CN104882529B - 一种cob型led芯片的快速封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种COB型LED芯片的快速封装方法，包括如下步骤：将荧光胶膜1覆盖住COB型LED芯片2，在真空条件下，使荧光胶膜粘附在COB型LED芯片上，然后在常压条件下，加热使荧光胶膜固化封装于COB型LED芯片，得到封装的COB型LED芯片3。本发明的方法简化了原有工艺的工艺流程，提高生产效率，同时提高成品率和大幅度降低生产成本。操作简单，工艺参数容易控制，完全避免了荧光粉沉降，使得COB型LED芯片封装的批次稳定性高，色温一致。所得到的一种封装COB型LED芯片，其中的芯片以及基板和封装膜粘结强，耐高低温冲击，长时间使用不老化。折光系数1.40～1.43，硬度与柔韧性适中。

Description

一种COB型LED芯片的快速封装方法
技术领域
本发明涉及一种COB型LED芯片的快速封装方法。
背景技术
半导体照明技术是21世纪最具有发展前景的高科技领域之一，而发光二极管(Light Emitting Diode，以下简称LED)是其核心技术。LED是一类能直接将电能转化为光能的发光元件，由于它具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积少和成本低等一系列特性，因而得到了广泛的应用和突飞猛进的发展。
随着功率型白光LED制造技术的不断完善，其发光效率、亮度和功率都有了大幅度提高。为了制造出高性能、高功率型白光LED器件，对芯片制造技术、荧光粉制造技术和散热技术要求很高。LED芯片封装材料的性能和封装工艺对其发光效率、亮度以及使用寿命也将产生显著影响。从芯片制造、封装材料研究和封装工艺的角度来讲，延长LED的寿命和增强出光效率重点需要解决的关键问题是：芯片制作和封装工艺。
经常使用的一种封装方式涉及板上晶片直装式(COB，chip on board)封装。COB型LED芯片就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，有长条型/方形/圆形三种封装形式。在板上晶片直装式封装中，第一步，需要将高触变性的有机硅围坝胶经过点胶机在COB板上形成围堰形状，再经过高温固化。第二步，将混合好的双组分硅胶的A组分和B组分，灌入储胶针管中，经过点胶机在围堰内点胶，再经过高温固化。第三步，将封装好的COB型LED芯片用专用的检测工具进行电气性能测试，按照质量和色温指标，区分和分级。在这些封装步骤过程中，非常容易产生残次品，而且工艺路线长、点胶时间长、成品率低，以及生产效率低下，从而导致生产成本高。
其中，点胶和烘烤固化是封装步骤过程中的至关重要步骤。LED封装所采用点胶工艺和分阶段固化工艺，这就意味着LED封装厂家必须将封装胶的A组分和B组分准确称重，并且添加一定比例的荧光粉，混合均匀后，经过脱泡，灌入点胶器中，经过点胶设备，进行点胶。该封装工艺存在很多弊病，例如所用的封装胶粘度大，不容易混合均匀；混合后的胶不容易脱泡，导致封装胶体内含有气泡，造成封装芯片容易产生残次品；荧光粉比重大于封装胶，所以荧光粉在封装胶内容易产生沉降，造成封装LED的色温和显色指数变化大，这就要求对完成封装的LED芯片必须经过测试分筛，才能使用，所以目前的生产路线长，效率低，批次稳定性差；此外，封装厂家必须在短时间内完成非常繁琐使用过程，而且混合后的封装胶使用时间特别短，一般仅仅8个小时。超过使用时间后，混合胶粘度升高，不再适宜点胶，这造成封装胶浪费。此外，目前的工艺路线存在生产路线长、成本高、效率低和批次稳定性差的严重问题。
总之，现有COB型LED芯片封装过程容易产生残次品，而且工艺路线长、点胶时间长、成品率低，以及生产效率低下，从而导致生产成本高。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种COB型LED芯片的快速封装方法。
本发明的技术方案概述如下：
一种COB型LED芯片的快速封装方法，包括如下步骤：将荧光胶膜1覆盖住COB型LED芯片2，在真空条件下，使荧光胶膜粘附在COB型LED芯片上，然后在常压条件下，加热使荧光胶膜固化封装于COB型LED芯片，得到封装的COB型LED芯片3。
荧光胶膜优选远程激发荧光膜或粘性荧光胶膜。
粘性荧光胶膜用下述方法制成：
(1)按质量称取：100份乙烯基硅橡胶，5-50份气相二氧化硅，2-50份乙烯基硅油，1-50份甲基乙烯基MQ硅树脂，0.1-3份羟基硅油，5-250份LED荧光粉，混合得混合物1；
所述乙烯基硅油的乙烯基含量为0.001％-15％、粘度为3000-200000mPa.s；
所述甲基乙烯基MQ硅树脂的乙烯基含量为0.1％-15％、粘度为5000-200000mPa.s，
所述羟基硅油的粘度范围为10-50mPa.s；
(2)按质量称取：0.00005～0.001份抑制剂，1～5份增粘剂，3.0×10-4～1.5×10-3份卡式铂金催化剂，氢含量为0.1％-1.6％、粘度为5-500mPa.s的甲基含氢硅油，使所述甲基含氢硅油中的Si-H摩尔数是混合物1中乙烯基摩尔数的1.1-5倍；
(3)将步骤(2)的各组份加入到混合物1中，经捏合机、双辊开炼机或密炼机混炼均匀得混合物2，将混合物2挤出于离型膜上并覆盖另一离型膜、压延。
乙烯基硅橡胶优选分子量为40-80万、乙烯基含量为0.04-1.1％乙烯基甲基硅橡胶，或分子量为20-80万的苯含量为4％-25％的乙烯基苯基硅橡胶。
气相二氧化硅优选HL-150，HL-200，HL-200H，HL-300，HL-380，HB-215，HB-615，HB-620，HB-630，HB-135和HB-139中的至少一种。
LED荧光粉为YAG荧光粉、氮化物荧光粉和硅酸盐系荧光粉至少两种。
抑制剂优选1-乙炔-1-环已醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇中的至少一种。
增粘剂优选γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(乙氧甲氧基)硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
增粘剂还可以选含有环氧基和异氰基改性增粘剂，所述含有环氧基和异氰基改性增粘剂用下述方法制成：氮气保护下，将1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷升温至40～60℃，在3～5小时内滴加由1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸异氰基乙酯与浓度为0.1～0.5wt％氯铂酸的异丙醇溶液组成的混合液，在60～80℃反应2～3小时；所述1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷、1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷与甲基丙烯酸异氰基乙酯依次用a、b、c和d表示，所述a:b:c:d的摩尔比＝1:(0～3):(0～3):(0～3)，并且，2≤b+c+d≤4；所述氯铂酸的添加量为a、b、c和d总量的10～50ppm。
增粘剂还可以为为含有环氧基和异氰基改性增粘剂，所述含有环氧基和异氰基改性增粘剂用下述方法制成：氮气保护下，将高含氢硅油升温至40～60℃，在3～5小时内滴加由1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸异氰基乙酯与浓度为0.1～0.5wt％氯铂酸的异丙醇溶液组成的混合液，在60～80℃反应2～3小时；所述高含氢硅油的硅氢的摩尔数、1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷与甲基丙烯酸异氰基乙酯依次用e、b、c和d表示，e:b:c:d的摩尔比＝1:(0～0.3):(0～0.3):(0～0.3)，并且，b+c+d≥0.1；所述氯铂酸的添加量为e、b、c和d总量的10～50ppm；所述高含氢硅油为粘度25℃时22-28mm2/s，含氢质量为1％-1.6％。
本发明的优点：
本发明的方法简化了原有工艺的工艺流程，避免了先围坝、再混胶和点胶等繁琐步骤，可以大大地提高生产效率，同时提高成品率和大幅度降低生产成本。本发明的制备方法，具有操作简单，工艺参数容易控制，完全避免了荧光粉沉降，使得COB型LED芯片封装的批次稳定性高，色温一致。所得到的一种封装COB型LED芯片，其中的芯片以及基板和封装膜粘结强，耐高低温冲击，长时间使用不老化。折光系数1.40～1.43，硬度与柔韧性适中。
附图说明
图1为传统Cob芯片封装照片，图1-1为封装前照片，图1-2为点胶封装后照片。
图2为本发明的COB型LED芯片的快速封装方法操作步骤示意图，1.荧光胶膜，2COB型LED芯片，3封装的COB型LED芯片，4离型膜
图3为粘性荧光胶膜的制备过程示意图。其中11挤出机，12纸质离型膜，13粘性荧光胶膜原料，14PET离型膜，15压延辊，16自由垂直张力杆，17带有离型膜的粘性荧光胶膜，18张力可调收卷辊
图4与圆型COB型LED芯片的尺寸匹配的带有离型膜的粘性荧光胶膜。
图5使用本发明方法封装后的圆形COB型LED芯片。
图6为图5的COB型LED芯片点亮照片。
图7使用本发明方法封装后的方形COB型LED芯片。
具体实施方式
本发明中所述的LED荧光粉为YAG荧光粉、氮化物荧光粉和硅酸盐系荧光粉至少一种。YAG荧光粉为YAG YG538荧光粉(弘大贸易股份有限公司)，英特美型号为YAG-01,YAG-02,YAG-1A，YAG-2A,YAG-04,YAG-05和YAG-06，杭州萤鹤光电材料有限公司型号为YH-Y538M，YH-Y558M，YH-Y565M。
氮化物荧光粉为MPR-1003/D(三菱化学(中国)商贸有限公司)、YH-C625E荧光粉(杭州萤鹤光电材料有限公司)、YH-C630E和YH-C630荧光粉(杭州萤鹤光电材料有限公司),迪诺系列(DINO)氮化物型号为DAM3028A,DAM3028,DAM3058,暖白高显色单粉,氮化物高显红粉型号为R-610,R-620,R-630,R-640,R-650,R-655,R-670。
硅酸盐系荧光粉为G2762-10(兰博光电(苏州)科技有限公司)、G2762-15(兰博光电(苏州)科技有限公司)、德国默克硅酸盐荧光粉型号为SGA515-100、SGA521-100、SGA530-100、SGA 540-100、SGA 550-100、SGA560-100、SGA580-100、SGA600-100和SGA605-100。
上述荧光粉仅仅是使用例子，但是本发明不仅局限于这些荧光粉，本发明还可以使用于其他荧光粉。
下面结合具体实施例对本发明作进一步的说明。
实施例1
增粘剂(含有环氧基和异氰基改性增粘剂)的制备：氮气保护下，将1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷升温至40℃，在5小时内滴加由1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸异氰基乙酯与浓度为0.5wt％氯铂酸的异丙醇溶液组成的混合液，在60℃反应3小时，得到增粘剂；所述1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷、1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷与甲基丙烯酸异氰基乙酯依次用a、b、c和d表示，所述a:b:c:d的摩尔比＝1:1:1:1，并且，b+c+d＝3；所述氯铂酸的添加量为a、b、c和d总量的50ppm。
实施例2
增粘剂(含有环氧基和异氰基改性增粘剂)的制备：氮气保护下，将1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷升温至60℃，在3小时内滴加由1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸异氰基乙酯与浓度为0.1wt％氯铂酸的异丙醇溶液组成的混合液，在80℃反应2小时，得到增粘剂；所述1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷、1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷与甲基丙烯酸异氰基乙酯依次用a、b、c和d表示，所述a:b:c:d的摩尔比＝1:0.5:0.5:1，并且，b+c+d＝2；所述氯铂酸的添加量为a、b、c和d总量的10ppm。
实施例3
增粘剂(含有环氧基和异氰基改性增粘剂)的制备：氮气保护下，将1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷升温至50℃，在4小时内滴加由1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸异氰基乙酯与浓度为0.3wt％氯铂酸的异丙醇溶液组成的混合液，在70℃反应2.5小时，得到增粘剂；所述1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷、1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷与甲基丙烯酸异氰基乙酯依次用a、b、c和d表示，所述a:b:c:d的摩尔比＝1:3:0.5:0.5，并且，b+c+d＝4；所述氯铂酸的添加量为a、b、c和d总量的30ppm。
实施例4
增粘剂(含有环氧基和异氰基改性增粘剂)的制备：氮气保护下，将1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷升温至50℃，在4小时内滴加由乙烯基三甲氧基硅烷与浓度为0.3wt％氯铂酸的异丙醇溶液组成的混合液，在70℃反应2.5小时，得到增粘剂；所述1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷与乙烯基三甲氧基硅烷依次用a和c表示，所述a:c的摩尔比＝1:3，并且，c＝3；所述氯铂酸的添加量为a和c总量的30ppm。
实施例5
增粘剂(含有环氧基和异氰基改性增粘剂)的制备：氮气保护下，将1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷升温至40℃，在5小时内滴加由1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、甲基丙烯酸异氰基乙酯与浓度为0.1wt％氯铂酸的异丙醇溶液组成的混合液，在60℃反应3小时，得到增粘剂；所述1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷、1，2-环氧-4-乙烯基环己烷与甲基丙烯酸异氰基乙酯依次用a、b和d表示，所述a:b:d的摩尔比＝1:1:3，并且，b+d＝4；所述氯铂酸的添加量为a、b和c总量的50ppm。
实施例6
增粘剂(含有环氧基和异氰基改性增粘剂)的制备：氮气保护下，将1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷升温至40℃，在5小时内滴加由1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷与浓度为0.1wt％氯铂酸的异丙醇溶液组成的混合液，在60℃反应3小时；所述1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷、1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷依次用a、b和c表示，所述a:b:c的摩尔比＝1:1:3；并且，b+c＝4；所述氯铂酸的添加量为a、b和c总量的10ppm。
实施例7
增粘剂(含有环氧基和异氰基改性增粘剂)的制备：氮气保护下，将1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷升温至60℃，在3小时内滴加由1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸异氰基乙酯与浓度为0.5wt％氯铂酸的异丙醇溶液组成的混合液，在80℃反应2小时；所述1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷、1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷与甲基丙烯酸异氰基乙酯依次用a、b、c和d表示，所述a:b:c:d的摩尔比＝1:0.5:0.5:1；b+c+d＝2；所述氯铂酸的添加量为a、b、c和d总量的50ppm。
实施例8
增粘剂(含有环氧基和异氰基改性增粘剂)的制备：氮气保护下，将1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷升温至60℃，在3小时内滴加由1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷与浓度为0.5wt％氯铂酸的异丙醇溶液组成的混合液，在80℃反应2小时；所述1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷、1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷依次用a、b、c表示，所述a:b:c的摩尔比＝1:1.5:1.5；所述氯铂酸的添加量为a、b、c总量的15ppm。
实施例9
增粘剂(含有环氧基和异氰基改性增粘剂)的制备：氮气保护下，将高含氢硅油升温至60℃，在5小时内滴加由1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸异氰基乙酯与浓度为0.5wt％氯铂酸的异丙醇溶液组成的混合液，在80℃反应3小时；所述高含氢硅油的硅氢的摩尔数、1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷与甲基丙烯酸异氰基乙酯依次用e、b、c和d表示，e:b:c:d的摩尔比＝1:0.3:0.3:0.3，并且，b+c+d＝0.9；所述氯铂酸的添加量为e、b、c和d总量的10ppm；所述高含氢硅油为粘度25℃时28mm2/s，含氢质量为1.6％。
实施例10
增粘剂(含有环氧基和异氰基改性增粘剂)的制备：氮气保护下，将高含氢硅油升温至40℃，在3小时内滴加由1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、甲基丙烯酸异氰基乙酯与浓度为0.5wt％氯铂酸的异丙醇溶液组成的混合液，在80℃反应3小时；所述高含氢硅油的硅氢的摩尔数、1，2-环氧-4-乙烯基环己烷与甲基丙烯酸异氰基乙酯依次用e、b和d表示，e:b:d的摩尔比＝1:0.1:0.1，并且，b+d＝0.2；所述氯铂酸的添加量为e、b和d总量的50ppm；所述高含氢硅油为粘度25℃时22mm2/s，含氢质量为1％。
实施例11
增粘剂(含有环氧基和异氰基改性增粘剂)的制备：氮气保护下，将高含氢硅油升温至50℃，在4小时内滴加由1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷与浓度为0.1wt％氯铂酸的异丙醇溶液组成的混合液，在60℃反应2小时；所述高含氢硅油的硅氢的摩尔数、1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷依次用e、b、c表示，e:b:c的摩尔比＝1:0.1:0.5，并且，b+c＝0.6；所述氯铂酸的添加量为e、b、c总量的30ppm；所述高含氢硅油为粘度25℃时25mm2/s，含氢质量为1.2％。
实施例12
增粘剂(含有环氧基和异氰基改性增粘剂)的制备：氮气保护下，将高含氢硅油升温至50℃，在4小时内滴加由乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸异氰基乙酯与浓度为0.2wt％氯铂酸的异丙醇溶液组成的混合液，在70℃反应2.5小时；所述高含氢硅油的硅氢的摩尔数、乙烯基三甲氧基硅烷与甲基丙烯酸异氰基乙酯依次用e、c和d表示，e:c:d的摩尔比＝1:0.3:0.2，并且，c+d＝0.5；所述氯铂酸的添加量为e、c和d总量的40ppm；所述高含氢硅油为粘度25℃时28mm2/s，含氢质量为1.6％。
实施例13
增粘剂(含有环氧基和异氰基改性增粘剂)的制备：氮气保护下，将高含氢硅油升温至60℃，在3小时内滴加由1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸异氰基乙酯与浓度为0.4wt％氯铂酸的异丙醇溶液组成的混合液，在75℃反应2.5小时；所述高含氢硅油的硅氢的摩尔数、1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷与甲基丙烯酸异氰基乙酯依次用e、b、c和d表示，e:b:c:d的摩尔比＝1:0.03:0.03:0.04，并且，b+c+d＝0.1；所述氯铂酸的添加量为e、b、c和d总量的20ppm；所述高含氢硅油为粘度25℃时28mm2/s，含氢质量为1％。
实施例14
粘性荧光胶膜制备：
(1)按表1所示称取：乙烯基硅橡胶，气相二氧化硅，乙烯基硅油，甲基乙烯基MQ硅树脂，羟基硅油，LED荧光粉，混合得混合物1；
(2)按表2所示称取：抑制剂，增粘剂，卡式铂金催化剂，甲基含氢硅油；
(3)将步骤(2)的各组份加入到混合物1中，在室温下，经捏合机混炼均匀得混合物2，将混合物2挤出，经过图3中示意过程，将混合物2夹于纸质离型膜和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)离型膜之间，再经过压延，控制压延辊的间隙，制得带有离型膜的粘性荧光胶膜见表3。
本实施例的捏合机也可以用双辊开炼机或密炼机替代，其它步骤同本实施例，所获得的粘性荧光胶膜与本实施例获得的粘性荧光胶膜相同。
本实施例的所用荧光粉，也可以用其他厂家的其他型号荧光粉替代，其它步骤同本实施例，所获得的粘性荧光胶膜与本实施例获得的粘性荧光胶膜相同。
本实施例的所用乙烯基硅橡胶，也可以用其他厂家的其他型号乙烯基硅橡胶替代，其它步骤同本实施例，所获得的粘性荧光胶膜与本实施例获得的粘性荧光胶膜相同。
本实施例的所用气相二氧化硅，也可以用其他厂家的其他型号气相二氧化硅替代，其它步骤同本实施例，所获得的粘性荧光胶膜与本实施例获得的粘性荧光胶膜相同。
本实施例的所用乙烯基硅油，也可以用其他厂家的其他型号乙烯基硅油替代，其它步骤同本实施例，所获得的粘性荧光胶膜与本实施例获得的粘性荧光胶膜相同。
本实施例的所用甲基乙烯基MQ硅树脂，也可以用其他厂家的其他型号甲基乙烯基MQ硅树脂替代，其它步骤同本实施例，所获得的粘性荧光胶膜与本实施例获得的粘性荧光胶膜相同。
本实施例的所用羟基硅油，也可以用其他厂家的其他型号羟基硅油替代，其它步骤同本实施例，所获得的粘性荧光胶膜与本实施例获得的粘性荧光胶膜相同。
表1粘性荧光胶膜的混合物1的组成，(表中括号内的数为质量份数)
LED荧光粉为YAG荧光粉、氮化物荧光粉和硅酸盐系荧光粉至少两种，YAG荧光粉选自：YG538、YH-Y558M、YAG-01、YAG-04、YH-Y565M，还可以选本系列中的其它型号YAG荧光粉。
Y1：质量比为8：1的YAG荧光粉中的YG538和氮化物荧光粉中的MPR-1003/D
Y2：质量比为12：1的YAG荧光粉中的YH-Y558M和氮化物荧光粉中的YH-C630
Y3：质量比为15：1的YAG荧光粉中的YAG-01和氮化物荧光粉中的YH-C625E
Y4：质量比为10：1：2的YAG荧光粉中的YAG-04，氮化物荧光粉中的DAM3028A，硅酸盐系荧光粉为G2762-15
Y5：质量比为5：1：5的YAG荧光粉中的YH-Y565M，氮化物荧光粉中的R-610，硅酸盐系荧光粉为G2762-10。
氮化物荧光粉选自：MPR-1003/D、YH-C630、YH-C625E、DAM3028A，还可以选本系列中的其它型号氮化物荧光粉。硅酸盐系荧光粉选G2762-10，还可以选本系列中的其它型号硅酸盐荧光粉。
各实施例的所用荧光粉，也可以用其他厂家的其他型号荧光粉替代，其它步骤同本实施例，所获得的粘性荧光胶膜与本实施例获得的粘性荧光胶膜相同。本实施例的所用荧光粉中各种荧光粉的比例，也可以用其他比例替代，其它步骤同本实施例，所获得的粘性荧光胶膜与本实施例获得的粘性荧光胶膜相同，只是所发出光色温有所不同。
表2.步骤(2)的各组份(表中的数为质量份数)
表3.将表2的各组份加入到混合物1中制备得到的粘性荧光胶膜
实施例15
一种COB型LED芯片的快速封装方法(见图2)，包括如下步骤：先将带有离型膜的粘性荧光胶膜剥离掉纸质离型膜，将带有PET离型膜的粘性荧光胶膜1覆盖住COB型LED芯片2，覆盖完成后轻轻压平后，在真空条件下，使粘性荧光胶膜粘附在COB型LED芯片上，再将PET离型膜除去，然后在常压条件下，加热(80-170℃，加热0.5-8小时，其中：实施例15-1～实施例15-9加热至80℃，加热0.5小时，然后在120℃，加热4小时；实施例15-10～实施例15-12加热至80℃，加热8小时；实施例15-13和实施例15-14加热至100℃，加热6小时；实施例15-15～实施例15-20加热至120℃，加热4小时；实施例15-21～实施例15-23加热至140℃，加热2小时；实施例15-24和实施例15-25加热至170℃，加热0.5小时)使粘性荧光胶膜固化封装于COB型LED芯片，得到封装的COB型LED芯片3，见表4。
带有离型膜的粘性荧光胶膜的制备如图3所示。
对本发明所制备的封装的COB型LED芯片的性能进行检测，实验结果见表4，检测结果表明，热固化完全，得到表面光滑的封装的COB型LED芯片。封装胶膜和芯片之间没有开裂，芯片发光部分完全被包封，没有漏光现象。固化胶膜折光系数1.40～1.43，硬度与柔韧性适中。经红墨水实验证实所有封装通过检测合格。全部封装的COB型LED芯片通过冷热冲击实验。死灯率为零，确保合格率100％。经过色温检测，发现每个实施例100个封装芯片的色温最大误差不超过1％，说明在同一批次内，每个封装芯片之间没有色温差异，不需要分拣就可以使用。特别是没有批次差异，每个批次封装的芯片具有相同色温和显色指数(显色指数变化小于0.3％)。
这些实验结果说明本发明方法的方法，简化了工艺流程，避免了原有工艺中围坝、混胶和点胶工艺，可以大大地提高生产效率，同时提高成品率和大幅度降低生产成本。本发明的制备方法，具有操作简单，工艺参数容易控制，完全避免了荧光粉沉降，使得封装的COB型LED芯片的批次稳定性高，色温一致。所得到的一种封装的COB型LED芯片其中的芯片和封装膜粘结强，封装的COB型LED芯片耐高低温冲击，长时间使用不老化。
具体固化条件、热固化评价及外观评价等见表4。
表4
表4中的固化条件(℃/h)以80/0.5,120/4为例，表示为80℃维持0.5h后再在120℃维持4h。
实施例16
以远程激发荧光膜(纳晶科技股份有限公司)代替实施例15-1中的粘性荧光胶膜，其他过程制备同实施例15-1，得到封装芯片，经热固化、外观检查、红墨水实验评价、冷热冲击实验、死灯率检测等，发现热固化完全，但是封装不完全，有局部漏光，而且红墨水实验不合格，死灯率较高12％。说明远程激发荧光膜对芯片粘附性能略差。
实施例17
以远程激发荧光膜(纳晶科技股份有限公司)代替实施例15-20中的粘性荧光胶膜，其他过程制备同实施例15-20，得到封装芯片，经热固化、外观检查、红墨水实验评价、冷热冲击实验、死灯率检测等，发现热固化完全，但是封装不完全，有局部漏光，而且红墨水实验有部分封装芯片不合格，死灯率较高13％。说明远程激发荧光膜对芯片粘附性能略差。
COB型LED芯片封装制备的热固化评价，观察固化是否完全，评价热固化性能。
对COB型LED芯片封装制备的封装芯片外观进行评价，通过显微镜观察评价表面光滑程度、统计分析荧光胶膜和芯片以及基材之间有无封装胶开裂。如果表面光滑、无开裂说明封装效果良好。
对热固化后本发明的COB型LED芯片封装制备的封装芯片进行红墨水实验，煮沸24小时，评价其粘附性能。如果有红墨水渗漏，则不合格。
热固化后本发明的封装胶折光指数测定。
芯片色温测试采用Led色温测试仪测定。
冷热冲击采用冷热冲击实验箱，温度范围为-40度-200度，经过50个高低温循环后，观察封装胶和芯片以及基材之间是否有开裂，如果没有开裂就为通过。
死灯率是指封装后的Led芯片通电点亮，每百个芯片中不能点亮的比例为死灯率。
批次之间差异(批次稳定性)是指按照相同操作过程，制备出20批次，检测封装效果和色温等。

Claims (8)

1.一种COB型LED芯片的快速封装方法，其特征是包括如下步骤：将粘性荧光胶膜(1)覆盖住COB型LED芯片(2)，在真空条件下，使粘性荧光胶膜粘附在COB型LED芯片上，然后在常压条件下，加热使粘性荧光胶膜固化封装于COB型LED芯片，得到封装的COB型LED芯片(3)；
所述粘性荧光胶膜用下述方法制成：
(1)按质量称取：100份乙烯基硅橡胶，5-50份气相二氧化硅，2-50份乙烯基硅油，1-50份甲基乙烯基MQ硅树脂，0.1-3份羟基硅油，5-250份LED荧光粉，混合得混合物1；
所述乙烯基硅油的乙烯基含量为0.001％-15％、粘度为3000-200000mPa.s；
所述甲基乙烯基MQ硅树脂的乙烯基含量为0.1％-15％、粘度为5000-200000mPa.s，
所述羟基硅油的粘度范围为10-50mPa.s；
(2)按质量称取：0.00005～0.001份抑制剂，1～5份增粘剂，3.0×10-4～1.5×10-3份卡式铂金催化剂，氢含量为0.1％-1.6％、粘度为5-500mPa.s的甲基含氢硅油，使所述甲基含氢硅油中的Si-H摩尔数是混合物1中乙烯基摩尔数的1.1-5倍；
(3)将步骤(2)的各组份加入到混合物1中，经捏合机、双辊开炼机或密炼机混炼均匀得混合物2，将混合物2挤出于离型膜上并覆盖另一离型膜、压延。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征是所述乙烯基硅橡胶是分子量为40-80万、乙烯基含量为0.04-1.1％乙烯基甲基硅橡胶，或分子量为20-80万的苯含量为4％-25％的乙烯基苯基硅橡胶。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征是所述气相二氧化硅为HL-150，HL-200，HL-200H，HL-300，HL-380，HB-215，HB-615，HB-620，HB-630，HB-135和HB-139中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征是所述LED荧光粉为YAG荧光粉、氮化物荧光粉和硅酸盐系荧光粉至少两种。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征是所述抑制剂为1-乙炔-1-环已醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征是所述增粘剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(乙氧甲氧基)硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征是所述增粘剂为含有环氧基和异氰基改性增粘剂，所述含有环氧基和异氰基改性增粘剂用下述方法制成：氮气保护下，将1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷升温至40～60℃，在3～5小时内滴加由1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸异氰基乙酯与浓度为0.1～0.5wt％氯铂酸的异丙醇溶液组成的混合液，在60～80℃反应2～3小时；所述1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷、1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷与甲基丙烯酸异氰基乙酯依次用a、b、c和d表示，所述a:b:c:d的摩尔比＝1:(0～3):(0～3):(0～3)，并且，2≤b+c+d≤4；所述氯铂酸的添加量为a、b、c和d总量的10～50ppm。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征是所述增粘剂为含有环氧基和异氰基改性增粘剂，所述含有环氧基和异氰基改性增粘剂用下述方法制成：氮气保护下，将高含氢硅油升温至40～60℃，在3～5小时内滴加由1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸异氰基乙酯与浓度为0.1～0.5wt％氯铂酸的异丙醇溶液组成的混合液，在60～80℃反应2～3小时；所述高含氢硅油的硅氢的摩尔数、1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷与甲基丙烯酸异氰基乙酯依次用e、b、c和d表示，e:b:c:d的摩尔比＝1:(0～0.3):(0～0.3):(0～0.3)，并且，b+c+d≥0.1；所述氯铂酸的添加量为e、b、c和d总量的10～50ppm；所述高含氢硅油为粘度25℃时22-28mm2/s，含氢质量为1％-1.6％。
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