CN205177874U - 一种新型可调光源基板、光源的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型可调光源基板，包括第一导热层、第二导热层、线路层和绝缘层；其中，所述第二导热层设置在第一导热层上，线路层设置在第二导热层上，绝缘层设置在线路层上。本实用新型还公开了一种新型可调光源的封装结构，包括第一导热层、第二导热层、线路层、绝缘层、若干芯片和荧光胶；其中，所述第二导热层设置在第一导热层上，线路层设置在第二导热层上，绝缘层设置在线路层上，若干芯片固定在第一导热层和第二导热层上。本实用新型在于优化现有的新型可调光源基板的设计，使其易于制作并能实现其封装的量产性，实现发光均匀的可调COB光源，满足行业内智能可调COB光源的需求。

Description

一种新型可调光源基板、光源的封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是一种新型可调光源基板、光源的封装结构。

背景技术

发光二极管（Light-EmittingDiode，LED）是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛地应用于显示器、电视机采光装饰和照明。

随着行业的继续发展，技术的飞跃突破，应用的大力推广，LED的光效也在不断提高，价格不断走低。新的组合式管芯的出现，也让单个LED管的功率不断提高。通过同业的不断努力研发，新型光学设计的突破，新灯种的开发，产品单一的局面也有望在进一步扭转。控制软件的改进，也使得LED照明使用更加便利。这些逐步的改变，都体现出了LED发光二极管在照明应用的前景广阔。

LED封装技术不断进步，智能照明也成了行业内各家产品竞争卖点，而智能照明的光源目前都是采用贴片而成的，很少有厂家采用可调色的COB光源来制作，主要原因是可调色的COB光源目前市面上采用的是两个发光面（大环加小环）制作而成，这种做法主要的缺点配光非常困难。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种新型可调光源基板、光源的封装结构，本实用新型优化现有的新型可调光源基板设计，使其易于制作并能实现其封装的量产性，实现发光均匀的可调COB光源，并易于达到其封装制程的量产性，提升COB光源的性能，满足行业内智能可调COB光源的需求。

本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案：

根据本实用新型提出的一种新型可调光源基板，包括第一导热层、第二导热层、线路层和绝缘层；其中，所述第二导热层设置在第一导热层上，线路层设置在第二导热层上，绝缘层设置在线路层上。

作为本实用新型所述的一种新型可调光源基板进一步优化方案，所述第二导热层与线路层之间还设有不导电材料。

作为本实用新型所述的一种新型可调光源基板进一步优化方案，所述第二导热层的材料为导电材料。

作为本实用新型所述的一种新型可调光源基板进一步优化方案，所述第一导热层、第二导热层的材质为金属、聚纤板、陶瓷板的混合材质。

一种新型可调光源的封装结构，包括第一导热层、第二导热层、线路层、绝缘层、若干芯片和荧光胶；其中，所述第二导热层设置在第一导热层上，线路层设置在第二导热层上，绝缘层设置在线路层上，若干芯片固定在第一导热层和第二导热层上，在第一导热层上形成若干条由所述芯片串联而成的支路，在第二导热层上形成若干条由所述芯片串联而成的支路，第一导热层上的每条支路上的芯片个数一致，第二导热层上的每条支路上的芯片个数一致，荧光胶包覆在芯片上。

本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

（1）本实用新型优化现有的新型可调光源基板设计，使其易于制作并能实现其封装的量产性，实现发光均匀的可调COB光源；

（2）本实用新型易于达到其封装制程的量产性，提升COB光源的性能，满足行业内智能可调COB光源的需求；

（3）本实用新型在封装制程中的固晶、焊线、封胶都可以实现机台全自动作业，实现了可调色的COB光源均匀的变化变色。

附图说明

图1是本实用新型可调光源的封装方法的流程图。

图2是基板的第1层示意图。

图3是基板的第2层示意图。

图4是基板的第3层示意图。

图5是基板的第4层示意图。

图6是基板的整体示意图。

图7是固晶示意图。

图8是焊线示意图。

图9是围堰图。

图10是第一次点胶图。

图11是第二次点胶图。

图中的附图标记解释为：1-第一导热层的正焊盘，2-第一导热层的负焊盘，3-第二导热层的正焊盘，4-第二导热层的负焊盘。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明：

图6是基板的整体示意图，一种新型可调光源基板，包括第1-4层，第1层是第一导热层，第2层是第二导热层，第3层是线路层，第4层是绝缘层；第一导热层如图2所示、第二导热层如图3所示、线路层如图4所示和绝缘层如图5所示；其中，所述第二导热层设置在第一导热层上，线路层设置在第二导热层上，绝缘层设置在线路层上。

所述第二导热层与线路层之间还设有不导电材料。

所述第二导热层的材料为导电材料。

所述第一导热层、第二导热层的材质为金属、聚纤板、陶瓷板的混合材质。

一种新型可调光源的封装结构，包括第一导热层、第二导热层、线路层、绝缘层、若干芯片和荧光胶；其中，所述第二导热层设置在第一导热层上，线路层设置在第二导热层上，绝缘层设置在线路层上，若干芯片固定在第一导热层和第二导热层上，在第一导热层上形成若干条由所述芯片串联而成的支路，在第二导热层上形成若干条由所述芯片串联而成的支路，第一导热层上的每条支路上的芯片个数一致，第二导热层上的每条支路上的芯片个数一致，荧光胶包覆在芯片上。

一种新型可调光源的封装方法，包括如下步骤：

步骤一、采用冲压、压合、粘贴、印刷、电镀、蒸镀的方法将第二导热层设置在第一导热层上，线路层设置在第二导热层上，绝缘层设置在线路层上，形成可调光源基板；

步骤二、将若干芯片固定在第一导热层和第二导热层上，在第一导热层上形成若干条由所述芯片串联而成的支路，在第二导热层上形成若干条由所述芯片串联而成的支路，第一导热层上的每条支路上的芯片个数一致，第二导热层上的每条支路上的芯片个数一致，在芯片上涂覆荧光胶。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，在实施案例中，第二导热层通过机械切割或化学处理等形成镂空状，具体形状与位置可以根据实施的芯片排布决定，处理好后的基板可以通过胶水与第一导热层粘合一起，此第一导热层、第二导热层为芯片的固晶层，此两次材料也可以为一种材料，可以在某一面上挖一个槽，达成类此效果，第一导热层、第二导热层完成后，判定第二导热层是否导电，如不导电，可以在上直接蒸镀加电镀或印刷形成线路层，完成线路层，也可以通过贴合线路层，形成线路层；如导电，线路层与第二导热层用不导电材料隔开。第4层为绝缘层。结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施案例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示的本实用新型可调光源的封装方法的流程图，通过冲压、压合、粘贴、印刷、电镀、蒸镀等工艺将第1、2、3、4层贴合成新型可调光源基板，通过固晶、焊线、封胶实现可调光源的封装。

基板的第2层即第二导热层成镂空状。图7为固晶示意图，第1层实施的芯片排布必须保证串联数目一致，第2层亦如此，但第1、2层不限定芯片串联数目的一致性。

图8为焊线示意图，第一导热层的正焊盘为1，第一导热层的负焊盘为2，第二导热层的正焊盘为3，第二导热层的负焊盘为4。图9为基板的围堰图，围堰胶不能与金线（银线或合金线）的第二焊点接触，以免破坏焊线的弧度。图10为第一次点胶图，即对凹槽内的芯片涂覆荧光胶，以达到要求的色温（如2700K），此层亦可采用喷涂荧光粉工艺。图11为第二次点胶图，即对第2层上的芯片涂覆荧光胶，以达到另一种要求的色温（6500K），此层也可采用喷涂荧光粉工艺。并联混色得到的白光LED色温可调范围大，通过不同色温高亮度白光LED混合，调节正向工作电流可得到动态可调色温白光LED，实现发光均匀的可调COB光源，满足行业内智能可调COB光源的需求。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种新型可调光源基板，其特征在于，包括第一导热层、第二导热层、线路层和绝缘层；其中，所述第二导热层设置在第一导热层上，线路层设置在第二导热层上，绝缘层设置在线路层上。

2.根据权利要求1所述的一种新型可调光源基板，其特征在于，所述第二导热层与线路层之间还设有不导电材料。

3.根据权利要求2所述的一种新型可调光源基板，其特征在于，所述第二导热层的材料为导电材料。

4.根据权利要求1所述的一种新型可调光源基板，其特征在于，所述第一导热层、第二导热层的材质为金属、聚纤板、陶瓷板的混合材质。

5.一种新型可调光源的封装结构，其特征在于，包括第一导热层、第二导热层、线路层、绝缘层、若干芯片和荧光胶；其中，所述第二导热层设置在第一导热层上，线路层设置在第二导热层上，绝缘层设置在线路层上，若干芯片固定在第一导热层和第二导热层上，在第一导热层上形成若干条由所述芯片串联而成的支路，在第二导热层上形成若干条由所述芯片串联而成的支路，第一导热层上的每条支路上的芯片个数一致，第二导热层上的每条支路上的芯片个数一致，荧光胶包覆在芯片上。