CN106947429A - 一种改性高折射率led封装硅胶 - Google Patents
一种改性高折射率led封装硅胶 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106947429A CN106947429A CN201710251407.5A CN201710251407A CN106947429A CN 106947429 A CN106947429 A CN 106947429A CN 201710251407 A CN201710251407 A CN 201710251407A CN 106947429 A CN106947429 A CN 106947429A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- component
- parts
- methyl phenyl
- phenyl
- silicones
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 title claims abstract description 15
- -1 aminomethyl phenyl Chemical group 0.000 claims abstract description 66
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 45
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 17
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 21
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 20
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 11
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 11
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 10
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 229910020388 SiO1/2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 4
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000004087 circulation Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- MJULMZZKFYNTHK-UHFFFAOYSA-N ethenyl(phenyl)silicon Chemical compound C=C[Si]C1=CC=CC=C1 MJULMZZKFYNTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 231100000518 lethal Toxicity 0.000 description 1
- 230000001665 lethal effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及一种改性高折射率的LED封装硅胶,其交联剂为甲基苯基丙烯酸酯改性的含氢硅树脂,并添加粘接剂,强度高,对基材粘接性优异。所述的高折射率LED封装硅胶包括组分A和组分B,所述组分A与组分B的重量比为1∶1;其中,A包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂50~60份、甲基苯基乙烯基硅油35‑45份、铂系催化剂0.1~0.3份、粘接剂1~5份;B包括以下重量份的原料:交联剂甲基苯基丙烯酸酯改性含氢硅树脂50~70份、甲基苯基乙烯基硅树脂30~50份,抑制剂0.1~0.3份。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED封装硅胶,特别是高折射率、丙烯酸酯改性的LED封装硅胶,属于胶粘剂技术领域。
背景技术
随着LED应用越来越广泛,对LED封装材料的要求也越来越高。LED目前所用封装材料主要有环氧树脂与有机硅材料,环氧树脂内应力过大,黄变,耐高低温性能差,耐老化性能差,低折射率的有机硅材料,内应力小,耐高低温性能好,不黄变,综合性能明显优于环氧树脂,因此迅速取代环氧树脂,被广泛用于LED封装领域。
用于LED封装的低折射率的有机硅材料由于折射率较低(1.40),与芯片折射率(2-4)相差较大,而折射率差异过大导致会全反射发生,将光线反射回芯片内部而无法有效导出,因此提高封装材料的折射率,将可减少全反射的发生,从而提高了取光效率。
目前国内高折射率的LED封装硅胶虽然折射率可以达到1.50-1.55之间,配方设计上普遍采用含有苯基硅树脂,苯基硅油、偶联剂等主要原料,封装固化后材料极性较低,膨胀系数较高,所以在LED封装后的冷热冲击试验中,在升温或降温过程中,尺寸变化较大,易与基材脱离,导致金线的断裂或焊点的接触不良甚至脱落,从而造成光通量下降,更严重导致死灯现象的发生。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种改性高折射率的LED封装硅胶,其交联剂为甲基苯基丙烯酸酯改性的含氢硅树脂,并添加粘接剂,强度高,对基材粘接性优异。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:所述的高折射率LED封装硅胶包括组分A和组分B,所述组分A与组分B的重量比为1∶1;其中,
所述组分A包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂50~60份、甲基苯基乙烯基硅油35-45份、铂系催化剂0.1~0.3份、粘接剂1~5份;
所述组分B包括以下重量份的原料:交联剂甲基苯基丙烯酸酯改性含氢硅树脂50~70份、甲基苯基乙烯基硅树脂30~50份,抑制剂0.1~0.3份。
本发明的有益效果是:本发明高折射率的LED封装硅胶由A、B组分组成,A组分在反应中提供提高强度的树脂、乙烯基、催化剂与粘接剂,B组分提供提高强度的树脂、交联剂、乙烯基及抑制剂,本发明高折射率的LED封装硅胶,除了甲基苯基乙烯基硅树脂含有硅树脂以外,其交联剂甲基苯基丙烯酸酯改性含氢硅树脂,替代甲基苯基含氢硅油,丙烯酸酯改性硅树脂的加入,增加了体系的极性,降低了材料固化后的膨胀系数,并且添加了特殊结构的粘接剂,从而固化后降低了膨胀系数,并且对基材附着力优异。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。
进一步,所述的甲基苯基乙烯基硅树脂分子式为:(ViMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)7
其中,Me为甲基,Vi为乙烯基,Ph为苯基。
采用上述进一步方案的有益效果是:作为基体树脂,是一种硅树脂,既含有乙烯基可以参与交联反应,还含有苯基,可以提高产品折射率
进一步,所述的甲基苯基乙烯基硅油的分子式为:ViMePhSiO1/2
其中,Me为甲基,Vi为乙烯基,Ph为苯基。
采用上述进一步方案的有益效果是:甲基苯基乙烯基硅油的加入提供了可以提高折射率的苯基、可以参与反应的乙烯基,并降低了体系的粘度。
进一步,所述的粘接剂为丙烯酸酯改性,并含有苯基、乙烯基、丙烯酰氧基、烷氧基等官能团,其结构式为:
其中Ph为苯基,n1范围是1~4,n2范围是1~20
粘接剂结构中,酯基、丙烯酰氧基、烷氧基的存在,提高了体系对基材的粘接性能。
进一步,所述的铂系催化剂铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物、铂-烯烃配合物中的一种。
进一步,所述的铂系催化剂优选铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物,铂含量为3000~7000ppm。
进一步,所述的交联剂为含氢的丙烯酸酯改性硅树脂。
进一步,所述的含氢丙烯酸酯改性硅树脂的分子式为:(HMe2SiO1/2)1(PhSiO3/2)3(O1/2SiMe2C7H13O2)1
采用上述进一步方案的有益效果是:作为交联剂,也是一种丙烯酸酯改性含氢硅树脂,不仅提供了活泼氢、苯基,可以提高整个体系强度与折射率,丙烯酸酯的加入,提高了体系的极性,对于整个体系起到降低固化后膨胀系数,提高了体系对基材的粘接性。
进一步,所述的抑制剂为乙炔基环己醇、1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的任意一种。
进一步,所述的抑制剂优选为1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇,其结构式如下:
本发明所述的高折射率的LED封装硅胶的制备方包括A组分的制备步骤及B组分的制备步骤;其中,
所述A组分的制备步骤如下:将重量份数为50~60份的甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基乙烯基硅油35~45份、催化剂0.1~0.3份、粘接剂1~5份,依次加入搅拌机内,混合搅拌均匀,即得所述A组分;
所述B组分的制备步骤如下:甲基苯基乙烯基硅树脂10~30份、甲基苯基丙烯酸酯改性含氢硅树脂70~90份,抑制剂0.1~0.3份,依次加入搅拌机内,混合搅拌均匀,即得所述B组分;
使用时,将所述A组分、B组分按重量比为1∶1的配比混合均匀,真空脱泡20~40分钟,点胶或灌胶于待封装件上,先在100~120℃温度下加热0.5~1.5小时,再在100~200℃加热3~5小时,固化即可。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
实施例1
A组分的制备:称取甲基苯基乙烯基硅树脂50g,甲基苯基乙烯基硅油48.9g,粘接剂1g(结构式),催化剂铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物0.1g,铂含量7000ppm,依次加入搅拌机内,混合搅拌均匀,即得所述A组分;
B组分的制备:称取甲基苯基乙烯基硅树脂29.9g,交联剂甲基苯基丙烯酸酯改性含氢硅树脂70g,抑制剂1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇0.1g,依次加入搅拌机内,混合搅拌均匀,即得所述B组分;
使用时,将所述A组分、B组分按重量比为1∶1的配比混合均匀,真空脱泡20分钟,点胶或灌胶于待封装件上,先在120℃加热1小时,再在150℃加热4小时,即可。
实施例2
A组分的制备:称取甲基苯基乙烯基硅树脂60g,甲基苯基乙烯基硅油34.7g,粘接剂5g(结构式),催化剂铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物0.3g,铂含量7000ppm,依次加入搅拌机内,混合搅拌均匀,即得所述A组分;
B组分的制备:称取甲基苯基乙烯基硅树脂9.7g,交联剂甲基苯基丙烯酸酯改性含氢硅树脂90g,抑制剂1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇0.3g,依次加入搅拌机内,混合搅拌均匀,即得所述B组分;
使用时,将所述A组分、B组分按重量比为1∶1的配比混合均匀,真空脱泡20分钟,点胶或灌胶于待封装件上,先在120℃加热1小时,再在150℃加热4小时,即可。
实施例3
A组分的制备:称取甲基苯基乙烯基硅树脂55g,甲基苯基乙烯基硅油41.8g,粘接剂3g(结构式),催化剂铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物0.2g,铂含量7000ppm,依次加入搅拌机内,混合搅拌均匀,即得所述A组分;
B组分的制备:称取甲基苯基乙烯基硅树脂19.8g,交联剂甲基苯基丙烯酸酯改性含氢硅树脂80g,抑制剂1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇0.2g,依次加入搅拌机内,混合搅拌均匀,即得所述B组分;
使用时,将所述A组分、B组分按重量比为1∶1的配比混合均匀,真空脱泡20分钟,点胶或灌胶于待封装件上,先在120℃加热1小时,再在150℃加热4小时,即可。
对比实施例1
A组分的制备:称取甲基苯基乙烯基硅树脂55g,甲基苯基乙烯基硅油41.8g,粘接剂3g(结构式),催化剂铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物0.2g,铂含量7000ppm,依次加入搅拌机内,混合搅拌均匀,即得所述A组分;
B组分的制备:称取甲基苯基乙烯基硅树脂19.8g,交联剂甲基苯基含氢硅树脂80g,抑制剂1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇0.2g,依次加入搅拌机内,混合搅拌均匀,即得所述B组分;
使用时,将所述A组分、B组分按重量比为1∶1的配比混合均匀,真空脱泡20分钟,点胶或灌胶于待封装件上,先在120℃加热1小时,再在150℃加热4小时,即可。
对比实施例2
A组分的制备:称取甲基苯基乙烯基硅树脂55g,甲基苯基乙烯基硅油44.8g,催化剂铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物0.2g,铂含量7000ppm,依次加入搅拌机内,混合搅拌均匀,即得所述A组分;
B组分的制备:称取甲基苯基乙烯基硅树脂19.8g,交联剂甲基苯基含氢硅树脂80g,抑制剂1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇0.2g,依次加入搅拌机内,混合搅拌均匀,即得所述B组分;
使用时,将所述A组分、B组分按重量比为1∶1的配比混合均匀,真空脱泡20分钟,点胶或灌胶于待封装件上,先在120℃加热1小时,再在150℃加热4小时,即可。
将实施例1、2、3和对比实施例1、2的A、B组分按重量比1∶1的比例称量,然后混合均匀,脱泡30分钟,一是:将混合均匀后的胶水点到银片上,做PPA支架在银片上的粘接推力测试;二是:将混合均匀后的胶水点到支架上,做固化后灯珠的红墨水测试;三是将混合均匀后的胶水点到支架上,测试固化后的灯珠的冷热冲击测试,看是否造成死灯现象的发生。固化条件:先在120℃加热1小时,再在150℃加热4小时。测试一:用推力机测试推力;测试二:用红墨水与乙醇按质量比1∶1进行混合,将点胶固化后的灯珠加入浸泡,放入80℃烘箱,3小时后观察支架内部是否有红墨水渗透;测试三:将点胶固化后的灯珠放入冷热冲击箱内,-40℃-125℃,30min/min,200个循环后用台式万用表测试是否有死等现象发生。
表1性能指标表
通过表1可以看出,实施例1、2、3与对比实施例1比较可以看出,交联剂用甲基苯基丙烯酸酯改性含氢硅树脂,比用甲基苯基含氢硅树脂的耐冷热冲击性能明显提高;实施例1、2、3与对比实施例2比较可以看出,粘接剂的加入提高了胶水对基材的附着力,推力提高,乃红墨水性能提高。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种改性高折射率的LED封装硅胶,其特征在于,包括组分A和组分B,所述组分A与组分B的重量比为1∶1;其中,所述组分A包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂50~60份甲基苯基乙烯基硅油35-45份、铂系催化剂0.1~0.3份、粘接剂1~5份;所述组分B包括以下重量份的原料:交联剂甲基苯基丙烯酸酯改性含氢硅树脂50~70份、甲基苯基乙烯基硅树脂30~50份,抑制剂0.1~0.3份;
所述粘接剂的结构式为:
其中Ph为苯基,n1范围是1~4,n2范围是1~20;
所述交联剂甲基苯基丙烯酸酯改性含氢硅树脂,分子式为:(HMe2SiO1/2)1(PhSiO3/2)3(O1/2SiMe2C7H13O2)1。
2.根据权利要求1所述的封装硅胶,其特征在于,所述的甲基苯基乙烯基硅树脂分子式为:(ViMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)7其中,Me为甲基,Vi为乙烯基,Ph为苯基;所述的甲基苯基乙烯基硅油的分子式为:ViMePhSiO1/2,其中,Me为甲基,Vi为乙烯基,Ph为苯基;所述铂系催化剂为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物、铂-烯烃配合物中的一种,铂含量为3000~7000ppm;所述抑制剂为乙炔基环己醇、1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的一种。
3.根据权利要求l所述的封装硅胶,其特征在于,制备方包括A组分的制备步骤及B组分的制备步骤;
所述A组分的制备步骤如下:将重量份数为50~60份的甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基乙烯基硅油35~45份、催化剂0.1~0.3份、粘接剂1~5份,依次加入搅拌机内,混合搅拌均匀,即得所述A组分;
所述B组分的制备步骤如下:甲基苯基乙烯基硅树脂10~30份、甲基苯基丙烯酸酯改性含氢硅树脂70~90份,抑制剂0.1~0.3份,依次加入搅拌机内,混合搅拌均匀,即得所述B组分。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710251407.5A CN106947429A (zh) | 2017-04-18 | 2017-04-18 | 一种改性高折射率led封装硅胶 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710251407.5A CN106947429A (zh) | 2017-04-18 | 2017-04-18 | 一种改性高折射率led封装硅胶 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106947429A true CN106947429A (zh) | 2017-07-14 |
Family
ID=59477351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710251407.5A Pending CN106947429A (zh) | 2017-04-18 | 2017-04-18 | 一种改性高折射率led封装硅胶 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106947429A (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109266302A (zh) * | 2018-09-03 | 2019-01-25 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种改性的高折射率led封装硅胶 |
CN111278927A (zh) * | 2017-10-27 | 2020-06-12 | 美国陶氏有机硅公司 | 可固化聚有机硅氧烷组合物、通过固化所述组合物获得的固化体以及包含其的电子装置 |
CN111574717A (zh) * | 2020-05-22 | 2020-08-25 | 广东标美硅氟新材料有限公司 | 一种led封装硅胶用抑制剂及其制备方法和应用 |
CN112760079A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-05-07 | 烟台德邦科技股份有限公司 | 一种高折射有机硅封装材料及其制备方法 |
CN113327996A (zh) * | 2021-05-27 | 2021-08-31 | 福斯特(嘉兴)新材料有限公司 | 一种透明背板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1388823A (zh) * | 2000-08-17 | 2003-01-01 | 日本板硝子株式会社 | 粘结剂组合物和使用该组合物的光学装置 |
CN101787256A (zh) * | 2009-12-30 | 2010-07-28 | 北京天山新材料技术有限责任公司 | 加成型硅橡胶胶粘剂组合物及制备方法 |
CN102702441A (zh) * | 2012-06-06 | 2012-10-03 | 惠州市洲明节能科技有限公司 | 一种有机硅-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料的制备方法 |
CN103013431A (zh) * | 2012-12-03 | 2013-04-03 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高折射率的led封装硅胶 |
-
2017
- 2017-04-18 CN CN201710251407.5A patent/CN106947429A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1388823A (zh) * | 2000-08-17 | 2003-01-01 | 日本板硝子株式会社 | 粘结剂组合物和使用该组合物的光学装置 |
CN101787256A (zh) * | 2009-12-30 | 2010-07-28 | 北京天山新材料技术有限责任公司 | 加成型硅橡胶胶粘剂组合物及制备方法 |
CN102702441A (zh) * | 2012-06-06 | 2012-10-03 | 惠州市洲明节能科技有限公司 | 一种有机硅-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料的制备方法 |
CN103013431A (zh) * | 2012-12-03 | 2013-04-03 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高折射率的led封装硅胶 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
游胜勇: "甲基丙烯酸改性硅油的合成与性能", 《化工新型材料》 * |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111278927A (zh) * | 2017-10-27 | 2020-06-12 | 美国陶氏有机硅公司 | 可固化聚有机硅氧烷组合物、通过固化所述组合物获得的固化体以及包含其的电子装置 |
CN111278927B (zh) * | 2017-10-27 | 2022-06-03 | 美国陶氏有机硅公司 | 可固化聚有机硅氧烷组合物、通过固化所述组合物获得的固化体以及包含其的电子装置 |
US11390746B2 (en) | 2017-10-27 | 2022-07-19 | Dow Silicones Corporation | Curable polyorganosiloxane composition, cured body obtained by curing said compositions, and electronic device comprising the same |
CN109266302A (zh) * | 2018-09-03 | 2019-01-25 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种改性的高折射率led封装硅胶 |
CN111574717A (zh) * | 2020-05-22 | 2020-08-25 | 广东标美硅氟新材料有限公司 | 一种led封装硅胶用抑制剂及其制备方法和应用 |
CN111574717B (zh) * | 2020-05-22 | 2021-09-10 | 广东标美硅氟新材料有限公司 | 一种led封装硅胶用抑制剂及其制备方法和应用 |
CN112760079A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-05-07 | 烟台德邦科技股份有限公司 | 一种高折射有机硅封装材料及其制备方法 |
CN113327996A (zh) * | 2021-05-27 | 2021-08-31 | 福斯特(嘉兴)新材料有限公司 | 一种透明背板 |
CN113327996B (zh) * | 2021-05-27 | 2022-06-10 | 福斯特(嘉兴)新材料有限公司 | 一种透明背板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103013431B (zh) | 一种高折射率的led封装硅胶 | |
CN106947429A (zh) | 一种改性高折射率led封装硅胶 | |
CN102965069B (zh) | 一种耐硫化led封装硅胶 | |
CN103725249B (zh) | 一种高折射率led封装硅胶 | |
CN105176483B (zh) | 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶 | |
CN105969301B (zh) | 一种用于大功率led封装的有机硅胶及其制备方法和使用方法 | |
CN103342816B (zh) | 一种有机硅树脂及可固化有机聚硅氧烷组合物与应用 | |
CN106010427B (zh) | 一种高折射率高韧性耐硫化led封装硅胶 | |
CN110055027A (zh) | 一种中折折射率led封装硅橡胶材料及其制备方法 | |
CN107880844A (zh) | 一种光热双重固化型有机硅液态光学胶组合物 | |
CN110272627A (zh) | 一种高折光指数的有机硅凝胶及其制备方法 | |
WO2017028008A1 (zh) | 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶 | |
WO2020140856A1 (zh) | 一种液晶显示屏全贴合用高折光率硅胶 | |
KR20120120005A (ko) | 경화성 조성물, 경화물, 광반도체 장치 및 폴리실록산 | |
CN109266302A (zh) | 一种改性的高折射率led封装硅胶 | |
CN106675504A (zh) | 大功率集成led封装用的有机硅橡胶复合物 | |
CN106751893A (zh) | 一种高折光led封装用加成型液体硅橡胶及其制备方法 | |
CN105940040B (zh) | 固化产物 | |
CN113444487A (zh) | Led照明芯片散热用双组分加成型导热硅胶 | |
CN106221237A (zh) | 一种led封装用有机硅胶及其制备方法 | |
CN104592931B (zh) | 高功率led封装胶组合物 | |
CN109536125A (zh) | 一种有机硅led封装胶及其制备方法 | |
CN103525095A (zh) | 一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物 | |
CN108102600A (zh) | 一种耐紫外光的高折射率led封装硅胶及其制备方法 | |
JP2017518433A (ja) | 硬化可能なオルガノポリシロキサン組成物及び半導体デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
TA01 | Transfer of patent application right | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20190211 Address after: 264006 Renewable Resource Processing Demonstration Zone No. 3-15 Kaifeng Road, Yantai Development Zone, Shandong Province Applicant after: Yantai Darbond Technology Co., Ltd. Address before: 264006 Kaifeng Road 3-3 Resource Regeneration and Processing Demonstration Zone, Yantai Development Zone, Shandong Province Applicant before: Yantai Debang Advanced Silicon Materials Co.,Ltd. |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20170714 |