CN103817053B - 一种实现高空间光色均匀的led荧光粉涂覆装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种实现高空间光色均匀的LED荧光粉涂覆装置及方法，包括驱动电机I、驱动电机II、支撑块、丝杆I、丝杆II、圆柱轴、轴套、固定沾胶棒滑块、沾胶棒、LED模块、荧光粉胶池、封装台、滑块、导轨、止位块、支架、直线轴承连接在一起构成的LED荧光粉涂覆装置。通过该装置，沾胶棒浸入到荧光粉胶池内的荧光粉胶中，涂覆在LED芯片的上顶面或固定在方形凸起结构的LED芯片的上顶面，形成一紧凑的结构，同时在表面张力的作用下，或由于方形凸起结构的第二次限制作用，荧光粉胶层呈现凸起结构，将固定有LED芯片的LED模块转移到温度为150℃的烘烤箱中1小时进行荧光粉胶固化后制作LED封装透镜。是实现高空间光色均匀的、光色一致性的荧光粉涂覆方法。

Description

一种实现高空间光色均匀的LED荧光粉涂覆装置及方法

技术领域

本发明涉及LED封装技术，特别涉及一种实现高空间光色均匀的LED荧光粉涂覆装置及方法，是LED封装中的一种实现LED照明产品高空间颜色均匀性，工艺简单的荧光粉涂覆方法；本荧光粉涂覆方法特别适用于大规模LED封装生产中。

背景技术

LEDs（LightEmittingDiodes）是一种基于P-N结电致发光原理制成的半导体发光器件，具有电光转换效率高、使用寿命长、环保节能、体积小等优点，被誉为21世纪绿色照明光源，如能应用于传统照明领域将得到十分显著的节能效果，这在全球能源日趋紧张的当今意义重大。随着以氮化物为代表的第三代半导体材料技术的突破，基于大功率高亮度发光二极管（LED）的半导体照明产业在全球迅速兴起，正成为半导体光电子产业新的经济增长点，并在传统照明领域引发了一场革命。LED由于其独特的优越性，已经开始在许多领域得到广泛应用，如景观照明、汽车大灯、路灯和背光等，被业界认为是未来照明技术的主要发展方向，具有巨大的市场潜力。

LED取代传统照明方式的首要任务是提高其出光效率和可靠性，通过多年的研究和技术发展，目前商用LED产品的出光效率已经达到100-150lm/W,而实验室水平更是达到了280lm/W，远高于传统光源的光效；同时，随着封装工艺的改进、散热结构的优化以及驱动可靠性的提高，LED的可靠性也得到了大幅的提高。为了进一步提高LED产品的照明质量，LED光色品质越来越受到大家的重视，具体可以包括LED空间颜色均匀性两方面，例如美国能源部将提高LED光色一致性、减少分Bin数量作为LED照明发展的主要五大挑战之一，同时美国能源之星（EnergyStar）于2008年已经将LED封装及灯具的空间颜色均匀性列为LED照明质量评估指标之一。随着LED在室内照明领域的迅速推广（如商业照明、家居照明、办公室照明等），人们对LED照明的要求已经从“照亮”逐步转变为“照舒服”，因此LED封装时通过准确控制的封装工艺，提高LED光色一致性和空间颜色均匀性，已成为拓宽LED照明领域，加速LED取代传统照明的一个重要的技术目标。

大功率白光LED通常是由两波长光（蓝色光+黄色光）或者三波长光（蓝色光+绿色光+红色光）混合而成。目前广泛采用的白光LED是通过蓝色LED芯片（GaN）和黄色荧光粉（YAG或TAG）组成。在LED封装中荧光粉层参数，特别是荧光粉层的几何形貌严重影响LED的出光效率、色温、空间颜色均匀性等重要光学性能；因此实现LED产品照明的高空间颜色均匀性的关键在于实现理想的荧光粉涂覆。

当前荧光粉涂覆主要的方式有两种：点胶涂覆或者保形涂覆。点胶涂覆是将荧光粉胶通过高压气体从注射器装置中直接挤出，荧光粉胶液滴直接点涂在封装结构上，该涂覆装置及方法工艺上比较简单，但是常常形成一个大球帽状的荧光粉层，封装后的LED产品光色空间极不均匀，常常出现“黄圈现象”，同时由于这种荧光粉涂覆装置使用气压对高粘度的荧光粉胶进行驱动，因此无法精确控制荧光粉胶量，涂覆荧光粉胶量常常导致大规模封装中存在产品色温一致性较差等现象。保形荧光粉涂覆要求均匀厚度的荧光粉层涂覆在LED芯片周围，相对于点胶涂覆，保形涂覆在空间光色均匀性上有了大的改善，但是其光色均匀性还不能满足一些特定照明要求。然而这个方法工艺难度较高，用于实现保形涂覆的装置常常较为复杂，且非常昂贵，在使用该些装置实现保形涂覆方式的对工艺参数非常敏感，因此对操作人员提出很高的要求。相对于点胶涂覆，保形涂覆在空间光色均匀性上有了大的改善，但是其光色均匀性依然不能满足一些高空间颜色要求的照明。

综合上述分析可以知道，LED封装中荧光粉涂覆装置及工艺还需要进一步发展，需要提供一种新型，工艺简单、低成本、高空间光色一致性的荧光粉涂覆装置及方法。

发明内容

本发明针对目前LED荧光粉涂覆工艺中存在的空间光色不均的问题，提出一种实现高空间光色均匀的LED荧光粉涂覆装置及方法，本发明不同于传统的点涂或者喷涂的荧光粉涂覆方法，该装置及荧光粉涂覆方法通过沾取转移的方式将荧光粉涂覆在芯片周围，形成一层紧凑，球状凸起的荧光粉层几何形貌，该荧光粉层布置将有利于实现LED封装的高空间颜色均匀性。

本发明为实现上述目的，所采用的技术方案是：一种实现高空间光色均匀的LED荧光粉涂覆装置，包括计算机，其特征在于：包括驱动电机I、驱动电机II、支撑块、丝杆I、丝杆II、圆柱轴、轴套、固定沾胶棒滑块、沾胶棒、LED模块、荧光粉胶池、封装台、滑块、导轨、止位块、支架、直线轴承，所述导轨固定在支架上框内底端，在导轨的两端面上分别固定有驱动电机II和止位块，所述滑块置于导轨上左右滑动配合，与所述滑块螺纹配合的丝杆II的一端与驱动电机II连接，丝杆II的另一端置于止位块中心孔内的轴套中间隙配合，所述封装台固定在滑块的上端面，在封装台上端面分别固定有LED模块和荧光粉胶池，所述支撑块固定在支架上框外顶端，所述驱动电机I固定在支撑块上，所述丝杆I的一端穿过与支架上框及支撑块过盈配合的轴套与驱动电机I连接，丝杆I的另一端与固定沾胶棒滑块的上端面螺纹配合，两根所述圆柱轴的一端分别穿过沾胶棒滑块上端两侧固定有的直线轴承与支架上框内底端固定，所述沾胶棒固定在固定沾胶棒滑块底端面上，计算机分别与驱动电机I、驱动电机II连接。

一种实现高空间光色均匀的LED荧光粉涂覆方法，其特征在于：步骤如下，

将LED芯片固定在LED模块上；启动计算机，驱动电机II带动丝杆II顺时针转动，使得与丝杆II螺纹配合的滑块在导轨上向左移动，待固定在封装台上的荧光粉胶池移动至沾胶棒下端处，驱动电机II停止转动，同时驱动电机I带动丝杆I逆时针转动，使得与丝杆I螺纹配合的固定沾胶棒滑块沿两根圆柱轴向下移动，使得固定在固定沾胶棒滑块上的沾胶棒浸入到荧光粉胶池内的荧光粉胶中；尔后驱动电机I带动丝杆I順时针转动，使得与丝杆I螺纹配合的固定沾胶棒滑块沿两根圆柱轴向上移动使得沾胶棒从荧光粉胶中拔出，此时荧光粉胶粘附到沾胶棒一末端；同时驱动电机II带动丝杆II逆时针转动，与丝杆II螺纹配合的滑块在导轨上向右移动，使固定在LED模块上的LED芯片至沾胶棒下面，同时固定沾胶棒滑块向下移动至沾胶棒上的荧光粉胶涂覆在LED芯片的上顶面，在LED芯片边缘对荧光粉胶的滞止作用下，荧光粉胶被限制在LED芯片周围形成一紧凑的结构，同时在表面张力的作用下，荧光粉胶层呈现凸起结构，或固定沾胶棒滑块向下移动至沾胶棒上的荧光粉胶涂覆在固定在方形凸起结构的LED芯片的上顶面，荧光粉胶将铺展到LED芯片之外的区域，同时由于方形凸起结构的第二次限制作用，荧光粉胶将被限制在凸起结构的正上方区域内呈现凸起结构；完成上述工艺后各部件返回到初始位置，将固定有LED芯片的LED模块转移到温度为150℃的烘烤箱中1小时进行荧光粉胶固化，完成固化后制作LED封装透镜。

本发明的有益效果是：本项目提出的LED封装的荧光粉涂覆装置及方法，与目前大部分荧光粉涂覆装置及方法相比，能够实现高空间光色均匀性的荧光粉涂覆几何形貌，即一紧凑、凸起结构的几何形貌。同时荧光粉胶沾取转移的工艺方法，能够有效控制涂覆的荧光粉量，从而对LED封装的整体色温进行有效控制在很小范围变动，从而实现高的封装色温一致性。由于沾取转移工艺方法实现的设备和工艺参数要求不高，因此该方法在成本上有较大优势。总之，设备工艺简单、低成本，是实现高空间光色均匀的、光色一致性的荧光粉涂覆装置及方法。

附图说明

图1为本发明LED荧光粉涂覆装置的结构示意图；

图2为本发明LED垂直结构芯片的荧光粉涂覆工艺流程示意图；

图3为本发明LED垂直结构芯片实现的封装结构示意图；

图4为传统保形涂覆实现的封装结构示意图；

图5为本发明LED水平结构芯片的荧光粉涂覆工艺流程示意图；

图6为本发明LED水平结构芯片的实现的封装结构示意图；

图7为传统点胶涂覆实现的封装结构示意图；

图8为本发明的荧光粉涂覆和传统保形涂覆实现的封装空间色温分布的比较图；

图9为本发明的荧光粉涂覆和传统点胶涂覆实现的封装空间色温分布的比较图。

具体实施方式

如图1至图9所示，一种实现高空间光色均匀的LED荧光粉涂覆装置，包括计算机18，包括驱动电机I1、驱动电机II2、支撑块3、丝杆I4、丝杆II5、圆柱轴6、轴套7、固定沾胶棒滑块8、沾胶棒9、LED模块10、荧光粉胶池11、封装台12、滑块13、导轨14、止位块15、支架16、直线轴承17，将导轨14螺装或焊接固定在支架16上框内底端，在导轨14的两端面上分别螺装固定驱动电机II2和止位块15，将滑块13置于导轨14上可左右滑动配合，将丝杆II5通过自身螺纹与滑块13上设有的螺孔配合，丝杆II5螺接在滑块13上，丝杆II5的一端与驱动电机II2连接，丝杆II5的另一端置于止位块15中心孔内的轴套中间隙配合，将封装台12螺装固定在滑块13的上端面，在封装台12上端面分别螺装固定LED模块10和荧光粉胶池11，将支撑块3螺装固定在支架16上框外顶端，驱动电机I1螺装固定在支撑块3上，丝杆I4的一端穿过与支架16上框及支撑块3过盈配合的轴套7与驱动电机I1连接，丝杆I4的另一端通过自身螺纹与固定沾胶棒滑块8上端面设有的螺孔配合，丝杆I4的另一端螺接在固定沾胶棒滑块8的上端面上，两根圆柱轴6的一端分别穿过沾胶棒滑块13上端两侧固定有的直线轴承17与支架16上框内底端螺装或焊接固定，将沾胶棒9固定在固定沾胶棒滑块8底端面上，计算机18分别与驱动电机I1、驱动电机II2连接，实现LED封装中监测和控制，达到智能荧光粉涂覆。

一种实现高空间光色均匀的LED荧光粉涂覆方法，步骤如下：

将LED芯片固定在LED模块10上；启动计算机18，驱动电机II2带动丝杆II5顺时针转动，使得与丝杆II5螺纹配合的滑块13在导轨14上向左移动，待固定在封装台12上的荧光粉胶池11移动至沾胶棒9下端处，驱动电机II2停止转动，同时驱动电机I1带动丝杆I4逆时针转动，使得与丝杆I4螺纹配合的固定沾胶棒滑块8沿两根圆柱轴6向下移动，使得固定在固定沾胶棒滑块8上的沾胶棒9浸入到荧光粉胶池11内的荧光粉胶21中；尔后驱动电机I1带动丝杆I4順时针转动，使得与丝杆I4螺纹配合的固定沾胶棒滑块8沿两根圆柱轴6向上移动使得沾胶棒9从荧光粉胶21中拔出，此时荧光粉胶21粘附到沾胶棒9一末端；同时驱动电机II2带动丝杆II5逆时针转动，与丝杆II5螺纹配合的滑块13在导轨14上向右移动，使固定在LED模块10上的LED芯片至沾胶棒9下面，同时固定沾胶棒滑块8向下移动至沾胶棒9上的荧光粉胶21涂覆在LED芯片的上顶面，在LED芯片边缘对荧光粉胶21的滞止作用下，荧光粉胶21被限制在LED芯片周围形成一紧凑的结构，同时在表面张力的作用下，荧光粉胶21层呈现凸起结构，或固定沾胶棒滑块8向下移动至沾胶棒9上的荧光粉胶21涂覆在固定在方形凸起结构的LED芯片的上顶面，荧光粉胶21将铺展到LED芯片之外的区域，同时由于方形凸起结构的第二次限制作用，荧光粉胶21将被限制在凸起结构的正上方区域内呈现凸起结构；完成上述工艺后各部件返回到初始位置，将固定有LED芯片的LED模块转移到温度为150℃的烘烤箱中1小时进行荧光粉胶21固化，完成固化后制作LED封装透镜6。

沾胶棒9为圆柱形或方柱形或其它多边形状，沾胶棒的边长或者直径尺寸为0.01-1mm，材料为玻璃或不锈钢或塑料等固体材料。

荧光粉胶21包括荧光粉和胶，荧光粉为YAG或TAG或所有LED封装采用的荧光粉；胶为硅胶或环氧树脂或透明封装胶。荧光粉胶21中荧光粉的浓度为0.01g/ml~2.0g/ml。

针对当前广泛使用的两种LED芯片结构，水平结构芯片和垂直结构芯片，这种荧光粉涂覆具体表现略有所不同。下面通过借助实施例更加详细地说明本发明，但以下实施例仅是说明性的，本发明的保护范围并不受这些实施例的限制。

实施例1，首先将垂直LED芯片键合在封装基板I19-1上，并完成引线键合工艺，实现电连接构成LED垂直结构芯片19；将LED垂直结构芯片19固定在LED模块10上；启动计算机18，驱动电机II2带动丝杆II5顺时针转动，使得与丝杆II5螺纹配合的滑块13在导轨14上向左移动，待固定在封装台12上的荧光粉胶池11移动至沾胶棒9下端处，驱动电机II2停止转动，同时驱动电机I1带动丝杆I4逆时针转动，使得与丝杆I4螺纹配合的固定沾胶棒滑块8沿两根圆柱轴6向下移动，使得固定在固定沾胶棒滑块8上的直径为350μm圆柱形的沾胶棒9浸入到荧光粉胶池11内荧光粉和硅胶混合物中荧光粉浓度为1.5g/ml的荧光粉胶21中，如图2a所示；尔后驱动电机I1带动丝杆I4順时针转动，使得与丝杆I4螺纹配合的固定沾胶棒滑块8沿两根圆柱轴6向上移动致使沾胶棒9从荧光粉胶21中拔出，拔出速度为0.3m/s，此时荧光粉胶21粘附到沾胶棒9一末端，如图2b所示；同时驱动电机II2带动丝杆II5逆时针转动，与丝杆II5螺纹配合的滑块13在导轨14上向右移动，待固定在LED模块10上的LED垂直结构芯片19至沾胶棒9下面，固定沾胶棒滑块8向下移动至沾胶棒（9）上的荧光粉胶21粘附到LED垂直结构芯片19上，如图2c所示，荧光粉胶21在LED垂直结构芯片19的上顶面铺展，同时由于LED垂直结构芯片19的边缘对荧光粉胶21铺展的滞止作用，荧光粉胶21将被限制在LED垂直结构芯片19顶面的上方区域，待荧光粉胶21铺展到LED垂直结构芯片19的边缘后，沾胶棒5离开LED垂直结构芯片19的上顶面，离开速度为0.3m/s，从而实现在垂直芯片上涂覆一层紧凑结构的荧光粉层，由于荧光粉胶的表面张力的作用下，荧光粉层呈现球状凸起结构，如图2d所示；完成上述工艺后各部件返回到初始位置；将完成上述工艺的LED模块转移到温度为150℃的烘烤箱中1小时进行荧光粉胶固化，完成固化后制作LED封装透镜6，如图3所示。

在完成封装后，对其空间颜色均匀性进行了测试，同时测试了荧光粉保形涂覆的样品，测试结果如图8所示；从图8中可以看出相对于传统的荧光粉保形涂覆，其空间色温均匀性提高了40%。

实施例2，将LED芯片固定在含有一尺寸大于LED芯片的方形的凸起结构20-1的封装基板II20-2上构成LED水平结构芯片20，并保证LED芯片在凸起结构20-1的正中心区域，将LED水平结构芯片20固定在LED模块10上；启动计算机18，驱动电机II2带动丝杆II5顺时针转动，使得与丝杆II5螺纹配合的滑块13在导轨14上向左移动，待固定在封装台12上的荧光粉胶池11移动至沾胶棒9下端处，动电机II2停止转动，同时驱动电机I1带动丝杆I4逆时针转动，使得与丝杆I4螺纹配合的固定沾胶棒滑块8沿两根圆柱轴6向下移动，固定在固定沾胶棒滑块8上的直径为500μm的方柱形沾胶棒9浸入到荧光粉胶池11内荧光粉和硅胶混合物中荧光粉浓度为1.2g/ml的荧光粉胶21中，如图5a所示；尔后驱动电机I1带动丝杆I4順时针转动，使得与丝杆I4螺纹配合的固定沾胶棒滑块8沿两根圆柱轴6向上移动致使沾胶棒9从荧光粉胶21中拔出，拔出速度为0.5m/s，此时荧光粉胶21粘附到沾胶棒9一末端，如图5b所示；同时驱动电机II2带动丝杆II5逆时针转动，与丝杆II5螺纹配合的滑块13在导轨14上向右移动，待固定在LED模块10上的LED水平结构芯片20至沾胶棒9下面，固定沾胶棒滑块8向下移动至沾胶棒9上的荧光粉胶21粘附到LED水平结构芯片20的上顶面，如图5c所示，荧光粉胶21在LED水平结构芯片20的上顶面铺展，由于沾胶棒9较大，荧光粉胶21将克服LED水平结构芯片20的边缘对铺展的滞止作用，荧光粉胶21将铺展到LED芯片之外的区域，同时由于凸起结构20-1的第二次限制作用，荧光粉胶21将被限制在凸起结构20-1的正上方区域内，待荧光粉胶21铺展到凸起结构20-1的边缘后，沾胶棒5离开LED水平结构芯片20的上顶面，离开速度为0.3m/s，当沾胶棒9尺寸较大时，沾胶棒将能够使的荧光粉胶克服LED芯片四周的限制作用，铺展到凸起结构的顶面，被限制在凸起结构的顶面上，形成一层包裹LED水平结构的芯片的紧凑、球状凸起结构的荧光粉层，如图5d所示；完成上述工艺后各部件返回到初始位置；将完成上述工艺的LED模块转移到温度为150℃的烘烤箱中1小时进行荧光粉胶固化，完成固化后制作LED封装透镜6，如图6所示。

在完成封装后，对其空间颜色均匀性进行了测试，同时测试了荧光粉点胶涂覆的样品，测试结果如图9所示；从图9中可以看出相对于传统的荧光粉点胶涂覆方法，其空间色温均匀性提高了80%。

用于封装的LED芯片可以是GaN等二元材料或者AlGaNP等四元材料组成或其它芯片，基板上方形的凸起结构20-1的高度为0.2-1mm，水平方向的尺寸为0.9-2mm。

封装基板I19-1和封装基板II20-2材料是铜、铝等金属基板材料或硅、陶瓷和PCB板等非金属基板材料。

封装基板I19-1和封装基板II20-2可以通过数控铣床，线切割、锻压、注塑和刻蚀等加工工艺实现，封装基板I19-1和封装基板II20-2的表面为反光层，反光层的材料可以为银或其它的反光材料。

以上为本发明的较佳实施例而已，但本发明不应该局限于该实施例和附图所公开的内容。所以凡是不脱离本发明所公开的精神下完成的等效或修改，都将是本发明保护的范围。

Claims (6)

1.一种实现高空间光色均匀的LED荧光粉涂覆装置，包括计算机（18），其特征在于：包括驱动电机I（1）、驱动电机II（2）、支撑块（3）、丝杆I（4）、丝杆II（5）、圆柱轴（6）、轴套（7）、固定沾胶棒滑块（8）、沾胶棒（9）、LED模块（10）、荧光粉胶池（11）、封装台（12）、滑块（13）、导轨（14）、止位块（15）、支架（16）、直线轴承（17），所述导轨（14）固定在支架（16）上框内底端，在导轨（14）的两端面上分别固定有驱动电机II（2）和止位块（15），所述滑块（13）置于导轨（14）上左右滑动配合，与所述滑块（13）螺纹配合的丝杆II（5）的一端与驱动电机II（2）连接，丝杆II（5）的另一端置于止位块（15）中心孔内的轴套中间隙配合，所述封装台（12）固定在滑块（13）的上端面，在封装台（12）上端面分别固定有LED模块（10）和荧光粉胶池（11），所述支撑块（3）固定在支架（16）上框外顶端，所述驱动电机I（1）固定在支撑块（3）上，所述丝杆I（4）的一端穿过与支架（16）上框及支撑块（3）过盈配合的轴套（7）与驱动电机I（1）连接，丝杆I（4）的另一端与固定沾胶棒滑块（8）的上端面螺纹配合，两根所述圆柱轴（6）的一端分别穿过固定沾胶棒滑块（8）上端两侧固定有的直线轴承（17）与支架（16）上框内底端固定，所述沾胶棒（9）固定在固定沾胶棒滑块（8）底端面上，计算机（18）分别与驱动电机I（1）、驱动电机II（2）连接。

2.一种实现高空间光色均匀的LED荧光粉涂覆方法，其特征在于：步骤如下，

将LED芯片固定在LED模块（10）上；启动计算机（18），驱动电机II（2）带动丝杆II（5）顺时针转动，使得与丝杆II（5）螺纹配合的滑块（13）在导轨（14）上向左移动，待固定在封装台（12）上的荧光粉胶池（11）移动至沾胶棒（9）下端处，驱动电机II（2）停止转动，同时驱动电机I（1）带动丝杆I（4）逆时针转动，使得与丝杆I（4）螺纹配合的固定沾胶棒滑块（8）沿两根圆柱轴（6）向下移动，使得固定在固定沾胶棒滑块（8）上的沾胶棒（9）浸入到荧光粉胶池（11）内的荧光粉胶（21）中；尔后驱动电机I（1）带动丝杆I（4）顺时针转动，使得与丝杆I（4）螺纹配合的固定沾胶棒滑块（8）沿两根圆柱轴（6）向上移动使得沾胶棒（9）从荧光粉胶（21）中拔出，此时荧光粉胶（21）粘附到沾胶棒（9）一末端；同时驱动电机II（2）带动丝杆II（5）逆时针转动，与丝杆II（5）螺纹配合的滑块（13）在导轨（14）上向右移动，使固定在LED模块（10）上的LED芯片至沾胶棒（9）下面，同时固定沾胶棒滑块（8）向下移动至沾胶棒（9）上的荧光粉胶（21）涂覆在LED芯片的上顶面，在LED芯片边缘对荧光粉胶（21）的滞止作用下，荧光粉胶（21）被限制在LED芯片周围形成一紧凑的结构，同时在表面张力的作用下，荧光粉胶（21）层呈现凸起结构，或固定沾胶棒滑块（8）向下移动至沾胶棒（9）上的荧光粉胶（21）涂覆在固定在方形凸起结构的LED芯片的上顶面，荧光粉胶（21）将铺展到LED芯片之外的区域，同时由于方形凸起结构的第二次限制作用，荧光粉胶（21）将被限制在方形凸起结构的正上方区域内呈现凸起结构；完成上述工艺后各部件返回到初始位置，将固定有LED芯片的LED模块转移到温度为150℃的烘烤箱中1小时进行荧光粉胶（21）固化，完成固化后制作LED封装透镜（22）。

3.根据权利要求2所述的一种实现高空间光色均匀的LED荧光粉涂覆方法，其特征在于：所述沾胶棒（9）为圆柱形或多边形状，采用玻璃或不锈钢或塑料材料，沾胶棒（9）的边长或者直径尺寸为0.01-1mm。

4.根据权利要求2所述的一种实现高空间光色均匀的LED荧光粉涂覆方法，其特征在于：所述LED芯片材料为GaN或AlGaNP，芯片结构为水平芯片或垂直芯片。

5.根据权利要求2所述的一种实现高空间光色均匀的LED荧光粉涂覆方法，其特征在于：所述荧光粉胶（21）包括荧光粉和胶，荧光粉胶（21）中荧光粉的浓度为0.01g/ml~2.0g/ml。

6.根据权利要求5所述的一种实现高空间光色均匀的LED荧光粉涂覆方法，其特征在于：所述荧光粉为YAG或TAG或LED封装采用的荧光粉；所述胶为硅胶或环氧树脂或透明封装胶。