CN108130038A - 一种led有机硅杂化固晶胶 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种LED有机硅杂化固晶胶,包含以下重量份原料:环氧改性苯基有机硅树脂58~63份,增韧剂17~22份,耐UV剂0.5~1份,抗氧剂0.5~1份,促进剂0.2~0.4份,固化剂A 0.5~1份,固化剂B 6~8份,触变剂1~2份。本发明将苯基有机硅树脂中所有反应基团替换成环氧基团,并通过环氧开环加成固化的方式完成交联反应,进而提高了固晶胶的粘接性,同时主体仍然为Si‑O‑Si结构,且含有一定量苯基,保证了产品的耐黄变性能;加入耐UV剂和耐氧化剂,进一步提高产品耐黄变及耐候性;通过控制促进剂、固化剂的比例,保证了室温下较长的操作时间。

Description

一种LED有机硅杂化固晶胶
技术领域
本发明涉及一种环氧改性有机硅的LED固晶胶,属于改性有机硅胶黏剂领域。
技术背景
随着LED市场的逐渐繁荣,对LED固晶胶的需求及要求也逐步提高。市场上现在使用的固晶胶主要有两种:有机硅固晶胶、环氧固晶胶。有机硅固晶胶具有非常优异的耐黄变性,耐候性好,无腐蚀性,透光率高,但是粘接力相对环氧差很多,价格偏高;环氧固晶胶具有很好的粘接力,能满足所有尺寸芯片的粘接要求,价格优廉,但是环氧基团耐黄变性差,使用一段时间后会导致亮度大幅度降低,影响最终产品的出光效率,降低使用寿命,在高端LED产品上无法应用。
目前,市场上急需一种兼顾有机硅、环氧两种体系固晶胶优点的产品,而环氧改性有机硅是其中较易实现的方法,其属于杂化材料,结合了有机硅的耐黄变性能,以及环氧树脂优良的粘接性;同时提高了与环氧封装胶和高折封装胶的相容性,消除了界面差异的影响。
发明内容
为了解决现有产品的不足,本发明通过使用环氧基团改性的苯基有机硅树脂原料,并通过环氧开环固化体系的方式完成交联固化。该环氧改性有机硅LED固晶胶具有优异粘接力、较好的耐黄变性。
一种LED有机硅杂化固晶胶,为单组份热固化环氧开环加成聚合改性有机硅,按照以下重量比例添加原料均匀混合而成:
环氧改性苯基有机硅树脂58~63份
增韧剂 17~22份
耐UV剂 0.5~1份
抗氧剂 0.5~1份
促进剂 0.2~0.4份
固化剂A 0.5~1份
固化剂B 6~8份
触变剂 1~2份
本发明将苯基有机硅树脂中所有反应基团替换成环氧基团,并通过环氧开环加成固化的方式完成交联反应,进而提高了固晶胶的粘接性,同时主体仍然为Si-O-Si结构,且含有一定量苯基,保证了产品的耐黄变性能;加入耐UV剂和耐氧化剂,进一步提高产品耐黄变及耐候性;通过控制促进剂、固化剂的比例,保证了室温下较长的操作时间。
所述环氧改性苯基硅树脂的结构式为:
(R1Me2SiO1/2)3(PhSiO3/2)4 (1)
其中,R1Ph为苯基,Me为甲基;
采用上一步方案的有益效果是:环氧改性苯基有机硅树脂为主体,保证了固晶胶的耐黄变性能;环氧基的引入,提升了产品的粘接能力;同时改性后的产品提高了与环氧封装胶和高折封装胶的相容性,消除了界面差异的影响,从而提高了LED产品亮度。
进一步,所述增韧剂如结构式(2),
其中,Ph为苯基,Me为甲基,4≥m≥2,4≥n≥2
采用上一步的有益效果:提高了固晶胶的韧性,避免了胶水固化及后期使用开裂的现象;
进一步,所述耐UV剂为2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-(2`-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑中的任意一种;
采用上一步的有益效果:进一步提升固晶胶的耐黄变性能;
进一步,所述抗氧剂为β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八醇酯、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、N,N’-1,6-亚己基-二-[3,5-二叔丁基-4-羟基苯丙酰胺中的任意一种;
采用上述方案的有益效果是:提升了产品耐氧性能,降低了长期使用/高温下的胶体被氧化的影响;
进一步,所述促进剂为DBU-季鏻盐;
进一步,所述固化剂A为甲基六氢邻苯二甲酸酐;所述固化剂B为多氢化-多样代异苯并呋喃羧酸。
采用上述方案的有益效果是:固化剂A和固化剂B属于两种环氧开环方式,能够更有效的促进环氧开环加成聚合反应,同时能够有效降低反应温度,延长室温下使用时间。
进一步,所述触变剂为白炭黑R974;
采用上述方案的有益效果是:使得产品具有一定触变性,适合各种工艺下的固晶要求。
具体实施方式
以下结合具体的实施例对本发明中的原理和特征进行描述,所举实例只是为了对本发明进一步的解释说明,并非用来限定本发明的范围。
实施例1
称取如结构式(1)的环氧改性苯基硅树脂63g;如结构式(2)的增韧剂17g,其中m=2,n=2;2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮0.5g;β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八醇酯0.7g;DBU-季鏻盐0.4g;甲基六氢邻苯二甲酸酐1g;多氢化-多样代异苯并呋喃羧酸2g,R974白炭黑2g;依次加入混合均匀即得到有机硅固晶胶。
实施例2
称取如结构式(1)的环氧改性苯基硅树脂60g;如结构式(2)的增韧剂20g,其中m=3,n=3;2-(2`-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑0.8g;三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯0.5g;DBU-季鏻盐0.3g;甲基六氢邻苯二甲酸酐0.8g;多氢化-多样代异苯并呋喃羧酸7g;R974白炭黑1.5g;依次加入混合均匀即得到有机硅固晶胶。
实施例3
称取如结构式(1)的环氧改性苯基硅树脂58g;如结构式(2)的增韧剂20g,其中m=4,n=4;2-(2`-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑1g;N,N’-1,6-亚己基-二-[3,5-二叔丁基-4-羟基苯丙酰胺1g;DBU-季鏻盐0.2g;甲基六氢邻苯二甲酸酐0.5g;多氢化-多样代异苯并呋喃羧酸6g;R974白炭黑1g;依次加入混合均匀即得到有机硅固晶胶。
对比实施例1
使用道康宁OE-8001有机硅固晶胶。
对比例1的组分与实施例1、2、3的组分相比较,其为纯有机硅体系产品,未经过改性处理。
对比实施例2
使用爱玛森康明DX-20C环氧固晶胶。
对比例2的组分与实施例1、2、3的组分相比较,对比例为纯环氧体系产品。
使用实施例1、实施例2、实施例3和对比例1、对比例2中的五种固晶胶产品进行实验,实验流程:
分别使用5种产品将2*2mm蓝宝石芯片固晶到铝片上,同时制作2mm胶片;
用160℃程序烘箱分别固化;
用推力机测试固化后芯片的冷推推力;
将制作好的2mm胶片放于180℃烘箱老化,观察黄变性。
实施例1-3及对比例1-2的性能参数测试结果如下表:
通过实施例1、2、3与对比例1、2比较,环氧改性有机硅产品的粘接性高于纯有机硅体系,稍低于环氧体系;耐黄变性稍差于纯有机硅体系,强于环氧体系。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不是用于限制本发明范围,凡是在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均已该包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种LED有机硅杂化固晶胶,其特征在于,包含以下重量份原料:
环氧改性苯基有机硅树脂58~63份
增韧剂17~22份
耐UV剂0.5~1份
抗氧剂0.5~1份
促进剂0.2~0.4份
固化剂A 0.5~1份
固化剂B 6~8份
触变剂1~2份
所述环氧改性苯基硅树脂的结构式为:(R1Me2SiO1/2)3(PhSiO3/2)4 (1)
其中,R1Ph为苯基,Me为甲基。
2.根据权利要求1所述的有机硅杂化固晶胶,其特征在于,所述增韧剂如结构式(2),
其中,Ph为苯基,Me为甲基,4≥m≥2,4≥n≥2。
3.根据权利要求1所述的有机硅杂化固晶胶,其特征在于,所述耐UV剂为2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-(2`-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑中的任意一种;所述抗氧剂为β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八醇酯、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、N,N’-1,6-亚己基-二-[3,5-二叔丁基-4-羟基苯丙酰胺中的任意一种;所述促进剂为DBU-季鏻盐;所述触变剂为白炭黑R974。
4.根据权利要求1所述的有机硅杂化固晶胶,其特征在于,所述固化剂A为甲基六氢邻苯二甲酸酐;所述固化剂B为多氢化-多样代异苯并呋喃羧酸。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109593480A (zh) * 2018-12-04 2019-04-09 烟台德邦科技有限公司 一种高亮度高可靠性rgb环氧封装胶
CN111471429A (zh) * 2020-05-14 2020-07-31 南京科矽新材料科技有限公司 一种耐高温黄化粘接性强的led用有机硅黏合剂
CN116178723A (zh) * 2022-12-31 2023-05-30 江苏诚睿达光电有限公司 一种环氧改性有机硅树脂及一种耐黄变芯片粘接剂

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102702532A (zh) * 2012-05-31 2012-10-03 中科院广州化学有限公司 一种有机硅杂化树脂及其功率led封装材料的制备方法与应用
CN102965069B (zh) * 2012-11-16 2016-01-27 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种耐硫化led封装硅胶
CN106751877A (zh) * 2016-11-21 2017-05-31 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102702532A (zh) * 2012-05-31 2012-10-03 中科院广州化学有限公司 一种有机硅杂化树脂及其功率led封装材料的制备方法与应用
CN102965069B (zh) * 2012-11-16 2016-01-27 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种耐硫化led封装硅胶
CN106751877A (zh) * 2016-11-21 2017-05-31 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
赵苗: "LED封装用有机硅材料的制备与性能研究", 《中国博士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑》 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109593480A (zh) * 2018-12-04 2019-04-09 烟台德邦科技有限公司 一种高亮度高可靠性rgb环氧封装胶
CN111471429A (zh) * 2020-05-14 2020-07-31 南京科矽新材料科技有限公司 一种耐高温黄化粘接性强的led用有机硅黏合剂
CN116178723A (zh) * 2022-12-31 2023-05-30 江苏诚睿达光电有限公司 一种环氧改性有机硅树脂及一种耐黄变芯片粘接剂

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