CN207134381U - 一种新型发光二极管 - Google Patents
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Abstract
一种新型发光二极管，提供了一种新型的集成发光二级管，包括基板和设置在基板上的发光二极管芯片，所述基板上均匀设置阵列状布置的发光二极管芯片安装位，每个发光二极管芯片安装位上设置一个发光二极管芯片，发光二级管芯片上均匀依次包覆有荧光层和外封胶层，所述荧光层涂覆在发光二极管芯片的光射出面上，外封胶层覆盖设置在发光二极管芯片和基板上，并将其包覆于一体。本实用新型整合了LED器件封装和LED灯具制作，其结构使得制作工艺大大简化，产品成本得到极大优化，且结构简单，可实施性强，适合批量生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，具体为一种新型的集成发光二级管。
背景技术
发光二极管LED的优势已广为人知，其在亮度和色彩的动态控制容易、外形尺寸小、使用寿命长、光束中不含红外线和紫外线、光照方向性强等特点是LED大规模进军普通照明领域的优势，但是，现有的LED依然存在着发光效率低、灯具结构设计不合理、灯具使用效率低等缺点，这些LED主要是以SMD、DIP、COB封装，在使用到灯具上都是先经过LED器件制作，然后把多颗LED器件经过SMT或者DIP工艺与基板进行粘合，再经过二次光学设计达到灯具配光需求，这种生产工艺需要的LED器件的采购成本巨大，如果自己生产LED器件又需要耗费大量的成本，而且，从LED器件生产到LED灯具制作的工艺流程复杂，生产需要投入的设备和人力成本巨大，生产周期长，也使得LED封装必须和LED灯具制作进行分工，大大增加了LED灯具的成本。另外，LED灯具的二次配光设计很容易带来效率降低、颜色不一致、光照角度不对等问题，且多颗使用的LED对二次配光的设计带来更大的困难，也存在光干扰而造成光损失，由于诸多上述问题，使得LED灯具仍存在巨大的前进空间，需要不断的创新和改进，来适合人们对其越来越高的要求。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种新型发光二极管。
为解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案为：
一种新型发光二极管，包括基板和设置在基板上的发光二极管芯片，在本实用新型中，所述基板上均匀设置阵列状布置的发光二极管芯片安装位，每个发光二极管芯片安装位上设置一个发光二极管芯片，发光二级管芯片上均匀依次包覆有荧光层和外封胶层，所述荧光层涂覆在发光二极管芯片的光射出面上，外封胶层覆盖设置在发光二极管芯片和基板上，并将其包覆于一体。
在本实用新型中，所述外封胶层在基板上发光面的包覆形成透镜状外形结构，使得单颗发光二极管的发光角度达到70°~160°的广角范围。
在本实用新型中，所述基板与外封胶层之间，还有固晶胶层，为银胶或绝缘胶，将发光二极管芯片固定和限位在基板上。
与现有技术相比，本实用新型的结构整合了LED器件封装和LED灯具制作，基于LED灯具基板上实现LED器件封装，使整个产品结构的功能替代传统的LED封装器件过Dip/SMT后的结构功能，融合了传统的LED封装以及LED灯具生产，它可以有效的减少从LED器件封装到LED灯具生产的工艺步骤、物料以及人力的投入，可以有效的控制LED灯具的成本，颜色一致性，减少光损失，使其在照明领域的竞争优势大大提升。
附图说明
图1 为本实用新型的结构示意图。
图中：基板1、发光二极管芯片2、固晶胶层3、荧光层4、外封胶层5。
具体实施方式
以下结合说明书附图和具体优选的实施例对本实用新型作进一步描述，但并不因此而限制本实用新型的保护范围。
参见图1所示的新型发光二级管，包括基板1和设置在基板1上的发光二极管芯片安装位，每个发光二极管芯片安装位上设置一个发光二极管芯片2，发光二极管芯片2由设置在基板1上的固晶胶层3固定和限位，发光二极管芯片2的光射出面上涂覆有荧光层4，发光二极管芯片2及基板1的固晶胶层3外还设置有外封胶层5，外封胶层5将发光二极管芯片2和基板1包覆于一体，且其在基板1上发光面的包覆形成透镜状外形结构，使得单颗发光二极管的发光角度达到70°~160°的广角范围。
本实用新型应用于LED灯具的生产时，整合了LED器件封装和LED灯具制作，基于LED灯具基板实现LED器件封装，具体步骤包括：①固晶，将发光二极管芯片2放置于覆盖好固晶胶层3的基板1上的发光二极管芯片2安装位，②焊线，将已经烘烤过的发光二极管芯片在正负极引出导线，直接连接在基板1上发光二极管芯片2安装位的正负极，③荧光层涂覆，将荧光粉或荧光粉与胶水的混合物涂覆在发光二极管芯片2的光射出面，④烘烤，将涂覆荧光层4的基板1放进烤箱烘烤，使其固化，⑤外封胶，将环氧树脂或硅胶类熟知注入模腔内，通过压膜或点胶的方式使基板的发光面形成透镜状的外形结构，使得单颗发光二极管的发光角度达到70°~160°的广角范围，⑥再烘烤，将封装后的基板进行烘烤，使外封胶层5固化，⑦测试，组装，包装，即完成成品。
通过上述步骤可以发现，本实用新型整合了LED器件封装和LED灯具制作，其结构使得制作工艺大大简化，产品成本得到极大优化，且结构简单，可实施性强，适合批量生产。
Claims (3)
1.一种新型发光二极管，包括基板和设置在基板上的发光二极管芯片，其特征在于，所述基板上均匀设置阵列状布置的发光二极管芯片安装位，每个发光二极管芯片安装位上设置一个发光二极管芯片，发光二级管芯片上均匀依次包覆有荧光层和外封胶层，所述荧光层涂覆在发光二极管芯片的光射出面上，外封胶层覆盖设置在发光二极管芯片和基板上，并将其包覆于一体。
2.如权利要求1所述的新型发光二极管，其特征在于，所述外封胶层在基板上发光面的包覆形成透镜状外形结构。
3.如权利要求1所述的新型发光二极管，其特征在于，所述基板与外封胶层之间，设有固晶胶层，将发光二极管芯片固定和限位在基板上。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108490689A (zh) * | 2018-04-11 | 2018-09-04 | 陈官海 | 一种超薄高光效的led背光光源及其制作方法 |
| CN110896124A (zh) * | 2019-12-05 | 2020-03-20 | 厦门多彩光电子科技有限公司 | 一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法 |
| CN113838841A (zh) * | 2021-09-18 | 2021-12-24 | Tcl通力电子（惠州）有限公司 | 光源、光源的制作方法以及照明装置 |
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