CN105789419B - 一种白光led芯片的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种白光LED芯片的制备方法,其特征在于包含如下制作步骤:(1)制备高反射白胶网框;(2)将白胶网框置于耐高温膜或UV膜上;(3)将LED芯片放入白胶网框中;(4)在上述LED芯片与白胶网框表层制作荧光粉层;(5)沿沟槽切割,扩膜得到四周围有高反射胶的单颗LED芯片。由本发明的技术方案制得的白光LED芯片不仅白光的颜色均匀,避免了漏蓝光的现象,而且具有导热性好,发光角度小等特点。
Description
技术领域
本发明涉及半导体发光二极管领域,特别涉及一种白光LED芯片的制备方法。
背景技术
LED (Light Emitting Diode,发光二极管) 是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,其发光原理是电激发光,即在PN结上加正向电流后,自由电子与空穴复合而发光,从而直接把电能转化为光能。LED,尤其是白光LED,作为一种新的照明光源材料被广泛应用着,它具有反应速度快、抗震性好、寿命长、节能环保等优点而快速发展,目前已被广泛应用于景观美化及室内外照明等领域。
目前白光LED的制作主要采用的是在蓝光芯片上涂覆黄色荧光粉的工艺制得,即在蓝光LED芯片表面直涂或喷涂一层荧光粉胶,按上述工艺制得的白光LED芯片存在如下两个问题:一是只是在蓝光LED芯片表面涂覆一层荧光粉胶,而芯片侧面并未涂覆有荧光胶,因此会出现芯片四周漏蓝光现象,导致最后封装成的白光LED器件白光颜色不均匀,往往带有黄色或蓝色光斑;二是以上方法制备的白光LED芯片为五面出光,大部分侧面光成为无效光,光的利用率没有得到有效提高。另外,在一些要求LED产品具有小型化、集成化、发光角度更小等特点的应用领域,传统方法制备的LED芯片是达不到这些领域的要求的。因此,有必要提供一种新的LED芯片制备方法来解决上述问题。
发明内容
本发明所要解决的问题是:提供一种白光LED芯片的制备方法,由该方法制得的白光LED芯片不仅白光的颜色均匀,避免了漏蓝光的现象,而且具有导热性好,发光角度小等特点。
为达到上述目的,本发明提供一种白光LED芯片的制备方法,包括利用制备高反射白胶网框;将白胶网框置于耐高温膜或UV膜上;将LED芯片放入白胶网框中;在上述LED芯片与白胶网框表层制作荧光粉层;沿沟槽切割,扩膜得到四周围有高反射胶的单颗LED芯片。
优选地,所述高反射胶为含有白色非磷光体的惰性材料颗粒。
优选地,所述高反射白胶网框的厚度与所述LED芯片平齐。
优选地,所述LED芯片和高反射白胶网框的表面上的荧光粉层制备包括:点胶方法、旋涂方法、喷涂方法以及贴荧光粉膜片方法。
本发明的有益效果:使用本发明制做的白光芯片,将LED芯片置于高反射白胶网框中,芯片侧面发出的光通过高反射白胶网框内壁反射出来,形成单面出光的LED芯片,使得侧面光的95%以上反射后成为有效光输出,且光斑较传统的LED芯片更均匀,避免了漏蓝光的现象。按照本发明提供的方法制成的LED芯片不仅能从整体上提高光的利用率,还具有导热性好、发光角度小、成本低的优势,从而提高LED的应用范围和使用的便捷性。
附图说明
图1为制作高反射白胶网框模具的示意图;
图2为高反射白胶网框的正面示意图;
图3为LED芯片放入白胶网框网格内的示意图;
图4为芯片贴上荧光粉膜片后的示意图。
图中标识说明
1为向上凸起部分,2为高反射白胶,3为高反射白胶网框,4为空白部分,5为LED芯片,6为荧光粉膜片。
具体实施方式
本实施例采用如下步骤:
准备模具:如图1所示的模具,阴影部分向上凸起,凸起高度与倒装芯片高度一致,凸起部分长宽略大于LED芯片;准备高反射白胶;对模具预热,在图1所示的模具凹进部分均匀喷涂离模剂;如图1所示,将高反射白胶浆料涂抹在模具喷有离膜剂的一侧,树脂刮刀按照0.1-5mm/s的速度移动,通过马达和气缸来控制刮刀移动的速度,将白胶与模具刮至同一平面;将模具转移至高温烤箱中100-200℃烘烤30-200分钟;如图2所示,转移膜具,将留下的高反射白胶网框放置在耐高温的高温膜或者UV膜上;如图3所示,利用分选机或者排列机器,将倒装LED芯片放置在白胶的网框中;如图4所示,在倒装LED芯片和高反射白胶网框的表面均匀喷涂透明硅胶,贴荧光粉膜片。将上述结构高温固化后,沿沟槽切割,扩膜得到四周围有高反射胶的单颗倒装LED芯片。
以上所述,仅为本发明中的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉该技术的人在本发明所揭露的技术范围内,可轻易想到的变换或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种白光LED芯片的制备方法,其特征在于包含如下制作步骤:
(1)制备高反射白胶网框;
准备包括向上凸起的模具,凸起高度与倒装芯片高度一致,凸起部分长宽略大于LED芯片;准备高反射白胶;对模具预热,在模具凹进部分均匀喷涂离模剂;将高反射白胶浆料涂抹在模具喷有离膜剂的一侧,树脂刮刀按照0.1-5mm/s的速度移动,通过马达和气缸来控制刮刀移动的速度,将白胶与模具刮至同一平面;将模具转移至高温烤箱中100-200℃烘烤30-200分钟;转移膜具,得到高反射白胶网框;
(2)将白胶网框置于耐高温膜或UV膜上;
(3)将LED芯片放入白胶网框中;
(4)在上述LED芯片与白胶网框表层制作荧光粉层;
(5)沿沟槽切割,扩膜得到四周围有高反射胶的单颗LED芯片。
2.根据权利要求1所述的一种白光LED芯片的制备方法,其特征在于所述高反射白胶含有白色非磷光体的惰性材料颗粒。
3.根据权利要求1所述的一种白光LED芯片的制备方法,其特征在于所述高反射白胶网框的厚度与所述LED芯片平齐。
4.根据权利要求1所述的一种白光LED芯片的制备方法,其特征在于所述LED芯片和高反射白胶网框的表面上的荧光粉层制备包括:点胶方法、旋涂方法、喷涂方法以及贴荧光粉膜片方法。
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