CN109536125B - 一种有机硅led封装胶及其制备方法 - Google Patents
一种有机硅led封装胶及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109536125B CN109536125B CN201811491341.8A CN201811491341A CN109536125B CN 109536125 B CN109536125 B CN 109536125B CN 201811491341 A CN201811491341 A CN 201811491341A CN 109536125 B CN109536125 B CN 109536125B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- component
- hydrogen
- follows
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 12
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 14
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910004674 SiO0.5 Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 9
- -1 phenyl vinyl Chemical group 0.000 claims description 8
- 229910004738 SiO1 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005987 sulfurization reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 abstract description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 9
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000003677 Sheet moulding compound Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003679 aging effect Effects 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 238000000870 ultraviolet spectroscopy Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/06—Polymer mixtures characterised by other features having improved processability or containing aids for moulding methods
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及一种有机硅LED封装硅胶，包含A、B两个组分，A组分、B组分重量比为1:1：A组分包括：乙烯基硅树脂50～60份，增韧剂30～40份、催化剂0.1～0.3份；B组分包括：含氢硅树脂50～60份，含氢硅油30～40份，抑制剂0.4～0.5份，粘接剂4～5份；本发明制备的有机硅LED封装胶具有光衰性能好，耐硫化性能强，密封性能、耐老性能好，耐候性能好，抗黄变，易脱泡，便于操作等优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种有机硅LED封装胶及其制备方法，属于封装材料领域。
技术背景
LED作为绿色照明能源，已经进入一个蓬勃发展的时期。对LED的要求也随之不断地提升，封装胶水作为保护芯片的最后一道防线，也面临着越来越多的挑战。光学性能(透光率、折射率)、耐硫化性能、粘接性能、高温光衰等、冷热冲击性能等各个方面的性能，需要做很大的突破才能适应LED行业的飞速发展。
有机硅封装胶的结构直接影响其光学性能及其它老化性能，通过对结构的调整，新型粘接剂的合成，新型增韧剂的加入，才能使胶水的性能有比较大的提升。
发明内容
本发明旨在合成一种有机硅LED封装硅胶，旨在提高对金属、SMC、EMC等新型材料的粘接性，本发明制备的封装胶具有热稳定性高、较好的粘接强度，低光衰等优点。本发明解决上述技术问题的技术方案如下：本发明分为A、B两个组分,A组分、B组分重量比为1:1：A组分为乙烯基硅树脂、催化剂、增韧剂等为主的组合物；B组分为含氢硅树脂、含氢硅树脂、抑制剂、粘接剂为主的组合物；
进一步其特征在于A组分中的乙烯基硅树脂，其分子结构中由M、D、T链节选择性的组合构成主链，其结构如下：(Me3SiO0.5)a(Ph2SiO1)b(ViSiO1.5)c，其中a:(b+c)＝1:3～1:5、c＝1～1.5；
进一步其特征在于A组分中的催化剂，特征在于所述的催化剂是铂系催化剂；所述铂系催化剂为铂～乙烯基硅氧烷配合物、铂烯烃配合物中的任意一种,其中铂含量为10000～15000ppm。
进一步，A组分中的增韧剂，其特征在于苯基乙烯基硅油，其结构分子结构式为：
其中：e＝20-40，f＝4-8，j＝10-20；
进一步，B组分中含氢硅树脂的结构为：MT型(一)，MDT(二)型两种结构中的一种或两种，其分子式分别为：
(HMe2SiO0.5)k(PhSiO1.5)l,其中k:l＝1:1.5～1:2
(HMe2SiO0.5)m(PhMeSiO)n(PhSiO1.5)o,其中m：(n+o)＝1:1.5～1:2；
进一步，B组分中的含氢硅油的结构为：
其中r＝4n，n＝1-2；S＝10-20；t＝10-20；
进一步，B组分的粘接剂，其结构为以下结构中的一种
进一步，B组分中的抑制剂为炔醇类物质、含烯烃基的化合物；
进一步,一种有机硅LED封装胶用粘接剂,按重量份计,制备步骤如下:
所述A组分的制备步骤如下：乙烯基硅树脂50～60份，增韧剂30～40份、催化剂0.1～0.3份，依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
所述B组分的制备步骤如下：含氢硅树脂50～60份，含氢硅油30～40份，抑制剂0.4～0.5份，粘接剂4～5份；依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分。
与现有技术相比，本发明提供的有机硅LED封装胶具有光衰性能好，耐硫化性能强，密封性能、耐老性能好，耐候性能好，抗黄变，易脱泡，便于操作等优点。
具体实施方式
实施例1
A组分的制备步骤如下：乙烯基硅树脂，50份乙烯基硅树脂其结构如下：(Me3SiO0.5)a(Ph2SiO1)b(ViSiO1.5)c，其中a:(b+c)＝1:3c＝1；0.1份铂系催化剂为铂～乙烯基硅氧烷配合物10000ppm；30份增韧剂，其结构分子结构式为：
其中：e＝20，f＝4，j＝10；依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
B组分的制备步骤如下：50份含氢硅树脂的结构为：MT型(一)，
(HMe2SiO0.5)k(PhSiO1.5)l,其中k:l＝1:1.5；30份含氢硅油的结构为：
其中r＝4，S＝10；t＝10；4份粘接剂，结构
其中x＝5，y＝10；
0.4份抑制剂，乙炔醇；依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分。
实施例2
A组分的制备步骤如下：乙烯基硅树脂，50份乙烯基硅树脂其结构如下：(Me3SiO0.5)a(Ph2SiO1)b(ViSiO1.5)c，其中a:(b+c)＝1:5c＝1.5；0.3份铂系催化剂为铂～乙烯基硅氧烷配合物10000ppm；40份增韧剂，其结构分子结构式为：
其中：e＝40，f＝8，j＝20；依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
B组分的制备步骤如下：50份含氢硅树脂的结构为：MT型(一)，
(HMe2SiO0.5)k(PhSiO1.5)l,其中k:l＝1:1.5；30份含氢硅油的结构为：
其中r＝8,s＝20；t＝20；4份粘接剂，结构
其中l＝10，m＝10；
0.5份抑制剂，乙炔醇；依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分。
实施例3
A组分的制备步骤如下：乙烯基硅树脂，60份乙烯基硅树脂其结构如下：(Me3SiO0.5)a(Ph2SiO1)b(ViSiO1.5)c，其中a:(b+c)＝1:4c＝1.3；0.1份铂系催化剂为铂～乙烯基硅氧烷配合物15000ppm；35份增韧剂，其结构分子结构式为：
其中：e＝35，f＝8，j＝20；依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
B组分的制备步骤如下：50份含氢硅树脂的结构为：MDT(二)型两种结构中的一种或两种，其分子式分别为：
(HMe2SiO0.5)m(PhMeSiO)n(PhSiO1.5)o,其中m：(n+o)＝1:1.5；
2份粘接剂，结构
其中l＝15，m＝15；
3份粘接剂，结构
0.45份抑制剂，乙炔醇；依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分。
实施例4
A组分的制备步骤如下：乙烯基硅树脂，60份乙烯基硅树脂其结构如下：(Me3SiO0.5)a(Ph2SiO1)b(ViSiO1.5)c，其中a:(b+c)＝1:4c＝1.3；0.1份铂系催化剂为铂～乙烯基硅氧烷配合物15000ppm；35份增韧剂，其结构分子结构式为：
其中：e＝30，f＝4，j＝150；依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
B组分的制备步骤如下：30份含氢硅树脂的结构为：MT型(一)，
(HMe2SiO0.5)k(PhSiO1.5)l,其中k:l＝1:1.5；30份含氢硅油的结构为：
其中r＝4，s＝10；t＝10；
20份含氢硅树脂的结构为：MDT(二)型两种结构中的一种或两种，其分子式分别为：
(HMe2SiO0.5)m(PhMeSiO)n(PhSiO1.5)o,其中m：(n+o)＝1:1.5；
2.5份粘接剂，结构
其中l＝15，m＝15；
2.5份粘接剂，结构
0.45份抑制剂，乙炔醇；依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分。
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:1的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，测试粘度和触变指数，随后点胶于待封装件上，先在90℃加热1.5小时，再在150℃加热2.5小时，即可。
本发明考察了硅胶的各种性能，光学性能(透光率、折射率)、耐硫化性能、粘接性能、高温光衰等、冷热冲击性能。
采用紫外可见分光光度计仪按GB/T2410-80测定透光率；
硫化实验的测试方法是：将封装的好的元件，放在封闭的硫化瓶80℃烘烤3-4小时硫化过程中，测试记录数据。
粘接性测试方法是：市售水性红墨水：酒精＝1：1，固化后的支架放入其中，120℃，6小时观察有无渗透；
冷热冲击：-65℃～150℃，各15min，为一个循环；结果如下表1
表1
通过数据可以说明，通过本发明在光学性能(透光率、折射率)、耐硫化性能、粘接性能、高温光衰等、冷热冲击性能等各个性能方面都超过了现有的市售胶水，作为新一代的胶水有着很好的性能提升。
本发明制备的有机硅LED封装胶属于以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种有机硅LED封装硅胶，其特征在于，包含A、B两个组分，A组分、B组分重量比为1:1，A组分包括：乙烯基硅树脂50～60份，增韧剂30～40份、催化剂0.1～0.3份；B组分包括：含氢硅树脂50～60份，含氢硅油30～40份，抑制剂0.4～0.5份，粘接剂4～5份；所述粘接剂其结构为以下结构中的一种，
所述乙烯基硅树脂结构如下：(Me3SiO0.5)a(Ph2SiO1)b(ViSiO1.5)c，其中a:(b+c)＝1:3～1:5、c＝1～1.5；
所述增韧剂为苯基乙烯基硅油，其结构式为：
其中：e＝20-40，f＝4-8，j＝10-20；
所述含氢硅树脂的结构为：MT型(一)，MDT(二)型两种结构中的一种或两种，其分子式分别为：
(HMe2SiO0.5)k(PhSiO1.5)l,其中k:l＝1:1.5～1:2，
(HMe2SiO0.5)m(PhMeSiO)n(PhSiO1.5)o,其中m：(n+o)＝1:1.5～1:2；
所述含氢硅油的结构为：
其中r＝4n，n＝1-2，S＝10-20，t＝10-20；
所述催化剂为铂～乙烯基硅氧烷配合物、铂烯烃配合物中的任意一种,其中铂含量为10000～15000ppm，抑制剂为炔醇类物质、含烯烃基的化合物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811491341.8A CN109536125B (zh) | 2018-12-07 | 2018-12-07 | 一种有机硅led封装胶及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811491341.8A CN109536125B (zh) | 2018-12-07 | 2018-12-07 | 一种有机硅led封装胶及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109536125A CN109536125A (zh) | 2019-03-29 |
| CN109536125B true CN109536125B (zh) | 2021-05-04 |
Family
ID=65853116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811491341.8A Active CN109536125B (zh) | 2018-12-07 | 2018-12-07 | 一种有机硅led封装胶及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109536125B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113025054B (zh) * | 2019-12-25 | 2023-03-17 | 新特能源股份有限公司 | 硅橡胶组合物、其制备方法以及封装胶 |
| CN111234772B (zh) * | 2020-01-16 | 2022-04-05 | 东莞市派乐玛新材料技术开发有限公司 | 一种有机硅液态光学胶及其使用方法 |
| CN111647385A (zh) * | 2020-07-03 | 2020-09-11 | 昆明耐维科技有限公司 | 一种用于超声波实时断轨监测系统的耦合胶及其制备方法和使用方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105176483A (zh) * | 2015-08-14 | 2015-12-23 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶 |
| CN107083231A (zh) * | 2016-09-01 | 2017-08-22 | 深圳市新纶科技股份有限公司 | 一种有机硅凝胶组合物及其制备方法 |
| WO2017191789A1 (ja) * | 2016-05-02 | 2017-11-09 | 横浜ゴム株式会社 | 密着付与剤及び硬化性樹脂組成物 |
-
2018
- 2018-12-07 CN CN201811491341.8A patent/CN109536125B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105176483A (zh) * | 2015-08-14 | 2015-12-23 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶 |
| WO2017191789A1 (ja) * | 2016-05-02 | 2017-11-09 | 横浜ゴム株式会社 | 密着付与剤及び硬化性樹脂組成物 |
| CN107083231A (zh) * | 2016-09-01 | 2017-08-22 | 深圳市新纶科技股份有限公司 | 一种有机硅凝胶组合物及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 苯乙烯和乙烯基三甲氧基硅烷嵌段共聚物的制备及表征;张震乾 等;《高分子通报》;20130315(第3期);第89-93页 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109536125A (zh) | 2019-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109536125B (zh) | 一种有机硅led封装胶及其制备方法 | |
| CN103725249B (zh) | 一种高折射率led封装硅胶 | |
| CN106010427B (zh) | 一种高折射率高韧性耐硫化led封装硅胶 | |
| CN105969301B (zh) | 一种用于大功率led封装的有机硅胶及其制备方法和使用方法 | |
| CN105176483B (zh) | 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶 | |
| CN103627178A (zh) | 一种led封装用液体硅橡胶组合物及其制备方法 | |
| CN104232015B (zh) | 一种大功率型白光led用的单包装有机硅橡胶封装胶及制备方法 | |
| CN105315675A (zh) | 紫外光固化组合物 | |
| CN103627365A (zh) | 一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂及其制备方法 | |
| CN108102601B (zh) | 一种用于紫外led芯片封装的有机硅胶粘剂 | |
| CN104479364B (zh) | 一种触变性硅橡胶、其制备方法及其应用 | |
| WO2020140856A1 (zh) | 一种液晶显示屏全贴合用高折光率硅胶 | |
| CN104086998A (zh) | 一种led封装硅胶及其制备方法 | |
| CN110484199A (zh) | 一种双组份有机硅胶黏剂及其制备方法 | |
| CN106675504A (zh) | 大功率集成led封装用的有机硅橡胶复合物 | |
| CN106497507A (zh) | 一种用于uv封装有机硅封装胶组合物及其制备方法 | |
| CN107674640A (zh) | 一种紫外光固化有机硅液体光学胶组合物及其制备方法 | |
| CN106700993A (zh) | 一种有机硅改性环氧树脂封装材料及led封装胶 | |
| CN102449009A (zh) | 固化性有机硅树脂组合物 | |
| CN109266302A (zh) | 一种改性的高折射率led封装硅胶 | |
| CN103525095A (zh) | 一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物 | |
| CN109280536B (zh) | 一种具有高粘结性和高耐硫化性的led封装硅胶及其制备方法 | |
| CN106085344A (zh) | 紫外光led灯珠封装用胶及其制备方法 | |
| CN113773503B (zh) | 一种含硼有机硅增粘剂及其制备方法和应用 | |
| CN112760079B (zh) | 一种高折射有机硅封装材料及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: No.3-3, Kaifeng Road, Yantai Economic and Technological Development Zone, Shandong Province 264006 Applicant after: Yantai Debang Technology Co.,Ltd. Address before: No.3-3 Kaifeng Road, Yantai Development Zone, Shandong Province Applicant before: DARBOND TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |