JP2008038017A - 注形用可撓性エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置 - Google Patents

Abstract

【課題】接着性、耐熱性、耐湿性および絶縁性、特に高温、高湿下での接着性および絶縁性に優れた注形用可撓性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤として（ｂ１）アルケニル無水コハク酸（但し、アルケニル基の炭素数が１４〜１６である）と（ｂ２）末端に反応性アリル型の第一級水酸基を有するポリブタジエンとの反応物、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）反応促進剤および（Ｅ）酸化防止剤を必須成分として含有する注形用可撓性エポキシ樹脂組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、電子・電気部品の絶縁処理に好適に用いられる注形用可撓性エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電気・電子部品装置に係り、接着性、耐熱性、耐湿性および絶縁性、特に高温、高湿下での接着性および絶縁性に優れた注形用可撓性エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いた電気・電子部品装置に関する。

従来から、電気・電子部品の注形、モールド用として、エポキシ樹脂組成物が使用されている。このような用途のエポキシ樹脂組成物には、難燃性、可撓性、耐クラック性、高温時の高体積抵抗率、高接着性が要求されている。近年では、これらの特性に加えて柔軟性能が求められると共に、高温、高湿下での高接着性および高絶縁性が強く要求されている。

エポキシ樹脂組成物の可撓性および耐クラック性等を改善するものとして、ポリブタジエン、ドデシニル無水コハク酸、ポリアゼライン酸ポリ無水物等が知られている。しかしながら、ドデシニル無水コハク酸では硬化物が十分な耐クラック性および高温時の体積抵抗率を得ることができない。ポリアゼライン酸ポリ無水物はエポキシ樹脂との溶解、相溶性が少なく、作業性が悪い欠点がある。またポリブタジエンは可撓性や電気特性に優れているものの、耐湿性に劣る欠点がある。

これらの欠点を改善するものとして、ドデシニル無水コハク酸と末端に反応性に優れたアリル型の第一級水酸基を有するポリブタジエンとの反応物を使用したものがあるが、高湿下の接着力および絶縁性が著しく低下する欠点がある。その改善のために、アルケニル基の炭素数が１４〜１６であるアルケニル無水コハク酸と末端に反応性に優れたアリル型の第一級水酸基を有するポリブタジエンとの反応物を用いるものが提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
特開平２−１８９３２８ 特開平２−１５１６２５

上記したように、可撓性および電気的特性に優れているが耐湿性の劣るポリブタジエンに従来の酸無水物よりも炭素数の多いアルケニル無水コハク酸を反応させた硬化剤を使用することで、エポキシ樹脂組成物の耐湿性、接着性、絶縁性を改善することが可能となっている。しかしながら、このようなエポキシ樹脂組成物であっても、未だ高温、高湿下における接着性および絶縁性等については十分でないという課題がある。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、接着性、耐熱性、耐湿性および絶縁性等に優れ、特に高温、高湿下での接着性および絶縁性に優れた注形用可撓性エポキシ樹脂組成物を提供することを目的としている。また、本発明はこのような注形用可撓性エポキシ樹脂組成物を用いて製造される信頼性に優れた電気・電子部品装置を提供することを目的としている。

本発明者らは、上記目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、注形用可撓性エポキシ樹脂組成物をエポキシ樹脂、硬化剤として特定のアルケニル無水コハク酸と特定のポリブタジエンとの反応物、無機充填剤、反応促進剤および酸化防止剤を含有するものとすることで、接着性、耐熱性、耐湿性および絶縁性に優れ、特に高温、高湿下での接着性および絶縁性等に優れたものとできることを見出し、本発明を完成したものである。

すなわち、本発明の注形用可撓性エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤として（ｂ１）アルケニル無水コハク酸（但し、アルケニル基の炭素数が１４〜１６である）と（ｂ２）末端に反応性アリル型の第一級水酸基を有するポリブタジエンとの反応物、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）反応促進剤および（Ｅ）酸化防止剤を必須成分として含有することを特徴とするものである。

本発明における（Ａ）エポキシ樹脂は脂環式エポキシ樹脂を１０質量％以上９０質量％以下含有するものであることが好ましい。また、本発明における（Ｃ）無機充填剤はシリカおよび／または水酸化アルミニウムであることが好ましく、（Ｅ）酸化防止剤はフェノール系酸化防止剤および／またはリン系酸化防止剤であることが好ましい。

（Ｅ）フェノール系酸化防止剤としては、特に下記一般式（１）で表されるものが好ましい。

（式中、Ｒ^ｌ〜Ｒ^４は、それぞれ独立にアルキル基を示し、Ｒ^５は少なくとも１個の炭素原子を有する２価の基を示す。）

本発明の注形用可撓性エポキシ樹脂組成物は、例えば（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）硬化剤が８０質量部以上２００質量部以下、（Ｃ）無機充填剤としてのシリカが３０質量部以上１５０質量部以下、水酸化アルミニウムが５０質量部以上１８０質量部以下、前記（Ｄ）反応促進剤が０．３質量部以上５質量部以下および（Ｅ）酸化防止剤が０．１質量部以上５．０質量部以下の割合で配合されていることが好ましい。

本発明の電気・電子部品装置は、エポキシ樹脂組成物によって電気・電子部品が注形されてなるものであって、前記エポキシ樹脂組成物が上記したような本発明の注形用可撓性エポキシ樹脂組成物であることを特徴とするものである。

本発明によれば、注形用可撓性エポキシ樹脂組成物を（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤として（ｂ１）アルケニル無水コハク酸（但し、アルケニル基の炭素数が１４〜１６である）と（ｂ２）末端に反応性アリル型の第一級水酸基を有するポリブタジエンとの反応物、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）反応促進剤および（Ｅ）酸化防止剤を必須成分として含有するものとすることで、接着性、耐熱性、耐湿性および絶縁性に優れ、特に高温、高湿の環境下において従来よりも優れた接着性、絶縁性等を有するものとすることができる。また、本発明によれば、このような注形用可撓性エポキシ樹脂組成物を用いて電気・電子部品装置を製造することで、信頼性に優れた電気・電子部品装置とすることができる。

以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明の注形用可撓性エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤として（ｂ１）アルケニル無水コハク酸（但し、アルケニル基の炭素数が１４〜１６である）と（ｂ２）末端に反応性アリル型の第一級水酸基を有するポリブタジエンとの反応物、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）反応促進剤および（Ｅ）酸化防止剤を必須成分として含有することを特徴とするものである。

本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ポリカルボン酸のジグリシジルエーテル、シクロヘキサン誘導体のエポキシ化によって得られるエポキシ樹脂等が挙げられるが、耐熱性、耐湿性を向上させる観点から、特に脂環式エポキシ樹脂を用いることが好適である。

脂環式エポキシ樹脂を用いる場合、その使用割合は、作業性および特性向上の観点から、（Ａ）成分のエポキシ樹脂全体の１０質量％以上９０質量％以下とすることが好ましい。脂環式エポキシ樹脂としては市販されているものを用いることができ、例えばエピコートＹＸ８０００（商品名；ジャパンエポキシレジン（株）製、エポキシ当量２０５）、エピコートＹＬ６８３４（商品名；ジャパンエポキシレジン（株）製、エポキシ当量２８０）、セロキサイドＣＥＬ−２０２１（商品名；ダイセル化学工業（株）製、エポキシ当量１３０）が例示できる。また、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂として、ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ−７２００Ｌ（商品名：大日本インキ化学工業（株）製、エポキシ当量２５０）、ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ−７２００（商品名；大日本インキ化学工業（株）製、エポキシ当量２６０）、ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ−７２００Ｈ（商品名；大日本インキ化学工業（株）製、エポキシ当量２８０）等が例示できる。これらのエポキシ樹脂は単独もしくは２種以上混合して使用することができる。また、（Ａ）成分のエポキシ樹脂としては、この他に必要に応じて液状のモノエポキシ樹脂を使用することもできる。

本発明に用いる（Ｂ）硬化剤は、（ｂ１）アルケニル無水コハク酸（但し、アルケニル基の炭素数が１４〜１６である）（以下、単にアルケニル無水コハク酸と呼ぶ。）と（ｂ２）末端に反応性アリル型の第一級水酸基を有するポリブタジエン（以下、単にポリブタジエンと呼ぶ。）との反応物である。（ｂ１）成分のアルケニル無水コハク酸は、例えば次の一般式（２）で表されるものである。

（但し、Ｒ、Ｒ’はアルキル基または水素原子を表し、ＲとＲ’に含まれる炭素数の合計は１１〜１３である。）

このようなアルケニル無水コハク酸の具体例としては、テトラデセニル無水コハク酸（ＴＤＳＡ）、ペンタデセニル無水コハク酸（ＰＤＳＡ）、ヘキサデセニル無水コハク酸（ＨＤＳＡ）が挙げられる。

（ｂ２）成分の末端に反応性アリル型の第一級水酸基を有するポリブタジエン（以下、単にポリブタジエンと呼ぶ。）は、可撓性の向上に寄与する成分であり、例えば次の一般式（３）で表されるものである。

（但し、ｎは１以上の整数である。）

このようなポリブタジエンとしては市販されているものを用いることができ、例えばＲ４５ＨＴ（出光石油化学社製、商品名）等を用いることができる。

（Ｂ）成分の硬化剤は、（ｂ１）成分であるアルケニル無水コハク酸と（ｂ２）成分であるポリブタジエンとを反応促進剤として第三級アミン化合物（例えば、トリスジメチルアミノメチルフェノール、ベンジルジメチルアミン）を少量併用して反応させることによって得ることができる。この際、（ｂ１）成分と（ｂ２）成分とは、例えば質量比で２：１〜７：１の割合で反応させることが好ましい。

なお、（Ｂ）成分の硬化剤としては、予め上記したように（ｂ１）成分と（ｂ２）成分とを反応促進剤を用いて反応させて製造した反応物を用いてもよいが、その他に、例えば（Ａ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分および（Ｅ）成分に（ｂ１）成分であるアルケニル無水コハク酸および（ｂ２）成分であるポリブタジエンを配合し、その後に（ｂ１）成分であるアルケニル無水コハク酸と（ｂ２）成分であるポリブタジエンとを（Ｄ）成分の反応促進剤により反応させて反応物としたものであってもよい。

このような（Ｂ）成分の硬化剤の含有量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、８０質量部以上２００質量部以下とすることが好ましい。（Ｂ）成分の硬化剤の含有量が８０質量部未満であると可撓性、電気的特性および耐湿性が十分でなくなるおそれがあり、またこのような特性を確保する観点からは２００質量部程度あれば十分である。

本発明に用いる（Ｃ）無機充填剤は必ずしも限定されるものではないが、シリカおよび／または水酸化アルミニウムを用いることが好ましい。シリカとしては、結晶シリカ、溶融シリカ等の充填剤として通常用いられているものであれば特に制限なく用いることができ、例えばクリスタライトＡ−１、クリスタライトＡＡ、ヒューズレックスＥ−１（以上、商品名；（株）龍森製）、ＦＢ４８、ＦＢ７４（以上、商品名；電気化学工業（株）製）等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用することができる。

シリカは、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、３０質量部以上１５０質量部以下の範囲で含有することが好ましい。シリカの含有量が３０質量部未満では硬化物の強度が低下してしまい信頼性を損ない、１５０質量部を超えると粘度が上昇し、作業性が低下してしまう。

水酸化アルミニウムとしては、平均粒径が１μｍ以上２０μｍ以下の範囲であって、通常、充填剤として用いられているものであれば特に制限されずに用いることができる。水酸化アルミニウムの平均粒径が１μｍ未満であると含浸性が悪くなり、２０μｍを超えると保存安定性が損なわれてしまう。本発明に用いられる水酸化アルミニウムとしては、例えばＨ３１（商品名；昭和電工（株）製、平均粒径１５μｍ）、Ｂ１０３（商品名；日本軽金属（株）製、平均粒径７．５μｍ）等が挙げられる。これらは単独又は２種以上を混合して使用することができる。

水酸化アルミニウムは、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、５０質量部以上１８０質量部以下の範囲で含有することが好ましい。水酸化アルミニウムの含有量が５０質量部未満では難燃性が低下し、１８０質量部を超えると作業性が低下し、強度および耐湿性も低下してしまう。

本発明に用いる（Ｄ）反応促進剤は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）成分の硬化剤との反応を促進でき、また（ｂ１）成分と（ｂ２）成分とを（Ａ）成分のエポキシ樹脂等に配合した後に反応させる場合にはその反応を促進できるものであればよく、例えば第三級アミン化合物、具体的にはトリスジメチルアミノメチルフェノール、ベンジルジメチルアミン等を用いることができる。

（Ｄ）反応促進剤は、最終的に注形用可撓性エポキシ樹脂組成物とした場合に、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、０．３質量部以上５質量部以下の範囲で含有されていることが好ましい。すなわち、上記したように（Ｂ）成分の硬化剤として予め（ｂ１）成分と（ｂ２）成分とを反応促進剤を用いて反応させた反応物を用いる場合、この（Ｂ）成分の硬化剤中に含まれ、最終的に注形用可撓性エポキシ樹脂組成物中に混入する反応促進剤も含んだ反応促進剤の合計量が上記した含有量の範囲内となっていればよい。

本発明に用いる（Ｅ）酸化防止剤は、主として注形用可撓性エポキシ樹脂組成物の高温、高湿下での接着性および絶縁性等の特性を改善するものであり、例えばフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤であり、これらは１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用しても構わない。これらの中でも、高温、高湿下での接着性および絶縁性等の特性を向上させる観点から、特にフェノール系酸化防止剤およびリン系酸化防止剤の中から選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。

フェノール系酸化防止剤としては、下記一般式（１）で表されるものを有するものが好適に用いられる。

（式中、Ｒ^ｌ〜Ｒ^４は、それぞれ独立にアルキル基を示し、Ｒ^５は少なくとも１個の炭素原子を有する２価の基を示す。）

具体的化合物としては、スミライザーＧＭ（住友化学工業社製、商品名）、スミライザーＧＳ（住友化学工業社製、商品名）等が例示できる。

リン系酸化防止剤としては、ホスファイト、ホスフォナイトが好適に用いられる。具体的には、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（混合モノ／ジノニルフェニル）ホスファイト、ビス（２，４，６−トリ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，４，６−トリ−ｔ−ブチルフェニル２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−６−メチルフェニル）エチルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト等が例示できる。

イオウ系酸化防止剤としては、ジラウリル３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’−チオジプロピオネート等が例示できる。

これらの酸化防止剤を用いる場合、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、これらの酸化防止剤の合計が０．１質量部以上５．０質量部以下となるようにすることが好ましい。酸化防止剤の含有量が０．１質量部未満であると、ブタジエンの熱劣化を防止する効果が十分でないおそれがある。また、経済性、効果の確保の観点から、５．０質量部程度あれば十分である。

本発明の注形用可撓性エポキシ樹脂組成物は、上記した（Ａ）〜（Ｅ）成分を配合、混合することで、極めて容易に製造することができる。また、本発明の注形用可撓性エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、かつ、本発明の目的に反しない限度において、上記以外の無機充填剤、顔料、その他の成分を添加配合することができる。

なお、既に説明したように、（Ｂ）成分の硬化剤としては、予め（ｂ１）成分と（ｂ２）成分とを反応促進剤により反応させて得られる反応物を用いることができる。（ｂ１）成分と（ｂ２）成分とを反応促進剤により反応させて反応物（（Ｂ）成分の硬化剤）を製造する場合、例えば（ｂ１）成分、（ｂ２）成分および反応促進剤を配合し、この配合物を８０℃以上１００℃以下の温度で１５分以上４５分以下の加熱処理を行うことで反応物を製造することができる。

本発明の電気・電子部品装置は、電気・電子部品を上記したような本発明の注形用可撓性エポキシ樹脂組成物を用いて注形、硬化してなるものである。本発明の電気・電子部品装置としては必ずしも限定されるものではないが、例えばコイルやトランス等が挙げられ、特に高温、高湿下での高い接着性および絶縁性が要求される高圧コイル等が好適なものとして挙げられる。本発明の電気・電子部品装置を製造するための一般的な注形方法としては真空注形が挙げられ、電気・電子部品を納めた型内に真空注形して加熱硬化させることにより電気・電子部品装置を得ることができる。本発明の電気・電子部品装置は、上記したような本発明の注形用可撓性エポキシ樹脂組成物により注形されてなるため、特に高温、高湿下での特性に優れ、信頼性に優れるものである。

次に本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。

（実施例１）
ペンタデセニル無水コハク酸１１０質量部、末端ヒドロキシポリブタジエン４０質量部および反応促進剤のベンジルジメチルアミン１質量部を加え、１００℃で３０分加熱反応させて反応物（１）（（Ｂ）成分の硬化剤に相当）を得た。この反応物（１）１５０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部、反応促進剤としてのベンジルジメチルアミン１質量部、無機充填剤としてのシリカ粉５０質量部、水酸化アルミニウム９０質量部、フェノール系酸化防止剤０．５質量部、リン系酸化防止剤０．５質量部およびシランカップリング剤１質量部を配合し、均一に混合して注形用可撓性エポキシ樹脂組成物を製造した。

（実施例２）
ペンタデセニル無水コハク酸１３０質量部、末端ヒドロキシポリブタジエン２０質量部および反応促進剤のベンジルジメチルアミン１質量部を加え、１００℃で３０分加熱反応させて反応物（２）（（Ｂ）成分の硬化剤に相当）を得た。この反応物（２）１５０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部、反応促進剤としてのベンジルジメチルアミン１質量部、無機充填剤としてのシリカ粉５０質量部、水酸化アルミニウム９０質量部、フェノール系酸化防止剤０．５質量部、リン系酸化防止剤０．５質量部およびシランカップリング剤１質量部を配合し、均一に混合して注形用可撓性エポキシ樹脂組成物を製造した。

（実施例３）
フェノール系酸化防止剤の配合量を１．０質量部とし、リン系酸化防止剤を含有させなかったこと以外は実施例１と同様にして注形用可撓性エポキシ樹脂組成物を製造した。

（実施例４）
エポキシ樹脂成分としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および脂環式エポキシ樹脂を併用し、それぞれの含有量を５０質量部としたこと以外は実施例１と同様にして注形用可撓性エポキシ樹脂組成物を製造した。

（実施例５）
酸化防止剤としてフェノール系酸化防止剤およびリン系酸化防止剤を用いる代わりにイオウ系酸化防止剤を用い、その配合量を１．０質量部としたこと以外は実施例１と同様にして注形用可撓性エポキシ樹脂組成物を製造した。

（比較例１）
酸化防止剤を含有させなかったこと以外は実施例１と同様にして注形用可撓性エポキシ樹脂組成物を製造した。

（比較例２）
反応物（１）１５０質量部の代わりに、以下に示すようにして製造された反応物（３）１５０質量部を用いた以外は実施例１と同様にして注形用可撓性エポキシ樹脂組成物を製造した。なお、反応物（３）は、ドデシニル無水コハク酸１１０質量部、末端ヒドロキシポリブタジエン４０質量部および反応促進剤のベンジルジメチルアミン１質量部を加え、１００℃で３０分加熱反応させることにより製造した。

（比較例３）
無機充填剤であるシリカおよび水酸化アルミニウムならびにシランカップリング剤を含有させなかったこと以外は実施例１と同様にして注形用可撓性エポキシ樹脂組成物を製造した。

（比較例４）
硬化剤として反応物（１）の代わりにテトラヒドロ無水フタル酸８０質量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして注形用可撓性エポキシ樹脂組成物を製造した。

なお、実施例および比較例の注形用可撓性エポキシ樹脂組成物の製造に用いた各成分の詳細は以下に示す通りである。

・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：東都化成（株）製ＹＤ−１２８（エポキシ当量１９０）
・脂環式エポキシ樹脂：ダイセル化学工業（株）製セロキサイドＣＥＬ−２０２１（エポキシ当量１３０）
・ペンタデセニル無水コハク酸（ＰＤＳＡ）：三洋化成工業（株）製
・ドデシニル無水コハク酸（ＤＳＡ）：三洋化成工業（株）製
・テトラヒドロ無水フタル酸：新日本理化（株）製リカジットＴＨ
・末端ヒドロキシポリブタジエン：出光石油化学（株）製ＲＴ４５ＨＴ
・シリカ：（株）龍森製ヒューズレックスＥ−１
・水酸化アルミニウム：日本軽金属（株）製Ｂ１０３
・フェノール系酸化防止剤：住友化学工業（株）製スミライザーＧＭ
・リン系酸化防止剤：トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト
・イオウ系酸化防止剤：ジラウリル−３，３−チオジプロピオネート
・シランカップリング剤：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン

次に、実施例および比較例の注形用可撓性エポキシ樹脂組成物について、硬度（ショアＤ）、体積抵抗率（１２０℃）、絶縁破壊強さ（常態または加湿後）、接着力（常態、加湿後または冷熱サイクル後）、耐クラック性（冷熱サイクル後）の試験を行った。結果を各注形用可撓性エポキシ樹脂組成物の組成と共に表１に示す。なお、表１中の各成分の割合は質量部である。また、試験方法は下記に示す通りである。

（試験方法）
・硬度：注形用可撓性エポキシ樹脂組成物を７５℃で３時間、さらに１０５℃で３時間硬化させた厚さ６．４ｍｍの成形品を用いてショアＤ硬度を測定した。
・体積抵抗率：上記硬度の測定に用いたものと同様の成形品を作製し、１２０℃気中、ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じて測定した。
・絶縁破壊強さ：上記硬度の測定に用いたものと同様の成形品を作製し、常態または加湿後（ＰＣＴ；１２１℃／２ａｔｍ×２４ｈｒｓ）、ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じて測定した。
・接着力：２５ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍのアルミ板２枚を注形用可撓性エポキシ樹脂組成物を用いて接着面積２５ｍｍ×１０ｍｍで貼り合わせ、硬化させサンプルを作製した。このサンプルについて、常態、加湿後（ＰＣＴ；１２１℃／２ａｔｍ×４８ｈｒｓ）または冷熱サイクル後（−４５℃×３０ｍｉｎおよび１２０℃×３０ｍｉｎ；１００ｃｙｃｌｅ）、２．５ｍｍ／ｍｉｎの速度でせん断接着力を測定した。
・耐クラック性：フライバックトランスに注形用可撓性エポキシ樹脂組成物を注形硬化してコイルを作製し、所定処理後、コイルを切断してコイルを観察した。判定＝「×」；多数のクラック発生、「△」；若干のクラック発生あり、「○」；クラック発生なし。

表１から明らかなように、実施例１〜６の注形用可撓性エポキシ樹脂組成物については、硬度、体積抵抗率、絶縁破壊強さ、接着力および耐クラック性のいずれについても良好であることが認められた。これに対して、比較例１〜４の注形用可撓性エポキシ樹脂組成物については、特に加湿あるいは冷熱サイクル後に絶縁破壊強さや接着力が低下しやすく、クラックの発生も多くなる傾向にあることが認められた。

Claims (7)

1. （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤として（ｂ１）アルケニル無水コハク酸（但し、アルケニル基の炭素数が１４〜１６である）と（ｂ２）末端に反応性アリル型の第一級水酸基を有するポリブタジエンとの反応物、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）反応促進剤および（Ｅ）酸化防止剤を必須成分として含有することを特徴とする注形用可撓性エポキシ樹脂組成物。
2. 前記（Ａ）エポキシ樹脂は、脂環式エポキシ樹脂を１０質量％以上９０質量％以下含有することを特徴とする請求項１記載の注形用可撓性エポキシ樹脂組成物。
3. 前記（Ｃ）無機充填剤がシリカおよび／または水酸化アルミニウムであることを特徴とする請求項１または２記載の注形用可撓性エポキシ樹脂組成物。
4. 前記（Ｅ）酸化防止剤がフェノール系酸化防止剤および／またはリン系酸化防止剤であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の注形用可撓性エポキシ樹脂組成物。
5. 前記（Ｅ）フェノール系酸化防止剤が下記一般式（１）で表されるものであることを特徴とする請求項４記載の注形用可撓性エポキシ樹脂組成物。
   

   

   （式中、Ｒ^ｌ〜Ｒ^４は、それぞれ独立にアルキル基を示し、Ｒ^５は少なくとも１個の炭素原子を有する２価の基を示す。）
6. 前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、前記（Ｂ）硬化剤が８０質量部以上２００質量部以下、前記（Ｃ）無機充填剤としてのシリカが３０質量部以上１５０質量部以下、水酸化アルミニウムが５０質量部以上１８０質量部以下、前記（Ｄ）反応促進剤が０．３質量部以上５質量部以下および前記（Ｅ）酸化防止剤が０．１質量部以上５．０質量部以下の割合で配合されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の注形用可撓性エポキシ樹脂組成物。
7. エポキシ樹脂組成物によって電気・電子部品が注形されてなる電気・電子部品装置であって、前記エポキシ樹脂組成物が請求項１乃至６のいずれか１項記載の注形用可撓性エポキシ樹脂組成物であることを特徴とする電気・電子部品装置。