CN107934018A - 贴膜方法和贴膜设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种贴膜方法和贴膜设备。所述贴膜方法包括如下步骤：对基体的待贴膜表面进行预处理；设置贴膜，并在所述贴膜背面设置气囊；充气所述气囊使其体积膨胀形变，将所述贴片压向待贴膜表面并进行贴合。贴膜设备包括基体载体模块和贴膜模块；所述基体载体模块包括基体载体；所述贴膜模块包括气囊和用于负载所述气囊的气囊载体，所述气囊随着充气而体积随之发生膨胀形变，且与所述基体载体所负载的待贴膜的基体发生接触。贴膜方法和贴膜设备能够有效避免贴合过程中残留气泡，保证了贴合质量以及贴合效率。

Description

贴膜方法和贴膜设备

技术领域

本发明贴膜技术领域，具体地说是一种贴膜方法和贴膜设备。

背景技术

信息化时代的高速发展使电子显示屏幕在生活中随处可见，尤其是电脑显示屏、平板电脑、手机等电子产品可触摸屏的出现，需要一种既可以保护屏幕，又不影响显示效果和触摸效果的产品，屏幕保护膜本身是透明的PET材质，底层均匀涂布透明硅胶层可以通过静电吸附的方式粘贴到屏幕上，不会影响显示效果，而且在PET表面通过涂层处理可以达到硬化防划伤，防眩光，防窥，防油污，防指纹等功能来保护屏幕或者达到特殊的显示效果。虽然电子显示屏的发展，由平面发展到曲面。导致贴片的难度越来越大，工艺越来越复杂。

目前贴膜特别技术曲面贴膜方法主要有以下几种方式：

1.平面或两边曲面贴合时适用滚轮压合方式，其实采用滚轮压合贴片，使得贴片与基体贴合。该贴膜方法由于滚轮压合，其无法确保其平行度；滚轮使用软胶材质，容易附着异物；滚轮无法大力滚压，因此会产生轻微气泡。

2.采用弹性如硅胶治具压合方法实现曲面贴合。

其中一种是使用尺寸小于产品的硅胶治具，以膨胀治具的方式压合。该方法治具制作有难度、制作费用高、寿命低，而且在压合时，治具面受力不均匀，硅胶治具的粘性无法将产品完全附着到治具表面。因此，该贴合方法导致贴合质量差，而且存在气泡。

另一种是采用尺寸相等的硅胶治具压合的方式。该方法治具制作有难度、制作费用高、寿命低。虽然治具与产品相等的尺寸，但受力不均匀的现象依然存在。而且硅胶治具的粘性无法将产品完全附着到治具表面。因此，该贴合方法依然导致贴合质量差，而且存在气泡。

第三种是使用粘性膜粘合固定产品后，使用硅胶治具压合。该方法治具制作有难度、制作费用高、寿命低。由于在贴合过程中增设了粘性膜，而且该粘性膜只能一次性使用，并需要专门做粘性膜与产品贴合的前提作业，所以增加人工费用和提高成本以及浪费作业时间。另外，由于依然是采用治具压合，因此，依然存在因治具面受力不均匀，导致贴合质量差和贴合的产品中残留气泡。该贴合方法依然导致贴合质量差，而且存在气泡。

另外，上述贴膜方法不仅仅适用于显示屏的贴膜处理，也可以用于其它电子器件的贴膜处理，如柔性电路板等中的贴膜处理。

因此，上述目前常用贴膜方法存在贴合质量差，存在气泡和费用高的问题，为了进一步除去贴合中产生的气泡，一般包括后续的另外使用除气泡装置进行脱泡，或者将贴合工艺环境设置成真空，这样无形进一步增大了贴膜工序和增大的贴膜成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种贴膜方法，以解决现有贴膜方法存在的贴合存在气泡，质量差，工序繁琐，曲面贴合效果差，成本高以及效率慢的等技术问题。

本发明的另一目的在于提供一种贴膜设备，以避免现有贴膜设备贴合存在气泡、质量不理想，曲面贴合效果差，成本高以及效率慢的技术问题。

为了实现上述发明目的，本发明的一方面提供了一种贴膜方法。所述贴膜方法包括如下步骤：

取一基体，所述基体设有待贴膜表面，对所述待贴膜表面进行预处理；

将贴片的贴合面正对经所述预处理的所述待贴膜表面，并同时在所述贴片的所述贴合面的背面设置气囊，所述气囊随着充气而体积随之发生膨胀而形变；

向所述气囊内充气，使所述气囊发生膨胀形变并压向所述贴片的所述背面，将所述贴合面推向所述基体的待贴膜表面而进行贴合。

另一方面，本发明提供了一种贴膜设备。所述贴膜设备包括：

基体载体模块，包括基体载体，用于负载设有待贴膜表面的基体；和

贴膜模块，包括气囊和用于负载所述气囊的气囊载体，所述气囊随着充气而体积随之发生膨胀形变，且膨胀形变的所述气囊的囊壁与所述基体的待贴膜表面发生接触。

与现有技术相比，本发明贴膜方法通过控制气囊充气而体积随之发生膨胀形变，使得其将所述贴片压向所述基体的所述待贴膜表面并进行贴合。这样能够有效将贴片贴合于待贴膜表面上，并避免贴合过程中残留气泡，保证了贴合质量。而且由于气囊充气可以发生体积膨胀形变，因此，待贴膜表面可以是平面，当然也可以是曲面以及异形，均能够保证各个贴合面受到气囊壁均匀的压力，使得贴片在贴合过程中受力均匀，避免残留气泡，且良好的贴合质量。另外，本发明贴膜方法只需对气囊进行充气处理和控制即可，这样，其贴合工艺条件易控，保证贴合质量稳定，简化了贴合工艺。因此，本发明贴膜方法有效避免了现有贴膜方法需要另外制备贴合治具和贴合受力不均匀以及贴合残留气泡需要额外进行抽气除泡处理等繁琐工序。

本发明贴膜设备通过贴膜模块所含的气囊，实现对贴片产生贴合压力，从而使得贴片与所述基体的待贴膜表面进行贴合，从而保证贴片能与不同形状的待贴膜表面之间进行贴合，并不残留气泡，保证了贴合的质量。

附图说明

图1是本发明实施例贴膜方法流程图；

图2是本发明实施例贴膜设备结构图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例提供了一种能够有效避免贴合中残留气泡的贴膜方法。所述贴膜方法工序流程如图1所示，同时敬请参见图2。所述贴膜方法包括如下步骤：

S01.对基体的待贴膜表面进行预处理：取一基体1，所述基体1设有待贴膜表面，并对所述待贴膜表面进行预处理；

S02.设置贴片，并在贴片的背面设置气囊：将贴片2的贴合面正对经所述预处理的基体1的所述待贴膜表面，并同时在所述贴片2的所述贴合面的背面设置气囊21，所述气囊21随着充气而体积随之发生膨胀形变；

S03：充气气囊使其体积膨胀形变，将贴片压向待贴膜表面并进行贴合：向所述气囊21内充气，使所述气囊21发生膨胀形变所述贴片2的背面，将所述贴片2的所述贴合面推向所述基体1的所述待贴膜表面而进行贴合。

其中，上述步骤S01中的基体1为需要被贴膜处理的器件，如可以是电子显示屏，也可以是需要贴合保护膜的电路板或玻璃等，当然还可以是其他需要贴膜的器件，如偏光片贴合等。其中，当基体1为电子显示屏是，可以是平面显示屏，也可以是曲面屏和异形产品。

该步骤S01中的预处理是对基体1的待贴膜表面进行预处理，以除去表面残留的溶剂或者粘附上的灰尘等，避免在上述步骤S03的贴片2与待贴膜表面的贴合过程中残留气泡，影响贴合质量。对基体1的待贴膜表面预处理可以是贴膜工艺中常规预处理，如清洗等。

上述步骤S02中的贴片2可以是贴膜处理中的任何膜层。如电子显示屏领域中的保护层，或者柔性电路板领域的中的保护膜层等，当然还可以是其领域的贴片，如玻璃贴片、偏光片贴合等。

由于是贴片，则是必定是具有贴合面，那么与贴合面相对的另一表面定义为背面。因此，该步骤S02中，是将贴片2的贴合面正对所述基体1的经预处理的所述待贴膜表面。这样，在贴合处理过程中，使得贴片2的贴合面能够与基体1的待贴膜表面进行贴合。设置在贴片2的背面出的气囊21应当是在体积发生膨胀后，其气囊21囊壁能够覆盖并压向整个所述基体1的待贴膜表面，这样，在气囊21囊壁所产生的压力下，使得贴片2的整个贴合面能够完全贴合在所述基体1的待贴膜表面上。

上述步骤S03中的向所述气囊21内充气后，由于气囊21内部气压增大，其体积发生膨胀。这样，由于体积的膨胀，使得气囊21的囊壁与贴片2的背面接触，并对贴片2产生压力，将贴片2的贴合面压向基体1的贴膜表面上，使得贴片2与基体进行贴合。由于其气囊21，由于气囊21具有充气发生体积膨胀特性，因此，气囊21的囊壁对贴片2产生压力的作用点是先以点或小面积而后随着体积的继续膨胀逐渐到面。这样，在该作用力的作用和变化下，贴片2压向基体1的贴膜表面上也是由小面积贴合逐渐到面的贴合。因此，可以对所述气囊21发生膨胀形变进行控制，使得气囊21被充气形变后的囊壁由点或线逐渐到面压向所述贴片2的所述背面，将所述贴合面推向所述基体2的待贴膜表面，并实现由点或线逐渐到面进行贴合。从而能有效避免两者在贴合过程中残留气泡，从而保证了贴合质量。其中，实现所述贴片2的所述贴合面与所述基体1的待贴膜表面的贴合由点或线逐渐到面的贴合可以通过对向所述气囊充气的工艺条件控制和/或对所述气囊21发生膨胀形变的控制实现。

如在一实施例中，控制贴片2与所述基体1的待贴膜表面的由点或线性逐渐到面的贴合方法可以是如下方法：

第一种，通过对向所述气囊21充气的工艺条件控制。如根据贴片2的面积大小，对所述气囊21一次充气或者二次以上的充气处理，使得所述气囊21发生体积膨胀形变，从而使得气囊21的囊壁压向所述贴片2的背面，将所述贴片2的贴合面压向所述基体1的待贴合面进行优选的由点到面的贴合。另外，充气工艺条件可以根据贴片2的材质和面积大小进行灵活调节，通过控制充气工艺条件，从而间接控制气囊21的体积膨胀速率和形变形状控制，使得气囊21壁优选的能够先是一个点压向贴片2，从而实现贴片2的贴合面与基体1的待贴合表面先是一个点或线接触的贴合，而后逐渐到面的贴合。

第二种，在靠近所述贴片2的背面的所述气囊21表面上，设有一凸起(图未显示)，待所述气囊21充气后，所述凸起先压向所述贴片2的所述背面，从而先将所述贴片2的贴合面推向所述基体1的待贴膜表面。具体地，所述凸起的末端可以是尖端或者线性末端，这样，气囊21充气体积膨胀后，其凸起的末端先压向贴片2的背面，对贴片2产生点或线性作用力，实现贴片2与所述基体1的待贴膜表面是由点或线逐渐到面的贴合，避免贴合面残留气泡。

当然，可以结合上述第一种和第二种同时进行，以控制贴片2与由点或线逐渐到面的贴合，避免贴合面残留气泡，提高贴合质量。

第三种，在所述气囊21与所述贴片2之间，设置活动挡板22，在所述气囊21充气体积发生膨胀形变过程中，控制所述活动挡板22的移动，从而控制气囊21体积膨胀形变，以实现贴片2与所述基体1的待贴膜表面进行贴合，优选的是由点或线逐渐到面的贴合，避免贴合面残留气泡。

其中，一实施例中，所述活动挡板22可以是一块活动挡板22，在所述气囊21充气体积发生膨胀形变过程中，控制所述活动挡板22从所述贴片2的一端滑向所述贴片2的另一端，以控制所述气囊21的体积发生膨胀形变，使所述贴片2与所述待贴膜表面的贴合优选是由点或线逐渐到面的贴合，且是使得贴片2是从基体1的一端逐渐向另一端进行贴合。

在另一实施例中，所述活动挡板22可以是两块以上的活动挡板22，具体可以是两块或3块以上，在所述气囊21充气体积发生膨胀形变过程中，控制所述活动挡板22从所述贴片2的中心区域向所述贴片22的边缘处滑动，以控制所述气囊21的体积发生膨胀形变，使所述贴片2与所述待贴膜表面的贴合优选是由点或线逐渐到面的贴合，且是使得贴片2是从基体1的中心区域逐渐向边缘处进行贴合，不仅能够有效避免残留气泡，而且提高贴合效率。

另外，上述第三种可以是单独进行，也可以是基于上述第一种和第二种中的任一种或两种结合进行，来实现使所述贴片2与所述待贴膜表面的贴合优选是由点或线逐渐到面的贴合。当结合上述第二种时，活动挡板22滑动的起始位置应该是气囊21的凸起处，以保证气囊21的凸起先压向所述贴片2，并将正对凸起处的贴片2先压合在所述基体1的所述待贴膜表面上，以保证贴片2与所述待贴膜表面的贴合优选是由点或线逐渐到面的贴合，避免两者之间残留气泡。

因此，上述通过控制气囊21充气工艺条件或/和控制气囊21体积形变，使得气囊21壁能够先是一个点或线压向贴片2，从而实现贴片2的贴合面与基体1的待贴合表面先是一个点或线接触的贴合，随着气囊21内的气压增大，气囊21体积继续膨胀，从而逐渐扩大气囊21壁与贴片2的接触面，从而实现贴片2的贴合面与基体1的待贴合表面由开始的一个点或线接触的贴合逐渐到面接触的贴合。这样不仅能够保证两者贴合的压力均匀，而且能够有效避免两者贴合界面之间残留气泡，贴合质量高。而且由于气囊21是通过体积膨胀形变实现压合贴片2与基体1的待贴合表面贴合，因此，该气囊21将贴片2压向基体1的待贴合表面时，气囊21壁可以根据基体1的待贴合表面的形状进行形变，这样，基体1的待贴合表面可以不仅仅是平面，可以非平面的，如曲面等，不需要其他特殊设备或者处理工艺。

在上述各实施例的基础上，为了提高贴片2与基体1的所述待贴膜表面的贴合强度，在一实施例中，进行上述步骤S02之后，步骤S03之前，也即是向所述气囊21内充气之前至充气之后的任一环节还包括将对所述贴片2或所述基体1或同时对贴片2和基体1加热的步骤。加热的温度根据贴片2的特性，使得有益于贴合为准。

在另一实施例中，所述贴合面推向所述基体1的待贴膜表面而进行贴合后，还包括对所述基体1，也即是贴合有贴片2的基体1进行抽真空的步骤，以进一步除去贴片2与基体1的待贴膜表面之间可能存在的气泡，以提高贴合的质量。同时将基体1进行加热功能。

在另一实施例中，进行上述步骤S02之后，步骤S03之前，也即是向所述气囊21内充气之前，还可以包括将基体1与贴片2进行定位处理的步骤，具体的是定位基体1的待贴膜表面与贴片2的贴合面，这样，能够将贴片2精准的贴合在基体1的所述待贴膜表面上，提高贴合质量和精度。

因此，上述本发明实施例贴膜方法通过控制气囊21充气而体积随之发生膨胀形变，使得将所述贴片2具体是贴片2的贴合面压向所述基体1的所述待贴膜表面并进行贴合，并避免贴合过程中残留气泡，保证了贴合质量。而且由于气囊21充气可以发生体积膨胀形变，因此，基体1的待贴膜表面可以是平面，当然也可以是曲面，均能够保证各个贴合面受到气囊21壁均匀的压力，使得贴片2在贴合过程中受力均匀，避免残留气泡，且良好的贴合质量。另外，本发明实施例贴膜方法只需对气囊21进行充气处理和控制即可，这样，其贴膜工艺条件易控，保证贴合质量稳定，简化了贴合工艺。

又一方面，针对上文所述的贴膜方法的工艺步骤，本发明实施例还提供了能够实现上述贴膜方法的贴膜设备。所述贴膜设备的结构如图2所示，其包括基体载体模块01和贴膜模块02。

其中，基体载体模块01，其包括基体载体10。所述基体载体10用于负载设有待贴膜表面的待贴膜基体1。具体的，基体1的待贴膜表面正对贴膜模块02，以便于贴膜模块02对基体1的待贴膜表面进行贴膜处理。

所述贴膜模块02包括气囊21和用于负载所述气囊21的气囊载体20，所述气囊21随着充气而体积随之发生膨胀形变，且膨胀形变的所述气囊21的囊壁与所述基体载体10所负载的待贴膜基体1待贴膜表面发生接触。此时，在贴膜过程中时，可以将贴片2的背面贴合在正对基体1的气囊21的外壁上，这样，当对气囊21充气使其体积膨胀形变时，能够直接将贴片2推向基体载体模块01的基体载体10上的待贴膜基体1表面，使得贴片2在气囊21壁的压力下与待贴膜基体1表面进行贴合。

在一实施例中，所述贴膜模块02还包括用于固定贴片2的固定架23，所述固定架23设置在所述气囊21与所述基体载体10之间。这样，通过固定架23对贴片2进行固定或进一步将贴片2与基体载体10所负载的待贴膜基体1之间进行定位，以提高贴片2与待贴膜基体1之间的贴合精度和提高贴合质量。

在一实施例中，正对所述基体载体10所负载所述基体1待贴膜表面的所述气囊21的囊壁外表面上还设有一凸起(图未显示)。待所述气囊21充气后，所述凸起先压向所述贴片2或先将所述贴片2推向待贴膜基体1的待贴膜表面。具体地，所述凸起的末端可以是尖端或者线性末端，这样，气囊21充气体积膨胀后，其凸起的末端先压向贴片2的背面，对贴片2产生点或线性作用力，实现贴片2的贴合面与所述基体1的待贴膜表面是由点或线逐渐到面的贴合，避免贴合面残留气泡。

在具体实施例中，上述各实施例中的气囊21材料可以是任何在具有气密性的材料，优选是具有气密性和弹性的材料。具体可以是有弹性的硅胶产品中的任一种材料。

为了进一步对气囊21在充气体积膨胀是的形变进行有效控制，在一实施例中，所述贴膜模块02还设置有活动挡板22，所述活动挡板22设置于固定在所述固定架23的所述贴片2与气囊21之间，以通过滑动活动挡板22控制气囊21体积膨胀形变，从而实现将所述贴片21压向所述基体1的所述待贴膜表面并进行由点或线逐渐到面的贴合，以避免两者在贴合过程中残留气泡。

因此，在进一步实施例中，所述活动挡板22可以是一块活动挡板构成。这样，该一块活动挡板22可以沿所述贴片2的一端滑向所述贴片2的另一端，从而使得气囊21体积膨胀时，控制其从贴片2的一端由点或线逐渐到面的贴合在所述基体1的所述待贴膜表面上。

在另进一步实施例中，所述活动挡板22是由至少两块活动挡板构成(如可以是2块或者3块以上)，所述活动挡板22设置于固定在所述固定架上的所述贴片2与气囊21之间，且所述活动挡板22由所述贴片2中心区域向贴片2边缘处滑动。这样，当气囊21充气体积膨胀时，多块活动挡板22随着气囊21的体积膨胀而逐渐向贴片2的边缘处滑动，从而控制贴片2与所述基体1的待贴膜表面由点或线逐渐到面的贴合，同时提高贴合的效率。

当上述气囊21如上述实施例中所述的在气囊21的正对所述基体载体10的外表面上还设有一凸起(图未显示)时，上述实施例中的活动挡板22滑动的起始位置应该是气囊21的凸起处，以保证气囊21的凸起先压向所述贴片2，并将凸起处的贴片2先压合在所述基体1的所述待贴膜表面上，以保证贴片2与所述基体1的待贴膜表面的贴合是由点或线逐渐到面的贴合，避免两者之间残留气泡。

在另进一步实施例中，上述活动挡板22是设置在所述固定架23上，以便于控制活动挡板22的滑动，使其与气囊21体积膨胀和贴片2与基体1的待贴膜表面的贴合形变更加协同同步，提高贴合质量。

在上述各实施例的基础上，一实施例中，所述贴膜模块02还设有加热装置(图未显示)，所述加热装置用于对贴片2和/或所述基体1的温度进行控制和调节，以提高贴片2与基体1的待贴膜表面贴合的有效性和强度。该加热装置可以设置在贴片2和/或所述基体附近或者直接设置在固定架23上，加热装置可以是常规的加热装置，如电加热装置等。

为了提高贴片2与基体1的待贴膜表面的贴合精度和质量，一实施例中，上述各实施例中的贴膜设备还包括抽真空的除泡装置、定位模块(图为显示)中的至少一种装置，所述抽真空的除泡装置对贴合有所述贴片2的所述基体1进行抽真空除气泡。定位模块控制所述基体载体10和贴膜模块02实现负载待贴膜基体1与贴片2的定位，以使得贴片2能够精准的贴合在基体1的待贴膜表面的指定的位置。

本发明贴膜设备通过贴膜模块所含的气囊，实现对贴膜产生由点或线逐渐到面的压力，从而使得贴膜与所述基体的待贴膜表面由点或线逐渐到面的贴合，从而保证贴膜与待贴膜表面之间不残留气泡，保证了贴合的质量。

下面通过具体实施例对本发明做进一步说明。

实施例1

本实施例提供一种贴膜方法的贴膜设备和贴膜方法。其中，所述贴膜设备结构如图2所示，其包括基体载体模块01和贴膜模块02。基体载体模块01，其包括基体载体10，用于负载设有待贴膜表面的曲面屏1。所述贴膜模块02包括气囊21和用于负载所述气囊21的气囊载体20，所述气囊21随着充气而体积随之发生膨胀形变，且膨胀形变的所述气囊21的囊壁与所述基体载体10所负载的待贴膜基体1待贴膜表面发生接触。

本实施例对曲面屏1贴膜方法如下：

(1)将曲面屏1的待贴膜表面进行清洁处理后，置于所述载体模块01上，并使得清洁处理后的待贴膜表面正对所述贴膜模块02；

(2)将曲面屏保护膜贴合在正对所述曲面屏1待贴膜表面的气囊21外表面上，后对所述气囊21充气，使得气囊21体积膨胀，并将保护膜压送至所述曲面屏1待贴膜表面上，实现由点到面的逐渐贴合处理，从而使得保护膜贴合在所述曲面屏1待贴膜表面上。

实施例2

本实施例提供一种贴膜方法的贴膜设备和贴膜方法。其中，所述贴膜设备结构如图2所示，其包括基体载体模块01和贴膜模块02。基体载体模块01，其包括基体载体10，用于负载设有待贴膜表面的曲面屏1。所述贴膜模块02包括气囊21和用于负载所述气囊21的气囊载体20，所述气囊21随着充气而体积随之发生膨胀形变，且膨胀形变的所述气囊21的囊壁与所述基体载体10所负载的待贴膜基体1待贴膜表面发生接触。所述贴膜模块02还包括活动挡板22和用于固定曲面屏保护膜的固定架23，所述固定架23设置在所述气囊21与所述基体载体10之间，所述活动挡板22设置于所述固定架23的所述曲面屏保护膜与气囊21之间。所述活动挡板22是由四块活动挡板构成，且所述活动挡板22由所述曲面屏保护膜中心区域向所述曲面屏保护膜边缘处滑动。

本实施例对曲面屏1贴膜方法如下：

(1)将曲面屏1的待贴膜表面进行清洁处理后，置于所述载体模块01上，并使得清洁处理后的待贴膜表面正对所述贴膜模块02；

(2)将曲面屏保护膜贴合设置在固定架23上，并使得所述曲面屏保护膜的贴合面正对所述曲面屏1的待贴膜表面，后对所述气囊21充气，使得气囊21体积膨胀，然后将四块活动挡板22由曲面屏保护膜的中心区域缓慢边向曲面屏保护膜的缘处滑动，从而控制气囊21的囊壁能够对所述曲面屏保护膜产生由点到面的压力，从而使得所述曲面屏保护膜由点到面的与所述曲面屏1的待贴膜表面进行贴合。

实施例3

本实施例提供一种贴膜方法的贴膜设备和贴膜方法。其中，所述贴膜设备结构和贴合方法均与实施例2，不同之处在于将曲面屏1为平面屏。

实施例4

本实施例提供一种贴膜方法的贴膜设备和贴膜方法。其中，所述贴膜设备结构和贴合方法均与实施例2，不同之处在于将曲面屏1换成液晶玻璃。曲面屏保护膜换成偏光片。

对比例1

采用常规滚轮压合方式对平面或曲面屏贴合保护膜。

将实施例1-4和对比例1所贴合的膜层进行对比分析发现，实施例1-3实施例贴膜后的屏中，保护膜与屏之间无气泡，实施例4中贴有偏光片的液晶玻璃中，偏光片与液晶玻璃之间无气泡，复合出厂要求。而对比例1中的平面或多边曲面屏与保护膜之间具有气泡，需要进行后续的除泡处理工序，才能够符合出厂要求。因此，采用本发明实施例贴膜方法和贴膜设备能够有效提高贴片与基体待贴膜表面之间的贴合质量，而且贴膜效率高。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种贴膜方法，包括如下步骤：

取一基体，所述基体设有待贴膜表面，对所述待贴膜表面进行预处理；

将贴片的贴合面正对经所述预处理的所述待贴膜表面，并同时在所述贴片的所述贴合面的背面设置气囊，所述气囊随着充气而体积随之发生膨胀而形变；

向所述气囊内充气，使所述气囊发生膨胀形变并压向所述贴片的所述背面，将所述贴合面推向所述基体的待贴膜表面而进行贴合。

2.根据权利要求1所述的贴膜方法，其特征在于：所述气囊发生膨胀形变并压向所述贴片的所述背面是所述气囊发生膨胀形的囊壁由点或线逐渐到面压向所述贴片的所述背面，将所述贴合面推向所述基体的待贴膜表面，并由点或线逐渐到面进行贴合。

3.根据权利要求1或2所述的贴膜方法，其特征在于：通过对向所述气囊充气的工艺条件控制和/或对所述气囊发生膨胀形变的控制，使得所述贴片的所述贴合面与所述待贴膜表面的贴合是由点或线逐渐到面的贴合。

4.根据权利要求3所述的贴膜方法，其特征在于：在靠近所述贴片的所述背面的所述气囊表面上，设有凸起，待所述气囊充气后，所述凸起先压向所述贴片的所述背面；和/或

在所述气囊与所述贴片之间，设有一活动挡板，在所述气囊充气体积发生膨胀形变过程中，控制所述活动挡板从所述贴片的一端滑向所述贴片的另一端，以控制所述气囊的体积发生膨胀形变，使所述贴片与所述待贴膜表面的贴合是由点或线逐渐到面的贴合；和/或

在所述气囊与所述贴片之间，设有至少两块活动挡板，在所述气囊充气体积发生膨胀形变过程中，控制所述活动挡板向所述贴片的边缘处滑动，以控制所述气囊的体积发生膨胀形变，使所述贴片与所述待贴膜表面的贴合是由点或线逐渐到面的贴合。

5.根据权利要求1、2和4任一所述的贴膜方法，其特征在于：所述基体为显示屏或柔性电路板、玻璃、偏光片中任一种。

6.根据权利要求7所述的贴膜方法，其特征在于：所述显示屏为曲面屏。

7.根据权利要求1、2、4和6任一所述的贴膜方法，其特征在于：向所述气囊内充气之前至充气之后的任一环节，还包括将对所述贴片和/或所述基体加热的步骤；和/或

所述贴合面推向所述基体的待贴膜表面而进行贴合后，还包括对所述基体进行抽真空的步骤；和/或

向所述气囊内充气之前，还包括将所述基体的所述待贴膜表面与所述贴片的所述贴合面进行定位处理的步骤。

8.一种实施权利要求1-7任一所述贴膜方法的贴膜设备，包括：

基体载体模块，包括基体载体，用于负载设有待贴膜表面的基体；和

贴膜模块，包括气囊和用于负载所述气囊的气囊载体，所述气囊随着充气而体积随之发生膨胀形变，且膨胀形变的所述气囊的囊壁与所述基体的待贴膜表面发生接触。

9.根据权利要求8所述的贴膜设备，其特征在于：所述贴膜模块还包括用于固定贴片的固定架，所述固定架设置在所述气囊与所述基体载体之间。

10.根据权利要求8或9所述的贴膜设备，其特征在于：正对所述基体的待贴膜表面的所述气囊的囊壁外表面上还设有一凸起。

11.根据权利要求8或9所述的贴膜设备，其特征在于：所述贴膜模块还包括一活动挡板，所述活动挡板设置于固定在所述固定架上的所述贴片与气囊之间，且所述活动挡板沿所述贴片的一端滑向所述贴片的另一端；或

所述贴膜模块还包括至少两块活动挡板，所述活动挡板设置于固定在所述固定架的所述贴片与气囊之间，且所述活动挡板由所述贴片中心区域向边缘处滑动。

12.根据权利要求11所述的贴膜设备，其特征在于：活动挡板设置在所述固定架上。

13.根据权利要求8-9、12任一所述贴膜设备，其特征在于：所述贴膜模块还设有用于对贴片和/或所述基体加热的加热装置；和/或

所述贴膜模块还设有用于贴合有所述贴片的所述基体进行抽真空的除泡装置。

14.根据权利要求8-9、12任一所述贴膜设备，其特征在于：所述贴膜设备还包括定位模块，所述定位模块控制所述基体的待贴膜表面与贴片的定位。