CN103852928A - 具有温控层压滚轧机的层压系统 - Google Patents

Abstract

本公开针对具有温控层压滚轧机的层压系统。可以提供用于把刚性结构附连到顺应性结构的层压系统。该系统可以包括用于保持刚性结构的固定台和用于保持顺应性结构的活动台。刚性结构可以是刚性衬底或者例如用于触摸敏感电子设备显示器的覆盖玻璃上传感器组件的衬底组件。顺应性结构可以是一片光学透明粘合剂。该系统可以包括附连到活动台的温控层压滚轧机。在层压操作过程中，滚轧机可以被加热或冷却。通过在控制滚轧机温度的同时利用该滚轧机把顺应性结构压到刚性结构上，顺应性结构可以被层压到刚性结构上。在把顺应性结构压到刚性结构上的同时，滚轧机可以被加热，以便最小化层压缺陷的风险。

Description

具有温控层压滚轧机的层压系统

技术领域

本发明总体上涉及组装系统，而且更具体地说，涉及用于具有显示器的电子设备的层压系统。

背景技术

例如便携式计算机与蜂窝电话的电子设备常常具有显示器。显示器是由多个显示器层构成的，例如用于保护显示器与内部组件的玻璃覆盖层、用于从用户收集触摸输入的触摸屏面板及生成显示图像的液晶显示器（LCD）结构的堆叠。显示器层通常利用粘合剂层压到一起。

如果不小心，则有时候会在层压操作过程中在显示器中形成例如气泡的缺陷。这种类型的缺陷会不利地影响显示器的视觉效果和健壮性。

因此，期望能够为具有显示器的电子设备提供改进的层压系统。

发明内容

可以提供一种把两个或多个衬底层压到一起同时最小化由层压过程产生的缺陷的系统。要层压到一起的衬底可以包括用于显示器的显示器层。显示器层可以包括透明的覆盖层、触摸敏感层和液晶显示单元。例如光学透明粘合剂片的粘合剂片可以用于把衬底层压到一起。光学透明粘合剂可以是可紫外线光固化的光学透明粘合剂。

该系统可以包括用于把第一和第二刚性衬底层压到一起的硬对硬层压装备。该系统可以包括用于把软材料层压到刚性衬底的软对硬层压装备。例如，软对硬层压装备可以用于把光学透明粘合剂片层压到包括玻璃覆盖层和触摸敏感层的覆盖玻璃上传感器（CGS）组件。

软对硬层压装备可以包括第一和第二安装台。例如CGS组件的刚性衬底可以临时附连到第一安装台。粘合剂片可以放到第二安装台上。第二安装台可以包括安装到第二安装台的边缘的滚轧机构件，当第二安装台移动时，该滚轧机构件把粘合剂片压到附连到第一安装台的衬底上。

为了最小化例如刚性衬底与粘合剂之间气泡的潜在缺陷，滚轧机构件可以是包括一个或多个温度控制元件的温控层压滚轧机。温度控制元件可以附连到或者嵌入在滚轧机中。温度控制元件可以包括加热元件和/或冷却元件。加热的滚轧机可以用于在把粘合剂压到衬底上之前加热粘合剂。

根据附图及以下对优选实施例的具体描述，本发明的更多特征、其本质与各种优点将更加显然。

附图说明

图1是根据本发明实施例的、具有显示器的说明性电子设备的透视图。

图2是根据本发明实施例的说明性显示器的横截面侧视图。

图3是根据本发明实施例的说明性显示器层与背光结构的横截面侧视图。

图4是根据本发明实施例的、具有层压装备的说明性组装系统的图。

图5是根据本发明实施例的、图4所示类型的组装系统的说明性软对硬层压装备的图。

图6是根据本发明实施例的、显示组装操作过程中刚性衬底如何可以临时附连到固定安装台和软衬底如何可以临时附连到活动安装台的说明性软对硬层压装备的图。

图7是根据本发明实施例的、附连到活动安装台的温控层压滚轧机的透视图，示出了滚轧机如何可以把软粘合剂层压到刚性结构上。

图8是根据本发明实施例的、利用温控层压滚轧机把软结构层压到刚性结构时所涉及的说明性步骤的流程图。

具体实施例

电子设备可以包括显示器。显示器可以用于向用户显示图像。可以具有显示器的说明性电子设备在图1中示出。

如图1中所示，电子设备10可以是手持式设备，例如蜂窝电话、音乐播放器、游戏设备、导航单元或者其它紧凑型设备。在用于设备10的这种类型的配置中，外罩12可以具有相对的正面和背面。显示器14可以安装在外罩12的正面上。如果期望，则显示器14可以具有显示器覆盖层或者其它的外层，包括用于例如按钮16的组件的开口。开口还可以在显示器覆盖层或者其它显示器层中形成，以便容纳例如端口18的扬声器端口。

用于图1设备10的说明性配置仅仅是说明性的。总的来说，电子设备10可以是膝上型计算机、包含嵌入式计算机的计算机监视器、平板计算机、蜂窝电话、媒体播放器或者其它手持式或便携式电子设备，例如腕表设备、垂饰设备、耳机或耳塞设备的更小的设备或者其它可佩带或小型设备，电视机、不包含嵌入式计算机的计算机显示器、游戏设备、导航设备、例如其中具有显示器的电子装备安装在书报亭或汽车中的系统的嵌入式系统、实现这些设备中两种或多种的功能性的装备，或者其它电子装备。

显示器14可以是包括触摸传感器层的触摸敏感显示器或者可以对触摸不敏感。用于显示器14的触摸传感器可以由电容式触摸传感器电极的阵列、电阻式触摸阵列、基于声学触摸技术、光学触摸技术或以力为基础的触摸技术的触摸传感器结构或者在触摸传感器衬底上形成的其它合适触摸传感器组件构成。

总的来说，用于设备10的显示器可以包括由以下元件形成的图像像素：发光二极管（LED）、有机LED（OLED）、等离子单元（cell）、电润湿像素、电泳像素、液晶显示器（LCD）组件，或者其它合适的图像像素结构。在有些情况下，可能期望使用LCD组件来形成显示器14，因此，其中显示器14是液晶显示器的显示器14的配置在本文中有时候作为例子来描述。还期望为例如显示器14的显示器提供背光结构，使得包括背光单元的显示器14的配置在本文中有时候可以作为例子来描述。如果期望，则其它类型的显示器技术可以在设备10中使用。设备10中液晶显示器结构和背光结构的使用仅仅是说明性的。

显示器覆盖层可以覆盖显示器14的表面，或者例如彩色滤光片层的显示器层或者显示器的其它部分可以用作显示器14中最外面（或者几乎最外面）的层。显示器覆盖层或者其它外面的显示器层可以由透明的玻璃片、透明的塑料层或者其它透明构件形成。

触摸传感器组件，例如由诸如氧化铟锡的透明材料形成的电容式触摸传感器电极的阵列，可以在显示器覆盖层的下侧上形成、可以在例如玻璃或聚合物触摸传感器衬底的独立显示器层上形成，或者可以集成到其它显示器层（例如，诸如薄膜晶体管层的衬底）中。

可以用于设备10的显示器14的一种说明性配置的横截面侧视图在图2中示出。如图2中所示，显示器14可以包括一层或多层触摸敏感组件，例如附连到诸如覆盖层49的覆盖层的触摸敏感层47。覆盖层49可以由一片诸如玻璃或塑料的刚性或柔性透明材料形成。

触摸敏感层47可以利用诸如光学透明粘合剂（OCA）43的粘合剂材料附连到覆盖层49。光学透明粘合剂43可以由一片诸如可紫外线光固化的粘合剂的顺应性可光固化粘合剂、一片压力敏感粘合剂或其它合适的粘合剂材料形成。触摸敏感层47可以包括触摸传感器组件，例如由在玻璃或聚合物衬底上形成的、由诸如氧化铟锡的透明材料形成的电容式触摸传感器电极的阵列。

显示器14可以包括显示器层，例如用于生成要在显示器14上显示的图像的图像生成层46（例如，液晶显示器单元）。图像生成层46可以包括偏光层、彩色滤光片层、晶体管层、粘合剂层、液晶材料层，或者用于生成显示图像的其它层。图像生成层46可以利用例如光学透明粘合剂45的粘合剂附连到触摸敏感层43。光学透明粘合剂45可以由一片诸如可紫外线光固化的粘合剂的顺应性可光固化粘合剂、一片压力敏感粘合剂或其它合适的粘合剂材料形成。

图像生成层46可以使用由例如背光结构42的光生成结构产生的光来形成要由设备10的用户观看的图像。背光结构42可以包括例如发光二极管、光导结构、反射性结构、光学膜等的光生成组件。背光结构42可以利用诸如光学透明粘合剂41的光学透明粘合剂而层压到图像生成层46、可以利用机械附连构件附连到图像生成层46或者可以通过把背光结构42附连到设备10中的一个或多个结构性构件而相邻地安装到层46。

在显示器14的组装操作过程中，组装系统可以用于利用粘合剂层43把触摸敏感层47层压到覆盖层49，形成覆盖层上传感器的显示器组件，例如覆盖玻璃上传感器（CGS）构件30（有时候称为玻璃上传感器组件、组件或衬底）。然后，该组装系统可以用于在把图像生成层46附连到粘合剂45之前把粘合剂45层压到触摸敏感层47。

可以用于显示器14的图像生成层46和背光结构42（例如，用于图2显示器或者其它合适显示器的显示器层46和背光结构42）的说明性配置的横截面侧视图在图3中示出。如图3中所示，显示器14可以包括背光结构，例如用于产生背光44的背光单元42。在操作过程中，背光44向外行进（在图3的朝向中在维度Z垂直向上）并且通过层46中的显示像素结构。这照亮了由显示像素产生的、用于让用户观看的任何图像。例如，背光44可以照亮图像生成层46上由处于方向50的观看者48观看的图像。

图像生成层46可以安装在底盘结构中，例如塑料底盘结构和/或金属底盘结构中，以便形成例如用于附连到触摸敏感层47的液晶显示器单元的显示器模块。层46可以形成液晶显示器或者可以用于形成其它类型的显示器。

在其中层46用于形成液晶显示器的配置中，层46可以包括例如液晶层52的液晶层。液晶层52可以夹在例如层58和56的显示器层之间。层56和58可以内插在下面的偏光层60和上面的偏光层54之间。如果期望，则上面的偏光层54可以附连到外面的覆盖层，例如覆盖层49（图2）。

层58和56可以由透明的衬底层形成，例如透明的玻璃或塑料层。层56和58可以是例如薄膜晶体管层和/或彩色滤光片层的层。导电迹线、彩色滤光片元件、晶体管及其它电路与结构可以在层56和58的衬底上形成（例如，形成薄膜晶体管层和/或彩色滤光片层）。触摸传感器电极还可以结合到例如层58和56的层中和/或触摸传感器电极可以在其它衬底上形成。

对于一种说明性配置，层58可以是包括薄膜晶体管阵列及关联的电极（显示像素电极）的薄膜晶体管层，其中的电极用于向液晶层52施加电场并且由此在显示器14上显示图像。层56可以是包括彩色滤光片元件的彩色滤光片层，用于为显示器14提供显示彩色图像的能力。如果期望，则层58可以是彩色滤光片层而且层56可以是薄膜晶体管层。

在组装好的设备中，例如印制电路66上的组件68的控制电路系统可以用于生成要在显示器14上显示的信息（例如，显示数据）。要显示的信息可以利用例如由柔性印制电路电路64中的导电金属迹线形成的信号路径的信号路径从电路系统68传送到层58的突出部分82上的显示器驱动器集成电路62（作为一个例子）。

背光结构42可以包括例如光导板78的背光光导板。光导板78可以由例如透明的玻璃或塑料的透明材料形成。在背光结构42的操作过程中，例如光源72的光源可以生成注入到光导板78的边缘中的光74。例如，光源72可以是发光二极管的阵列。

从光导板78在方向Z向上散射的光74可以为显示器14充当背光44。向下散射的光74可以在向上的方向被反射器80反射回来。反射器80可以由反射性材料构成，例如一层白色塑料或者其它有光泽的材料。

为了增强背光结构42的背光效果，背光结构42可以包括光学膜70。光学膜70可以包括用于帮助使背光44均匀并且由此减少热点的扩散层、用于增强离轴观看的补偿膜和用于校准背光44的亮度增强膜（有时候也称为转向膜）。光学膜70可以重叠背光单元42中的其它结构，例如光导板78和反射器80。例如，如果光导板78在图3的X-Y平面中具有矩形脚印（footprint），则光学膜70和反射器80可以具有匹配的矩形脚印。

图4是可以用于把例如用于显示器14的显示器层的衬底层压到一起的说明性组装系统的图。在用于设备10的显示器14的组装操作过程中，例如组装系统100的制造系统可以用于组装图像生成层46、覆盖层49、触摸传感器47及，如果期望的话，还有背光单元42，以便形成显示器14。

如图4中所示，组装系统100可以包括预处理装备102。预处理装备102可以用于在层压之前清洁衬底、在层压之前从衬底除去保护膜或者在层压操作之前以别的方式预处理一个或多个刚性或柔性衬底。

系统100可以包括例如硬对硬层压装备110和软对硬层压装备112的层压装备108。硬对硬层压装备110可以用于把两个刚性衬底，例如图像生成层46和玻璃上传感器组件30，层压到一起。软对硬层压装备112可以用于把软衬底，例如一片可光固化的光学透明粘合剂，附连到例如玻璃上传感器组件30的刚性衬底上。系统100可以包括例如真空室116的抽空部分。层压装备108的一些或全部可以在真空室116中形成，使得例如气泡的缺陷的风险可以在层压操作过程进一步减小。

系统100可以包括其它装备，例如加载装备104和用于在层压装备108中定位衬底的对准装备106。系统100还可以包括计算装备114，用于在层压操作过程中控制层压装备108、加载装备104、对准装备106和预处理装备102。

图5是可以在例如图4系统100的系统中使用的类型的软对硬层压装备112的图。如图5中所示，软对硬（STH）层压装备112可以包括一个或多个安装台122。例如硬衬底（例如，用于电子设备显示器的玻璃上传感器组件）和软衬底（例如，粘合材料片）的衬底可以在用于把硬衬底附连到软衬底的组装操作过程中在安装台122上安装。

安装台122可以包括活动安装台124和固定安装台126。计算机控制的定位装备120可以在组装过程中用于移动和定位活动安装台124。计算机控制的定位装备120可以在组装操作过程中由计算装备114控制。

软对硬层压装备112可以包括层压滚轧机，例如温控层压滚轧机128。温控层压滚轧机128可以附连到安装台122中的一个，例如活动安装台124中的一个。温控层压滚轧机128可以包括加热元件130（例如，电阻式加热元件或者其它加热元件）、冷却元件132（例如，制冷剂管道、热电冷却剂结构或者其它冷却元件）和/或温度传感器133。加热元件130和/或冷却元件132可以由计算装备114操作，当滚轧机128把软衬底层压到刚性衬底上的时候，控制滚轧机128的温度。通过控制滚轧机128的温度，软衬底与硬衬底中一个或多个的温度可以被修改，以便最小化组装操作过程中诸如衬底之间的气泡之类的缺陷（例如，通过加热软衬底来增加软衬底的顺应性）。

在有时候在本文中作为例子讨论的一种合适情况下，在滚轧机128把粘合剂45压到玻璃上传感器组件30上的时候，光学透明粘合剂45的温度可以在粘合剂45通过加热滚轧机128被压到玻璃上传感器组件30上的同时增加。以这种方式，粘合剂片45的顺应性可以在层压操作过程中增加，由此减小例如显示器14的组装显示器中层压缺陷的风险。

图6是软对硬层压操作过程中真空室116内部软对硬层压装备112的图。真空室116可以由已经被抽掉所有或者几乎所有空气和其它气体的外壳形成。如图6中所示，例如玻璃上传感器组件30的刚性衬底可以临时附连到固定安装台126。安装台126可以包括把组件30夹到安装台126上的、例如静电吸盘134的附连构件。在层压操作过程中，静电吸盘134（有时候称为e吸盘）可以使用在吸盘中产生的电磁场把衬底静电保持在固定的位置。

例如粘合剂片45的软衬底可以临时附连到例如活动台124的活动台。活动台124可以在层压操作过程中利用计算机控制的定位装备120旋转、转向、横向移动或以别的方式移动。

温控层压滚轧机128可以附连到活动台124的末端。温度控制元件131（例如，诸如加热元件130的加热元件、诸如冷却元件132的冷却元件和/或诸如温度传感器133的温度传感器）可以沿如图6中所示滚轧机128的边缘安装、可以安装在滚轧机128中或者可以沿滚轧机128的表面延伸或者可以以别的方式在滚轧机128上定位或嵌入在其中。

粘合剂片45可以与安装台124对准并放在其上，使得片45的一部分超出安装台124的边缘，延伸到滚轧机128上。

在层压操作过程中，计算装备114可以经路径117（例如，有线或无线连接）把信号发送到计算机控制的定位装备120。计算机控制的定位装备120可以包括一个或多个电动机、杠杆、例如液压活塞的活塞等，用于移动、旋转、转向、滑动或者以别的方式定位安装台124。计算机控制的定位装备120可以利用例如结构136的支撑结构附连到活动台124。来自计算装备114的信号可以指示装备120在方向138旋转活动台124，直到粘合剂片45的边缘部分140接触到组件30的边缘部分142。

在层压操作过程中，计算装备114可以经路径119（例如，有线或无线连接）把信号发送到例如元件131的温度控制元件。来自计算装备114的信号可以激活或停用温度控制元件131，以便选择性地加热或冷却滚轧机128。元件131可以包括把与滚轧机128的温度关联的温度数据发送回计算装备114的温度传感器。计算装备114可以修改元件131中加热和/或冷却元件的操作，以便基于所接收到的温度数据修改滚轧机128的温度。

在方向138中旋转活动台124之后，粘合剂片45的边缘部分140可以在滚轧机128与组件30之间被压缩，如图7中装备112的透视图中所示出的。在压缩滚轧机128和组件30之间粘合剂片45的边缘部分140之前或者在压缩滚轧机128和组件30之间粘合剂片45的边缘部分140之后，温控层压滚轧机的温度可以利用温度控制元件131设置成期望的温度。

在把滚轧机128的温度设置成期望的温度之后，在利用滚轧机128在粘合剂片45上施加（assert）压力的同时，计算装备114可以指示计算机控制的定位装备（见图6）沿方向144（即，与组件30的表面150平行的方向）移动活动台124。

随着安装台124在方向144中移动，滚轧机128可以在方向143中旋转，由此，在控制粘合剂片45的温度的同时，把粘合剂片45滚轧到组件30的表面150上，以便最小化显示器14中的层压缺陷。

如图7中所示，温度控制元件131（例如，加热元件、冷却元件和/或温度传感器）可以沿滚轧机128的边缘形成和/或可以包括一条或多条围绕滚轧机128的一部分缠绕的温度控制材料（例如，电阻式加热材料）。但是，这仅仅是说明性的。如上所述，一个或多个加热元件、一个或多个冷却元件和/或一个或多个温度传感器可以沿滚轧机128的边缘安装、可以在滚轧机128中安装、可以沿滚轧机128的表面延伸或者可以以别的方式在滚轧机128上或其中定位。

其中软对硬层压装备112用于把粘合剂片层压到用于电子设备显示器的玻璃上传感器组件的图6和7例子仅仅是说明性的。如果期望，则具有温控层压滚轧机的软对硬层压装备112可以用于把任何软的或柔性衬底层压到任何合适的刚性衬底。

可以用于利用图5、6和7中所示类型的温控层压滚轧机把软的或柔性衬底层压到刚性衬底的说明性步骤在图8中示出。

在步骤160，例如平面结构、衬底组件或其它刚性结构（例如，覆盖玻璃上传感器组件或者其它显示器组件或刚性衬底）的刚性结构可以（临时）附连到固定安装台。固定安装台可以包括临时附连设备，例如用于把刚性结构附连到安装台的静电吸盘。

在步骤162，例如一片粘合剂材料（例如可光固化的光学透明粘合剂片45）的柔性衬底可以放到具有温控层压滚轧机的活动台上，其中温控层压滚轧机沿活动台的边缘附连。柔性衬底可以放到活动台上，使得该柔性衬底的一部分至少部分地与滚轧机重叠。

在步骤164，活动安装台可以移动，使得柔性衬底（例如，粘合剂片）的边缘部分接触到刚性结构的边缘部分。当柔性衬底的边缘部分接触到刚性结构的边缘部分时，温控层压滚轧机可以压缩滚轧机与该刚性结构的边缘部分之间的柔性衬底（例如，粘合剂片）的边缘部分。

在步骤166，温控层压滚轧机的温度可以被调节。调节温控层压滚轧机的温度可以包括利用位于滚轧机上或其中的一个或多个加热元件加热滚轧机或者利用位于滚轧机上或其中的一个或多个冷却元件冷却滚轧机。调节温控层压滚轧机的温度可以包括利用滚轧机上或其中的温度传感器确定温控层压滚轧机的温度并且基于所确定的温度调节滚轧机的温度（例如，如果确定滚轧机的温度低得不可接受，则加热滚轧机，或者，如果确定滚轧机的温度高得不可接受，则冷却滚轧机）。

在步骤168，活动台可以与刚性结构表面平行地移动，使得温控层压滚轧机把柔性衬底（例如，粘合剂片）压到刚性结构的表面上。与刚性结构表面平行地移动活动台可以包括在监视和控制温控层压滚轧机温度的同时与刚性结构表面平行地移动活动台。

在步骤170，附加的刚性结构，例如用于电子设备显示器（例如，液晶显示器）的图像生成堆叠，可以附连到已经层压到刚性结构的粘合剂片。

根据一种实施例，提供了用于把硬衬底层压到软衬底的层压系统，该系统包括用于安装硬衬底的固定台、用于安装软衬底的活动安装台、具有至少一个温度控制元件的温控层压滚轧机及耦合到活动安装台和温控层压滚轧机的计算装备，该计算装备配置成在沿着与硬衬底表面平行的方向移动活动台的同时控制温控层压滚轧机的温度。

根据另一种实施例，用于安装硬衬底的固定台包括用于安装用于电子设备显示器的显示器组件的固定安装台。

根据另一种实施例，用于安装软衬底的活动安装台包括用于安装要层压到显示器组件的一片粘合剂材料的活动安装台。

根据另一种实施例，所述至少一个温度控制元件包括在温控层压滚轧机的边缘上形成的加热元件。

根据另一种实施例，所述至少一个温度控制元件包括嵌入在温控层压滚轧机中的加热元件。

根据另一种实施例，所述至少一个温度控制元件包括加热元件，该加热元件包括一条围绕温控层压滚轧机的一部分缠绕的加热元件材料。

根据另一种实施例，所述至少一个温度控制元件包括附连到温控层压滚轧机的冷却元件。

根据另一种实施例，所述至少一个温度控制元件包括加热元件和冷却元件。

根据另一种实施例，所述至少一个温度控制元件进一步包括温度传感器。

根据另一种实施例，固定安装台包括把显示器组件固定在固定位置的静电吸盘。

根据一种实施例，提供了利用具有第一安装台、第二安装台和附连到第二安装台边缘的温控层压滚轧机的软对硬层压系统把顺应性结构层压到刚性结构的方法，其中该方法包括把刚性结构临时附连到第一安装台、把顺应性结构临时附连到第二安装台、修改温控层压滚轧机的温度并且利用温控层压滚轧机把顺应性结构压到刚性结构的表面上。

根据另一种实施例，该方法包括，在利用温控层压滚轧机把顺应性结构压到刚性结构的表面上之前，移动第二安装台，使得顺应性结构的边缘部分接触到刚性结构的边缘部分。

根据另一种实施例，利用温控层压滚轧机把顺应性结构压到刚性结构的表面上包括沿着与刚性结构表面平行的方向移动第二安装台。

根据另一种实施例，温控层压滚轧机包括加热元件并且修改温控层压滚轧机的温度包括利用该加热元件加热温控层压滚轧机。

根据另一种实施例，温控层压滚轧机包括冷却元件并且修改温控层压滚轧机的温度包括利用该冷却元件冷却温控层压滚轧机。

根据另一种实施例，温控层压滚轧机包括温度传感器，该方法进一步包括，在利用温控层压滚轧机把顺应性结构压到刚性结构的表面上的同时，利用温度传感器监视温控层压滚轧机的温度。

根据一种实施例，提供了利用层压系统把液晶显示单元附连到包括玻璃层和附连到该玻璃层的触摸敏感衬底的组件的方法，其中该方法包括把组件固定在固定的位置、把一光学透明粘合剂材料片放在活动台上，该活动台包括温控层压滚轧机、加热温控层压滚轧机并且通过利用加热的温控层压滚轧机逆着组件压该光学透明粘合剂材料片来把该光学透明粘合剂材料片层压到组件上。

根据另一种实施例，该方法包括把液晶显示单元附连到已经层压到组件的光学透明粘合剂材料片。

根据另一种实施例，利用加热的温控层压滚轧机逆着组件压这片光学透明粘合剂包括压缩在加热的温控层压滚轧机与组件之间的该光学透明粘合剂材料片的边缘部分，并且沿着该光学透明粘合剂材料片的表面滚轧加热的温控层压滚轧机。

根据另一种实施例，温控层压滚轧机包括嵌入在该温控层压滚轧机中的加热元件而且加热温控层压滚轧机包括利用该嵌入的加热元件加热温控层压滚轧机。

以上仅仅是说明本发明的原理而且，在不背离本发明范围与主旨的情况下，本领域技术人员可以进行许多修改。

对相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年10月8日提交的美国专利申请号14/048,675和于2012年12月4日提交的美国临时专利申请号61/733,365的优先权，这两个申请通过引用而被全部结合于此。

Claims (20)

1.一种用于把硬衬底层压到软衬底的层压系统，该系统包括：

固定安装台，用于安装硬衬底；

活动安装台，用于安装软衬底；

温控层压滚轧机，具有至少一个温度控制元件；及

计算装备，耦合到活动安装台和温控层压滚轧机，其中该计算装备配置成在沿着与硬衬底表面平行的方向移动活动安装台的同时控制温控层压滚轧机的温度。

2.如权利要求1所述的层压系统，其中用于安装硬衬底的固定安装台包括用于安装用于电子设备显示器的显示器组件的固定安装台。

3.如权利要求2所述的层压系统，其中用于安装软衬底的活动安装台包括用于安装要层压到显示器组件的一片粘合剂材料的活动安装台。

4.如权利要求3所述的层压系统，其中所述至少一个温度控制元件包括在温控层压滚轧机的边缘上形成的加热元件。

5.如权利要求3所述的层压系统，其中所述至少一个温度控制元件包括嵌入在温控层压滚轧机中的加热元件。

6.如权利要求3所述的层压系统，其中所述至少一个温度控制元件包括加热元件，该加热元件包括一条围绕温控层压滚轧机的一部分缠绕的加热元件材料。

7.如权利要求3所述的层压系统，其中所述至少一个温度控制元件包括附连到温控层压滚轧机的冷却元件。

8.如权利要求3所述的层压系统，其中所述至少一个温度控制元件包括加热元件和冷却元件。

9.如权利要求8所述的层压系统，其中所述至少一个温度控制元件进一步包括温度传感器。

10.如权利要求3所述的层压系统，其中固定安装台包括把显示器组件固定在固定位置的静电吸盘。

11.一种利用具有第一台、第二台和附连到第二台边缘的温控层压滚轧机的软对硬层压系统把顺应性结构层压到刚性结构的方法，该方法包括：

把刚性结构临时附连到第一台；

把顺应性结构临时附连到第二台；

修改温控层压滚轧机的温度；及

利用温控层压滚轧机把顺应性结构压到刚性结构的表面上。

12.如权利要求11所述的方法，进一步包括：

在利用温控层压滚轧机把顺应性结构压到刚性结构的表面上之前，移动第二台，使得顺应性结构的边缘部分接触到刚性结构的边缘部分。

13.如权利要求12所述的方法，其中利用温控层压滚轧机把顺应性结构压到刚性结构的表面上包括沿着与刚性结构表面平行的方向移动第二台。

14.如权利要求11所述的方法，其中温控层压滚轧机包括加热元件，而且其中修改温控层压滚轧机的温度包括利用该加热元件加热温控层压滚轧机。

15.如权利要求11所述的方法，其中温控层压滚轧机包括冷却元件，而且其中修改温控层压滚轧机的温度包括利用该冷却元件冷却温控层压滚轧机。

16.如权利要求11所述的方法，其中温控层压滚轧机包括温度传感器，该方法进一步包括：

在利用温控层压滚轧机把顺应性结构压到刚性结构表面上的同时，利用温度传感器监视温控层压滚轧机的温度。

17.一种利用层压系统把液晶显示单元附连到包括玻璃层和附连到该玻璃层的触摸传感器衬底的组件的方法，该方法包括：

把组件固定在固定的位置；

把一光学透明粘合剂材料片放在活动台上，其中该活动台包括温控层压滚轧机；

加热温控层压滚轧机；及

通过利用加热的温控层压滚轧机逆着组件压光学透明粘合剂材料片，把光学透明粘合剂材料片层压到组件上。

18.如权利要求17所述的方法，进一步包括：

把液晶显示单元附连到已经层压到组件的光学透明粘合剂材料片。

19.如权利要求17所述的方法，其中利用加热的温控层压滚轧机逆着组件压光学透明粘合剂材料片包括：

在加热的温控层压滚轧机与组件之间压缩光学透明粘合剂材料片的边缘部分；及

沿着光学透明粘合剂材料片的表面滚轧加热的温控层压滚轧机。

20.如权利要求19所述的方法，其中温控层压滚轧机包括嵌入在该温控层压滚轧机中的加热元件，而且其中加热温控层压滚轧机包括利用该嵌入的加热元件加热温控层压滚轧机。

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