CN103247744A - 远程荧光粉及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种远程荧光粉,包括透明树脂层和荧光粉层,所述荧光粉层设于透明树脂层的一侧表面。优化后,荧光粉层为荧光粉、粘合剂、耦联剂的混合物。本发明所具有的优点是:照明亮度高,且光衰小。本发明还公开了该远程荧光粉的制备方法。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明装置技术领域,尤其是涉及一种远程荧光粉及其制备方法。
背景技术
传统LED照明采用黄色荧光粉和硅胶混合调胶,再把混合胶点到芯片上的分装方式。该方式虽然操作简单但是封装后芯片散热较差导致荧光粉光衰较大,并且容易出现发光不均匀等现象。为此,人们采用荧光粉和芯片不直接接触的方法即远程荧光粉的方式,有效地改善光衰问题。通常,远程荧光粉通过将LED荧光粉添加到塑料中,之后通过螺杆挤出的方法形成。其缺陷在于:挤压时的外加机械剪切力易于破坏荧光粉的晶体结构,使晶体颗粒表面产生缺陷,造成LED照明亮度低,光衰大。
发明内容
针对上述现有技术存在的不足,本发明的目的是提供一种远程荧光粉,它具有照明亮度高,且光衰小的特点。本发明还提供了该远程荧光粉的制备方法。
为了实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:远程荧光粉,包括透明树脂层和荧光粉层,所述荧光粉层设于透明树脂层的一侧表面。
所述荧光粉层为荧光粉、粘合剂、耦联剂的混合物。
所述荧光粉层中荧光粉、粘合剂、耦联剂的重量比为100∶(0.01~1)∶(0.01~1)。
所述荧光粉层中荧光粉、粘合剂、耦联剂的重量比为100∶0.05∶0.05。
该远程荧光粉的制备方法包括以下步骤:
A)制透明树脂层:将透明树脂材料粉通过注塑机制备透明树脂层;
B)配胶:将荧光粉、粘合剂、耦联剂按比例调制为荧光粉胶;
C)喷涂:将步骤B)所调制荧光粉胶通过喷枪喷射至透明树脂层的表面制成湿状半成品;
D)烘干:将步骤C)中制备的湿状半成品放置入烘干设备中烘干即可。
所述步骤B)中,调制好的荧光粉胶进行脱泡处理。
所述步骤D)中的烘干设备为循环热风机。
本发明和现有技术相比所具有的优点是:1、照明亮度高,且光衰小。本发明的远程荧光粉将荧光粉敷设于透明树脂粉层的一侧表面。这样,可以通过先行制备透明树脂粉层,之后敷设荧光粉层敷的方式。这样,避免了荧光粉受到外加的机械剪切力,从而可以最大限度的保持荧光粉的晶体结构,进而保证了LED照明具有较高亮度和较小的光衰。2、制备方法简单易行。本发明提供的制备方法所用材料简单,设备为常用设备。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:
图1是本发明的远程荧光粉的主视剖视结构示意图。
图中:1、透明树脂层;2、荧光粉层。
具体实施方式
以下所述仅为本发明的较佳实施例,并不因此而限定本发明的保护范围。
实施例,见图1所示:远程荧光粉,包括透明树脂层1和荧光粉层2。其中,荧光粉层2设于透明树脂层1的一侧表面。荧光粉层2可以采取常见的多种荧光粉层。优化的,荧光粉层2为荧光粉、粘合剂、耦联剂的混合物。当然,粘合剂可以采取常见的耐水或水溶性粘合剂、耦联剂可以采取比如硅烷类偶联剂等常见材料。进一步,荧光粉层2中荧光粉、粘合剂、耦联剂的重量比为100∶(0.01~1)∶(0.01~1)。最优的,荧光粉层2中荧光粉、粘合剂、耦联剂的重量比为100∶0.05∶0.05。
制备上述远程荧光粉采取的制备方法包括以下步骤:
A)制透明树脂层:将透明树脂材料粉通过注塑机制备透明树脂层。其中注塑机可采取常用注塑机。
B)配胶:将荧光粉、粘合剂、耦联剂按比例调制为荧光粉胶。具体的,三种原料可以在搅拌机中进行充分搅拌混合。优化的,调制完成荧光粉胶可以进行脱泡处理,从而保证荧光粉胶具有较高的致密性。
C)喷涂:将步骤B)所调制荧光粉胶通过喷枪喷射至透明树脂层的表面制成湿状半成品。所用喷枪可以使用气压喷枪。
D)烘干:将步骤C)中制备的湿状半成品放置入烘干设备中烘干即可。其中,烘干设备可以采取循环热风机,所用热风温度可以采取150~250℃。
远程荧光粉目前已广泛使用,其它结构和原理与现有技术相同,这里不再赘述。
Claims (7)
1.远程荧光粉,包括透明树脂层(1)和荧光粉层(2),其特征在于:所述荧光粉层(2)设于透明树脂层(1)的一侧表面。
2.根据权利要求1所述的远程荧光粉,其特征在于:所述荧光粉层(2)为荧光粉、粘合剂、耦联剂的混合物。
3.根据权利要求2所述的远程荧光粉,其特征在于:所述荧光粉层(2)中荧光粉、粘合剂、耦联剂的重量比为100∶(0.01~1)∶(0.01~1)。
4.根据权利要求3所述的远程荧光粉,其特征在于:所述荧光粉层(2)中荧光粉、粘合剂、耦联剂的重量比为100∶0.05∶0.05。
5.根据权利要求1至4任一项所述的远程荧光粉的制备方法,其特征在于:所述方法包括以下步骤:
A)制透明树脂层:将透明树脂材料粉通过注塑机制备透明树脂层;
B)配胶:将荧光粉、粘合剂、耦联剂按比例调制为荧光粉胶;
C)喷涂:将步骤B)所调制荧光粉胶通过喷枪喷射至透明树脂层的表面制成湿状半成品;
D)烘干:将步骤C)中制备的湿状半成品放置入烘干设备中烘干即可。
6.根据权利要求5所述的远程荧光粉的制备方法,其特征在于:所述步骤B)中,调制好的荧光粉胶进行脱泡处理。
7.根据权利要求5所述的远程荧光粉的制备方法,其特征在于:所述步骤D)中的烘干设备为循环热风机。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012100276099A CN103247744A (zh) | 2012-02-09 | 2012-02-09 | 远程荧光粉及其制备方法 |
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CN (1) | CN103247744A (zh) |
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