CN109041448B - 一种发光玻璃的fpc的粘接方法 - Google Patents

一种发光玻璃的fpc的粘接方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种发光玻璃的FPC的粘接方法，步骤包括有：FPC上覆盖导电胶；对玻璃面板施加压力使FPC覆胶端与玻璃面板固定；施压后的玻璃面板放入烤箱烘烤；从烤箱中取出产品。本发明通过真空膜或者充气气囊产生压力使玻璃面板与FPC压紧后通过加热粘接，真空膜或充气气囊完全覆盖玻璃面板，当真空膜抽真空或者充气气囊充气时，整个玻璃面板均匀受力，在加热过程中不会变形，实现对玻璃面板与FPC的压紧，只要真空膜或充气气囊的大小覆盖玻璃面板的大小，实现大尺寸玻璃面板的FPC的粘接，且使玻璃面板受力均匀避免了玻璃面板在粘接FPC的过程中损坏。

Description

一种发光玻璃的FPC的粘接方法
技术领域
本发明涉及发光玻璃领域，尤其涉及的是一种发光玻璃的FPC的粘接方法。
背景技术
发光玻璃是一种起到采光、分隔空间和装饰等作用的玻璃制品。发光玻璃是将光源嵌入玻璃内，形成各种样式、图案的高科技产品，其本身拥有出色的亮度及节能的特性。除了传统的采光、分隔空间和装饰等作用外，发光玻璃还可用于显示信息。在信息社会中，发光玻璃将会得到了越来越广泛的应用。
现有的发光玻璃包括发光玻璃面板，通过FPC与玻璃面板连接并通过FPC连接玻璃面板上的发光元器件使发光元器件通电发光，实现发光功能。FPC为柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。现有的FPC在粘接到玻璃面板上时一般采用夹具夹紧玻璃面板与FPC，再经过加热粘接固定，但夹具在使用时有局限性，对尺寸大的玻璃面板夹持时会受力不均匀导致无法夹紧。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术缺陷，本发明提供一种发光玻璃的FPC的粘接方法，旨在解决现有技术中无法对大尺寸玻璃进行夹紧固定后粘接FPC的问题。
本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：
一种发光玻璃的FPC的粘接方法，包括有以下步骤：
FPC上覆盖导电胶；
对玻璃面板施加压力使FPC覆胶端与玻璃面板固定；
施压后的玻璃面板放入烤箱烘烤；
从烤箱中取出产品；
所述对玻璃面板施加压力使FPC覆胶端与玻璃面板固定中，具体步骤包括有：
将贴覆好导电胶的FPC粘贴到已经刻画好导电线路的玻璃的相对应位置上；
用真空膜整个包裹住粘贴好FPC的玻璃面板；
对真空膜抽真空，使真空膜由于负压产生压力使玻璃与FPC压紧；
或者，所述对玻璃面板施加压力使FPC覆胶端与玻璃面板固定中，具体步骤包括有：
将贴覆好导电胶的FPC粘贴到已经刻画好导电线路的玻璃的相对应位置上；
用充气气囊包裹住粘贴好FPC的玻璃；
用充气设备给充气气囊充气。
进一步地，所述导电胶冷藏保管温度为５℃以下，所述使用温度为20℃-25℃。
进一步地，所述FPC上覆盖导电胶，其具体包括有步骤：
开封取出导电胶；
卷出导电胶并置于在粘贴机上；
粘贴机使导致胶覆盖在FPC需要的导通部位；
贴覆导电胶后的FPC在30℃以下环境放置。
进一步地，所述对真空膜抽真空，使真空膜由于负压产生压力使玻璃与FPC压紧中的具体步骤包括有：
将密封好的真空膜上开一个小孔；
小孔内接入抽真空设备的导入管；
密封胶密封小孔与导入管的连接处；
抽真空设备开始抽真空。
进一步地，在所述用充气设备给充气气囊充气中气囊施加在ACF上的压力大于1MPa。
进一步地，在所述施压后的玻璃面板放入烤箱烘烤中的烤箱烘烤条件温度为135℃~150℃，烘烤时间为10~20min。
进一步地，在从烤箱中取出产品中，具体步骤为：
在烘烤时间结束后，等烤箱降温至60℃左右后取出产品，自然冷却至常温。
本发明所提供的一种发光玻璃的FPC的粘接方法，本发明通过真空膜或者充气气囊产生压力使玻璃面板与FPC压紧后通过加热粘接，真空膜与充气气囊完全覆盖玻璃面板，当真空膜抽真空或者充气气囊充气时，整个玻璃面板均匀受力，在加热过程中不会变形，实现对玻璃面板与FPC的压紧，只要真空膜或充气气囊的大小覆盖玻璃面板的大小，就可以实现大尺寸玻璃面板的FPC的粘接，且使玻璃面板受力均匀避免了玻璃面板在粘接FPC的过程中损坏。
附图说明
图1是本发明的的基本流程图；
图2是本发明实施例一的方法流程图；
图3是本发明实施例一中的对真空膜抽真空，使真空膜由于负压产生压力使玻璃与FPC压紧中的抽真空方法流程图。
图4是本发明实施例二的方法流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一
如图1、图2、图3所示，一种发光玻璃的FPC的粘接方法，包括有以下步骤：
步骤S100、对粘贴导电胶冷藏保管。
步骤S120、使用前加热至使用温度。
本实施例中使用的导电胶为异方性导电胶，即ACF。其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。导通原理:利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通的目的。
冷藏导电胶的温度为５℃以下，采用专用的冷藏设备冷藏并精确控制温度，冷藏导电胶可以使导电胶的活性保持的时间长，延长导电胶的使用寿命。在使用导电胶之前对导电胶轻微加热，严格控制使用温度为20℃-25℃，在该温度下，能使导电胶从底温状态下激活，利于后续与FPC的连接并导通。
步骤S200、FPC上覆盖导电胶。
导电胶覆盖在FPC上，使FPC具有粘性，以便后续FPC通过导电胶粘接到玻璃面板，本实施例中的具体步骤为：
步骤S210、开封取出导电胶。
步骤S220、卷出导电胶并置于在粘贴机上。
步骤S230、粘贴机使导致胶覆盖在FPC需要的导通部位。
步骤S240、贴覆导电胶后的FPC在30℃以下环境放置。
实施例中取出导电胶并安装在专用粘贴机上，通过粘贴机把导电胶涂到FPC需要的导通部位，导通部位为与玻璃面板连接的部位。覆盖导电胶后的FPC需要在30℃一下的环境中放置，一般在室温23℃下放置，等待FPC覆胶完成。
步骤S300、对玻璃面板施加压力使FPC覆胶端与玻璃面板固定。
本实施例中主要通过真空膜来固定FPC覆胶端与玻璃面板，其中使用真空膜的具体步骤为：
步骤S311、将贴覆好导电胶的FPC粘贴到已经刻画好导电线路的玻璃的相对应位置上。
步骤S312、用真空膜整个包裹住粘贴好FPC的玻璃；
步骤S313、对真空膜抽真空，使真空膜由于负压产生压力使玻璃与FPC压紧。
实施例中以1m*2m的玻璃面板举例说明，将贴覆好导电胶后的FPC粘贴到1m*2m的已经刻画好导电线路的玻璃的相对应位置上，再用PET材质的真空膜整个包裹住粘贴好FPC的玻璃面板，真空膜的尺寸要大于1m*2m，可实现对粘上了FPC的玻璃面板完全包裹。对真空膜抽真空，使真空膜由于负压产生压力使玻璃与FPC压紧，其真空膜抽真空的具体过程为：
步骤S316、将密封好的真空膜上开一个小孔。
步骤S317、小孔内接入抽真空设备的导入管。
步骤S318、用密封胶密封小孔与导入管的连接处。
步骤S319、抽真空设备开始抽真空。
抽真空能通过真空膜对玻璃面板表面产生负压，抽真空要求的真空压力：-0.08MPa~-0.1MPa。在该压力范围内可不损伤玻璃面板和FPC的情况下，使玻璃面板上受力均匀，从而使玻璃面板与FPC的连接端被压紧。
步骤S400、施压后的玻璃面板放入烤箱烘烤。
烤箱烘烤条件温度为135℃~150℃，烘烤时间为10~20min，在烘烤期间真空压力需一直保持-0.08MPa~-0.1MPa。在烤箱温度下烘烤能加快导电胶与玻璃面板的粘接过程，使导电胶产生粘性而使FPC与玻璃面板粘接。
步骤S500、在从烤箱中取出产品中。具体步骤为：在烘烤时间结束后，等烤箱降温至60℃左右后取出产品，自然冷却至常温，整个过程完成。
本实施例中采用真空膜通过加热后可使真空膜覆盖在玻璃面板表面，拔掉真空膜上的抽真空管，使真空膜留在玻璃面板表面从而对已经加工完成的玻璃面板进行保护，在出货时可省掉对玻璃面板进行重新贴膜保护的操作，节约了生产成本和人力成本。
实施例二
如图1、图4所示，实施例二与实施例一的不同在于，步骤S300对玻璃面板施加压力使FPC覆胶端与玻璃面板固定中的施加压力的方式不同，本实施中采用充气气囊的方式进行施压，具体步骤为：
步骤S331、将贴覆好导电胶的FPC粘贴到已经刻画好导电线路的玻璃的相对应位置上。
步骤S332、用充气气囊包裹住粘贴好FPC的玻璃。
步骤S333、用充气设备给充气气囊充气。
本实施例中以1m*2m的玻璃面板举例说明，将贴覆好导电胶后的FPC粘贴到1m*2m的已经刻画好导电线路的玻璃的相对应位置上，再用充气气囊包裹住粘贴好FPC的玻璃面板，充气气囊的尺寸要大于1m*2m，可实现对粘上了FPC的玻璃面板完全包裹。使用充气设备对充气气囊进行充气，使充气气囊膨胀产生压力使玻璃与FPC压紧，在所述用充气设备给充气气囊充气中气囊施加在导电胶上的压强大于1MPa。
采用充气气囊压紧玻璃面板，通过充入的气压量可以控制玻璃面板上的压强，在施加合适的压力的情况下不损毁玻璃面板，对施压过程控制精确。同时充气气囊可以通过充放气而反复使用。
本发明所提供的一种发光玻璃的FPC的粘接方法，本发明通过真空膜或者充气气囊产生压力使玻璃面板与FPC压紧后通过加热粘接，真空膜与充气气囊完全覆盖玻璃面板，当真空膜抽真空或者充气气囊充气时，整个玻璃面板均匀受力，在加热过程中不会变形，实现对玻璃面板与FPC的压紧，只要真空膜或充气气囊的大小覆盖玻璃面板的大小，就可以实现大尺寸玻璃面板的FPC的粘接，且使玻璃面板受力均匀避免了玻璃面板在粘接FPC的过程中损坏，并且采用真空膜对玻璃面板施压，能减少后续的玻璃面板覆膜保护工序，节约生产成本。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种发光玻璃的FPC的粘接方法，其特征在于，包括有以下步骤：
FPC上覆盖导电胶；
对玻璃面板施加压力使FPC覆胶端与玻璃面板固定；
施压后的玻璃面板放入烤箱烘烤；
从烤箱中取出产品；
所述对玻璃面板施加压力使FPC覆胶端与玻璃面板固定中，具体步骤包括有：
贴覆好导电胶后的FPC粘贴到1m*2m的已经刻画好导电线路的玻璃的相对应位置上；用真空膜整个包裹住粘贴好FPC的玻璃面板，真空膜的尺寸大于1m*2m；
对真空膜抽真空，使真空膜由于负压产生压力使玻璃与FPC压紧；
通过加热后可使真空膜覆盖在玻璃面板表面，拔掉真空膜上的抽真空管，使真空膜留在玻璃面板表面从而对已经加工完成的玻璃面板进行保护；
或者，所述对玻璃面板施加压力使FPC覆胶端与玻璃面板固定中，具体步骤包括有：将贴覆好导电胶后的FPC粘贴到1m*2m的已经刻画好导电线路的玻璃的相对应位置上；
用充气气囊整个包裹住粘贴好FPC的玻璃，充气气囊的尺寸大于1m*2m；
用充气设备给充气气囊充气；
当真空膜抽真空或者充气气囊充气时，整个玻璃面板均匀受力。
2.根据权利要求1所述的发光玻璃的FPC的粘接方法，其特征在于，所述FPC上覆盖导电胶之前还包括有步骤：
对粘贴导电胶冷藏保管；
使用前加热至使用温度。
3.根据权利要求2所述的发光玻璃的FPC的粘接方法，其特征在于，所述导电胶冷藏保管温度为5℃以下，所述使用温度为20℃～25℃。
4.根据权利要求1所述的发光玻璃的FPC的粘接方法，其特征在于，所述FPC上覆盖导电胶，其具体包括有步骤：
开封取出导电胶；
卷出导电胶并置于粘贴机上；
粘贴机使导电胶覆盖在FPC需要的导通部位；
贴覆导电胶后的FPC在30℃以下环境放置。
5.根据权利要求1所述的发光玻璃的FPC的粘接方法，其特征在于，所述对真空膜抽真空，使真空膜由于负压产生压力使玻璃与FPC压紧中的具体步骤包括有：
将密封好的真空膜上开一个小孔；
小孔内接入抽真空设备的导入管；
密封胶密封小孔与导入管的连接处；
抽真空设备开始抽真空。
6.根据权利要求1所述的发光玻璃的FPC的粘接方法，其特征在于，在所述用充气设备给充气气囊充气中气囊施加在FPC上的压力大于1MPa。
7.根据权利要求1所述的发光玻璃的FPC的粘接方法，其特征在于，在所述施压后的玻璃面板放入烤箱烘烤中的烤箱烘烤条件温度为135℃～150℃，烘烤时间为10～20分钟。
8.根据权利要求1所述的发光玻璃的FPC的粘接方法，其特征在于，在从烤箱中取出产品中，具体步骤为：
在烘烤时间结束后，等烤箱降温至60℃后取出产品，自然冷却至常温。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101477958A (zh) * 2009-01-20 2009-07-08 江苏康众数字医疗设备有限公司 邦定装置和邦定方法
CN107357058A (zh) * 2017-08-24 2017-11-17 重庆市福显电子科技有限公司 一种液晶显示屏和fpc的压合方法
CN108054252A (zh) * 2017-12-25 2018-05-18 鸿利智汇集团股份有限公司 一种高密度色温可调cob制造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269638A (ja) * 1999-03-16 2000-09-29 Ajinomoto Co Inc 接着フィルムの真空積層法及びこれを用いる多層プリント配線板の製造法
CN100452276C (zh) * 2005-03-14 2009-01-14 四川世纪双虹显示器件有限公司 等离子体显示器的制造方法
CN102184680A (zh) * 2010-09-30 2011-09-14 四川虹欧显示器件有限公司 用于绑定平板显示器的方法和装置
CN102082078B (zh) * 2010-10-22 2012-10-03 上海技美电子科技有限公司 适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法及贴膜装置
CN102970831B (zh) * 2012-11-27 2015-11-25 谢忠 一种ic卡电子芯片与柔性线路板的真空吸附连接绑定工艺
CN104882529B (zh) * 2015-05-14 2017-11-03 天津德高化成新材料股份有限公司 一种cob型led芯片的快速封装方法
CN106784158B (zh) * 2017-01-10 2018-04-17 上海空间电源研究所 一种太阳电池的粘贴方式
CN108321097B (zh) * 2017-01-17 2021-02-19 行家光电股份有限公司 真空贴膜装置及方法
CN107934018B (zh) * 2017-11-28 2020-01-10 深圳市伟鸿科科技有限公司 贴膜方法和贴膜设备
CN108471671B (zh) * 2018-01-19 2020-04-24 昆山国显光电有限公司 柔性电路板的绑定结构及绑定方法与柔性器件

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101477958A (zh) * 2009-01-20 2009-07-08 江苏康众数字医疗设备有限公司 邦定装置和邦定方法
CN107357058A (zh) * 2017-08-24 2017-11-17 重庆市福显电子科技有限公司 一种液晶显示屏和fpc的压合方法
CN108054252A (zh) * 2017-12-25 2018-05-18 鸿利智汇集团股份有限公司 一种高密度色温可调cob制造方法

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