CN109280535B - 一种功能性甲基乙烯基树脂的制备方法 - Google Patents

一种功能性甲基乙烯基树脂的制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种功能性甲基乙烯基树脂的制备方法，包括：将甲基丙烯酸正丁酯、γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷KH570、甲苯按比例室温下加入烧瓶中，搅拌下加入氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，向体系内滴加4.8～9.6g四甲基四氢环四硅氧烷；升温至70～90℃，搅拌反应3～5h；随后，向四口烧瓶中，加入250～350g甲基乙烯基MQ树脂的甲苯溶液，继续搅拌反应6～8h，最后保持70～90℃在真空度小于0.085Mpa的真空条件条件下除去溶剂，得到功能性甲基乙烯基树脂；本发明制备的树脂加入到LED用固晶胶中，能够大幅度提高固晶胶对基材的粘接性，不影响胶的透明度。

Description

一种功能性甲基乙烯基树脂的制备方法
技术领域
本发明涉及一种功能性甲基乙烯基树脂的制备方法，属于有机硅树脂改性领域。
技术背景
被称为第四代照明光源的LED相比于传统照明光源来说，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点。已广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
LED灯珠的封装过程为：固晶→焊线→封装。固晶，意思是用固晶胶将发光芯片固定在支架上。固晶胶按主体成分分为环氧类、有机硅类及环氧有机硅杂化类。环氧类虽然粘接性较好，但随着关照时间增长，其光衰严重。而有机硅类的固晶胶耐高温、抗氧化，但缺点就是粘接性不强。环氧有机硅杂化类，不仅存在环氧光衰重的缺点，如果是物理杂化，固化前还因两种材料相容性差导致发混。为解决上述各材料的缺点，有机硅树脂的化学改性，则成为LED固晶胶现存问题解决的趋势。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，公开了一种功能性甲基乙烯基树脂的制备方法，该固晶胶使用的此功能性甲基乙烯基树脂不仅可以避免普通含氢封端改性树脂中的微量铂催化剂存在导致发黄，又避免了在有机硅固晶胶体系中加入低分子量的粘接剂导致产品其它性能降低。并且还具有优良的增粘性和补强功能。
本发明所述固晶胶各组分按重量百分比计，含有功能性甲基乙烯基树脂15～25％，甲基乙烯基MQ树脂45～55％，乙烯基硅油10～20％，含氢硅油15～25％，催化剂0.02～0.05％，抑制剂0.01～0.025％。
所述功能性甲基乙烯基树脂的制备方法如下：将甲基丙烯酸正丁酯(BMA)、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷KH570、甲苯按0～23.8g：0～40g：10～40g的比例室温下加入到带有回流装置的三口烧瓶中，搅拌下加入氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，搅拌10～20min，向体系内滴加4.8～9.6g四甲基四氢环四硅氧烷(D4 H)；升温至70～90℃，搅拌反应3～5h；随后，向四口烧瓶中，加入250～350g甲基乙烯基MQ树脂的甲苯溶液，继续搅拌反应6～8h，最后保持70～90℃在真空度小于0.085Mpa的真空条件条件下除去溶剂，得到功能性甲基乙烯基树脂，反应式为：
Figure GDA0002618203730000021
本发明采取的技术方案为：
(1)所述甲基乙烯基MQ树脂的乙烯基的质量分数为1.5％～5％，25℃，粘度为8000～12000mPa.S,甲基乙烯基MQ树脂的甲苯溶液中，树脂的浓度为30～50％；甲基乙烯基MQ树脂分子式为：
Figure GDA0002618203730000022
(2)所述乙烯基硅油为乙烯基封端的直链型聚二甲基硅氧烷，乙烯基的质量分数为0.05％～0.33％,25℃，粘度为1500～3000mPa.S；
(3)所述含氢硅油为含氢封端的直链型聚二甲基硅氧烷，活性氢含量为0.31％～2.1％，25℃，粘度为40～120mPa.S；
(4)所述催化剂为氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，铂含量3000～6000ppm，加入量为甲基丙烯酸正丁酯(BMA)、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷KH570、甲苯这三种物质总质量的10ppm。
(5)所述抑制剂为1-乙炔及-1-环己醇、2-甲基-3-丁炔基-2-醇、3,5-二甲基-1-己缺基-3-醇中的一种。
所述功能性甲基乙烯基MQ树脂的制备方法如下：
(6)将甲基丙烯酸正丁酯(BMA)、KH570、甲苯按0～23.8g：0～40g：10～40g的比例室温下加入到带有回流装置的三口烧瓶中，搅拌下加入10ppm氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，搅拌10～20min。
(7)向体系内滴加4.8～9.6g四甲基四氢环四硅氧烷(D4 H)。升温至70～90℃，搅拌反应3～5h。(得到半成品B)。
(8)向四口烧瓶中，加入250～350g甲基乙烯基MQ树脂的甲苯溶液，继续搅拌反应6～8h。
(9)保持高温在真空度小于0.085Mpa的真空条件条件下除去溶剂，得到功能性甲基乙烯基MQ树脂，
所述步骤中，搅拌采用机械搅拌，转速为120～180转/min。
所述步骤(7)中，半成品B的合成，要保证Si-H键与Si-Vi键的比例为4:3。
所述步骤(8)中，乙烯基树脂甲苯溶液质量分数优选30～50％。
本发明制备的一种含功能基树脂，加入到LED用固晶胶中，能够大幅度提高固晶胶对基材的粘接性，不影响胶的透明度。
具体实施方式
实施例1
将甲基丙烯酸正丁酯(BMA)、KH570、甲苯按2.84g：9.93g：20.00g的比例室温下加入到带有回流装置的三口烧瓶中，搅拌下加入10ppm氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，搅拌20min，向体系内滴加4.80g四甲基四氢环四硅氧烷(D4 H)；升温至80℃，搅拌反应5h，随后，向四口烧瓶中，加入300g甲基乙烯基MQ树脂的50％甲苯溶液，继续搅拌反应7h，最后保持高温在真空度小于0.085Mpa的真空条件条件下除去溶剂，得到功能性甲基乙烯基树脂a。
依次将含有功能性甲基乙烯基树脂a 2g，乙烯基的质量分数为1.5％、粘度为10000mPa.S甲基乙烯基MQ树脂4.5g，乙烯基的质量分数为0.05％、粘度为1500mPa.S的乙烯基硅油1g，活性氢含量为1.5％的含氢硅油2.5g，铂含量3000ppm催化剂0.02g，抑制剂1-乙炔及-1-环己醇0.01g。混合均匀，真空脱泡，然后在150℃下固化2小时成型。试样的性能如表1所示，测试方法见表1说明。
实施例2
将甲基丙烯酸正丁酯(BMA)、KH570、甲苯按4.26g：7.45g：20g的比例室温下加入到带有回流装置的三口烧瓶中，搅拌下加入10ppm氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，搅拌20min，向体系内滴加4.80g四甲基四氢环四硅氧烷(D4 H)；升温至80℃，搅拌反应5h，随后，向四口烧瓶中，加入300g甲基乙烯基MQ树脂的50％甲苯溶液，继续搅拌反应7h，最后保持高温在真空度小于0.085Mpa的真空条件条件下除去溶剂，得到功能性甲基乙烯基树脂a。
依次将含有功能性甲基乙烯基树脂a 2g，乙烯基的质量分数为1.5％、粘度为10000mPa.S甲基乙烯基MQ树脂4.5g，乙烯基的质量分数为0.05％、粘度为1500mPa.S的乙烯基硅油1g，活性氢含量为1.5％的含氢硅油2.5g，铂含量3000ppm催化剂0.02g，抑制剂1-乙炔及-1-环己醇0.01g。混合均匀，真空脱泡，然后在150℃下固化2小时成型。试样的性能如表1所示，测试方法见表1说明。
实施例3
将甲基丙烯酸正丁酯(BMA)、KH570、甲苯按5.68g：4.97g：20g的比例室温下加入到带有回流装置的三口烧瓶中，搅拌下加入10ppm氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，搅拌20min，向体系内滴加4.80g四甲基四氢环四硅氧烷(D4 H)；升温至80℃，搅拌反应5h,随后，向四口烧瓶中，加入300g甲基乙烯基MQ树脂的50％甲苯溶液，继续搅拌反应7h,最后保持高温在真空度小于0.085Mpa的真空条件条件下除去溶剂，得到功能性甲基乙烯基树脂a。
依次将含有功能性甲基乙烯基树脂a 2g，乙烯基的质量分数为1.5％、粘度为10000mPa.S甲基乙烯基MQ树脂4.5g，乙烯基的质量分数为0.05％、粘度为1500mPa.S的乙烯基硅油1g，活性氢含量为1.5％的含氢硅油2.5g，铂含量3000ppm催化剂0.02g，抑制剂1-乙炔及-1-环己醇0.01g。混合均匀，真空脱泡，然后在150℃下固化2小时成型。试样的性能如表1所示，测试方法见表1说明。
对比例1
依次将乙烯基的质量分数为1.5％、粘度为10000mPa.S甲基乙烯基MQ树脂6.5g，乙烯基的质量分数为0.05％、粘度为1500mPa.S的乙烯基硅油1g，活性氢含量为1.5％的含氢硅油2.5g，铂含量3000ppm催化剂0.02g，抑制剂1-乙炔及-1-环己醇0.01g。混合均匀，真空脱泡，然后在150℃下固化2小时成型。试样的性能如表1所示，测试方法见表1说明。
表1：LED固晶胶性能测试结果
性能 实施例1 实施例2 实施例3 对比例1
固化前外观 无色透明 无色透明 无色透明 无色透明
固化后外观 无色透明 无色透明 无色透明 无色透明
硬度 51 50 51 53
推力/g 156 165 167 113
实验结果可以看出，通过改性有机硅树脂的引入，固化前后，胶体外观都呈现无色透明。固化后，固晶胶的推力明显提升。但随着合成有机硅树脂所使用各单体含量的不同，推力有所差异。其中，实施例3效果最好。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不是用于限制本发明范围，凡是在本发明的构思和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均已该包含在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种功能性甲基乙烯基树脂的制备方法，其特征在于，包括：将甲基丙烯酸正丁酯、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷KH570、甲苯按0～23.8g：0～40g：10～40g的比例室温下加入到带有回流装置的三口烧瓶中，搅拌下加入氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，搅拌10～20min，向体系内滴加4.8～9.6g四甲基四氢环四硅氧烷；升温至70～90℃，搅拌反应3～5h；随后，向四口烧瓶中，加入250～350g甲基乙烯基MQ树脂的甲苯溶液，继续搅拌反应6～8h，最后保持70～90℃在真空度小于0.085Mpa的真空条件条件下除去溶剂，得到功能性甲基乙烯基树脂；
所述功能性甲基乙烯基树脂的结构式为：
Figure FDA0002618203720000011
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述甲基乙烯基MQ树脂分子式为：
Figure FDA0002618203720000012
所述氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，铂含量3000～6000ppm，加入量为甲基丙烯酸正丁酯、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷KH570、甲苯这三种物质总质量的10ppm；所述甲基乙烯基MQ树脂的甲苯溶液中，树脂的浓度为30～50％。
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Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0130731A2 (en) * 1983-06-30 1985-01-09 Loctite Corporation Methacrylated siloxanes
US4665147A (en) * 1983-06-30 1987-05-12 Loctite Corporation Novel methacrylated siloxanes
FR2757528A1 (fr) * 1996-12-20 1998-06-26 Dow Corning Reseaux de polymeres a interpenetration
CN1774463A (zh) * 2003-02-14 2006-05-17 通用电气公司 硅氧烷－丙烯酸酯抗冲改性剂
EP1543065B1 (en) * 2002-07-30 2009-05-06 Commonwealth Scientific and Industrial Researchorganization Biomedical compositions
CN102432772A (zh) * 2011-09-19 2012-05-02 上海大学 季铵化有机硅改性丙烯酸酯乳液的合成方法
CN102464784A (zh) * 2010-11-19 2012-05-23 北京佳盛世纪科技有限公司 一种有机硅改性丙烯酸酯共聚物的合成方法
EP2270071B1 (en) * 2009-06-10 2012-09-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Perfluoropolyether Group-Containing Acrylate Compound
CN103180394A (zh) * 2010-12-22 2013-06-26 迈图高新材料日本合同公司 热固化型聚有机硅氧烷组合物及其使用
US8501893B2 (en) * 2008-01-25 2013-08-06 National Science And Technology Development Agency Synthetic method for preparing dual curable silicone compositions
CN103554500A (zh) * 2013-10-29 2014-02-05 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种uv光固化的聚硅氧烷及其制备方法
CN103881098A (zh) * 2012-12-20 2014-06-25 江南大学 一种高硅含量核壳结构的丙烯酸酯-硅氧烷共聚乳液的制备方法
CN104877140A (zh) * 2015-06-11 2015-09-02 深圳市安品有机硅材料有限公司 可聚合改性剂及其应用
CN104882529A (zh) * 2015-05-14 2015-09-02 天津德高化成新材料股份有限公司 一种cob型led芯片的快速封装方法
JP2016089068A (ja) * 2014-11-06 2016-05-23 旭化成ケミカルズ株式会社 オルガノポリシロキサン、ハイドロジェンオルガノポリシロキサン、及びそれらを用いた熱硬化性樹脂組成物、光半導体用封止材、光半導体用ダイボンド材、並びに、半導体パッケージ
CN106590412A (zh) * 2016-12-19 2017-04-26 武汉大学 一种甲基丙烯酸甲酯改性硅树脂涂料及其制备方法
CN106854282A (zh) * 2015-12-09 2017-06-16 烟台鑫海耐磨胶业有限公司 一种甲基乙烯基硅烷树脂的制备
CN106866971A (zh) * 2017-04-10 2017-06-20 广东优科艾迪高分子材料有限公司 一种耐候耐低温型有机硅抗冲改性剂及其制备方法与应用
CN107141867A (zh) * 2017-05-09 2017-09-08 衢州氟硅技术研究院 一种硬质涂层抗指纹添加剂及其制备方法
CN107674608A (zh) * 2017-10-19 2018-02-09 张恩天 硅橡胶增粘剂、由其制备的液态双组份加成型硅橡胶及其应用

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10026432A1 (de) * 2000-05-29 2002-02-14 3M Espe Ag Präpolymere (Meth)acrylate mit polycyclischen oder aromatischen Segmenten
MXPA04009194A (es) * 2002-03-22 2005-06-20 Kuros Biosurgery Ag Composicion para aumento en el tejido duro.

Patent Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4665147A (en) * 1983-06-30 1987-05-12 Loctite Corporation Novel methacrylated siloxanes
EP0130731A2 (en) * 1983-06-30 1985-01-09 Loctite Corporation Methacrylated siloxanes
FR2757528A1 (fr) * 1996-12-20 1998-06-26 Dow Corning Reseaux de polymeres a interpenetration
EP1543065B1 (en) * 2002-07-30 2009-05-06 Commonwealth Scientific and Industrial Researchorganization Biomedical compositions
CN1774463A (zh) * 2003-02-14 2006-05-17 通用电气公司 硅氧烷－丙烯酸酯抗冲改性剂
US8501893B2 (en) * 2008-01-25 2013-08-06 National Science And Technology Development Agency Synthetic method for preparing dual curable silicone compositions
EP2270071B1 (en) * 2009-06-10 2012-09-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Perfluoropolyether Group-Containing Acrylate Compound
CN102464784A (zh) * 2010-11-19 2012-05-23 北京佳盛世纪科技有限公司 一种有机硅改性丙烯酸酯共聚物的合成方法
CN103180394A (zh) * 2010-12-22 2013-06-26 迈图高新材料日本合同公司 热固化型聚有机硅氧烷组合物及其使用
CN102432772A (zh) * 2011-09-19 2012-05-02 上海大学 季铵化有机硅改性丙烯酸酯乳液的合成方法
CN103881098A (zh) * 2012-12-20 2014-06-25 江南大学 一种高硅含量核壳结构的丙烯酸酯-硅氧烷共聚乳液的制备方法
CN103554500A (zh) * 2013-10-29 2014-02-05 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种uv光固化的聚硅氧烷及其制备方法
JP2016089068A (ja) * 2014-11-06 2016-05-23 旭化成ケミカルズ株式会社 オルガノポリシロキサン、ハイドロジェンオルガノポリシロキサン、及びそれらを用いた熱硬化性樹脂組成物、光半導体用封止材、光半導体用ダイボンド材、並びに、半導体パッケージ
CN104882529A (zh) * 2015-05-14 2015-09-02 天津德高化成新材料股份有限公司 一种cob型led芯片的快速封装方法
CN104877140A (zh) * 2015-06-11 2015-09-02 深圳市安品有机硅材料有限公司 可聚合改性剂及其应用
CN106854282A (zh) * 2015-12-09 2017-06-16 烟台鑫海耐磨胶业有限公司 一种甲基乙烯基硅烷树脂的制备
CN106590412A (zh) * 2016-12-19 2017-04-26 武汉大学 一种甲基丙烯酸甲酯改性硅树脂涂料及其制备方法
CN106866971A (zh) * 2017-04-10 2017-06-20 广东优科艾迪高分子材料有限公司 一种耐候耐低温型有机硅抗冲改性剂及其制备方法与应用
CN107141867A (zh) * 2017-05-09 2017-09-08 衢州氟硅技术研究院 一种硬质涂层抗指纹添加剂及其制备方法
CN107674608A (zh) * 2017-10-19 2018-02-09 张恩天 硅橡胶增粘剂、由其制备的液态双组份加成型硅橡胶及其应用

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Improving properties of silicone rubber composites using macromolecular silane coupling agent (MMSCA);Mei, HG等;《JOURNAL OF APPLIED POLYMER SCIENCE》;20150515;第133卷(第19期);第1-11页 *
Synthesis of an adhesion-enhancing polyhydrosiloxane containing acrylate groups and its cross-linked addition-cure silicone encapsulant;Pan, KX等;《JOURNAL OF ELASTOMERS AND PLASTICS》;20150831;第47卷(第5期);第416-430页 *

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