量3000ppm；
A组分的制作过程：
苯基乙烯基MQ硅树脂60份、甲基苯基乙烯基硅油20份、抗中毒的铂系催化剂0.3份；加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到A组分；
所述B组分的：甲基苯基含氢硅树脂其结构如下：(Me3SiO1/2)1(PhSiO3/2)a(HSiO3/2)b;其中a=5，b=4；进一步其合成步骤如下：198.29g将苯基三甲氧基硅烷，氢三甲氧基硅烷97.76g，甲基双封头5.05g加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至50℃，开始滴加纯净水，滴加完毕后升温至80℃保温3h，升温至120℃保温4h，然后降温到室温，加入甲苯溶解，水洗至中性，干燥过滤，旋蒸后得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；B分组中的甲基苯基含氢硅树脂，其结构式为：
(Me3SiO1/2)1(HMeSiO）j(PhMeSiO1)k；其中j=10-20，k=10-20；
进一步，所述甲基苯基含氢硅油30份，其合成步骤如下：120.55g D4H，甲基苯基环四硅氧烷911.45），甲基双封头5.05g按照比例，加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至110℃，反应4小时，加入碳酸钙5g除去硫酸，随后升温至140℃抽真空除掉低沸物，过滤得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；
B组分的制作过程：
甲基苯基含氢硅树脂70份、甲基苯基含氢硅油50份和抑制剂0.3份加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到B组分；
实施例3
组分A按照重量份数包括：所述A组分苯基乙烯基MQ硅树脂，分子式为：(Me3SiO1/2)1(Ph2SiO)x(SiO2)y(PhViSiO)z；其中，x为10，y为5，z=5,其合成方法如下：将二苯基二甲氧基硅氧烷244.36g，乙烯基苯基二甲氧基硅氧烷81.52g，加入到三口烧瓶中，加入1000ppm的浓硫酸，50℃下滴加纯净水，滴加完毕后，保温1h后降温至25℃然后滴加入正硅酸乙酯208.33g，滴加过程保持温度不超过30℃，滴加完毕后，加入甲基双封头5.05g，升温至60℃反应2h，升温至90℃反应3h，后升温至120℃反应4h，降温至室温加入碳酸钙5g搅拌1h，正压过滤得到无色透明液体树脂，即为苯基乙烯基MQ硅树脂；苯基乙烯基硅油10份结构如下：(ViMe2SiO1/2)1(PhViSiO)n，其中n=5；进一步，所述A组分的铂金催化剂为：乙烯基铂金络合物，铂含量3000ppm；
A组分的制作过程：
苯基乙烯基MQ硅树脂60份、甲基苯基乙烯基硅油10份、抗中毒的铂系催化剂0.1份；加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到A组分；
所述B组分的：甲基苯基含氢硅树脂其结构如下：(Me3SiO1/2)1(PhSiO3/2)a(HSiO3/2)b;其中a=5，b=4；进一步其合成步骤如下：198.29g将苯基三甲氧基硅烷，氢三甲氧基硅烷48.88g，甲基双封头5.05g加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至50℃，开始滴加纯净水，滴加完毕后升温至80℃保温3h，升温至120℃保温4h，然后降温到室温，加入甲苯溶解，水洗至中性，干燥过滤，旋蒸后得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；B分组中的甲基苯基含氢硅树脂，其结构式为：
(Me3SiO1/2)1(HMeSiO）j(PhMeSiO1)k；其中j=10-20，k=10-20；
进一步，所述甲基苯基含氢硅油30份，其合成步骤如下：120.3g D4H，甲基苯基环四硅氧烷45.57g，甲基双封头5.05g按照比例，加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至110℃，反应4小时，加入碳酸钙5g除去硫酸，随后升温至140℃抽真空除掉低沸物，过滤得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；
B组分的制作过程：
甲基苯基含氢硅树脂70份、甲基苯基含氢硅油30份和抑制剂0.3份加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到B组分。
实施例4
组分A按照重量份数包括：所述A组分苯基乙烯基MQ硅树脂，分子式为：(Me3SiO1/2)1(Ph2SiO)x(SiO2)y(PhViSiO)z；其中，x为10，y为5，z=5,其合成方法如下：将二苯基二甲氧基硅氧烷122.18g，乙烯基苯基二甲氧基硅氧烷162.3g，加入到三口烧瓶中，加入1000ppm的浓硫酸，50℃下滴加纯净水，滴加完毕后，保温1h后降温至25℃然后滴加入正硅酸乙酯208.33g，滴加过程保持温度不超过30℃，滴加完毕后，加入甲基双封头5.05g，升温至60℃反应2h，升温至90℃反应3h，后升温至120℃反应4h，降温至室温加入碳酸钙5g搅拌1h，正压过滤得到无色透明液体树脂，即为苯基乙烯基MQ硅树脂；苯基乙烯基硅油10份结构如下：(ViMe2SiO1/2)1(PhViSiO)n，其中n=5；进一步，所述A组分的铂金催化剂为：乙烯基铂金络合物，铂含量3000ppm；
A组分的制作过程：
苯基乙烯基MQ硅树脂55份、甲基苯基乙烯基硅油15份、抗中毒的铂系催化剂0.2份；加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到A组分；
所述B组分的：甲基苯基含氢硅树脂70其结构如下：(Me3SiO1/2)1(PhSiO3/2)a(HSiO3/2)b;其中a=5，b=4；进一步其合成步骤如下：99.145g将苯基三甲氧基硅烷，氢三甲氧基硅烷97.76g，甲基双封头5.05g加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至50℃，开始滴加纯净水，滴加完毕后升温至80℃保温3h，升温至120℃保温4h，然后降温到室温，加入甲苯溶解，水洗至中性，干燥过滤，旋蒸后得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；B分组中的甲基苯基含氢硅树脂，其结构式为：
(Me3SiO1/2)1(HMeSiO）j(PhMeSiO1)k；其中j=10-20，k=10-20；
进一步，所述甲基苯基含氢硅油30份，其合成步骤如下：60.13g D4H，甲基苯基环四硅氧烷91.15g，甲基双封头5.05g按照比例，加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至110℃，反应4小时，加入碳酸钙5g除去硫酸，随后升温至140℃抽真空除掉低沸物，过滤得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；
B组分的制作过程：
甲基苯基含氢硅树脂60份、甲基苯基含氢硅油30份和抑制剂0.2份加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到B组分。
比较例为某公司市售LED封装胶,经测试上述实施例1、2、3、4以及比较例得到的LED封装用树脂封装材料的性能如表1所示。
耐硫化 红墨水（100℃）8h 点亮光衰/2000h
实施例1 97.78% 95% 3.5%
实施例2 96.67% 90% 4.0%
实施例3 94.44% 94% 4.8%
实施例4 93.3% 92% 5%
比较例 85.5% 80% 15%
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种LED封装胶组合物，其特征在于，由组分A与组分B按照重量比为1:1混合；所述组分A按照重量份数包括：苯基乙烯基MQ硅树脂50份，分子式为：(Me3SiO1/2)1(Ph2SiO)x(SiO2)y(PhViSiO)z；其合成方法：将二苯基二甲氧基硅氧烷122.18g，乙烯基苯基二甲氧基硅氧烷81.52g，加入到三口烧瓶中，加入1000ppm的浓硫酸，50℃下滴加纯净水，滴加完毕后，保温1h后降温至25℃然后滴加入正硅酸乙酯104.165g，滴加过程保持温度不超过30℃，滴加完毕后，加入甲基双封头5.05g，升温至60℃反应2h，升温至90℃反应3h，后升温至120℃反应4h，降温至室温加入碳酸钙5g搅拌1h，正压过滤得到无色透明液体树脂，即为苯基乙烯基MQ硅树脂；苯基乙烯基硅油10份结构如下：(ViMe2SiO1/2)1(PhViSiO)n，其中n＝5；所述A组分的铂金催化剂为乙烯基铂金络合物，铂含量3000ppm；
A组分的制作过程：苯基乙烯基MQ硅树脂50份、甲基苯基乙烯基硅油10份、抗中毒的铂系催化剂0.1份；加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到A组分；
所述B组分中的甲基苯基含氢硅树脂其结构如下：(Me3SiO1/2)1(PhSiO3/2)a(HSiO3/2)b；合成方法：99.145g将苯基三甲氧基硅烷，氢三甲氧基硅烷48.88g，甲基双封头5.05g加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至50℃，开始滴加纯净水，滴加完毕后升温至80℃保温3h，升温至120℃保温4h，然后降温到室温，加入甲苯溶解，水洗至中性，干燥过滤，旋蒸后得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅树脂；B分组中的甲基苯基含氢硅油结构式为：(Me3SiO1/2)1(HMeSiO)j(PhMeSiO1)k；合成步骤如下：60.13gD4H，甲基苯基环四硅氧烷45.57g，甲基双封头5.05g，加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至110℃，反应4小时，加入碳酸钙5g除去硫酸，随后升温至140℃抽真空除掉低沸物，过滤得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；
B组分的制作过程：
甲基苯基含氢硅树脂70份、甲基苯基含氢硅油30份和抑制剂0.1份加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到B组分；
2.一种LED封装胶组合物，其特征在于，由组分A与组分B按照重量比为1:1混合；所述组分A按照重量份数包括：A组分苯基乙烯基MQ硅树脂60份，分子式为：(Me3SiO1/2)1(Ph2SiO)x(SiO2)y(PhViSiO)z；合成方法如下：将二苯基二甲氧基硅氧烷244.36g，乙烯基苯基二甲氧基硅氧烷162.3g，加入到三口烧瓶中，加入1000ppm的浓硫酸，50℃下滴加纯净水，滴加完毕后，保温1h后降温至25℃然后滴加入正硅酸乙酯208.33g，滴加过程保持温度不超过30℃，滴加完毕后，加入甲基双封头5.05g，升温至60℃反应2h，升温至90℃反应3h，后升温至120℃反应4h，降温至室温加入碳酸钙5g搅拌1h，正压过滤得到无色透明液体树脂，即为苯基乙烯基MQ硅树脂；苯基乙烯基硅油10份结构如下：(ViMe2SiO1/2)1(PhViSiO)n，其中n＝5；所述A组分的铂金催化剂为乙烯基铂金络合物，铂含量3000ppm；
A组分的制作过程：
苯基乙烯基MQ硅树脂60份、甲基苯基乙烯基硅油20份、抗中毒的铂系催化剂0.3份；加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到A组分；
所述B组分的：甲基苯基含氢硅树脂其结构如下：(Me3SiO1/2)1(PhSiO3/2)a(HSiO3/2)b；其合成步骤如下：198.29g将苯基三甲氧基硅烷，氢三甲氧基硅烷97.76g，甲基双封头5.05g加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至50℃，开始滴加纯净水，滴加完毕后升温至80℃保温3h，升温至120℃保温4h，然后降温到室温，加入甲苯溶解，水洗至中性，干燥过滤，旋蒸后得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅树脂；B分组中的甲基苯基含氢硅油，其结构式为：(Me3SiO1/2)1(HMeSiO)j(PhMeSiO1)k；其合成步骤如下：120.55gD4H，甲基苯基环四硅氧烷911.45g，甲基双封头5.05g按照比例，加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至110℃，反应4小时，加入碳酸钙5g除去硫酸，随后升温至140℃抽真空除掉低沸物，过滤得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；
B组分的制作过程：
甲基苯基含氢硅树脂70份、甲基苯基含氢硅油50份和抑制剂0.3份加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到B组分；
3.一种LED封装胶组合物，其特征在于，由组分A与组分B按照重量比为1:1混合；所述组分A按照重量份数包括：A组分苯基乙烯基MQ硅树脂60份，分子式为：(Me3SiO1/2)1(Ph2SiO)x(SiO2)y(PhViSiO)z；其合成方法如下：将二苯基二甲氧基硅氧烷244.36g，乙烯基苯基二甲氧基硅氧烷81.52g，加入到三口烧瓶中，加入1000ppm的浓硫酸，50℃下滴加纯净水，滴加完毕后，保温1h后降温至25℃然后滴加入正硅酸乙酯208.33g，滴加过程保持温度不超过30℃，滴加完毕后，加入甲基双封头5.05g，升温至60℃反应2h，升温至90℃反应3h，后升温至120℃反应4h，降温至室温加入碳酸钙5g搅拌1h，正压过滤得到无色透明液体树脂，即为苯基乙烯基MQ硅树脂；苯基乙烯基硅油10份结构如下：(ViMe2SiO1/2)1(PhViSiO)n，其中n＝5；所述A组分的铂金催化剂为：乙烯基铂金络合物，铂含量3000ppm；
A组分的制作过程：
苯基乙烯基MQ硅树脂60份、甲基苯基乙烯基硅油10份、抗中毒的铂系催化剂0.1份；加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到A组分；
所述B组分中的甲基苯基含氢硅树脂其结构如下：(Me3SiO1/2)1(PhSiO3/2)a(HSiO3/2)b；其合成步骤如下：198.29g将苯基三甲氧基硅烷，氢三甲氧基硅烷48.88g，甲基双封头5.05g加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至50℃，开始滴加纯净水，滴加完毕后升温至80℃保温3h，升温至120℃保温4h，然后降温到室温，加入甲苯溶解，水洗至中性，干燥过滤，旋蒸后得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅树脂；B分组中的甲基苯基含氢硅油，其结构式为：(Me3SiO1/2)1(HMeSiO)j(PhMeSiO1)k；其合成步骤如下：120.3gD4H，甲基苯基环四硅氧烷45.57g，甲基双封头5.05g按照比例，加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至110℃，反应4小时，加入碳酸钙5g除去硫酸，随后升温至140℃抽真空除掉低沸物，过滤得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；
B组分的制作过程：
甲基苯基含氢硅树脂70份、甲基苯基含氢硅油30份和抑制剂0.3份加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到B组分。
4.一种LED封装胶组合物，其特征在于，由组分A与组分B按照重量比为1:1混合；所述组分A按照重量份数包括：A组分苯基乙烯基MQ硅树脂55份，分子式为：(Me3SiO1/2)1(Ph2SiO)x(SiO2)y(PhViSiO)z；其合成方法如下：将二苯基二甲氧基硅氧烷122.18g，乙烯基苯基二甲氧基硅氧烷162.3g，加入到三口烧瓶中，加入1000ppm的浓硫酸，50℃下滴加纯净水，滴加完毕后，保温1h后降温至25℃然后滴加入正硅酸乙酯208.33g，滴加过程保持温度不超过30℃，滴加完毕后，加入甲基双封头5.05g，升温至60℃反应2h，升温至90℃反应3h，后升温至120℃反应4h，降温至室温加入碳酸钙5g搅拌1h，正压过滤得到无色透明液体树脂，即为苯基乙烯基MQ硅树脂；苯基乙烯基硅油10份结构如下：(ViMe2SiO1/2)1(PhViSiO)n，其中n＝5；所述A组分的铂金催化剂为：乙烯基铂金络合物，铂含量3000ppm；
A组分的制作过程：
苯基乙烯基MQ硅树脂55份、甲基苯基乙烯基硅油15份、抗中毒的铂系催化剂0.2份；加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到A组分；
所述B组分的：甲基苯基含氢硅树脂70份其结构如下：(Me3SiO1/2)1(PhSiO3/2)a(HSiO3/2)b；其合成步骤如下：99.145g将苯基三甲氧基硅烷，氢三甲氧基硅烷97.76g，甲基双封头5.05g加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至50℃，开始滴加纯净水，滴加完毕后升温至80℃保温3h，升温至120℃保温4h，然后降温到室温，加入甲苯溶解，水洗至中性，干燥过滤，旋蒸后得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅树脂；B分组中的甲基苯基含氢硅油，其结构式为：(Me3SiO1/2)1(HMeSiO)j(PhMeSiO1)k；其合成步骤如下：60.13gD4H，甲基苯基环四硅氧烷91.15g，甲基双封头5.05g按照比例，加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至110℃，反应4小时，加入碳酸钙5g除去硫酸，随后升温至140℃抽真空除掉低沸物，过滤得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；
B组分的制作过程：
甲基苯基含氢硅树脂60份、甲基苯基含氢硅油30份和抑制剂0.2份加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到B组分。
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