CN104946195A - 改性有机硅封装胶及其含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法 - Google Patents
改性有机硅封装胶及其含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104946195A CN104946195A CN201510405921.0A CN201510405921A CN104946195A CN 104946195 A CN104946195 A CN 104946195A CN 201510405921 A CN201510405921 A CN 201510405921A CN 104946195 A CN104946195 A CN 104946195A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- polysiloxane
- vinyl
- component
- silicon
- monomer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 78
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 57
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 46
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 46
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 27
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 27
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title abstract 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title abstract 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 15
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims abstract description 10
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 36
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 31
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 26
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims description 16
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 14
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 11
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 11
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 10
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 6
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 6
- MUTGBJKUEZFXGO-UHFFFAOYSA-N hexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21 MUTGBJKUEZFXGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 claims description 4
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 4
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical group COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N ac1mi23b Chemical compound C1C2C3C(COC(=O)C=C)CCC3C1C(COC(=O)C=C)C2 VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XZKRXPZXQLARHH-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-dienylbenzene Chemical group C=CC=CC1=CC=CC=C1 XZKRXPZXQLARHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxybutane Chemical compound CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NQSLZEHVGKWKAY-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C(C)=C NQSLZEHVGKWKAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QUZSUMLPWDHKCJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol A dimethacrylate Chemical class C1=CC(OC(=O)C(=C)C)=CC=C1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C(C)=C)C=C1 QUZSUMLPWDHKCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical group COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 claims description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- 238000004886 process control Methods 0.000 claims description 2
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 claims description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 abstract description 7
- 230000008023 solidification Effects 0.000 abstract description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 5
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 abstract 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 abstract 2
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IXHOSVWGGITKIL-UHFFFAOYSA-N octan-1-ol;hydrochloride Chemical compound Cl.CCCCCCCCO IXHOSVWGGITKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000011160 research Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
改性有机硅封装胶及其含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法，所述封装胶由A组份和B组份按质量比例1∶0.9～1混合组成；A组份包括含乙烯基的聚硅氧烷、二官能度或者多官能度的丙烯酸酯类单体或乙烯基苯类单体、硅氢加成反应催化剂、环氧树脂、酸酐，各物质的质量比分别为：(0.65～0.95)∶(0.05～0.35)∶(2～100)×10-6∶(0.65～0.95)∶(0.40～0.65)；B组份包括改性的含硅氢基的聚硅氧烷、附着力促进剂、紫外光吸收剂以及抗氧化剂、含碳羟基的有机硅聚酯，各物质的质量比分别为(0.94～0.997)∶(0.002～0.04)∶(0.0002～0.01)∶(0.0002～0.01)∶(0.94～0.997)。本发明的优点是使用方便、具有高折光指数、高粘结性能、高绝缘性，固化后抗冲击强度高等功能。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED封装胶，一种具有高折射率的互穿网络(IPN)型有机硅封装胶，特别是一种具有高折射率的改性有机硅封装胶及改性的含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法。
背景技术
在照明领域，人类经历了白炽灯、荧光灯节能照明历程，而基于半导体技术的LED发光产品以其节能环保的巨大优势正吸引着世人的目光。LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长和体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
在制造功率型LED器件的过程中，除了芯片、荧光粉和散热技术外，LED的封装技术对LED器件的制备工艺及性能存在着重要的影响。有机硅材料具有耐冷热冲击、耐紫外线辐射、无色透明等优点，是功率型LED的理想封装材料。
从交联机理角度可把有机硅封装材料分为缩合型和加成型两种。
缩合型有机硅封装材料是通过分子间发生缩合反应而实现交联反应，固化过程中常有水、甲醇、乙醇等小分子化合物放出，容易产生气泡和孔隙，往往达不到高标准的封装性能要求。
加成型有机硅封装材料目前主要通过硅氢加成反应实现，以铂化合物为催化剂，在固化过程中无小分子产生，具有收缩率小、工艺适应性好和生产效率高的特点。在LED封装材料市场上，硅氢加成型有机硅封装材料发展较快，部分取代了现有的缩合型有机硅封装材料。
但是，普通的硅氢加成所得到的封装材料的折光指数较低，低折射率的封装材料不利于提高LED封装中的全反射临界角，从而影响了取光效率。因此，高折光指数的封装材料，特别是高折光指数的有机硅型封装材料的研究是封装材料研究中的热点和重点问题。
然而，目前国内在这方面的研究，则远远落后于美国和日本。国内市场上的性能优良的封装材料基本被道康宁、日本信越及东芝等大公司垄断，且价格极为昂贵，这对我国LED产业的发展是极为不利的。因此，研究开发具有自主知识产权的高性能、高折光指数的有机硅封装材料是确保行业健康发展的重要举措。
中国专利文献号CN 102676107 A于2012年06月01日公开了一种有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶，其制备方法为利用20％～30％有机硅树脂中间体先部分改性脂环族环氧树脂，然后用酸酐作为固化剂进行固化。
发明内容
本发明的目的旨在提供一种透明、粘结力强、折射率高的的具有高折射率的改性有机硅封装胶及其含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法，以克服现有技术中的不足之处。
按此目的设计的一种改性有机硅封装胶，其特征是所述封装胶由A组份和B组份按质量比例1：0.9～1混合组成；
其中，A组份包括含乙烯基的聚硅氧烷、二官能度或者多官能度的丙烯酸酯类单体或乙烯基苯类单体、硅氢加成反应催化剂、环氧树脂、酸酐，其中，各物质的质量比分别为：(0.65～0.95)：(0.05～0.35)：(2～100)×10-6：(0.65～0.95)：(0.40～0.65)；
B组份包括改性的含硅氢基的聚硅氧烷、附着力促进剂、紫外光吸收剂以及抗氧化剂、含碳羟基的有机硅聚酯，其中，各物质的质量比分别为(0.94～0.997)：(0.002～0.04)：(0.0002～0.01)：(0.0002～0.01)：(0.94～0.997)。所述含乙烯基的聚硅氧烷中的乙烯基的质量占含乙烯基的聚硅氧烷的质量的1～10％。
所述含乙烯基的聚硅氧烷的分子结构中含有两个以上的乙烯基，含乙烯基的聚硅氧烷的数均摩尔质量为1000～20000g/mol。
所述二官能度或者多官能度的丙烯酸酯类单体的分子结构中含有至少两个乙烯基官能团。
所述二官能度或者多官能度的丙烯酸酯类单体的分子结构中含有脂肪环、苯环、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯和乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯中的一种以上。
所述二官能度或者多官能度的丙烯酸酯类单体的分子的折射率≥1.50。
所述乙烯基苯类单体为二乙烯基苯。
所述二官能度或者多官能度的丙烯酸酯类单体或乙烯基苯类单体，其总共的质量为A组份的质量的5％～35％。
所述硅氢加成反应催化剂为醇改性氯铂酸或者铂的乙烯基硅氧烷配合物。
所述硅氢加成反应催化剂的加入质量为A组份和B组份的质量总和的(1～50)×10-6。
所述改性的含硅氢基的聚硅氧烷中的硅氢的质量为改性的含硅氢基的聚硅氧烷的质量的0.1～1％。
所述附着力促进剂为硅烷偶联剂，该附着力促进剂的添加质量为A组份和B组份的总质量的0.1％～2％。
所述附着力促进剂为乙基三甲氧基硅烷、异辛基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷中的一种以上。
所述紫外光吸收剂为最大吸收波长在360nm以上的紫外光吸收剂，该紫外光吸收剂的添加质量为A组份和B组份的总质量的0.01％～0.5％。
所述抗氧化剂为2，6-二叔丁基对苯酚、四[β-(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、双(3，5-叔丁基-4-羟基苯基)硫醚和双十二碳醇酯中的一种以上，抗氧化剂的质量用量为A组份和B组份的总质量的0.01％～0.5％。
一种改性的含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法，其特征是包括以下内容：
首先将含硅氢基的聚硅氧烷与硅氢加成反应催化剂混合于三口烧瓶中，通入氮气，于40～50℃加热搅拌10～30min，
然后在滴液漏斗中加入定量的单官能度乙烯基单体，该单官能度乙烯基单体以及含硅氢基的聚硅氧烷在加入前都经过活化的4A分子筛除水；
接下来，将三口烧瓶的温度升至60～70℃，打开滴液漏斗的旋塞，控制滴加速度，然后缓慢滴加单官能度乙烯基单体，整个滴加过程控制在30min～120min内完成；滴加结束后继续保温反应1～3h，最后得到改性的含硅氢基的聚硅氧烷。
所述含硅氢基的聚硅氧烷中的硅氢基的质量占含硅氢基的聚硅氧烷的质量的0.15％～1.5％；
所述硅氢加成反应催化剂为醇改性氯铂酸或者铂的乙烯基硅氧烷配合物，硅氢加成反应催化剂的用量为含硅氢基的聚硅氧烷以及单官能度乙烯基单体总质量的(1～50)×10-6；
所述的单官能度乙烯基单体为苯乙烯、醋酸乙烯酯、丙烯酸类单体以及乙烯基醚类单体中的一种以上，
单官能度乙烯基单体的用量按乙烯基与硅氢基的摩尔比为(0.05～0.35)：1加入。
所述丙烯酸类单体为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯或甲基丙烯酸异辛酯；所述乙烯基醚类单体为乙烯基甲醚、乙烯基乙醚或乙烯基丁醚。
所述环氧树脂当量在190～1000，主链结构为双酚A型或双酚F型；
所述酸酐为液态酸酐，包括四氢苯酐、六氢苯酐及四氢苯酐六氢苯酐混合物，其混合比例为2：10～10：2；
所述含碳羟基的有机硅聚酯有机硅链段含量为总树脂20-60wt％，羟值范围为120～190mgKOH/g。
本发明采用上述的技术方案后，具有以下特点：
1)外观为无色透明液体，A组份和B组份混合后无离析、无颗粒或无凝胶；
2)A组份和B组份混合后的固化条件为：A组份和B组份的质量比为1：(0.9～1)，60℃固化0.5～1.5h，80℃再固化1～2h；
3)固化后胶邵氏硬度≥45；
4)A组份和B组份混合后的折光指数≥1.50；
5)LED发光效率lm/W≥110，稳定性5000小时光衰≤5％，1000小时0光衰；
6)收缩率≤0.5％；
7)冷热冲击-40℃(30min)～120℃(30min)循环300～400次无变化；
8)回流焊：过两次回流焊(峰值温度约270℃，持续时间约10～30s，无脱落以及变黄现象。
本发明获得的产品与传统的有机硅封装胶相比，本发明的优点是使用方便、具有高折光指数、高粘结性能、高绝缘性，固化后抗冲击强度高等功能，固化时无气体放出。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述。
第一实施例
1)制备改性的含硅氢基的聚硅氧烷：
在三口烧瓶中加入50g含硅氢基的聚硅氧烷和0.1g质量浓度为2％的氯铂酸辛醇溶液，通入氮气，升高温度至50℃，搅拌20min。升温至65℃，然后缓慢滴加7.9g苯乙烯。约1h内滴加完毕。继续保温反应1h。
其中，含硅氢基的聚硅氧烷中的硅氢基的质量占含硅氢基的聚硅氧烷的质量的0.75％；氯铂酸辛醇溶液为醇改性氯铂酸，是用辛醇将氯铂酸稀释到质量浓度为2％。
由于硅氢加成反应催化剂的用量非常低，在实际使用时，因为用量太少，无法称量，因此必须进行稀释。在本实施例中，是用辛醇将醇改性氯铂酸或者铂的乙烯基硅氧烷配合物稀释到质量浓度为2％使用。
由中心离子(或原子)和几个配体分子(或离子)以配位键相结合而形成的复杂分子或离子，通常称为配位单元。凡是含有配位单元的化合物都称作配位化合物，简称配合物，也叫络合物。
2)A组份的制备：将占A组份总质量的质量百分比为45％的含乙烯基(乙烯基的质量含量为8％)的聚硅氧烷，占A组份总质量的质量百分比为25％的环氧828，占A组份总质量的质量百分比为20％的四氢/六氢苯酐混合物(商品名MH700)；占A组份总质量的质量百分比为9.9％的二乙烯基苯，占A组份总质量的质量百分比为0.1％的氯铂酸辛醇溶液(质量浓度为2％)按比例称量好并混合均匀；
3)B组份的制备：将占B组份总质量的质量百分比为52.8％的改性的含硅氢基的聚硅氧烷，占B组份总质量的质量百分比为45％的端碳羟基有机硅聚酯(羟值163mgKOH/g)，占B组份总质量的质量百分比为0.5％的2，6-二叔丁基对苯酚，占B组份总质量的质量百分比为0.2％的紫外光吸收剂，以及占B组份总质量的质量百分比为1.5％的异辛基三甲氧基硅烷按比例称量好并混合均匀；
4)将A组份与B组份按质量比例1：0.9混合施工固化。
5)固化后的测试数据如下表所示：
| 性能 | 改性后 | 未改性 |
| A组份和B组份混合后的折光指数 | 1.54 | 1.46 |
| 冷热冲击循环次数无变化 | >600 | 320 |
| 回流焊脱落前持续时间/秒 | >60 | 25 |
| 5000小时光衰 | 1.5％ | 8％ |
其中，改性后一栏为本产品的性能，未改性一栏为普通的有机硅封装胶的性能。
第二实施例
1)制备改性的含硅氢基的聚硅氧烷：
在三口烧瓶中加入50g含硅氢基的聚硅氧烷和0.1g质量浓度为2％的氯铂酸辛醇溶液，通入氮气，升高温度至50℃，搅拌20min。升温至65℃，然后缓慢滴加7.9g甲基丙烯酸甲酯。约1h内滴加完毕。继续保温反应1h。
其中，含硅氢基的聚硅氧烷中的硅氢基的质量占含硅氢基的聚硅氧烷的质量的0.75％；氯铂酸辛醇溶液为醇改性氯铂酸，是用辛醇将氯铂酸稀释到质量浓度为2％。
2)A组份的制备：将占A组份总质量的质量百分比为40％的含乙烯基(乙烯基的质量含量为8％)的聚硅氧烷，占A组份总质量的质量百分比为25％的环氧828，占A组份总质量的质量百分比为20％的四氢/六氢苯酐混合物(商品名MH700)；占A组份总质量的质量百分比为14.9％的三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯，占A组份总质量的质量百分比为0.1％的氯铂酸辛醇溶液(质量浓度为2％)按比例称量好并混合均匀；
3)B组份的制备：将占B组份总质量的质量百分比质量百分比为52.8％的改性的含硅氢基的聚硅氧烷，占B组份总质量的质量百分比为45％的端碳羟基有机硅聚酯(羟值163mgKOH/g)，占B组份总质量的质量百分比0.5％的2，6-二叔丁基对苯酚，占B组份总质量的质量百分比0.2％的紫外光吸收剂，以及占B组份总质量的质量百分比1.5％的异辛基三甲氧基硅烷按比例称量好并混合均匀；
4)将A组份与B组份按质量比例1：0.9混合施工固化。
5)固化后的测试数据同第一实施例。
Claims (10)
1.一种改性有机硅封装胶，其特征是所述封装胶由A组份和B组份按质量比例1：0.9～1混合组成；
其中，A组份包括含乙烯基的聚硅氧烷、二官能度或者多官能度的丙烯酸酯类单体或乙烯基苯类单体、硅氢加成反应催化剂、环氧树脂、酸酐，其中，各物质的质量比分别为：(0.65～0.95)：(0.05～0.35)：(2～100)×10-6：(0.65～0.95)：(0.40～0.65)；
B组份包括改性的含硅氢基的聚硅氧烷、附着力促进剂、紫外光吸收剂以及抗氧化剂、含碳羟基的有机硅聚酯，其中，各物质的质量比分别为(0.94～0.997)：(0.002～0.04)：(0.0002～0.01)：(0.0002～0.01)：(0.94～0.997)。
2.根据权利要求1所述的改性有机硅封装胶，其特征是所述含乙烯基的聚硅氧烷中的乙烯基的质量占含乙烯基的聚硅氧烷的质量的1～10％；
所述含乙烯基的聚硅氧烷的分子结构中含有两个以上的乙烯基，含乙烯
基的聚硅氧烷的数均摩尔质量为1000～20000g/mol。
3.根据权利要求1所述的改性有机硅封装胶，其特征是所述二官能度或者多官能度的丙烯酸酯类单体的分子结构中含有至少两个乙烯基官能团；
所述二官能度或者多官能度的丙烯酸酯类单体的分子结构中含有脂肪环、苯环、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯和乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯中的一种以上；
所述二官能度或者多官能度的丙烯酸酯类单体的分子的折射率≥1.50；
所述乙烯基苯类单体为二乙烯基苯；
所述二官能度或者多官能度的丙烯酸酯类单体或乙烯基苯类单体，其总共的质量为A组份的质量的5％～35％。
4.根据权利要求1所述的改性有机硅封装胶，其特征是所述硅氢加成反应催化剂为醇改性氯铂酸或者铂的乙烯基硅氧烷配合物；
所述硅氢加成反应催化剂的加入质量为A组份和B组份的质量总和的(1～50)×10-6。
5.根据权利要求1所述的改性1有机硅封装胶，其特征是所述改性的含硅氢基的聚硅氧烷中的硅氢的质量为改性的含硅氢基的聚硅氧烷的质量的0.1～1％。
6.根据权利要求1所述的改性有机硅封装胶，其特征是所述附着力促进剂为硅烷偶联剂，该附着力促进剂的添加质量为A组份和B组份的总质量的0.1％～2％；
所述附着力促进剂为乙基三甲氧基硅烷、异辛基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷中的一种以上；
所述紫外光吸收剂为最大吸收波长在360nm以上的紫外光吸收剂，该紫外光吸收剂的添加质量为A组份和B组份的总质量的0.01％～0.5％；
所述抗氧化剂为2，6-二叔丁基对苯酚、四[β-(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、双(3，5-叔丁基-4-羟基苯基)硫醚和双十二碳醇酯中的一种以上，抗氧化剂的质量用量为A组份和B组份的总质量的0.01％～0.5％。
7.一种如权利要求1中所述的改性的含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法，其特征是：
首先将含硅氢基的聚硅氧烷与硅氢加成反应催化剂混合于三口烧瓶中，通入氮气，于40～50℃加热搅拌10～30min，
然后在滴液漏斗中加入定量的单官能度乙烯基单体，该单官能度乙烯基单体以及含硅氢基的聚硅氧烷在加入前都经过活化的4A分子筛除水；
接下来，将三口烧瓶的温度升至60～70℃，打开滴液漏斗的旋塞，控制滴加速度，然后缓慢滴加单官能度乙烯基单体，整个滴加过程控制在30min～120min内完成；滴加结束后继续保温反应1～3h，最后得到改性的含硅氢基的聚硅氧烷。
8.根据权利要求7所述的改性的含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法，其特征是：
所述含硅氢基的聚硅氧烷中的硅氢基的质量占含硅氢基的聚硅氧烷的质量的0.15％～1.5％；
所述硅氢加成反应催化剂为醇改性氯铂酸或者铂的乙烯基硅氧烷配合物，硅氢加成反应催化剂的用量为含硅氢基的聚硅氧烷以及单官能度乙烯基单体总质量的(1～50)×10-6；
所述的单官能度乙烯基单体为苯乙烯、醋酸乙烯酯、丙烯酸类单体以及乙烯基醚类单体中的一种以上，
单官能度乙烯基单体的用量按2乙烯基与硅氢基的摩尔比为(0.05～0.35)：1加入。
9.根据权利要求8所述的改性的含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法，其特征是所述丙烯酸类单体为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯或甲基丙烯酸异辛酯；
所述乙烯基醚类单体为乙烯基甲醚、乙烯基乙醚或乙烯基丁醚。
10.根据权利要求9所述的改性的含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法，其特征是所述环氧树脂当量在190～1000，主链结构为双酚A型或双酚F型；
所述酸酐为液态酸酐，包括四氢苯酐、六氢苯酐及四氢苯酐六氢苯酐混合物，其混合比例为2：10～10：2；
所述含碳羟基的有机硅聚酯有机硅链段含量为总树脂20-60wt％，羟值范围为120～190mgKOH/g。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510405921.0A CN104946195A (zh) | 2015-07-09 | 2015-07-09 | 改性有机硅封装胶及其含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510405921.0A CN104946195A (zh) | 2015-07-09 | 2015-07-09 | 改性有机硅封装胶及其含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104946195A true CN104946195A (zh) | 2015-09-30 |
Family
ID=54161271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510405921.0A Pending CN104946195A (zh) | 2015-07-09 | 2015-07-09 | 改性有机硅封装胶及其含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104946195A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108273553A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-07-13 | 广东工业大学 | 一种抗硫中毒的铂金催化剂及其制备方法 |
| CN110016141A (zh) * | 2019-04-26 | 2019-07-16 | 无锡时生高分子科技有限公司 | 一种防刮花自离型喷墨打印uv树脂及其制备方法 |
| CN110637069A (zh) * | 2017-08-07 | 2019-12-31 | 日东电工株式会社 | 粘合剂层、带粘合剂层的光学膜、光学层叠体及图像显示装置 |
| CN111205815A (zh) * | 2020-03-12 | 2020-05-29 | 东莞市联灏新材料技术开发有限公司 | 一种可uv混杂固化的oled密封剂组合物 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103194170A (zh) * | 2013-04-02 | 2013-07-10 | 广东祥新光电科技有限公司 | 一种具有高折射率的改性有机硅封装胶及改性的含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法 |
| CN104232007A (zh) * | 2013-06-14 | 2014-12-24 | 大连芯拓光电有限公司 | 新型高品质led封装材料 |
-
2015
- 2015-07-09 CN CN201510405921.0A patent/CN104946195A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103194170A (zh) * | 2013-04-02 | 2013-07-10 | 广东祥新光电科技有限公司 | 一种具有高折射率的改性有机硅封装胶及改性的含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法 |
| CN104232007A (zh) * | 2013-06-14 | 2014-12-24 | 大连芯拓光电有限公司 | 新型高品质led封装材料 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 李红强: "《胶粘原理、技术及应用》", 31 January 2014, 华南理工大学出版社 * |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110637069A (zh) * | 2017-08-07 | 2019-12-31 | 日东电工株式会社 | 粘合剂层、带粘合剂层的光学膜、光学层叠体及图像显示装置 |
| CN108273553A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-07-13 | 广东工业大学 | 一种抗硫中毒的铂金催化剂及其制备方法 |
| CN108273553B (zh) * | 2017-12-25 | 2020-09-29 | 广东工业大学 | 一种抗硫中毒的铂金催化剂及其制备方法 |
| CN110016141A (zh) * | 2019-04-26 | 2019-07-16 | 无锡时生高分子科技有限公司 | 一种防刮花自离型喷墨打印uv树脂及其制备方法 |
| CN111205815A (zh) * | 2020-03-12 | 2020-05-29 | 东莞市联灏新材料技术开发有限公司 | 一种可uv混杂固化的oled密封剂组合物 |
| CN111205815B (zh) * | 2020-03-12 | 2022-02-01 | 东莞市联灏新材料技术开发有限公司 | 一种可uv混杂固化的oled密封剂组合物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102807676B (zh) | 苯基改性环氧有机硅树脂及其制备方法、有机硅封装胶和led灯 | |
| CN101475689B (zh) | 一种甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法 | |
| CN102504270B (zh) | 一种高性能有机硅电子灌封胶及其制备方法与应用 | |
| CN103555251B (zh) | 一种高导热高可靠性紫外光固化型led导电银胶及其制备方法 | |
| CN104745132B (zh) | 一种户外贴片灯珠用环氧树脂胶及其制备方法 | |
| CN104946195A (zh) | 改性有机硅封装胶及其含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法 | |
| CN101343365A (zh) | 一种led封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法 | |
| CN104448712A (zh) | 一种有机氟改性环氧led封装材料及其制备方法 | |
| US20100010125A1 (en) | Glue for packaging light emitting diode and use thereof | |
| CN104004491A (zh) | 一种led紫外光固化有机硅封装胶及其制备方法 | |
| CN104804688A (zh) | 一种户外led封装用哑光型环氧树脂封装胶及其制备方法 | |
| CN104073215A (zh) | Led封装用纳米二氧化硅改性有机硅密封胶的制备方法 | |
| CN102181253A (zh) | 一种led环氧封装胶 | |
| CN105860083A (zh) | 改性乙烯基硅树脂及含改性乙烯基硅树脂的有机硅封胶的制备方法 | |
| CN104479364A (zh) | 一种触变性硅橡胶、其制备方法及其应用 | |
| CN103044918A (zh) | 发光二级管封装用有机硅树脂/环氧树脂杂化材料 | |
| CN103194170A (zh) | 一种具有高折射率的改性有机硅封装胶及改性的含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法 | |
| CN106947429A (zh) | 一种改性高折射率led封装硅胶 | |
| CN102703008A (zh) | 硅烷偶联剂改性脂环族环氧树脂大功率led封装胶 | |
| CN102676107A (zh) | 有机硅改性脂环族环氧树脂大功率led封装胶 | |
| CN108130038A (zh) | 一种led有机硅杂化固晶胶 | |
| CN106566193B (zh) | 一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧led复合封装材料及其制备方法 | |
| CN108102600A (zh) | 一种耐紫外光的高折射率led封装硅胶及其制备方法 | |
| CN103772426B (zh) | 高折射率有机硅树脂及其制备方法和应用 | |
| CN104212408B (zh) | 一种苯基系高折射率led灌装胶及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150930 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |