WO2015030089A1

WO2015030089A1 - 硬化性樹脂組成物、粉体成形用硬化性樹脂組成物、及び光半導体装置

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Publication number: WO2015030089A1
Application number: PCT/JP2014/072516
Authority: WO
Inventors: 吉田司
Original assignee: 株式会社ダイセル
Priority date: 2013-08-30
Filing date: 2014-08-28
Publication date: 2015-03-05
Also published as: TW201518391A

Abstract

　本発明の目的は、高い反射率（光反射性）を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭な硬化物を形成でき、粉体成形に適用可能であって上記硬化物を低コストかつ高生産効率で製造できる硬化性樹脂組成物を提供することにある。　本発明は、芳香環を含まないエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）又は硬化触媒（Ｃ）と、白色顔料（Ｄ）とを含有する硬化性樹脂組成物であり、該硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対する白色顔料（Ｄ）の含有量が、９０重量％を超えて９９．９重量％以下であることを特徴とする硬化性樹脂組成物に関する。

Description

硬化性樹脂組成物、粉体成形用硬化性樹脂組成物、及び光半導体装置

　本発明は、硬化性樹脂組成物（特に、粉体成形用硬化性樹脂組成物）及びその硬化物、該硬化物により形成されたリフレクターを有する光半導体素子搭載用基板、並びに、該基板と光半導体素子とを有する光半導体装置に関する。

　近年、各種の屋内又は屋外表示板、画像読み取り用光源、交通信号、大型ディスプレイ用ユニット等においては、光半導体素子（ＬＥＤ素子）を光源とする発光装置（光半導体装置）の採用が進んでいる。このような光半導体装置としては、一般に、基板（光半導体素子搭載用基板）上に光半導体素子が搭載され、さらに該光半導体素子が透明な封止材により封止された光半導体装置が普及している。このような光半導体装置における基板には、光半導体素子から発せられる光の取り出し効率を高めるため、光を反射させるための部材（リフレクター）が形成されている。

　上記リフレクターには、高い光反射性を有することが求められている。従来、上記リフレクターの構成材としては、テレフタル酸単位を必須の構成単位とするポリアミド樹脂（ポリフタルアミド樹脂）中に、無機フィラー等を分散させた樹脂組成物等が知られている（特許文献１～３参照）。

　また、上記リフレクターの構成材としては、その他に、例えば、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率１．６～３．０の無機酸化物とを特定割合で含有する光反射用熱硬化性樹脂組成物が知られている（特許文献４参照）。さらに、熱硬化性樹脂成分と１以上の充填剤成分とを含有し、熱硬化性樹脂成分全体の屈折率と各充填剤成分の屈折率との差、及び、各充填剤成分の体積割合より算出されるパラメータを特定範囲に制御した光反射用熱硬化性樹脂組成物が知られている（特許文献５参照）。

特開２０００－２０４２４４号公報特開２００４－７５９９４号公報特開２００６－２５７３１４号公報特開２０１０－２３５７５３号公報特開２０１０－２３５７５６号公報

　上記リフレクターは、一般に、該リフレクターを形成するための材料（樹脂組成物等）を、トランスファー成型やコンプレッション成型等の金型を用いた成型方法（成形方法）に付すことにより作製される。しかしながら、上述の特許文献１～５に記載の材料より作製したリフレクターは、高出力の青色光半導体や白色光半導体を光源とする発光装置において、半導体素子から発せられる光や熱によって経時で黄変するなどして劣化し、光反射性が経時で低下するという問題を有していた。

　また、特に熱硬化性樹脂を使用する場合（特許文献４、５参照）、トランスファー成形やコンプレッション成形等による成形においては、硬化が完了するまで熱硬化性樹脂を金型内に保持する必要がある。このため、成形サイクルを向上させるためには熱硬化性樹脂の硬化速度を高める必要があるが、一方で、硬化速度を高くすると熱硬化性樹脂の保存性が低下するため、現状では成形サイクルの向上には限界があった。

　また、上記リフレクターには、光半導体素子から発せられる熱や光、各種応力（例えば、切削加工や温度変化により加えられる応力等）に対して、クラック（ひび割れ）を生じにくい（このような特性を「耐クラック性」と称する場合がある）等、強靭であることが求められている。リフレクターにクラックが生じてしまうと、光反射性が低下して（即ち、光の取り出し効率が低下して）、光半導体装置の信頼性を担保することが困難となるためである。

　従って、本発明の目的は、高い反射率（光反射性）を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭な硬化物（ＬＥＤ用リフレクター）を形成でき、特に、粉体成形に適用可能であって上記硬化物を低コスト（安価に）かつ高生産効率で製造できる硬化性樹脂組成物を提供することにある。
　また、本発明の他の目的は、粉体成形用硬化性樹脂組成物を提供することにある。
　さらに、本発明の他の目的は、生産性に優れ、高い反射率を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭な硬化物を提供することにある。
　さらに、本発明の他の目的は、高い反射率を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靱なリフレクターを有する生産性に優れた光半導体素子搭載用基板を提供することにある。
　さらに、本発明の他の目的は、生産性に優れ、光の取り出し効率が高く、耐久性の高い光半導体装置を提供することにある。

　なお、上記リフレクターには、さらに有することが望ましい特性として、金属製のリードフレームからの剥離やリードフレームの反り等の不具合を生じさせないため、できるだけ線膨張係数が低いこと等も求められている。

　本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、特定のエポキシ樹脂と、硬化剤又は硬化触媒と、白色顔料とを必須成分として含有し、なおかつ白色顔料の含有量が特定範囲に制御された硬化性樹脂組成物によると、高い反射率（光反射性）を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭な硬化物（ＬＥＤ用リフレクター）を形成でき、特に、粉体成形に適用可能であるため上記硬化物を低コスト（安価に）かつ高生産効率で製造できることを見出し、本発明を完成させた。

　すなわち、本発明は、以下に関する。
［１］：芳香環を含まないエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）又は硬化触媒（Ｃ）と、白色顔料（Ｄ）とを含有する硬化性樹脂組成物であり、該硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対する白色顔料（Ｄ）の含有量が、９０重量％を超えて９９．９重量％以下であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。

［２］：芳香環を含まないエポキシ樹脂（Ａ）が、下記式（１）

［式（１）中、Ｒ¹はｐ価の有機基を示す。ｐは、１～２０の整数を示す。ｑは、１～５０の整数を示し、式（１）におけるｑの和（総和）は、３～１００の整数である。Ｒ²は、下記式（１ａ）～（１ｃ）で表される基のいずれかを示す。ただし、式（１）におけるＲ²の少なくとも１つは式（１ａ）で表される基である。

［式（１ｃ）中、Ｒ³は、水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルキルカルボニル基、又は置換若しくは無置換のアリールカルボニル基を示す。］］
で表されるエポキシ樹脂、下記式（Ｉ）

［式（Ｉ）中、Ｘは単結合又は連結基（１以上の原子を有する２価の基）を示す。］
で表されるエポキシ樹脂、下記式（Ｖ－１）

で表される化合物、水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及び脂環式エポキシ基含有シリコーンからなる群より選択される少なくとも１種である［１］に記載の硬化性樹脂組成物。

　［３］：芳香環を含まないエポキシ樹脂（Ａ）が、前記式（１）で表されるエポキシ樹脂である［１］又は［２］に記載の硬化性樹脂組成物。

　［４］：硬化剤（Ｂ）が、２５℃で固体状の酸無水物である［１］～［３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。

　［５］：白色顔料（Ｄ）が、酸化チタン及びシリカからなる群より選択される少なくとも１種である［１］～［４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。

　［６］：さらに、ウィスカー（Ｅ）を含む［１］～［５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。

　［７］：ウィスカー（Ｅ）が、酸化亜鉛ウィスカー及び酸化チタンウィスカーからなる群より選択される少なくとも１種である［６］に記載の硬化性樹脂組成物。

　［８］：リフレクター形成用樹脂組成物である［１］～［７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。

　［９］：粉体成形用硬化性樹脂組成物である［１］～［８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。

　［１０］：［１］～［９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物。

　［１１］：［８］に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されたリフレクターを有する光半導体素子搭載用基板。

　［１２］：［１１］に記載の光半導体素子搭載用基板と、該基板に搭載された光半導体素子とを有する光半導体装置。

　本発明の硬化性樹脂組成物は上記構成を有するため、該硬化性樹脂組成物を用いることで、反射率が高く、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭な硬化物を形成することができる。特に、本発明の硬化性樹脂組成物を粉体成形に付すことにより、上記硬化物を低コストかつ高生産効率で形成することができる。より詳しくは、例えば、本発明の硬化性樹脂組成物を粉体成形により形状を形成後、硬化させることにより、反射率が高く、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭な硬化物を形成することができる。なお、粉体成形時には加熱や光照射といった硬化処理を施す必要がなく、型を成形後すぐ金型から取り出せるため、トランスファー成形に比べて成形サイクルを大幅に短くすることができる。また、本発明の硬化性樹脂組成物は白色顔料の含有量が多く、特に白色顔料として無機フィラーを使用する場合には、比較的黄変しやすい有機成分を少なくすることができるため、硬化物の高温放置後の反射率低下を抑制することができる。また、本発明の硬化性樹脂組成物を粉体成形に付す場合には、トランスファー成形の場合と異なり、樹脂組成物を流動させる必要がなく、比較的安価な白色顔料の含有量を大幅に高めることができ、さらに、打錠工程を省けることから、トランスファー成形に比べて安価に硬化物を製造することができる。
　従って、本発明の硬化性樹脂組成物をリフレクター形成用樹脂組成物として使用することにより、高い反射率を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭なリフレクターを有する生産性に優れた光半導体素子搭載用基板が得られる。さらに、上記光半導体素子搭載用基板を光半導体装置の基板として使用することにより、生産性に優れ、光の取り出し効率が高く、耐久性の高い光半導体装置が得られる。

本発明の光半導体素子搭載用基板の一例を示す概略図である。左側の図（ａ）は斜視図であり、右側の図（ｂ）は断面図である。本発明の光半導体装置の一例を示す概略図（断面図）である。本発明の光半導体装置の他の一例を示す概略図（断面図；ヒートシンクを有する場合）である。本発明の光半導体装置の他の一例を示す概略図（ヒートシンク（放熱フィン）を有する場合）である。左側の図（ａ）は上面図であり、右側の図（ｂ）は（ａ）におけるＡ－Ａ'断面図である。

＜硬化性樹脂組成物＞
　本発明の硬化性樹脂組成物は、芳香環を含まないエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）又は硬化触媒（Ｃ）と、白色顔料（Ｄ）とを必須成分として含有し、上記硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対する白色顔料（Ｄ）の含有量が、９０重量％を超えて９９．９重量％以下であることを特徴とする硬化性樹脂組成物である。本発明の硬化性樹脂組成物は、上記必須成分以外にも、必要に応じてその他の成分を含有していてもよい。なお、本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化剤（Ｂ）又は硬化触媒（Ｃ）として加熱により硬化反応を開始乃至促進させるもの（例えば、後述の酸無水物系硬化剤や熱カチオン重合開始剤等）を用いた場合には、熱硬化性樹脂組成物として使用することができる。一方、硬化剤（Ｂ）又は硬化触媒（Ｃ）として光照射により硬化反応を開始乃至促進させるもの（例えば、後述の光カチオン重合開始剤等）を用いた場合には、光硬化性樹脂組成物として使用することができる。

［芳香環を含まないエポキシ樹脂（Ａ）］
　本発明の硬化性樹脂組成物における芳香環を含まないエポキシ樹脂（Ａ）（以下、単に「エポキシ樹脂（Ａ）」と称する場合がある）は、分子内に芳香環を有しないエポキシ樹脂（エポキシ化合物）である。エポキシ樹脂（Ａ）としては、例えば、公知乃至慣用の芳香環を含まないエポキシ樹脂が挙げられ、特に限定されないが、例えば、（ｉ）脂環（脂肪族炭化水素環）にエポキシ基が直接単結合で結合しているエポキシ樹脂、（ｉｉ）脂環を構成する隣接する２個の炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環式エポキシ基）を有するエポキシ樹脂、（ｉｉｉ）水素化芳香族グリシジルエーテル系エポキシ樹脂等の脂環式エポキシ樹脂（脂環式エポキシ化合物）；脂肪族グリシジルエーテル系エポキシ化合物［例えば、脂肪族ポリグリシジルエーテル等］等の脂肪族エポキシ樹脂（脂肪族エポキシ化合物）；エポキシ基含有イソシアヌル酸誘導体等のその他の芳香環を含まないエポキシ樹脂等が挙げられる。

　上記脂環式エポキシ樹脂（脂環式エポキシ化合物）は、分子内に脂環構造とエポキシ基（オキシラニル基）とを少なくとも有するエポキシ樹脂（エポキシ化合物）である。上述の（ｉ）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合しているエポキシ樹脂としては、硬化物の耐熱性、耐光性、及び強靱性の観点で、下記式（１）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。

　上記式（１）中、Ｒ¹はｐ価の有機基を示す。ｐは、１～２０の整数を示す。ｐ価の有機基としては、例えば、後述のｐ個の水酸基を有する有機化合物の構造式からｐ個の水酸基を除いて形成された構造を有するｐ価の有機基等が挙げられる。

　式（１）中、ｑは、３～５０の整数を示す。なお、ｐが２以上の整数の場合、複数のｑは同一であってもよいし、異なっていてもよい。式（１）におけるｑの和（総和）は、３～１００の整数である。

　式（１）中、Ｒ²は、式中に示されるシクロヘキサン環上の置換基であり、下記式（１ａ）～（１ｃ）で表される基のいずれかを示す。上記シクロヘキサン環上のＲ²の結合位置は特に限定されないが、通常、酸素原子と結合するシクロヘキサン環の２つの炭素原子の位置を１位、２位とした場合、４位又は５位の炭素原子である。また、式（１）で表されるエポキシ樹脂が複数のシクロヘキサン環を有する場合、それぞれのシクロヘキサン環におけるＲ²の結合位置は同一であってもよいし、異なっていてもよい。式（１）におけるＲ²の少なくとも１つは、式（１ａ）で表される基（エポキシ基）である。即ち、式（１）で表されるエポキシ樹脂は、分子内に少なくとも１つのエポキシ基を有する。なお、式（１）で表されるエポキシ樹脂が２以上のＲ²を有する場合、複数のＲ²は同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　式（１ｃ）中、Ｒ³は、水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルキルカルボニル基、又は置換若しくは無置換のアリールカルボニル基を示す。上記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、２－エチルヘキシル基などの炭素数１～２０の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基等が挙げられる。上記アルキルカルボニル基としては、例えば、メチルカルボニル基（アセチル基）、エチルカルボニル基、ｎ－プロピルカルボニル基、イソプロピルカルボニル基、ｎ－ブチルカルボニル基、イソブチルカルボニル基、ｓ－ブチルカルボニル基、ｔ－ブチルカルボニル基などのアルキルカルボニル基等が挙げられる。上記アリールカルボニル基としては、例えば、ベンゾイル基、ナフトイル基等が挙げられる。

　上述のアルキル基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基が有していてもよい置換基としては、例えば、炭素数０～２０（より好ましくは炭素数０～１０）の置換基などが挙げられる。上記置換基としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子；ヒドロキシ基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等のアルコキシ基（好ましくはＣ_1-6アルコキシ基、より好ましくはＣ_1-4アルコキシ基）；アリルオキシ基等のアルケニルオキシ基（好ましくはＣ_2-6アルケニルオキシ基、より好ましくはＣ_2-4アルケニルオキシ基）；フェノキシ基、トリルオキシ基、ナフチルオキシ基等の、芳香環にＣ_1-4アルキル基、Ｃ_2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ_1-4アルコキシ基等の置換基を有していてもよいアリールオキシ基（好ましくはＣ_6-14アリールオキシ基）；ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基等のアラルキルオキシ基（好ましくはＣ_7-18アラルキルオキシ基）；アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基、（メタ）アクリロイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基等のアシルオキシ基（好ましくはＣ_1-12アシルオキシ基）；メルカプト基；メチルチオ基、エチルチオ基等のアルキルチオ基（好ましくはＣ_1-6アルキルチオ基、より好ましくはＣ_1-4アルキルチオ基）；アリルチオ基等のアルケニルチオ基（好ましくはＣ_2-6アルケニルチオ基、より好ましくはＣ_2-4アルケニルチオ基）；フェニルチオ基、トリルチオ基、ナフチルチオ基等の、芳香環にＣ_1-4アルキル基、Ｃ_2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ_1-4アルコキシ基等の置換基を有していてもよいアリールチオ基（好ましくはＣ_6-14アリールチオ基）；ベンジルチオ基、フェネチルチオ基等のアラルキルチオ基（好ましくはＣ_7-18アラルキルチオ基）；カルボキシ基；メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基（好ましくはＣ_1-6アルコキシ－カルボニル基）；フェノキシカルボニル基、トリルオキシカルボニル基、ナフチルオキシカルボニル基等のアリールオキシカルボニル基（好ましくはＣ_6-14アリールオキシ－カルボニル基）；ベンジルオキシカルボニル基等のアラルキルオキシカルボニル基（好ましくはＣ_7-18アラルキルオキシ－カルボニル基）；アミノ基；メチルアミノ基、エチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のモノ又はジアルキルアミノ基（好ましくはモノ又はジ－Ｃ_1-6アルキルアミノ基）；アセチルアミノ基、プロピオニルアミノ基、ベンゾイルアミノ基等のアシルアミノ基（好ましくはＣ_1-11アシルアミノ基）；エチルオキセタニルオキシ基等のオキセタニル基含有基；アセチル基、プロピオニル基、ベンゾイル基等のアシル基；オキソ基；これらの２以上が必要に応じてＣ_1-6アルキレン基を介して結合した基等が挙げられる。

　式（１）で表されるエポキシ樹脂におけるＲ²の全量（１００モル％）に対する、式（１ａ）で表される基（エポキシ基）の割合は、特に限定されないが、４０モル％以上（例えば、４０～１００モル％）が好ましく、より好ましくは６０モル％以上、さらに好ましくは８０モル％以上である。上記割合が４０モル％未満であると、硬化物の耐熱性や機械特性などが不十分となる場合がある。なお、上記割合は、例えば、¹Ｈ－ＮＭＲスペクトル測定や、オキシラン酸素濃度測定等により算出することができる。

　式（１）で表されるエポキシ樹脂は、特に限定されないが、例えば、分子内にｐ個の水酸基を有する有機化合物［Ｒ¹（ＯＨ）_p］を開始剤として（即ち、当該化合物の水酸基（活性水素）を出発点として）、１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン（３－ビニル－７－オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン）を開環重合（カチオン重合）させ、その後、酸化剤によりエポキシ化することによって製造される。

　上記分子内にｐ個の水酸基を有する有機化合物［Ｒ¹（ＯＨ）_p］としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、オクタノール等の脂肪族アルコール；ベンジルアルコール等の芳香族アルコール；エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ネオペンチルグリコールエステル、シクロヘキサンジメタノール、グリセリン、ジグリセリン、ポリグリセリン、トリメチロールプロパン（２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノール）、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、水添ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＦ、水添ビスフェノールＳ等の多価アルコール；フェノール、クレゾール、カテコール、ピロガロール、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４，４'－ジヒドロキシベンゾフェノン、ビスフェノールＳ、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のフェノール類；ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル部分加水分解物、デンプン、アクリルポリオール樹脂、スチレン－アリルアルコール共重合樹脂、ポリエステルポリオール樹脂、ポリカプロラクトンポリオール樹脂、ポリプロピレンポリオール、ポリテトラメチレングリコール、ポリカーボネートポリオール類、水酸基を有するポリブタジエン、セルロース、セルロースアセテート、セルロースアセテートブチレート、ヒドロキシエチルセルロース等のセルロース系ポリマー等の水酸基を有するオリゴマー又はポリマー等が挙げられる。

　上記１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサンは、公知乃至慣用の方法により製造でき、特に限定されないが、例えば、ブタジエンの２量化反応によって得られる４－ビニルシクロヘキセンを、過酢酸等の酸化剤を使用して部分エポキシ化することによって得られる。また、１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサンとしては、市販品を使用することもできる。

　１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサンを開環重合させる際の温度（反応温度）は、特に限定されないが、－７０～２００℃が好ましく、より好ましくは－３０～１００℃である。なお、反応時間は、１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサンの転化率等に応じて適宜調整することができる。

　１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサンの開環重合は、溶媒中で進行させることもできる。当該溶媒としては、活性水素を有するものを使用することはできない。即ち、溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル等のエーテル；ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素；酢酸エチル等のエステル等を使用できる。なお、溶媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　上述のｐ個の水酸基を有する有機化合物を開始剤とした１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサンの開環重合により、下記式（２）で表される化合物（ビニル基を有する樹脂）が生成する。当該化合物は、そのまま次の反応（エポキシ化）に付すこともできるし、精製した上で次の反応に付すこともできる。精製手段としては、特に限定されず、例えば、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等の公知乃至慣用の方法を利用できる。

［式（２）中、Ｒ¹、ｐ、ｑは、前記に同じ。］

　上述の開環重合は、より具体的には、例えば、特昭６０－１６１９７３号公報に記載の方法に従って実施することができる。

　次に、式（２）で表される化合物が有するビニル基を酸化剤によりエポキシ化することによって、式（１）で表されるエポキシ樹脂が得られる。

　上記酸化剤としては、過酸化水素や有機過酸等の公知乃至慣用の酸化剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、有機過酸としては、過ギ酸、過酢酸、過安息香酸、トリフルオロ過酢酸等が挙げられる。中でも、過酢酸は工業的に安価に入手可能であり、かつ安定度も高いため、好ましい。なお、酸化剤は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　式（２）で表される化合物を有機過酸により反応（エポキシ化）させる際には、公知乃至慣用の触媒を使用することもできる。上記触媒としては、例えば、炭酸ナトリウム等のアルカリや、硫酸等の酸等が挙げられる。

　上記反応（エポキシ化）は、使用する装置や原料の物性に応じて、溶媒使用の有無を決定したり、反応温度を調整して行うことができる。

　上記反応を進行させる際の温度（反応温度）は、使用する酸化剤の反応性によって適宜定めることができ、特に限定されないが、例えば、酸化剤として過酢酸を使用する場合には、０～７０℃とすることが好ましい。反応温度が０℃未満の場合には、反応の進行が遅くなり過ぎる場合があり、一方、反応温度が７０℃を超えると、過酢酸の分解が起きやすくなる場合がある。

　上記反応においては、原料の粘度低下や酸化剤の希釈による安定化等を目的として、溶媒を使用することができる。酸化剤として過酢酸を使用する場合には、例えば、溶媒として、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル等のエーテル；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン等のケトン等を使用することができる。

　上記反応における式（２）で表される化合物が有するビニル基に対する酸化剤の使用量（仕込みモル比）は、特に限定されないが、例えば、酸化剤として過酢酸を使用する場合には、ビニル基に対して、１～１．５倍モルの使用量とすることが好ましい。

　上記反応により得られた式（１）で表されるエポキシ樹脂は、例えば、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等の公知乃至慣用の方法により精製することができる。

　式（１）で表されるエポキシ樹脂の標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は、特に限定されないが、３００～１０００００が好ましく、より好ましくは１０００～１００００である。重量平均分子量が３００未満であると、硬化物の機械強度や耐熱性が不十分となる場合がある。一方、重量平均分子量が１０００００を超えると、粘度が高くなり成形時の流動性が低下する場合がある。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定できる。

　式（１）で表されるエポキシ樹脂のエポキシ当量は、特に限定されないが、５０～１０００が好ましく、より好ましくは１００～５００である。エポキシ当量が５０未満であると、硬化物が脆くなってしまう場合がある。一方、エポキシ当量が１０００を超えると、硬化物の機械強度が不十分となる場合がある。なお、エポキシ当量は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ７２３６：２００１に準じて測定することができる。

　上述の（ｉｉ）脂環式エポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することができる。中でも、上記脂環式エポキシ基としては、シクロヘキセンオキシド基が好ましい。即ち、（ｉｉ）脂環式エポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、硬化物の耐熱性、耐光性、及び強靱性の観点で、シクロヘキセンオキシド基を有するエポキシ樹脂が好ましく、特に、下記式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂（エポキシ化合物）が好ましい。

　式（Ｉ）中、Ｘは単結合又は連結基（１以上の原子を有する２価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基等が挙げられる。

　式（Ｉ）中のＸが単結合である化合物としては、３，４，３'，４'－ジエポキシビシクロヘキサン等が挙げられる。

　上記２価の炭化水素基としては、炭素数が１～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、２価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。上記２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２－シクロペンチレン基、１，３－シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２－シクロヘキシレン基、１，３－シクロヘキシレン基、１，４－シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の２価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。

　上記連結基Ｘとしては、特に、酸素原子を含有する連結基が好ましく、具体的には、－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－ＣＯＯ－、－Ｏ－、－ＣＯＮＨ－；これらの基が複数個連結した基；これらの基の１又は２以上と２価の炭化水素基の１又は２以上とが連結した基等が挙げられる。２価の炭化水素基としては上記で例示したものが挙げられる。

　上記式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂（エポキシ化合物）の代表的な例としては、下記式（Ｉ－１）～（Ｉ－１０）で表される化合物等が挙げられる。なお、下記式（Ｉ－５）、（Ｉ－７）中のｌ、ｍは、それぞれ１～３０の整数を表す。下記式（Ｉ－５）中のＲは炭素数１～８のアルキレン基であり、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ｓ－ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。これらの中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１～３の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式（Ｉ－９）、（Ｉ－１０）中のｎ１～ｎ６は、それぞれ１～３０の整数を示す。

　上述の（ｉｉ）脂環式エポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、上記式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂（エポキシ化合物）以外にも、脂環式エポキシ基含有シリコーン（分子内に脂環式エポキシ基を有するシリコーン）を好ましく使用できる。上記脂環式エポキシ基含有シリコーンとしては、例えば、１以上の脂環式エポキシ基を有する環状シロキサン、１以上の脂環式エポキシ基を有する直鎖又は分岐鎖状のシリコーン、１以上の脂環式エポキシ基を有するポリシルセスキオキサン等が挙げられる。中でも、硬化性樹脂組成物の硬化性、硬化物の耐熱性や靭性の観点で、１以上の脂環式エポキシ基を有する環状シロキサンが好ましい。なお、脂環式エポキシ基としては、特に、シクロヘキセンオキシド基が好ましい。

　上記脂環式エポキシ基含有シリコーンとしては、例えば、商品名「Ｘ－４０－２６７０」、「Ｘ－４０－２６７８」、「Ｘ－４０－２７１５」、「Ｘ－２２－２０４６」、「Ｘ－２２－１６９ＡＳ」、「Ｘ－２２－１６９Ｂ」、「ＫＦ－１０２」（以上、信越化学工業（株）製）等が挙げられ、中でも、「Ｘ－４０－２６７０」、「Ｘ－４０－２６７８」、及び「Ｘ－４０－２７１５」が好ましい。

　上述の（ｉｉｉ）水素化グリシジルエーテル系エポキシ樹脂としては、例えば、２，２－ビス［４－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、２，２－ビス［３，５－ジメチル－４－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、これら化合物の多量体等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を水素化したエポキシ樹脂（水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；ビス［ｏ，ｏ－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｏ，ｐ－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｐ，ｐ－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［３，５－ジメチル－４－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、これら化合物の多量体等のビスフェノールＦ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＦ型エポキシ化合物）；水添ビフェノール型エポキシ化合物；水添フェノールノボラック型エポキシ化合物；水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物；ビスフェノールＡの水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物；水添ナフタレン型エポキシ化合物；トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物の水添エポキシ化合物等が挙げられる。中でも、硬化物の耐光性の観点で、水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル）が好ましい。

　上述のエポキシ基含有イソシアヌル酸誘導体は、イソシアヌル酸の誘導体であって、分子内に１以上のエポキシ基を有する化合物である。上記エポキシ基含有イソシアヌル酸誘導体が分子内に有するエポキシ基の数は、１個以上であればよく、特に限定されないが、１～６個が好ましく、より好ましくは１～３個、さらに好ましくは３個である。

　上記エポキシ基含有イソシアヌル酸誘導体としては、特に、下記式（ＩＩＩ）で表される化合物、下記式（ＩＶ）で表される化合物、及び下記式（Ｖ）で表される化合物が好ましい。

　上記式（ＩＩＩ）、式（ＩＶ）、及び式（Ｖ）中、Ｒ⁷及びＲ⁸は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１～８のアルキル基を示す。炭素数１～８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等の炭素数１～３の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が好ましい。特に、式（ＩＩＩ）、式（ＩＶ）、及び式（Ｖ）中のＲ⁷及びＲ⁸は、水素原子であることが特に好ましい。

　上記式（ＩＩＩ）で表される化合物の代表的な例としては、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、１－アリル－３，５－ビス（２－メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１－（２－メチルプロペニル）－３，５－ジグリシジルイソシアヌレート、１－（２－メチルプロペニル）－３，５－ビス（２－メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

　上記式（ＩＶ）で表される化合物の代表的な例としては、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、１，３－ジアリル－５－（２－メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１，３－ビス（２－メチルプロペニル）－５－グリシジルイソシアヌレート、１，３－ビス（２－メチルプロペニル）－５－（２－メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

　上記式（Ｖ）で表される化合物の代表的な例としては、トリグリシジルイソシアヌレート、トリス（２－メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

　なお、上記エポキシ基含有イソシアヌル酸誘導体は、アルコールや酸無水物等のエポキシ基と反応する化合物を用いてあらかじめ変性して用いることもできる。

　中でも、硬化物の耐熱性、耐光性、及び強靱性の観点で、上記エポキシ基含有イソシアヌル酸誘導体としては、式（Ｖ）で表される化合物が好ましく、より好ましくは下記式（Ｖ－１）で表される化合物（トリグリシジルイソシアヌレート）である。なお、上記エポキシ基含有イソシアヌル酸誘導体としては、例えば、商品名「ＴＥＰＩＣ」（日産化学工業（株）製）、商品名「ＭＡ－ＤＧＩＣ」、「ＤＡ－ＭＧＩＣ」（以上、四国化成工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。

　中でも、本発明の硬化性樹脂組成物におけるエポキシ樹脂（Ａ）としては、硬化物のいっそう優れた耐熱性、耐光性、及び強靱性の点で、式（１）で表されるエポキシ樹脂、式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂、式（Ｖ－１）で表される化合物、水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及び脂環式エポキシ基含有シリコーンからなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、特に式（１）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。

　エポキシ樹脂（Ａ）としては、例えば、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（（株）ダイセル製）等の市販品を使用することもできる。また、本発明の硬化性樹脂組成物においてエポキシ樹脂（Ａ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　本発明の硬化性樹脂組成物におけるエポキシ樹脂（Ａ）の含有量（配合量）は、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、０．１～１０重量％が好ましく、より好ましくは０．５～７重量％、さらに好ましくは１～５重量％である。エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が０．１重量％未満であると、配合物（硬化性樹脂組成物）中の有機成分が不足して粉体成形できなくなったり、パッケージの欠けが生じる場合がある。一方、エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が１０重量％を超えると、有機成分が多くなるため、硬化物が加熱や経時等により黄変しやすくなる場合がある。

　本発明の硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂（エポキシ化合物）の全量（１００重量％）に対するエポキシ樹脂（Ａ）の割合は、特に限定されないが、５０重量％以上（例えば、５０～１００重量％）が好ましく、より好ましくは９０重量％以上である。エポキシ樹脂（Ａ）の割合が５０重量％未満であると、硬化物の耐熱性及び耐光性（耐黄変性）が不十分となる傾向がある。

［その他のエポキシ樹脂］
　本発明の硬化性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、エポキシ樹脂（Ａ）以外のエポキシ樹脂（「その他のエポキシ樹脂」と称する場合がある）を含んでいてもよい。その他のエポキシ樹脂としては、芳香環を含むエポキシ樹脂等が挙げられ、より具体的には、例えば、芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物［例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡのクレゾールノボラック型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物等］等の芳香族エポキシ樹脂等が挙げられる。なお、その他のエポキシ樹脂は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　本発明の硬化性樹脂組成物におけるその他のエポキシ樹脂の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ化合物（エポキシ樹脂）の全量（１００重量％）に対して、５０重量％未満（例えば、０重量％以上、５０重量％未満）が好ましく、より好ましくは１０重量％未満（例えば、０．１重量％以上、１０重量％未満）である。その他のエポキシ樹脂の含有量が５０重量％以上であると、硬化物の耐熱性及び耐光性（耐黄変性）が不十分となる傾向がある。

［硬化剤（Ｂ）］
　本発明の硬化性樹脂組成物における硬化剤（Ｂ）は、エポキシ樹脂（Ａ）等のエポキシ基を有する化合物と反応して硬化性樹脂組成物を硬化させる働きを有する化合物である。硬化剤（Ｂ）としては、エポキシ樹脂用硬化剤として公知乃至慣用の硬化剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、ポリメルカプタン系硬化剤等が挙げられる。なお、硬化剤（Ｂ）は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。中でも、硬化剤（Ｂ）としては、酸無水物系硬化剤が好ましい。

　上記酸無水物系硬化剤としては、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等の２５℃で液状の酸無水物；無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物等の２５℃で固体状の酸無水物等が挙げられる。なお、上記酸無水物系硬化剤は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。なお、本発明の硬化性樹脂組成物を粉体成形用硬化性樹脂組成物として用いる場合には、硬化剤（Ｂ）として２５℃で固体状の酸無水物（酸無水物系硬化剤）を用いることが好ましく、具体的には、例えば、テトラヒドロ無水フタル酸（ＴＨＰＡ）等が挙げられる。

　硬化剤（Ｂ）としては、市販品を使用することもできる。例えば、上記液状の酸無水物系硬化剤の市販品として、商品名「リカシッド　ＭＨ－７００」、「リカシッド　ＭＨ－７００Ｆ」（以上、新日本理化（株）製）；商品名「ＨＮ－５５００」（日立化成工業（株）製）等が挙げられる。また、例えば、上記固体状の酸無水物系硬化剤の市販品として、商品名「リカシッドＴＨ」（新日本理化（株）製、融点１０１℃）等が挙げられる。

　本発明の硬化性樹脂組成物における硬化剤（Ｂ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して、５０～２００重量部が好ましく、より好ましくは７０～１５０重量部である。より具体的には、硬化剤（Ｂ）は、本発明の硬化性樹脂組成物に含まれる全てのエポキシ基を有する化合物におけるエポキシ基１当量あたり、０．５～１．５当量となる割合で使用することが好ましい。硬化剤（Ｂ）の含有量が５０重量部未満であると、硬化の進行が不十分となり、硬化物の強靭性が不足したり、硬化物の耐黄変性が低下する場合がある。一方、硬化剤（Ｂ）の含有量が２００重量部を超えると、同様に硬化が不十分となり硬化物が着色して色相が悪化しやすくなる場合がある。

［硬化促進剤］
　本発明の硬化性樹脂組成物は、特に硬化剤（Ｂ）を含む場合には、さらに硬化促進剤を含んでいてもよい。上記硬化促進剤は、エポキシ樹脂（Ａ）等のエポキシ基を有する化合物が硬化剤（Ｂ）と反応して樹脂組成物が硬化する際に、硬化速度を促進する機能を有する化合物である。上記硬化促進剤としては、公知乃至慣用の硬化促進剤を使用することができ、例えば、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）又はその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ－トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩等）；１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５（ＤＢＮ）又はその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ－トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩等）；ベンジルジメチルアミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ，Ｎ－ジメチルシクロヘキシルアミン等の３級アミン；２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール；リン酸エステル、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ－トリル）ボレート等のホスホニウム化合物；オクチル酸亜鉛やオクチル酸スズ等の有機金属塩；金属キレート等が挙げられる。なお、硬化促進剤は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　また、硬化促進剤としては、例えば、商品名「Ｕ－ＣＡＴ　ＳＡ　５０６」、「Ｕ－ＣＡＴ　ＳＡ　１０２」、「Ｕ－ＣＡＴ　５００３」、「Ｕ－ＣＡＴ　１８Ｘ」、「１２ＸＤ」（開発品）（以上、サンアプロ（株）製）；商品名「ＴＰＰ－Ｋ」、「ＴＰＰ－ＭＫ」（以上、北興化学工業（株）製）；商品名「ＰＸ－４ＥＴ」（日本化学工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。

　本発明の硬化性樹脂組成物における硬化促進剤の含有量（配合量）は、特に限定されないが、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．１～８重量部が好ましく、より好ましくは０．３～５重量部である。硬化促進剤の含有量が０．１重量部未満であると、硬化が不十分になる場合がある。一方、硬化促進剤の含有量が８重量部を超えると、保存性が悪くなったり、硬化物が着色して色相が悪化しやすくなる場合がある。

［硬化触媒（Ｃ）］
　本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化剤（Ｂ）（又は、硬化剤（Ｂ）及び硬化促進剤）に代えて、硬化触媒（Ｃ）を含むものであってもよい。硬化触媒（Ｃ）としては、公知乃至慣用の硬化触媒を使用でき、特に限定されないが、例えば、光カチオン重合開始剤、熱カチオン重合開始剤等の重合開始剤が挙げられる。

　上記光カチオン重合開始剤としては、公知乃至慣用の光カチオン重合開始剤を使用することができ、例えば、スルホニウム塩（スルホニウムイオンとアニオンとの塩）、ヨードニウム塩（ヨードニウムイオンとアニオンとの塩）、セレニウム塩（セレニウムイオンとアニオンとの塩）、アンモニウム塩（アンモニウムイオンとアニオンとの塩）、ホスホニウム塩（ホスホニウムイオンとアニオンとの塩）、遷移金属錯体イオンとアニオンとの塩等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

　上記スルホニウム塩としては、例えば、トリフェニルスルホニウム塩、トリ－ｐ－トリルスルホニウム塩、トリ－ｏ－トリルスルホニウム塩、トリス（４－メトキシフェニル）スルホニウム塩、１－ナフチルジフェニルスルホニウム塩、２－ナフチルジフェニルスルホニウム塩、トリス（４－フルオロフェニル）スルホニウム塩、トリ－１－ナフチルスルホニウム塩、トリ－２－ナフチルスルホニウム塩、トリス（４－ヒドロキシフェニル）スルホニウム塩、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム塩、４－（ｐ－トリルチオ）フェニルジ－（ｐ－フェニル）スルホニウム塩等のトリアリールスルホニウム塩；ジフェニルフェナシルスルホニウム塩、ジフェニル４－ニトロフェナシルスルホニウム塩、ジフェニルベンジルスルホニウム塩、ジフェニルメチルスルホニウム塩等のジアリールスルホニウム塩；フェニルメチルベンジルスルホニウム塩、４－ヒドロキシフェニルメチルベンジルスルホニウム塩、４－メトキシフェニルメチルベンジルスルホニウム塩等のモノアリールスルホニウム塩；ジメチルフェナシルスルホニウム塩、フェナシルテトラヒドロチオフェニウム塩、ジメチルベンジルスルホニウム塩等のトリアルキルスルホニウム塩等が挙げられる。

　上記ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム塩としては、商品名「ＣＰＩ－１０１Ａ」（サンアプロ（株）製、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート５０％炭酸プロピレン溶液）、商品名「ＣＰＩ－１００Ｐ」（サンアプロ（株）製、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムヘキサフルオロホスファート５０％炭酸プロピレン溶液）、商品名「Ｋ１－Ｓ」（サンアプロ（株）製、非アンチモン系トリアリールスルホニウム塩）等の市販品を使用してもよい。

　上記ヨードニウム塩としては、例えば、ジフェニルヨードニウム塩、ジ－ｐ－トリルヨードニウム塩、ビス（４－ドデシルフェニル）ヨードニウム塩、ビス（４－メトキシフェニル）ヨードニウム塩等が挙げられる。

　上記セレニウム塩としては、例えば、トリフェニルセレニウム塩、トリ－ｐ－トリルセレニウム塩、トリ－ｏ－トリルセレニウム塩、トリス（４－メトキシフェニル）セレニウム塩、１－ナフチルジフェニルセレニウム塩等のトリアリールセレニウム塩；ジフェニルフェナシルセレニウム塩、ジフェニルベンジルセレニウム塩、ジフェニルメチルセレニウム塩等のジアリールセレニウム塩；フェニルメチルベンジルセレニウム塩等のモノアリールセレニウム塩；ジメチルフェナシルセレニウム塩等のトリアルキルセレニウム塩等が挙げられる。

　上記アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウム塩、エチルトリメチルアンモニウム塩、ジエチルジメチルアンモニウム塩、トリエチルメチルアンモニウム塩、テトラエチルアンモニウム塩、トリメチル－ｎ－プロピルアンモニウム塩、トリメチル－ｎ－ブチルアンモニウム塩等のテトラアルキルアンモニウム塩；Ｎ，Ｎ－ジメチルピロリジウム塩、Ｎ－エチル－Ｎ－メチルピロリジウム塩等のピロリジウム塩；Ｎ，Ｎ'－ジメチルイミダゾリニウム塩、Ｎ，Ｎ'－ジエチルイミダゾリニウム塩等のイミダゾリニウム塩；Ｎ，Ｎ'－ジメチルテトラヒドロピリミジウム塩、Ｎ，Ｎ'－ジエチルテトラヒドロピリミジウム塩等のテトラヒドロピリミジウム塩；Ｎ，Ｎ－ジメチルモルホリニウム塩、Ｎ，Ｎ－ジエチルモルホリニウム塩等のモルホリニウム塩；Ｎ，Ｎ－ジメチルピペリジニウム塩、Ｎ，Ｎ－ジエチルピペリジニウム塩；Ｎ－メチルピリジニウム塩、Ｎ－エチルピリジニウム塩等のピリジニウム塩；Ｎ，Ｎ'－ジメチルイミダゾリウム塩等のイミダゾリウム塩；Ｎ－メチルキノリウム塩等のキノリウム塩；Ｎ－メチルイソキノリウム塩等のイソキノリウム塩；ベンジルベンゾチアゾニウム塩等のチアゾニウム塩；ベンジルアクリジウム塩等のアクリジウム塩等が挙げられる。

　上記ホスホニウム塩としては、例えば、テトラフェニルホスホニウム塩、テトラ－ｐ－トリルホスホニウム塩、テトラキス（２－メトキシフェニル）ホスホニウム塩等のテトラアリールホスホニウム塩；トリフェニルベンジルホスホニウム塩等のトリアリールホスホニウム塩；トリエチルベンジルホスホニウム塩、トリブチルベンジルホスホニウム塩、テトラエチルホスホニウム塩、テトラブチルホスホニウム塩、トリエチルフェナシルホスホニウム塩等のテトラアルキルホスホニウム塩等が挙げられる。

　上記遷移金属錯体イオンの塩としては、例えば、（η５－シクロペンタジエニル）（η６－トルエン）Ｃｒ⁺、（η５－シクロペンタジエニル）（η６－キシレン）Ｃｒ⁺等のクロム錯体カチオンの塩；（η５－シクロペンタジエニル）（η６－トルエン）Ｆｅ⁺、（η５－シクロペンタジエニル）（η６－キシレン）Ｆｅ⁺等の鉄錯体カチオンの塩等が挙げられる。

　上記カチオンと塩を形成するためのアニオン（対イオン）としては、例えば、ＳｂＦ₆ ^-、ＰＦ₆ ^-、ＢＦ₄ ^-、（ＣＦ₃ＣＦ₂）₃ＰＦ₃ ^-、（ＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂）₃ＰＦ₃ ^-、（Ｃ₆Ｆ₅）₄Ｂ^-、（Ｃ₆Ｆ₅）₄Ｇａ^-、スルホン酸アニオン（トリフルオロメタンスルホン酸アニオン、ペンタフルオロエタンスルホン酸アニオン、ノナフルオロブタンスルホン酸アニオン、メタンスルホン酸アニオン、ベンゼンスルホン酸アニオン、ｐ－トルエンスルホン酸アニオン）、（ＣＦ₃ＳＯ₂）₃Ｃ^-、（ＣＦ₃ＳＯ₂）₂Ｎ^-、過ハロゲン酸イオン、ハロゲン化スルホン酸イオン、硫酸イオン、炭酸イオン、アルミン酸イオン、ヘキサフルオロビスマス酸イオン、カルボン酸イオン、アリールホウ酸イオン、チオシアン酸イオン、硝酸イオン等が挙げられる。

　上記熱カチオン重合開始剤としては、例えば、アリールスルホニウム塩、アリールヨードニウム塩、アレン－イオン錯体、第４級アンモニウム塩、アルミニウムキレート、三フッ化ホウ素アミン錯体等が挙げられる。

　上記アリールスルホニウム塩としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩等が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物においては、例えば、商品名「ＳＰ－６６」、「ＳＰ－７７」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）；商品名「サンエイドＳＩ－６０Ｌ」、「サンエイドＳＩ－８０Ｌ」、「サンエイドＳＩ－１００Ｌ」（以上、三新化学工業（株）製）等の市販品を使用することができる。上記アルミニウムキレートとしては、例えば、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。また、上記三フッ化ホウ素アミン錯体としては、例えば、三フッ化ホウ素モノエチルアミン錯体、三フッ化ホウ素イミダゾール錯体、三フッ化ホウ素ピペリジン錯体等が挙げられる。

　なお、本発明の硬化性樹脂組成物において硬化触媒（Ｃ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　本発明の硬化性樹脂組成物における硬化触媒（Ｃ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．１～３．０重量部が好ましく、より好ましくは０．３～１．０重量部である。硬化触媒（Ｃ）の含有量が０．１重量部未満であると硬化が不十分となる場合がある。一方、硬化触媒（Ｃ）の含有量が３．０重量部を超えると、保存性が悪くなったり、硬化物が着色して色相が悪化しやすくなる場合がある。

［白色顔料（Ｄ）］
　本発明の硬化性樹脂組成物における白色顔料（Ｄ）は、特に、硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物に対して高い光反射性を付与し、また、硬化物の線膨張率を低減させる役割を担う。白色顔料（Ｄ）としては、公知乃至慣用の白色顔料を使用することができ、特に限定されないが、例えば、ガラス、クレー、雲母、タルク、カオリナイト（カオリン）、ハロイサイト、ゼオライト、酸性白土、活性白土、ベーマイト、擬ベーマイト、無機酸化物、アルカリ土類金属塩等の金属塩等の無機白色顔料（無機フィラー）；スチレン系樹脂、ベンゾグアナミン系樹脂、尿素－ホルマリン系樹脂、メラミン－ホルマリン系樹脂、アミド系樹脂等の樹脂顔料等の有機白色顔料（プラスチックピグメント等）；中空構造（バルーン構造）を有する中空粒子等が挙げられる。なお、白色顔料（Ｄ）は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　上記無機酸化物としては、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン（ルチル型酸化チタン、アナターゼ型酸化チタン、ブルッカイト型酸化チタン）、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化ケイ素（シリカ）等が挙げられる。また、上記アルカリ土類金属塩としては、例えば、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、水酸化マグネシウム、リン酸マグネシウム、リン酸水素マグネシウム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム等が挙げられる。また、アルカリ土類金属塩以外の金属塩としては、例えば、ケイ酸アルミニウム、水酸化アルミニウム、硫化亜鉛等が挙げられる。

　上記中空粒子としては、特に限定されないが、例えば、無機ガラス（例えば、珪酸ソーダガラス、アルミ珪酸ガラス、硼珪酸ソーダガラス、石英等）、シリカ、アルミナ等の金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸ニッケル、珪酸カルシウム等の金属塩等の無機物により構成された無機中空粒子（シラスバルーン等の天然物も含む）；スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル－スチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、アミド系樹脂、ウレタン系樹脂、フェノール系樹脂、スチレン－共役ジエン系樹脂、アクリル－共役ジエン系樹脂、オレフィン系樹脂等のポリマー（これらポリマーの架橋体も含む）等の有機物により構成された有機中空粒子；無機物と有機物のハイブリッド材料により構成された無機－有機中空粒子等が挙げられる。なお、上記中空粒子は、単一の材料より構成されたものであってもよいし、２種以上の材料より構成されたものであってもよい。また、上記中空粒子の中空部（中空粒子の内部の空間）は、真空状態であってもよいし、媒質で満たされていてもよいが、特に、反射率向上の観点では、屈折率が低い媒質（例えば、窒素、アルゴン等の不活性ガスや空気等）で満たされた中空粒子が好ましい。

　なお、白色顔料（Ｄ）は、公知乃至慣用の表面処理（例えば、金属酸化物、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、有機酸、ポリオール、シリコーン等の表面処理剤による表面処理等）が施されたものであってもよい。このような表面処理を施すことにより、硬化性樹脂組成物における他の成分との相溶性や分散性を向上させることができる場合がある。

　中でも、白色顔料（Ｄ）としては、入手性、耐熱性、耐光性の観点で、無機酸化物（例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素等）が好ましく、酸化チタン、酸化ケイ素（シリカ）がより好ましい。

　なお、白色顔料（Ｄ）は、公知乃至慣用の製造方法により製造することができる。また、白色顔料（Ｄ）としては、市販品を用いることもでき、例えば、商品名「ＳＲ－１」、「Ｒ－４２」、「Ｒ－４５Ｍ」、「Ｒ－６５０」、「Ｒ－３２」、「Ｒ－５Ｎ」、「ＧＴＲ－１００」、「Ｒ－６２Ｎ」、「Ｒ－７Ｅ」、「Ｒ－４４」、「Ｒ－３Ｌ」、「Ｒ－１１Ｐ」、「Ｒ－２１」、「Ｒ－２５」、「ＴＣＲ－５２」、「Ｒ－３１０」、「Ｄ－９１８」、「ＦＴＲ－７００」（以上、堺化学工業（株）製）、商品名「タイペークＣＲ－５０」、「ＣＲ－５０－２」、「ＣＲ－６０」、「ＣＲ－６０－２」、「ＣＲ－６３」、「ＣＲ－８０」、「ＣＲ－９０」、「ＣＲ－９０－２」、「ＣＲ－９３」、「ＣＲ－９５」、「ＣＲ－９７」（以上、石原産業（株）製）、商品名「ＪＲ－３０１」、「ＪＲ－４０３」、「ＪＲ－４０５」、「ＪＲ－６００Ａ」、「ＪＲ－６０５」、「ＪＲ－６００Ｅ」、「ＪＲ－６０３」、「ＪＲ－８０５」、「ＪＲ－８０６」、「ＪＲ－７０１」、「ＪＲＮＣ」、「ＪＲ－８００」、「ＪＲ」（以上、テイカ（株）製）、商品名「ＴＲ－６００」、「ＴＲ－７００」、「ＴＲ－７５０」、「ＴＲ－８４０」、「ＴＲ－９００」（以上、富士チタン工業（株）製）、商品名「ＫＲ－３１０」、「ＫＲ－３８０」、「ＫＲ－３８０Ｎ」、「ＳＴ－４１０ＷＢ」、「ＳＴ－４５５」、「ＳＴ－４５５ＷＢ」、「ＳＴ－４５７ＳＡ」、「ＳＴ－４５７ＥＣ」、「ＳＴ－４８５ＳＡ１５」、「ＳＴ－４８６ＳＡ」、「ＳＴ－４９５Ｍ」（以上、チタン工業（株）製）等のルチル型酸化チタン；商品名「Ａ－１１０」、「ＴＣＡ－１２３Ｅ」、「Ａ－１９０」、「Ａ－１９７」、「ＳＡ－１」、「ＳＡ－１Ｌ」、「ＳＳＰシリーズ」、「ＣＳＢシリーズ」（以上、堺化学工業（株）製）、商品名「ＪＡ－１」、「ＪＡ－Ｃ」、「ＪＡ－３」（以上、テイカ（株）製）、商品名「ＫＡ－１０」、「ＫＡ－１５」、「ＫＡ－２０」、「ＳＴＴ－６５Ｃ－Ｓ」、「ＳＴＴ－３０ＥＨＪ」（以上、チタン工業（株）製）、商品名「ＤＣＦ－Ｔ－１７００７」、「ＤＣＦ－Ｔ－１７００８」、「ＤＣＦ－Ｔ－１７０５０」（以上、レジノカラー工業（株）製）等のアナターゼ型酸化チタン；商品名「ＦＢ９１０」、「ＦＢ９４０」等のＦＢシリーズ（以上、電気化学工業（株）製）、「ＭＳＲ－２２１２」、「ＭＳＲ２５」（以上、（株）龍森製）、「ＨＳ－１０５」、「ＨＳ－１０６」、「ＨＳ－１０７」（以上、マイクロン社製）等のシリカ等が使用できる。

　白色顔料（Ｄ）の形状は、特に限定されないが、例えば、球状、破砕状、繊維状、針状、鱗片状等が挙げられる。中でも、白色顔料（Ｄ）の分散性の観点で、球状の白色顔料（特に、無機フィラー）が好ましく、特に真球状の白色顔料（例えば、アスペクト比が１．２以下の球状の白色顔料（特に、無機フィラー））が好ましい。

　白色顔料（Ｄ）の中心粒径は、特に限定されないが、硬化物の光反射性向上の観点で、０．１～５０μｍが好ましい。特に、白色顔料（Ｄ）として無機酸化物を用いる場合、該無機酸化物の中心粒径は、特に限定されないが、０．１～５０μｍが好ましく、より好ましくは０．１～３０μｍである。なお、上記中心粒径は、レーザー回折・散乱法で測定した粒度分布における積算値５０％での粒径（メディアン径）を意味する。

　本発明の硬化性樹脂組成物における白色顔料（Ｄ）の含有量（配合量）は、硬化性樹脂組成物（全量、１００重量％）に対して、９０重量％を超えて９９．９重量％以下であり、好ましくは９５重量％以上（例えば、９５～９９．９重量％）、さらに好ましくは９５～９８重量％である。白色顔料（Ｄ）の含有量が９０重量％以下であると、粉体成形に適さなくなる。一方、白色顔料（Ｄ）の含有量が９９．９重量％を超えると、白色顔料（Ｄ）同士の密着が弱くなり、白色顔料（Ｄ）の脱落や成形時にパッケージの欠けが発生する場合がある。

　なお、白色顔料（Ｄ）として酸化チタンを使用する場合、該酸化チタンの含有量（配合量）は、硬化物の耐黄変性と光反射性のバランスの観点で、白色顔料（Ｄ）の全量（１００重量％）に対して、５～４０重量％が好ましく、より好ましくは１０～３５重量％である。酸化チタンの含有量が５重量％未満であると、硬化物の光反射性が不十分となる場合がある。一方、酸化チタンの含有量が４０重量％を超えると、硬化物が加熱や経時等により黄変しやすくなる場合がある。特に、白色顔料（Ｄ）として酸化チタンを使用する場合には、シリカを併用することが好ましい。

［ウィスカー（Ｅ）］
　本発明の硬化性樹脂組成物は、さらにウィスカー（Ｅ）を含んでいてもよい。ウィスカー（Ｅ）は、特に、硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物に対していっそうの強靭性を付与する効果を奏する。また、ウィスカー（Ｅ）は、成形時のバリ発生を抑制する効果を奏する。ウィスカー（Ｅ）としては、公知乃至慣用のウィスカーを使用することができ、特に限定されないが、酸化亜鉛ウィスカー、チタン酸カリウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、炭化ケイ素ウィスカー、窒化ケイ素ウィスカー、酸化マグネシウムウィスカー、ホウ酸マグネシウムウィスカー、塩基性硫酸マグネシウムウィスカー、二ホウ化チタンウィスカー、グラファイトウィスカー、硫酸カルシウムウィスカー、α－アルミナウィスカー、クリソタイルウィスカー、ワラストナイトウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、ケイ酸アルミニウムウィスカー、ケイ酸カルシウムウィスカー、酸化チタンウィスカー、酸化ジルコニウムウィスカー等が挙げられる。なお、ウィスカー（Ｅ）は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。中でも、ウィスカー（Ｅ）としては、硬化物の強靭性の観点で、酸化亜鉛ウィスカー、酸化チタンウィスカーが好ましい。

　なお、ウィスカー（Ｅ）は、公知乃至慣用の表面処理（例えば、金属酸化物、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、有機酸、ポリオール、シリコーン等の表面処理剤による表面処理等）が施されたものであってもよい。このような表面処理を施すことにより、硬化性樹脂組成物における他の成分との相溶性や分散性を向上させることができる場合がある。

　なお、ウィスカー（Ｅ）としては、例えば、商品名「パナテトラＷＺ－０５０１」、「パナテトラＷＺ－０５０１Ｌ」、「パナテトラＷＺ－０５１１」、「パナテトラＷＺ－０５１１Ｌ」、「パナテトラＷＺ－０５３１」、「パナテトラＷＺ－０５Ｅ１」、「パナテトラＷＺ－０５Ｆ１」（以上、酸化亜鉛ウィスカー、（株）アムテック製）；商品名「ＦＴＬ－１００」、「ＦＴＬ－１１０」、「ＦＴＬ－２００」、「ＦＴＬ－３００」（以上、酸化チタンウィスカー、石原産業（株）製）等の市販品を使用することもできる。

　ウィスカー（Ｅ）の針状繊維長さは、特に限定されないが、０．１～１００μｍが好ましく、より好ましくは１～８０μｍである。ウィスカー（Ｅ）の針状繊維径（直径）は、特に限定されないが、０．０５～１０μｍが好ましく、より好ましくは０．１～５μｍである。なお、ウィスカー（Ｅ）の針状繊維長さ、針状繊維径は、アルコール等の溶剤に分散させた状態での電子顕微鏡（例えば、ＴＥＭ等）を用いた観察によって測定することができる。また、硬化性樹脂組成物やその硬化物を燃焼させ、残渣を電子顕微鏡（例えば、ＳＥＭ等）により観察することによっても測定することができる。

　本発明の硬化性樹脂組成物におけるウィスカー（Ｅ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物（全量、１００重量％）に対して、０．５～８重量％が好ましく、より好ましくは１～４重量％である。ウィスカー（Ｅ）の含有量が０．５重量％未満であると、成形時のバリを抑制する効果が乏しくなり、また、硬化物の強靭性が不十分となったり、金型中で硬化させる成形方法を採用する場合には離型性が不十分となる場合がある。一方、ウィスカー（Ｅ）の含有量が８重量％を超えると、配合物の流動性が低下し未充填となる場合がある。

［酸化防止剤］
　本発明の硬化性樹脂組成物は、さらに、酸化防止剤を含んでいてもよい。上記酸化防止剤としては、公知乃至慣用の酸化防止剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、フェノール系酸化防止剤（フェノール系化合物）、ヒンダードアミン系酸化防止剤（ヒンダードアミン系化合物）、リン系酸化防止剤（リン系化合物）、イオウ系酸化防止剤（イオウ系化合物）等が挙げられる。

　上記フェノール系酸化防止剤としては、例えば、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－エチルフェノール、ステアリル－β－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート等のモノフェノール類；２，２'－メチレンビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、２，２'－メチレンビス（４－エチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４'－チオビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４'－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、３，９－ビス［１，１－ジメチル－２－｛β－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン等のビスフェノール類；１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス－［メチレン－３－（３'，５'－ジ－ｔ－ブチル－４'－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ビス［３，３'－ビス－（４'－ヒドロキシ－３'－ｔ－ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、１，３，５－トリス（３'，５'－ジ－ｔ－ブチル－４'－ヒドロキシベンジル）－ｓ－トリアジン－２，４，６－（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、トコフェノール等の高分子型フェノール類等が挙げられる。

　上記ヒンダードアミン系酸化防止剤としては、例えば、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）［［３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシフェニル］メチル］ブチルマロネート、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）セバケート、メチル－１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジルセバケート、４－ベンゾイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン等が挙げられる。

　上記リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ホスファイト、ビス［２－ｔ－ブチル－６－メチル－４－｛２－（オクタデシルオキシカルボニル）エチル｝フェニル］ヒドロゲンホスファイト等のホスファイト類；９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイド、１０－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイド等のオキサホスファフェナントレンオキサイド類等が挙げられる。

　上記イオウ系酸化防止剤としては、例えば、ドデカンチオール、ジラウリル－３，３'－チオジプロピオネート、ジミリスチル－３，３'－チオジプロピオネート、ジステアリル－３，３'－チオジプロピオネート等が挙げられる。

　なお、酸化防止剤は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、酸化防止剤としては、例えば、商品名「Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０」（ＢＡＳＦ製、フェノール系酸化防止剤）、商品名「ＡＯ－６０」（（株）ＡＤＥＫＡ製、フェノール系酸化防止剤）、商品名「Ｉｒｇａｆｏｓ１６８」（ＢＡＳＦ製、リン系酸化防止剤）、商品名「アデカスタブ　ＨＰ－１０」（（株）ＡＤＥＫＡ製、リン系酸化防止剤）等の市販品を使用することもできる。

　中でも、酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤が好ましく、特に、フェノール系酸化防止剤とリン系酸化防止剤又はイオウ系酸化防止剤とを併用することが好ましい。

　本発明の硬化性樹脂組成物における酸化防止剤の含有量（配合量）は、特に限定されないが、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．１～５重量部が好ましく、より好ましくは０．５～３重量部である。酸化防止剤の含有量が０．１重量部未満であると、添加する効果に乏しく耐黄変性が向上しない場合がある。一方、酸化防止剤の含有量が５重量部を超えると、硬化物が着色し、色相が悪化する場合がある。

［添加剤］
　本発明の硬化性樹脂組成物は、上述の成分以外にも、本発明の効果を損なわない範囲で各種添加剤を含有していてもよい。上記添加剤として、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン等の水酸基を有する化合物を含有させると、反応を緩やかに進行させることができる。その他にも、粘度や透明性を損なわない範囲内で、消泡剤、レベリング剤、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランや３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤、界面活性剤、難燃剤、着色剤、イオン吸着体、顔料、蛍光体（例えば、ＹＡＧ系の蛍光体微粒子、シリケート系蛍光体微粒子等の無機蛍光体微粒子等）等の慣用の添加剤を使用することができる。

　本発明の硬化性樹脂組成物は、白色顔料（Ｄ）の割合が多く、室温（例えば、２５℃）で固体として調製することができるため、粉体成形に特に適しており、粉体成形用硬化性樹脂組成物として好ましく使用することができる。

　本発明の硬化性樹脂組成物を製造する方法は、特に限定されず、上述の各成分を公知乃至慣用の方法で均一に混合する方法等が挙げられる。但し、本発明の硬化性樹脂組成物は、白色顔料（Ｄ）を大量に含むため、通常のミキサー、ニーダー等を用いて製造することは困難である。このため、本発明の硬化性樹脂組成物は、例えば、スプレードライヤー装置やヘンシェルミキサー等の高速攪拌装置に白色顔料（Ｄ）を入れて攪拌しながら、その他の成分（例えば、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）又は硬化触媒（Ｃ）等の有機成分、又は該有機成分を必要に応じて溶媒に溶解させたもの等）を噴霧することにより製造することができる。

　なお、本発明の硬化性樹脂組成物を調製するにあたっては、硬化性樹脂組成物中のエポキシ樹脂（エポキシ化合物）の一部を加熱又は光照射により反応させてもよい。即ち、本発明の硬化性樹脂組成物は、Ｂステージ化された硬化性樹脂組成物（Ｂステージ状態の硬化性樹脂組成物）であってもよい。

＜硬化物＞
　本発明の硬化性樹脂組成物を硬化させることにより、硬化物（「本発明の硬化物」と称する場合がある）が得られる。特に、本発明の硬化性樹脂組成物を粉体成形法に付して硬化物を製造する場合には、例えば、室温で本発明の硬化性樹脂組成物を粉体成形により所望の形状（例えば、光半導体装置のパッケージ形状）に成形した後、金型から取り出し、これを加熱装置（オーブン等）や光照射装置を用いた加熱や光照射によって硬化させる方法をとるため、形状成形時には加熱や光照射の必要がなく、成形後すぐに成形物を金型から取り出すことができ、生産効率が高い。また、本発明の硬化物は白色顔料（Ｄ）を９０重量％を超える高い割合で含有するため、例えば、白色顔料（Ｄ）として高耐熱性かつ高耐光性の無機フィラー等を使用することで、黄変しやすい有機成分の含有量を少なくできることから、このような場合には、高い反射率を有し、強靭であり、非常に優れた耐熱性及び耐光性を発揮する。硬化の際の加熱温度（硬化温度）は、特に限定されないが、１００～２００℃が好ましく、より好ましくは１５０～１９０℃である。また、硬化の際の光照射の条件は、特に限定されず、適宜設定可能である。

＜リフレクター形成用樹脂組成物＞
　本発明の硬化性樹脂組成物は、光半導体装置における光半導体素子の基板（光半導体素子搭載用基板）が有するリフレクター（光反射部材、ＬＥＤ用リフレクター）を形成するための材料（リフレクター形成用樹脂組成物）として好ましく使用できる。本発明の硬化性樹脂組成物をリフレクター用樹脂組成物として使用することにより、高い反射率を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭なリフレクターを有する光半導体素子搭載用基板を、高い生産効率で製造することができる。

＜光半導体素子搭載用基板＞
　本発明の光半導体素子搭載用基板は、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物（本発明の硬化性樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物）により形成されたリフレクターを少なくとも有する基板である。図１は、本発明の光半導体素子搭載用基板の一例を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図を示す。図１における１００はリフレクター、１０１は金属配線（リードフレーム）、１０２は光半導体素子の搭載領域、１０３はパッケージ基板を示す。なお、パッケージ基板１０３には、金属配線１０１、さらにリフレクター１００が取り付けられており、その中央に光半導体素子１０７が置かれてダイ・ボンディングされ、光半導体素子１０７とパッケージ基板１０３上の金属配線１０１の間はワイヤ・ボンディングで接続されている。パッケージ基板１０３の材質としては、樹脂、セラミックなどが使用されるが、リフレクターと同じものであってもよい。本発明の光半導体素子搭載用基板における上側のリフレクター１００は、光半導体素子の搭載領域１０２の周囲を環状に取り囲み、上方に向かってその環の径が拡大するように傾斜した凹状の形状を有している。本発明の光半導体素子搭載用基板は、上記凹状の形状の内側の表面が少なくとも本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されていればよい。また、図１に示すように、金属配線１０１に囲まれた部分（１０２の下部）は、パッケージ基板１０３の場合もあるし、リフレクター１００の場合もある（即ち、図１における「１００／１０３」は、リフレクター１００であってもよいし、パッケージ基板１０３であってもよいことを意味する）。但し、本発明の光半導体素子搭載用基板は、図１に示す態様に限定されない。

　本発明の光半導体素子搭載用基板におけるリフレクターを形成する方法としては、公知乃至慣用の成形方法（例えば、トランスファー成形等）を使用することができ、特に限定されないが、中でも、本発明の硬化性樹脂組成物（リフレクター形成用樹脂組成物）を粉体成形用金型に入れ、圧力を加えて成形した後取り出して、加熱又は光照射によって硬化させる方法（粉体成形による方法）が好ましい。具体的には、例えば、本発明の硬化性樹脂組成物（リフレクター形成用樹脂組成物）を所定の金型（粉体成形用金型等）内に注入し、加圧することによりリフレクターの形状に成形した後、得られた成形物を加熱又は光照射により硬化させることにより、リフレクター（又は該リフレクターを有する光半導体素子搭載用基板）を製造することができる。この際の加熱や光照射の条件としては、例えば、上述の硬化物を形成する際の条件等から適宜選択することができる。

　本発明の光半導体素子搭載用基板を光半導体装置の基板として使用し、該基板に対して光半導体素子を搭載することによって、本発明の光半導体装置が得られる。

＜光半導体装置＞
　本発明の光半導体装置は、本発明の光半導体素子搭載用基板と、該基板に搭載された光半導体素子とを少なくとも有する光半導体装置である。本発明の光半導体装置は、リフレクターとして本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されたリフレクターを有するため、生産性に優れ、光の取り出し効率が高く、また、経時で光度が低下しにくい等、耐久性にも優れる。図２は、本発明の光半導体装置の一例を示す概略図（断面図）である。図２における１００はリフレクター、１０１は金属配線（リードフレーム）、１０３はパッケージ基板、１０４はボンディングワイヤ、１０５は封止材、１０６はダイボンディング材、１０７は光半導体素子（ＬＥＤ素子）を示す。図２に示す光半導体装置においては、光半導体素子１０７から発せられた光がリフレクター１００の表面（反射面）で反射するため、高い効率で光半導体素子１０７からの光が取り出される。なお、図２に示すように、本発明の光半導体装置における光半導体素子は、通常、透明な封止材（図２における１０５）によって封止されている。

　図３、４は、本発明の光半導体装置の他の一例を示す図である。図３、４における１０８は、ヒートシンク（ケースヒートシンク）を示し、このようなヒートシンク１０８を有することにより、光半導体装置における放熱効率が向上する。図３は、ヒートシンクの放熱経路が光半導体素子の直下に位置する例であり、図４は、ヒートシンクの放熱経路が光半導体装置の横方向に位置する例である［（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ－Ａ'断面図を示す］。図４における光半導体装置の側面に突出したヒートシンク１０８は、放熱フィンと称される場合がある。また、図４における１０９は、カソードマークを示す。但し、本発明の光半導体装置は、図２～４に示される態様に限定されない。

　本発明の硬化性樹脂組成物は、上述のリフレクター形成用樹脂組成物としての用途に限定されず、例えば、接着剤、電気絶縁材、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、基材、シート、フィルム、光学素子、光学レンズ、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基板、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリ等のその他の各種用途にも使用することができる。

　以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、表１における硬化性樹脂組成物の各成分の配合量の単位は、重量部である。

　製造例１
［エポキシ樹脂の製造］
　トリメチロールプロパン１３４ｇ（１モル）、４－ビニルシクロヘキセン－１－オキサイド１８６３ｇ（１５モル）、及び三フッ化ホウ素エーテラート３１ｇを６０℃で混合し、ガスクロマトグラフィー分析で４－ビニルシクロヘキセン－１－オキサイドの転化率が９８％以上になるまで反応させて、ビニル基を有する樹脂を得た。
　さらに、上記で得た樹脂５７３ｇを酢酸エチルに溶解させて反応器に仕込み、ここに過酢酸３８７ｇを酢酸エチル溶液として２時間にわたって滴下した。この間、反応温度は４０℃に保持した。過酢酸の仕込み終了後、４０℃でさらに６時間保持し、熟成させた。その後、反応粗液に酢酸エチルを追加し、炭酸ソーダを含むアルカリ水で洗い、続いて蒸留水でよく洗浄した。次いで、酢酸エチル層を濃縮し、粘稠な透明液体としてエポキシ樹脂を得た。このエポキシ樹脂は、赤外吸収スペクトル及び¹Ｈ－ＮＭＲスペクトル測定の結果、式（１）におけるＲ¹がトリメチロールプロパンから３つの水酸基を除いた３価の基（即ち、ｐは３である）であるエポキシ樹脂であることが確認された。このエポキシ樹脂のＧＰＣにより測定された標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は２８００であり、エポキシ当量は１８０であった。
　また、燃焼イオンクロマトグラフィーによる分析の結果、上記で得られたエポキシ樹脂におけるフッ素原子の含有量は、５４００ｐｐｍ（ｍｇ／ｋｇ）であることが確認された。
（燃焼イオンクロマト分析条件）
・燃焼条件
　　使用機器：商品名「ＡＱＦ－１００」（ダイアインスツルメンツ製）
　　サンプル：約５ｍｇ
　　燃焼プログラム：２
　　吸収液：Ｈ₂Ｏ₂（３０ｐｐｍ）
　　内部標準：酒石酸（５ｐｐｍ）
　　吸収液量：１０ｍｌ
・イオンクロマト条件
　　使用機器：商品名「ＤＩＯＮＥＸ　ＩＣＳ－２０００」
　　本カラム：ＡＳ－１２
　　プレカラム：ＡＧ－１２
　　溶離液：２．７０ｍＭ　Ｎａ₂ＣＯ₃　＋　０．３ｍＭ　ＥＰＭ
　　流速：１．２ｍｌ／分
　　検出器：電気伝導度検出器
　　カラム温：３５℃
　　注入量：１００μｌ

　実施例１
［硬化性樹脂組成物の調製］
　不活性ガスを注入したスプレードライヤー装置にシリカ（商品名「ＦＢ９１０」、電気化学工業（株）製）７００重量部、酸化チタン（商品名「ＦＴＲ－７００」、堺化学工業（株）製）１００重量部、及び酸化亜鉛ウィスカー（商品名「パナテトラＷＺ－０５０１」、（株）アムテック製）１５重量部を入れ、気流で攪拌飛散させた。別途、製造例１で得られたエポキシ樹脂（ＥＨＰＥ３１５０）４５重量部、硬化剤（酸無水物）（商品名「リカシッドＴＨ」、新日本理化（株）製）４０重量部、及び硬化促進剤（商品名「Ｕ－ＣＡＴ　５００３」、サンアプロ（株）製）２．０重量部を、トルエン３００重量部に溶解させた。このようにして得た溶液（トルエン溶液）を、高速攪拌しているシリカ、酸化チタン、及び酸化亜鉛ウィスカーに対して、不活性ガスで置換したまま噴霧し、同時に４０～８０℃に加熱した不活性ガス（熱風）で溶剤を乾燥することによって、粉体状の硬化性樹脂組成物（熱硬化性樹脂組成物）を調製した。なお、この例において不活性ガスとしては、窒素を使用した。

［硬化物の製造］
　上記で調製した粉体状の硬化性樹脂組成物を粉体成形に付すことによって、硬化物を得た。具体的には、成形物形状に加工された金型に上記で調製した粉体状の硬化性樹脂組成物を入れ、これをプレス機で加圧し成形物形状の樹脂成形体を得た。得られた樹脂成形体をこのままオーブンに入れ、１５０℃で４時間加熱し、硬化物を得た。

実施例２～４、比較例４
　硬化性樹脂組成物の組成を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、粉体状の硬化性樹脂組成物（熱硬化性樹脂組成物）及びその硬化物を調製した。

比較例１
　硬化性樹脂組成物の組成を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、粉体状の硬化性樹脂組成物（熱硬化性樹脂組成物）を調製した。
　さらに、上記で得た硬化性樹脂組成物を用い、トランスファー成形機を用いたトランスファー成形により成形物（硬化物）を調製した。なお、トランスファー成形は、メラミン樹脂（日本カーバイド製ニカレット）を１８０℃１２０秒で８ショット成形して金型をクリーニングした後、金型成形用離型スプレー（ダイキン工業（株）製ダイフリー）を使用し、その後、３０ｍｍ×３０ｍｍ×３ｍｍ厚の成形物の成形を１８０℃９０秒で行うことにより実施した。

比較例２、３
　硬化性樹脂組成物の組成を表１に示すように変更したこと以外は、比較例１と同様にして粉体状の硬化性樹脂組成物（熱硬化性樹脂組成物）及びその硬化物を調製した。

　＜評価＞
　実施例及び比較例で得られた硬化物（成形物）について、下記の評価を実施した。

［初期反射率］
　得られた硬化物（３０ｍｍ×３０ｍｍ×３ｍｍ厚の試験片）について、分光光度計を用いて波長４６０ｎｍの反射率測定を行った。そして、初期反射率を以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
　測定装置：分光光度計　ＵＶ－２４５０　（株）島津製作所製
　反射率が９５％未満：×（初期反射率が低く不良）
　反射率が９５％以上：○（初期反射率が高く良好）

［靭性］
　得られた硬化物について、ＡＳＴＭ＃Ｄ５０４５に基づき、常温の壊靭値Ｋ１ｃの評価を行った。そして、靭性を以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
　Ｋ１ｃが３ＭＰａ・ｍ^0.5未満：×（靭性が不良）
　Ｋ１ｃが３ＭＰａ・ｍ^0.5以上：○（靭性が良好）

［耐熱性及び耐光性（耐黄変性）］
・耐熱性
　初期反射率の評価において使用したものと同様の試験片（硬化物；３０ｍｍ×３０ｍｍ×３ｍｍ厚）を用いて、当該試験片を１５０℃の乾燥機に入れて１０００時間放置後、４６０ｎｍでの反射率の測定を行った。そして、耐熱性を以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
　反射率（１５０℃１０００時間後の反射率）が７０％未満：×（耐熱性が不良）
　反射率（１５０℃１０００時間後の反射率）が７０％以上：○（耐熱性が良好）
・耐光性
　初期反射率の評価において使用したものと同様の試験片（硬化物；３０ｍｍ×３０ｍｍ×３ｍｍ厚）を用い、当該試験片をＵＶ照射装置（ダイプラウィンテス社製　ダイプラ・メタルウェザー　Ｓｕｐｅｒ　Ｗｉｎ　Ｍｉｎｉ）に入れ、１２０℃で加熱しながら４００ｎｍ以下をカットするフィルターを使用して１８ｍＷ／ｃｍ²の照度で光を照射した。このまま２００時間放置後、４６０ｎｍでの反射率測定を行った。そして、耐光性を以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
　反射率（光照射後の反射率）が９０％未満：×（耐光性が不良）
　反射率（光照射後の反射率）が９０％以上：○（耐光性が良好）

［総合評価］
　上記評価結果（初期反射率、靭性、耐熱性、及び耐光性の評価結果）がいずれも○（良好）であった場合を総合評価○（優れている）と判定し、一方、上記評価結果のうち１以上が×（不良）であった場合を総合評価×（劣っている）と判定した。
　なお、総合評価が○であることは、光半導体装置のリフレクターとして適していることを意味する。

　なお、表１で使用した成分は以下の通りである。
　ＥＨＰＥ３１５０：製造例１で得られたエポキシ樹脂
　ＹＸ８０３４：商品名「ＹＸ８０３４」（水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、三菱化学（株）製）
　ｊＥＲ１００３：商品名「ｊＥＲ１００３」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、三菱化学（株）製）
　ＴＥＰＩＣ－Ｓ：商品名「ＴＥＰＩＣ－Ｓ」（トリアジン骨格エポキシ樹脂、日産化学工業（株）製）
　リカシッドＴＨ：商品名「リカシッドＴＨ」（酸無水物、新日本理化（株）製）
　Ｕ－ＣＡＴ　５００３：商品名「Ｕ－ＣＡＴ　５００３」（硬化促進剤、サンアプロ（株）製）
　ＷＺ－０５０１：商品名「パナテトラＷＺ－０５０１」（酸化亜鉛ウィスカー、（株）アムテック製）
　ＦＴＲ－７００：商品名「ＦＴＲ－７００」（酸化チタン、堺化学工業（株）製）
　ＦＢ９１０：商品名「ＦＢ９１０」（シリカ、電気化学工業（株）製）
　ＨＳ－１０６：商品名「ＨＳ－１０６」（シリカ、マイクロン社製）

　本発明の硬化性樹脂組成物は、例えば、接着剤、電気絶縁材、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、基材、シート、フィルム、光学素子、光学レンズ、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基板、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリ等の各種用途に使用することができる。特に、本発明の硬化性樹脂組成物は、リフレクター形成用樹脂組成物として好ましく使用できる。

　１００：リフレクター
　１０１：金属配線（電極）
　１０２：光半導体素子の搭載領域
　１０３：パッケージ基板
　１０４：ボンディングワイヤ
　１０５：光半導体素子の封止材
　１０６：ダイボンディング材
　１０７：光半導体素子
　１０８：ヒートシンク
　１０９：カソードマーク

Claims

　芳香環を含まないエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）又は硬化触媒（Ｃ）と、白色顔料（Ｄ）とを含有する硬化性樹脂組成物であり、該硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対する白色顔料（Ｄ）の含有量が、９０重量％を超えて９９．９重量％以下であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
　芳香環を含まないエポキシ樹脂（Ａ）が、下記式（１）

［式（１）中、Ｒ¹はｐ価の有機基を示す。ｐは、１～２０の整数を示す。ｑは、１～５０の整数を示し、式（１）におけるｑの和（総和）は、３～１００の整数である。Ｒ²は、下記式（１ａ）～（１ｃ）で表される基のいずれかを示す。ただし、式（１）におけるＲ²の少なくとも１つは式（１ａ）で表される基である。

［式（１ｃ）中、Ｒ³は、水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルキルカルボニル基、又は置換若しくは無置換のアリールカルボニル基を示す。］］
で表されるエポキシ樹脂、下記式（Ｉ）

［式（Ｉ）中、Ｘは単結合又は連結基（１以上の原子を有する２価の基）を示す。］
で表されるエポキシ樹脂、下記式（Ｖ－１）

で表される化合物、水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及び脂環式エポキシ基含有シリコーンからなる群より選択される少なくとも１種である請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
　芳香環を含まないエポキシ樹脂（Ａ）が、前記式（１）で表されるエポキシ樹脂である請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物。
　硬化剤（Ｂ）が、２５℃で固体状の酸無水物である請求項１～３のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
　白色顔料（Ｄ）が、酸化チタン及びシリカからなる群より選択される少なくとも１種である請求項１～４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
　さらに、ウィスカー（Ｅ）を含む請求項１～５のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
　ウィスカー（Ｅ）が、酸化亜鉛ウィスカー及び酸化チタンウィスカーからなる群より選択される少なくとも１種である請求項６に記載の硬化性樹脂組成物。
　リフレクター形成用樹脂組成物である請求項１～７のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
　粉体成形用硬化性樹脂組成物である請求項１～８のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
　請求項１～９のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物。
　請求項８に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されたリフレクターを有する光半導体素子搭載用基板。
　請求項１１に記載の光半導体素子搭載用基板と、該基板に搭載された光半導体素子とを有する光半導体装置。