CN106751877A - 一种有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物 - Google Patents
一种有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106751877A CN106751877A CN201611039160.2A CN201611039160A CN106751877A CN 106751877 A CN106751877 A CN 106751877A CN 201611039160 A CN201611039160 A CN 201611039160A CN 106751877 A CN106751877 A CN 106751877A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- epoxy resin
- organosilicon
- parts
- structural formula
- modifying epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 16
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical group C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- -1 propionic acid octadecanol ester Chemical class 0.000 claims description 5
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Natural products CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N o-toluic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(O)=O ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910004674 SiO0.5 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 4
- 241001025261 Neoraja caerulea Species 0.000 abstract description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 10
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 8
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 description 3
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N n-octadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000003483 aging Methods 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000012769 display material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
- C08G59/423—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof containing an atom other than oxygen belonging to a functional groups to C08G59/42, carbon and hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
本发明涉及一种有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物，由以下重量份数的原料组成：有机硅改性环氧A20‑30份，有机硅改性环氧树脂B 30‑40份，抗氧化剂0.01‑0.04份，50‑70份的有机硅改性酸酐，固化促进剂0.01‑0.06份；这种环氧树脂封装材料可以很好地提高耐UV以及高温黄变等问题，可满足白光、蓝光LED封装及户外用RGB封装。
Description
技术领域
本发明涉及应用于LED的封装材料，具体涉及一种有机硅改性环氧树脂光学封装材料及其制备方法。
背景技术
环氧封装材料以其出色的机械性能、电气性能、粘接性能和良好的气密性可以有效防止镀银层发黑，被广泛用于光学材料的封装，然而传统的环氧树脂在耐候性方面(耐UV)略有不足，且在使用过程中存在容易发黄等问题的存在，影响使用寿命。
发明内容
本发明以有机硅改性环氧树脂A 20-30份，有机硅改性环氧树脂B 30-40份，抗氧化剂0.01-0.06份，50-70份的有机硅改性酸酐为原料，不再使用含有苯环的原料，苯环被证明是高温黄变和耐UV性差的主要原因。这种环氧树脂封装材料可以很好地提高耐UV以及高温黄变等问题，可满足白光、蓝光LED封装及户外用RGB封装。采用的技术方案如下：
一种有机硅改性环氧树脂光学封装材料，其特征在于：由以下重量份数的原料组成：有机硅改性环氧A20-30份，有机硅改性环氧树脂B 30-40份，抗氧化剂0.01-0.04份，50-70份的有机硅改性酸酐，固化促进剂0.01-0.06份，环氧基与酸酐的摩尔比为1：(0.85－1.1)。
上述混合物中有机硅改性环氧树脂A为结构式1、2、3中的一种：
其中n＝5-10；
上述混合物中有机硅改性环氧树脂B其结构式为(RMe2SiO0.5)a(SiO2)b(结构式4)其中,a/b＝0.7～1.5，分子式R可以是结构式5或结构式6的基团：
优选抗氧剂是β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八碳醇酯和甲苯酸丁酸酯中的一种或二者的混合物。
优选有机硅改性酸酐的结构式为：
其中：n＝1-15
优选上述固化促进剂为三苯基膦。
优选上述组分中酸酐的摩尔比为1：(0.85－1.1)。
本发明解决上述技术问题的另一个技术方案如下：一种有机硅改性环氧树脂光学封装材料的制备方法，制备步骤如下：按重量计，取有机硅改性环氧A 20-30份，有机硅改性环氧树脂B 30-40份，抗氧化剂0.02-0.04份，加入搅拌釜内，升温至60-100℃，搅拌1小时后，通冷却水冷却至20℃以下，加入50-70份的有机硅改性酸酐，固化促进剂0.01-0.06份，搅拌均匀，即得到光学封装用环氧树脂混合物。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，并使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合实施例对本发明作进一步详细说明。
实施例1
按重量计，取有机硅改性环氧A(结构式1，其中n＝5)200g，有机硅改性环氧树脂B(结构式4，其中a/b＝0.7，R为结构式5)300g，抗氧化剂(β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八碳醇酯)0.2g，加入搅拌釜内，升温至60℃，搅拌1小时后，通冷却水冷却至20℃，加入500g的有机硅改性酸酐(结构式7，其中n＝1)，固化促进剂(三苯基膦)0.2g，搅拌均匀，即得到光学封装用环氧树脂混合物。
实施例2
按重量计，取有机硅改性环氧A(结构式2，其中n＝8)300g，有机硅改性环氧树脂B(结构式4，其中a/b＝1.5，R为结构式6)350g，抗氧化剂(β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八碳醇酯)0.4g，加入搅拌釜内，升温至60℃，搅拌1小时后，通冷却水冷却至20℃，加入500g的有机硅改性酸酐(结构式7，其中n＝10)，固化促进剂(三苯基膦)0.3g，搅拌均匀，即得到光学封装用环氧树脂混合物。
实施例3
按重量计，取有机硅改性环氧A(结构式3，其中n＝10)250g，有机硅改性环氧树脂B(结构式4，其中a/b＝1.2，R为结构式5)400g，抗氧化剂(甲苯酸丁酸酯)0.2g，加入搅拌釜内，升温至60℃，搅拌1小时后，通冷却水冷却至20℃，加入700g的有机硅改性酸酐(结构式7，其中n＝15)，固化促进剂(三苯基膦)0.4g，搅拌均匀，即得到光学封装用环氧树脂混合物。
实施例4
按重量计，取有机硅改性环氧A(结构式3，其中n＝10)300g，有机硅改性环氧树脂B(结构式4，其中a/b＝1.2，R为结构式5)400g，抗氧化剂(β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八碳醇酯)0.15g、甲苯酸丁酸酯0.15g，加入搅拌釜内，升温至60℃，搅拌1小时后，通冷却水冷却至20℃，加入700g的有机硅改性酸酐(结构式7，其中n＝9)，固化促进剂(三苯基膦)0.35g，搅拌均匀，即得到光学封装用环氧树脂混合物。
比较例1
市售环氧树脂封装材料。
比较例2
市售有机硅封装材料。
测试方法：
红墨水测试：酒精和红墨水按照体积比1:1，组件放入瓶内，盖紧盖子，再放入80℃烘箱，2h后取出。组件底部有无红墨水渗入。
耐硫化测试：封装好的2835组件量取2g硫粉密封好的料盒，放在80℃烤箱中烘烤8h后取出。烘烤后的料盒室温下静置冷却1h后测试光通量，计算该实验前后组件亮度维持率。
高温光衰实验：封装2835组件10pcs，测试各初始光通量.高温老化仪电流调至250mA，再把2535组件安在老化仪夹具上，通电确认都正常工作后把夹具放入90℃箱内。在2000h分别测试光通量，与初始光通量比较计算光衰。
耐紫外实验：封装2835组件10pcs，测试各初始光通量。将组件至于波长为310-360nm的紫外灯下进行照射，1000h后测试光通量，与初始光通量比较计算光衰。
经测试，上述实施例1、2、3、4以及比较例1，比较例2得到的LED封装用环氧树脂封装材料的性能如表1所示。
表1
由上表数据显示，本发明制备得到的封装材料，红墨水实验没有出现渗透现象，耐硫化实验光衰显示在粘接强度，气密性方面达到了环氧树脂的指标要明显好于有机硅封装材料的气密性；光衰实验显示，本发明制备得到的封装材料光通量保持率均能在95％以上，要明显优于环氧封装材料；耐紫外实验，显示材料的耐紫外性达到了有机硅封装材料的性能均能在90％以上。综上所述，本发明制备的材料，既有传统环氧的气密性和粘接性，有很好的保留了有机硅材料的耐紫外性能和光衰性能。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物，其特征在于，由以下重量份数的原料组成：有机硅改性环氧A20-30份，有机硅改性环氧树脂B 30-40份，抗氧化剂0.01-0.04份，50-70份的有机硅改性酸酐，固化促进剂0.01-0.06份；
所述有机硅改性环氧树脂A为结构式1、2、3中的一种：
其中n＝5-10；
所述有机硅改性环氧树脂B其结构式为(RMe2SiO0.5)a(SiO2)b，结构式4，其中，a/b＝0.7～1.5，分子式R可以是结构式5或结构式6的基团：
2.根据权利要求1所述的有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物，其特征在于，所述抗氧剂是β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八碳醇酯和甲苯酸丁酸酯中的一种或二者的混合物。
3.根据权利要求1所述的有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物，其特征在于，所述有机硅改性酸酐的结构式为结构式7：
其中：n＝1-15。
4.根据权利要求1所述的有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物，其特征在于，固化促进剂为三苯基膦。
5.根据权利要求1所述的有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物，其特征在于，环氧基与酸酐的摩尔比为1：(0.85－1.1)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611039160.2A CN106751877B (zh) | 2016-11-21 | 2016-11-21 | 一种有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611039160.2A CN106751877B (zh) | 2016-11-21 | 2016-11-21 | 一种有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106751877A true CN106751877A (zh) | 2017-05-31 |
| CN106751877B CN106751877B (zh) | 2019-09-17 |
Family
ID=58973902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201611039160.2A Active CN106751877B (zh) | 2016-11-21 | 2016-11-21 | 一种有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106751877B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107955581A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-04-24 | 黑龙江省科学院石油化学研究院 | 一种环氧有机硅改性光固化led封装胶及其制备方法 |
| CN108130038A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-06-08 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种led有机硅杂化固晶胶 |
| CN108219727A (zh) * | 2018-01-03 | 2018-06-29 | 郑州中原思蓝德高科股份有限公司 | 一种有机硅改性环氧树脂封装材料及led封装胶 |
| CN116179127A (zh) * | 2022-12-28 | 2023-05-30 | 烟台德邦科技股份有限公司 | 一种有机硅改性环氧树脂胶粘剂 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1978526A (zh) * | 2005-12-09 | 2007-06-13 | 中国科学院化学研究所 | 耐紫外和高温老化的有机硅环氧树脂组合物 |
| CN102676107A (zh) * | 2012-06-01 | 2012-09-19 | 上海中新裕祥化工有限公司 | 有机硅改性脂环族环氧树脂大功率led封装胶 |
| CN104804688A (zh) * | 2015-04-21 | 2015-07-29 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种户外led封装用哑光型环氧树脂封装胶及其制备方法 |
-
2016
- 2016-11-21 CN CN201611039160.2A patent/CN106751877B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1978526A (zh) * | 2005-12-09 | 2007-06-13 | 中国科学院化学研究所 | 耐紫外和高温老化的有机硅环氧树脂组合物 |
| CN102676107A (zh) * | 2012-06-01 | 2012-09-19 | 上海中新裕祥化工有限公司 | 有机硅改性脂环族环氧树脂大功率led封装胶 |
| CN104804688A (zh) * | 2015-04-21 | 2015-07-29 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种户外led封装用哑光型环氧树脂封装胶及其制备方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107955581A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-04-24 | 黑龙江省科学院石油化学研究院 | 一种环氧有机硅改性光固化led封装胶及其制备方法 |
| CN107955581B (zh) * | 2017-11-21 | 2020-08-14 | 黑龙江省科学院石油化学研究院 | 一种环氧有机硅改性光固化led封装胶及其制备方法 |
| CN108130038A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-06-08 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种led有机硅杂化固晶胶 |
| CN108219727A (zh) * | 2018-01-03 | 2018-06-29 | 郑州中原思蓝德高科股份有限公司 | 一种有机硅改性环氧树脂封装材料及led封装胶 |
| CN116179127A (zh) * | 2022-12-28 | 2023-05-30 | 烟台德邦科技股份有限公司 | 一种有机硅改性环氧树脂胶粘剂 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106751877B (zh) | 2019-09-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106751877B (zh) | 一种有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物 | |
| US7816463B2 (en) | Glue for packaging light emitting diode and use thereof | |
| CN102246297B (zh) | 硅醇缩合催化剂、加热固化性光半导体密封用有机硅树脂组合物以及利用该组合物的光半导体密封体 | |
| CN104804688B (zh) | 一种户外led封装用哑光型环氧树脂封装胶及其制备方法 | |
| KR101397204B1 (ko) | 광전환 유연성 중합체 물질 및 그의 이용 | |
| CN101831143B (zh) | 一种led封装用高性能液体环氧树脂组合物 | |
| TWI513740B (zh) | A light sealant for an optical semiconductor device, and an optical semiconductor device using the same | |
| TWI595052B (zh) | 一種高折射率高韌性的耐硫化led封裝矽膠 | |
| CN104745132B (zh) | 一种户外贴片灯珠用环氧树脂胶及其制备方法 | |
| CN104004491A (zh) | 一种led紫外光固化有机硅封装胶及其制备方法 | |
| WO2017028008A1 (zh) | 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶 | |
| CN104479364B (zh) | 一种触变性硅橡胶、其制备方法及其应用 | |
| JP5600869B2 (ja) | 加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体 | |
| JP2007131678A (ja) | エポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤 | |
| CN106751893A (zh) | 一种高折光led封装用加成型液体硅橡胶及其制备方法 | |
| CN106700993A (zh) | 一种有机硅改性环氧树脂封装材料及led封装胶 | |
| CN103834356B (zh) | 一种碳基白光发光材料封装胶 | |
| CN107746698A (zh) | 一种led封装胶组合物及其制备方法 | |
| WO2010098285A1 (ja) | 光半導体装置用封止剤及びそれを用いた光半導体装置 | |
| CN104610897B (zh) | 一种用于led封装的丙烯酸改性的环氧树脂的制备方法 | |
| JP2012111836A (ja) | 光半導体装置用封止剤及びそれを用いた光半導体装置 | |
| JP5544843B2 (ja) | エポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤 | |
| CN109749699B (zh) | 硅胶组合物及其应用以及led支架封装材料 | |
| CN102593329A (zh) | 一种高光效led封装硅胶配方 | |
| JP2010065200A (ja) | 加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20190215 Address after: 264006 No. 3-11 Kaifeng Road Renewable Resource Processing Demonstration Zone, Yantai Development Zone, Shandong Province Applicant after: Yantai Darbond Technology Co., Ltd. Address before: 264006 Resource Regeneration and Processing Demonstration Zone 3-3 Kaifeng Road, Yantai City, Shandong Province Applicant before: Yantai Debang Advanced Silicon Materials Co.,Ltd. |
|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: No.3-3, Kaifeng Road, Yantai Economic and Technological Development Zone, Shandong Province 264006 Patentee after: Yantai Debang Technology Co.,Ltd. Address before: 264006 No. 3-11 Kaifeng Road Renewable Resource Processing Demonstration Zone, Yantai Development Zone, Shandong Province Patentee before: DARBOND TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address |