JP5832740B2 - 硬化性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
硬化性エポキシ樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5832740B2 JP5832740B2 JP2010267355A JP2010267355A JP5832740B2 JP 5832740 B2 JP5832740 B2 JP 5832740B2 JP 2010267355 A JP2010267355 A JP 2010267355A JP 2010267355 A JP2010267355 A JP 2010267355A JP 5832740 B2 JP5832740 B2 JP 5832740B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- epoxy resin
- acid
- weight
- liquid curable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
本発明の液状硬化性エポキシ樹脂組成物に用いられる脂環式エポキシ化合物(A)は、分子内に環状脂肪族骨格と2個以上のエポキシ基を有する化合物であればよく、特に限定されないが、エポキシ基は環状脂肪族骨格を構成する隣接する2つの炭素原子を含んで形成されているものが好ましい。このような脂環式エポキシ化合物(A)としては、下記のような化合物が挙げられる。
本発明の液状硬化性エポキシ樹脂組成物に用いられるシリカ(B)は、特に限定されず、公知乃至慣用のシリカを用いることができる。具体的には、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、高純度合成シリカなどが挙げられる。中でも、上記(B)シリカとしては、エポキシ樹脂組成物の粘度安定性、樹脂硬化物の熱膨張率、電気特性等の観点で、溶融シリカ、高純度合成シリカが好ましい。
次に、本発明における成分(C)である亜リン酸エステル(亜リン酸エステル化合物)について述べる。
上記硬化剤(D)は、脂環式エポキシ化合物(A)と反応してエポキシ樹脂組成物を硬化させる働きを有する。硬化剤(D)としては、一般にエポキシ樹脂用硬化剤として周知慣用の硬化剤を用いることができる。中でも、硬化剤(D)としては、25℃で液状の酸無水物が好ましく、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸などを挙げることができる。硬化剤(D)は単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。また、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物などの常温(約25℃)で固体状の酸無水物は、常温(約25℃)で液状の酸無水物に溶解させ、液状の混合物として使用することが好ましい。
上記硬化促進剤(E)としては、エポキシ化合物の硬化を促進させるために一般に使用される硬化促進剤であれば特に限定されず、例えば、第三級アミン、第三級アミン塩、イミダゾール類、有機リン系化合物、第四級アンモニウム塩、第四級ホスホニウム塩、有機金属塩、ホウ素化合物などを用いることができる。硬化促進剤(E)は単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
で表される化合物などが挙げられる。
上記硬化触媒(F)は、カチオン重合開始剤(カチオン触媒)である。上記カチオン重合開始剤は、加熱又は光によりカチオン重合を開始させる物質を放出する開始剤である。
本発明の液状硬化性エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、分子内に2個以上の末端水酸基を有するポリエステルポリオール及び/又はポリカーボネートポリオールを含んでいてもよい。上記ポリエステルポリオール及び/又はポリカーボネートポリオールを含むことにより、樹脂硬化物の耐熱性を維持したまま、耐ヒートサイクル性を向上させることができる。なお、上記水酸基はアルコール性水酸基でもフェノール性水酸基であってもよい。上記ポリエステルポリオール、又はポリカーボネートポリオールは、成分(A)等と配合された後に、液状の硬化性エポキシ樹脂組成物を形成できればよく、特に限定されないが、上記ポリエステルポリオール、又はポリカーボネートポリオール自体も液状であることが好ましい。上記ポリエステルポリオール、またはポリカーボネートポリオールの数平均分子量は200〜10000が好ましく、より好ましくは300〜5000、さらに好ましくは400〜4000である。分子量が200未満では、低弾性率化、曲げ強度向上の効果が低下する場合があり、分子量が10000を超えると、常温(25℃)にて液状ではなくなる場合がある。ポリエステルポリオール及び/又はポリカーボネートポリオールの配合量(総量)は、成分(A)100重量部に対し、5〜50重量部が好ましく、より好ましくは10〜45重量部、さらに好ましくは20〜40重量部である。上記ポリエステルポリオール及び/又はポリカーボネートポリオールの配合量が50重量部を超えると、曲げ強度は向上するが耐熱性や透明性が低下する場合がある。一方、5重量部未満では、上記ポリエステルポリオール及び/又はポリカーボネートポリオールを添加することにより得られる効果が小さくなる場合がある。
本発明の樹脂硬化物は、本発明の液状硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることにより得られる。本発明の樹脂硬化物は、分子内に環状脂肪族骨格と2個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物(A)に由来する部位と、シリカ(B)とを少なくとも含んでいる。
本発明の半導体装置は、半導体封止用に用いられる本発明の液状硬化性エポキシ樹脂組成物によって半導体素子が封止されてなる。
液状硬化性エポキシ樹脂組成物を120℃にて1時間攪拌したときの、加熱(加熱攪拌)前後の粘度を測定した。粘度は、E型粘度計[東機産業(株)製「TVE−22H」]を用いて測定した(25℃)。
成分(A)として、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4'−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート60重量部、成分(B)として、シリカ40重量部が配合された樹脂組成物(ナノレジン社製、商品名「NANOPOX E600」)100重量部と、成分(C)として、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジホスファイト((株)ADEKA製、商品名「アデカスタブPEP−36」)0.5重量部とを主剤として用いた。
これらを、シンキー(株)製「あわとり練太郎」を用いて、室温下で20分間攪拌しながら混合することによって配合し、液状硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。
得られた液状硬化性エポキシ樹脂組成物の粘度安定性を確認すると、加熱攪拌後の粘度は2,940mPa・sであった(主剤配合後(加熱攪拌前)の粘度:2,360mPa・s)。
成分(A)として、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4'−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(ダイセル化学工業(株)製、商品名「セロキサイド2021P」)60重量部、成分(B)として、溶融シリカ((株)龍森製、商品名「ヒューズレックスRD−8」)40重量部、成分(C)として、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジホスファイト((株)ADEKA製、商品名「アデカスタブPEP−36」)0.5重量部を主剤として用いた。
これらを、80℃で90分間攪拌しながら混合することによって配合し、液状硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。
得られた液状硬化性エポキシ樹脂組成物の粘度安定性を確認すると、加熱攪拌後の粘度は900mPa・sであった(主剤配合後の粘度:870mPa・s)。
成分(A)として、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4'−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート60重量部、成分(B)として、シリカ40重量部が配合された樹脂組成物(ナノレジン社製、商品名「NANOPOX E600」)の粘度安定性を確認すると、加熱攪拌後の粘度は3,380mPa・sであった(加熱攪拌前の粘度:2,360mPa・s)。
成分(C)のビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジホスファイト((株)ADEKA製、商品名「アデカスタブPEP−36」)を用いない以外は、実施例2と同様に配合し、液状硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。
得られた液状硬化性エポキシ樹脂組成物の粘度安定性を確認すると、加熱攪拌後の粘度は5,700mPa・sであった(主剤配合後の粘度:2,000mPa・s)。
Claims (5)
- 分子内に環状脂肪族骨格と2個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物(A)と、シリカ(B)と、亜リン酸エステル(C)とで構成され、芳香族環を有するグリシジル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂の配合量がそれぞれ、前記脂環式エポキシ化合物(A)100重量部に対して、0重量部である半導体封止用の液状硬化性エポキシ樹脂組成物。
- 分子内に環状脂肪族骨格と2個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物(A):5〜80重量部
シリカ(B):20〜95重量部
亜リン酸エステル(C):0.001〜5.0重量部
を配合(成分(A)と成分(B)の合計量は100重量部である)してなる請求項1に記載の半導体封止用の液状硬化性エポキシ樹脂組成物。 - さらに、硬化剤(D)及び硬化促進剤(E)、又は、硬化触媒(F)を含む請求項1又は2に記載の半導体封止用の液状硬化性エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜3のいずれかの項に記載の半導体封止用の液状硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化した半導体封止樹脂硬化物。
- 請求項1〜3のいずれかの項に記載の半導体封止用の液状硬化性エポキシ樹脂組成物によって半導体素子が封止されてなる半導体装置。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010267355A JP5832740B2 (ja) | 2010-11-30 | 2010-11-30 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
KR1020137016598A KR101829948B1 (ko) | 2010-11-30 | 2011-11-09 | 경화성 에폭시 수지 조성물 |
CN201180050239.4A CN103168074B (zh) | 2010-11-30 | 2011-11-09 | 固化性环氧树脂组合物 |
PCT/JP2011/075816 WO2012073666A1 (ja) | 2010-11-30 | 2011-11-09 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
US13/883,297 US9200133B2 (en) | 2010-11-30 | 2011-11-09 | Curable epoxy resin composition |
ES11844984T ES2750565T3 (es) | 2010-11-30 | 2011-11-09 | Composición de resina epoxi curable |
MYPI2013001730A MY161591A (en) | 2010-11-30 | 2011-11-09 | Curable epoxy resin composition |
EP11844984.2A EP2647667B1 (en) | 2010-11-30 | 2011-11-09 | Curable epoxy resin composition |
TW100143643A TWI511995B (zh) | 2010-11-30 | 2011-11-29 | 硬化性環氧樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010267355A JP5832740B2 (ja) | 2010-11-30 | 2010-11-30 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012116935A JP2012116935A (ja) | 2012-06-21 |
JP5832740B2 true JP5832740B2 (ja) | 2015-12-16 |
Family
ID=46171614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010267355A Active JP5832740B2 (ja) | 2010-11-30 | 2010-11-30 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9200133B2 (ja) |
EP (1) | EP2647667B1 (ja) |
JP (1) | JP5832740B2 (ja) |
KR (1) | KR101829948B1 (ja) |
CN (1) | CN103168074B (ja) |
ES (1) | ES2750565T3 (ja) |
MY (1) | MY161591A (ja) |
TW (1) | TWI511995B (ja) |
WO (1) | WO2012073666A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102175696B1 (ko) * | 2012-12-14 | 2020-11-06 | 블루 큐브 아이피 엘엘씨 | 고 고형분 에폭시 코팅 |
US9382472B2 (en) | 2013-12-18 | 2016-07-05 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Transformative wavelength conversion medium |
US9464224B2 (en) | 2013-12-18 | 2016-10-11 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Transformative wavelength conversion medium |
KR20160127733A (ko) * | 2014-02-28 | 2016-11-04 | 주식회사 다이셀 | 경화성 조성물 및 그의 경화물, 및 웨이퍼 레벨 렌즈 |
EP3150650A4 (en) * | 2014-05-20 | 2017-12-06 | Daicel Corporation | Epoxy resin composition and cured product of same |
US10960978B2 (en) | 2016-05-13 | 2021-03-30 | Textron Innovations Inc. | Vertical take off and landing closed wing aircraft |
US11008419B2 (en) * | 2016-06-28 | 2021-05-18 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material |
CN109314327B (zh) * | 2016-10-06 | 2022-04-05 | 积水化学工业株式会社 | 导电材料、连接结构体以及连接结构体的制造方法 |
CN110999537B (zh) * | 2017-08-24 | 2022-08-26 | 电化株式会社 | 有机电致发光元件用密封剂 |
JP6505913B1 (ja) * | 2018-05-17 | 2019-04-24 | 株式会社T&K Toka | 硬化性エポキシド組成物 |
JP7220277B2 (ja) * | 2019-02-21 | 2023-02-09 | デンカ株式会社 | 組成物 |
CN113451227B (zh) * | 2019-03-06 | 2022-07-19 | 西安航思半导体有限公司 | 高可靠性qfn封装器件结构 |
JP7068431B2 (ja) * | 2020-05-21 | 2022-05-16 | 株式会社ダイセル | 回転電機用硬化性エポキシ組成物 |
WO2021235480A1 (ja) * | 2020-05-21 | 2021-11-25 | 株式会社ダイセル | 回転電機用硬化性エポキシ組成物 |
TWI724932B (zh) * | 2020-06-24 | 2021-04-11 | 朱宥豪 | Led模壓封裝膠及其使用方法(一) |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6126619A (ja) * | 1984-07-17 | 1986-02-05 | Daicel Chem Ind Ltd | 脂環式エポキシ樹脂配合物 |
JPH07116284B2 (ja) | 1986-02-04 | 1995-12-13 | ダイセル化学工業株式会社 | ポリカ−ボネ−トジオ−ルの製造方法 |
JPH0249025A (ja) | 1988-05-26 | 1990-02-19 | Daicel Chem Ind Ltd | ポリカーボネートジオール |
JP2879685B2 (ja) | 1988-09-06 | 1999-04-05 | ダイセル化学工業株式会社 | ポリカーボネートジオール |
JP3033778B2 (ja) | 1989-10-11 | 2000-04-17 | ダイセル化学工業株式会社 | ポリカーボネートポリオール |
JPH03252420A (ja) | 1990-03-01 | 1991-11-11 | Daicel Chem Ind Ltd | 共重合ポリカーボネートジオールの製造方法 |
JP3760391B2 (ja) | 1995-09-01 | 2006-03-29 | ダイセル化学工業株式会社 | エポキシ化反応粗液の精製方法 |
US5756780A (en) | 1995-09-01 | 1998-05-26 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Process for the preparation of a purified 3,4-epoxycyclohexyl methyl(meth)acrylate and, a stabilized 3,4-epoxycyclohexyl methyl acrylated |
JPH09278869A (ja) * | 1996-04-17 | 1997-10-28 | Daicel Chem Ind Ltd | 硬化性樹脂組成物 |
JPH1192549A (ja) | 1997-09-18 | 1999-04-06 | Sumitomo Durez Kk | 液状エポキシ樹脂組成物 |
JP4663893B2 (ja) | 2001-03-23 | 2011-04-06 | ダイセル化学工業株式会社 | エポキシ化合物の製造方法 |
JP3802373B2 (ja) * | 2001-06-06 | 2006-07-26 | ソニーケミカル株式会社 | 潜在性硬化剤、潜在性硬化剤の製造方法及び接着剤 |
US6800373B2 (en) | 2002-10-07 | 2004-10-05 | General Electric Company | Epoxy resin compositions, solid state devices encapsulated therewith and method |
JP4142981B2 (ja) * | 2003-05-13 | 2008-09-03 | 日東電工株式会社 | 紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物およびその製法 |
US20050101684A1 (en) * | 2003-11-06 | 2005-05-12 | Xiaorong You | Curable compositions and rapid prototyping process using the same |
JP4241340B2 (ja) * | 2003-11-25 | 2009-03-18 | 日東電工株式会社 | 樹脂シート、液晶セル基板、液晶表示装置、エレクトロルミネッセンス表示装置用基板、エレクトロルミネッセンス表示装置および太陽電池用基板 |
JP2005330335A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置 |
JP5073226B2 (ja) * | 2006-05-11 | 2012-11-14 | 出光興産株式会社 | 光拡散性樹脂組成物及びそれを用いた光拡散板 |
JP2008038017A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Kyocera Chemical Corp | 注形用可撓性エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置 |
EP2076563B1 (en) | 2006-10-24 | 2016-08-17 | Basf Se | Thermally stable cationic photocurable compositions |
WO2008117656A1 (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-02 | Konica Minolta Opto, Inc. | 光学用有機無機複合材料及び光学素子 |
CN100547029C (zh) | 2007-04-20 | 2009-10-07 | 常熟佳发化学有限责任公司 | 一种不饱和树脂组合物,及其制备方法和其使用方法 |
TW200913181A (en) * | 2007-07-10 | 2009-03-16 | Arakawa Chem Ind | Optical semiconductor-sealing composition |
JP5179839B2 (ja) * | 2007-11-08 | 2013-04-10 | 株式会社ダイセル | エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 |
JP5675230B2 (ja) * | 2010-09-03 | 2015-02-25 | 株式会社ダイセル | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその用途 |
-
2010
- 2010-11-30 JP JP2010267355A patent/JP5832740B2/ja active Active
-
2011
- 2011-11-09 US US13/883,297 patent/US9200133B2/en active Active
- 2011-11-09 MY MYPI2013001730A patent/MY161591A/en unknown
- 2011-11-09 WO PCT/JP2011/075816 patent/WO2012073666A1/ja active Application Filing
- 2011-11-09 KR KR1020137016598A patent/KR101829948B1/ko active IP Right Grant
- 2011-11-09 ES ES11844984T patent/ES2750565T3/es active Active
- 2011-11-09 CN CN201180050239.4A patent/CN103168074B/zh active Active
- 2011-11-09 EP EP11844984.2A patent/EP2647667B1/en active Active
- 2011-11-29 TW TW100143643A patent/TWI511995B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130241086A1 (en) | 2013-09-19 |
WO2012073666A1 (ja) | 2012-06-07 |
JP2012116935A (ja) | 2012-06-21 |
EP2647667A4 (en) | 2016-12-28 |
CN103168074B (zh) | 2016-02-10 |
ES2750565T3 (es) | 2020-03-26 |
TWI511995B (zh) | 2015-12-11 |
EP2647667A1 (en) | 2013-10-09 |
TW201226429A (en) | 2012-07-01 |
US9200133B2 (en) | 2015-12-01 |
KR101829948B1 (ko) | 2018-02-19 |
CN103168074A (zh) | 2013-06-19 |
MY161591A (en) | 2017-04-28 |
EP2647667B1 (en) | 2019-09-25 |
KR20130121135A (ko) | 2013-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5832740B2 (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JP5675230B2 (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその用途 | |
JP5329043B2 (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその用途 | |
JP5745248B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤組成物、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5638812B2 (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
CN107266661B (zh) | 固化性树脂组合物及其固化物 | |
KR20130141473A (ko) | 경화성 에폭시 수지 조성물 및 이것을 사용한 광반도체 장치 | |
JP2007145966A (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその用途 | |
WO2015030089A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、粉体成形用硬化性樹脂組成物、及び光半導体装置 | |
JP6386907B2 (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
KR102367500B1 (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 장치 | |
WO2013035542A1 (ja) | 光半導体封止用樹脂組成物とこれを使用した光半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130906 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141007 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141128 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150303 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150529 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20150605 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150714 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150907 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151006 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151028 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5832740 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |