CN103956357A - 一种led灯丝的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种LED灯丝的制造方法,包括如下步骤:1)准备整片基座坯体,所述整片基座坯体的每个基座都具有至少一个LED芯片安装面;2)在每个LED芯片安装面上放置多个LED芯片;3)将整片基座坯体分裂成单独的基座,在LED芯片安装面上设置电极;4)准备一带凹坑的载板,将基座放入凹坑且使电极的一端伸出至所述凹坑外,然后点荧光胶成型,使基座的四周均被荧光胶包封、LED芯片被荧光胶覆盖。本发明制得的LED灯丝,由于基座的各个面全包覆荧光胶,且基座可采用玻璃、陶瓷或金属,不需要增加透镜、反射罩,就能实现光色均匀的全角度发光,避免因增加透镜而影响光效造成的光损,且比使用molding模具制作出来的灯丝,设备投入更小、成本更低,节省了工艺。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装领域,尤其涉及一种LED灯丝的制造方法。
背景技术
目前市面上出现了不少LED灯丝光源,以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积,需加装透镜之类的光学器件,影响光照效果,会降低LED应有的节能功效。
目前,LED灯丝虽然种类不少,但主要还是在玻璃或者金属基板上放置管芯、种线、以及封装荧光胶。目前为止,大多数公司都是使用模塑(molding)设备,虽然能封装出光色均匀的灯丝,但产量低,成本高,效益低,有些通过在基板上下点胶,能小批量产,但由于侧面没有荧光胶覆盖,出光不够均匀,存在色差。
由此可见,如何对现有技术进行改进,提供一种LED灯丝的制造方法,可实现大批量生产且出光效果均匀,这是本领域目前需要解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种LED灯丝的制造方法,可实现大批量生产且出光效果均匀。
为解决以上技术问题,本发明的技术方案是:
一种LED灯丝的制造方法,包括如下步骤:
1)准备整片基座坯体,所述整片基座坯体的每个基座都具有至少一个LED芯片安装面;
2)在每个LED芯片安装面上放置多个LED芯片;
3)将整片基座坯体分裂成单独的基座,在所述LED芯片安装面上设置电极;
4)准备一带凹坑的载板,将基座放入所述凹坑且使所述电极的一端伸出至所述凹坑外,然后点荧光胶成型;使所述基座的四周均被荧光胶包封、所述LED芯片被荧光胶覆盖。
优选地,所述基座为玻璃、陶瓷或金属材质。
优选地,所述基座为长方体结构的柱状体,长度与宽度之间的比值为15-40。
优选地,所述基座的宽度为:0.8-1.2mm,所述基座的长度为:20-40mm,所述基座的高度为:0.2-0.8mm。
优选地,每个LED芯片安装面上设置的LED芯片的数量为5-30个。
优选地,所述电极包括相互平行的第一连接段、第二连接段以及位于第一连接段与第二连接段之间的倾斜段,所述第一连接段与所述基座两端的焊盘电连接,所述第二连接段未被荧光胶全部包封。
优选地,所述基座的下端与所述凹坑的底部之间具有间隙。
优选地,所述凹坑的底部为曲面或者平面。
优选地,所述凹坑的底部为半球面,所述半球的半径为0.8-0.9mm。
优选地,所述基座放入凹坑的深度为0.8-1.2mm,所述凹坑的深度为1.6-2.0mm。
优选地,所述倾斜段与第一连接段、第二连接段所成角度为120-150度。
优选地,所述基座具有两个相交或平行设置的第一LED芯片安装面和第二LED芯片安装面,每个LED芯片安装面上设置有与所述基座两端焊盘电连接的折弯电极。
优选地,所述述基座为长方体结构的柱状体,所述基座的上表面、下表面、前侧面、后侧面中的任意一个或多个作为一LED芯片安装面。
与现有技术相比,本发明提供的一种LED灯丝制造方法,其步骤包括:1)准备整片基座坯体,所述整片基座坯体的每个基座都具有至少一个LED芯片安装面;2)在每个LED芯片安装面上放置多个LED芯片;3)将整片基座坯体分裂成单独的基座,在所述LED芯片安装面上设置电极;4)准备一带凹坑的载板,将基座放入所述凹坑且使所述电极的一端伸出至所述凹坑外,然后点荧光胶成型;使所述基座的四周均被荧光胶包封、所述LED芯片被荧光胶覆盖,这样得到的LED灯丝,由于基座各个面全包覆荧光胶,再由于基座可采用玻璃、陶瓷或金属,从而实现不需要增加透镜、反射罩等措施,真正的实现了光色均匀的全角度发光,避免了因增加透镜而影响光效造成的光损;此外,本发明比使用molding模具制作出来的灯丝,设备投入更小、成本更低,产量是molding设备制作的10倍以上;并且相对于上下点胶的LED灯丝,只需要一次滴塑封装,节省了工艺。
附图说明
图1为本发明LED灯丝的制造方法实施例一的步骤1中所涉及的整片基座呈半切割状态的结构示意图;
图2为本发明LED灯丝的制造方法实施例一的步骤2、3中所涉及的切割后的单个基座设置芯片和电极后的结构示意图;
图3为本发明LED灯丝的制造方法实施例一的步骤4中所涉及的基座与载板及封装胶的配合示意图;
图4为本发明LED灯丝的制造方法实施例二的步骤2、3中所涉及的切割后的单个基座设置芯片和电极后的结构示意图;
图5为本发明LED灯丝的制造方法实施例三的步骤2、3中所涉及的切割后的单个基座设置LED芯片和电极后的结构示意图;
图6为图5中基座和芯片、封装胶的示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面通过具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
实施例一
本实施例中一种LED灯丝的制造方法,具体包括以下步骤:
1)如图1所示,在整片基座上印上焊盘,并对每个基座1预裂片,使用激光切割机对基座切割,保证每个基座1之间已经有半切割状态;
其中,基座1可为玻璃、陶瓷或金属材质制成,本实施例中,基座优选为玻璃;
其中,基座1为长方体结构的柱状体,长度与宽度之间的比例范围是15-40,优选地,宽度范围是0.8-1.2mm,长度范围是20-40mm,高度范围是0.2-0.8mm;
其中,基座1具有至少一个LED芯片安装面,本实施例中,基座具有1个LED芯片安装面11;
2)在基座的芯片安装面上放置LED芯片,每个基座上有具有多个LED芯片,这些LED芯片采用金线串联;
在其他实施方式中,LED芯片之间也可以采用并联,多个LED芯片中基座两端的芯片分别通过金线连接到一个焊盘,在其他实施例中,LED芯片为倒装芯片时,不需要金线;
其中,LED芯片为蓝光芯片或红光芯片与蓝光芯片的组合,本实施例中,优选为蓝光芯片;
所述LED芯片的数量为5-30个,本实施例中,所述的LED芯片的数量是25个,采用串联连接;
3)如图2所示,将整片玻璃基座用夹具分裂成单独的一个基座1,所述玻璃基座1的芯片安装面11上设置有与基座1两端焊盘电连接的折弯电极2,所述折弯电极2是通过夹具进行折弯,所述折弯电极包括相互平行的第一连接段、第二连接段以及位于第一连接段与第二连接段之间的倾斜段,所述倾斜段与第一连接段、第二连接段所成角度为120-150度,所述第一连接段与所述基座两端的焊盘电连接,且所述电极2为电镀镍银的铜片;
4)如图3所示,准备带凹坑的载板5,将电连接好的玻璃基座1上具有LED芯片3的一面朝下放进凹坑且使所述第二连接段伸出至所述凹坑外,然后点荧光胶4成型,所述LED芯片3被荧光胶4覆盖;
其中,凹坑的深度为1.6-2.0mm,凹坑的底部不是平面,而为具有一定的弧度的曲面,使得出光效果好;本实施例中,凹坑的底部为半圆,所述半圆的半径为0.8-0.9mm;在其他实施例中,凹坑的底部也可以是平面;
基座1放入凹坑的深度小于凹坑自身的深度,这样可以使基座1处于悬空状态,保证四周都有胶体,出光效果好,基座1放入凹坑的深度为0.8-1.2mm,可让带芯片的玻璃基座悬浮于荧光胶中,即可以实现360度全角度封装;
其中,载板5为不锈钢或铝合金,本实施例中,优选为不锈钢载板。
其中,荧光胶4为硅胶或硅树脂,荧光胶4中混有散射颗粒、红色荧光粉、黄色荧光粉、绿色荧光粉中的一种或几种,本实施例中,优选为混有散射颗粒、红色荧光粉和黄色荧光粉的硅胶。
采用本实施例制造的LED灯丝,通过对整个基座全包覆荧光胶,并且由于本实施例中基座采用玻璃材质,从而实现不需要增加透镜、反射罩等措施,真正实现了光色均匀的全角度发光;此外,本实施例比使用molding模具制作出来的灯丝,设备投入小、成本低,产量是molding设备制作的10倍以上;并且相当于上下点胶的LED灯丝,只需要一次滴塑封装,节省了工艺。
实施例二
本实施例提供的一种LED灯丝制造方法,与实施例一提供的LED灯丝制造方法的主要区别点在于:
实施例一提供的基座具有一个LED芯片安装面,而本实施例的基座如图4所示,具有两个LED芯片安装面,分别为第一LED芯片安装面11、第二LED芯片安装面12,第一LED芯片安装面11沿水平方向设置,第二LED芯片安装面12平行于第一LED芯片安装面11,在其他实施例中,第二LED芯片安装面12也可以与第一LED芯片安装面11相交,所述每个LED芯片安装面上设置有与基座两端焊盘电连接的折弯电极2,折弯电极2的结构与实施例一中的折弯电极结构相同,此处不再赘述。
实施例三
本实施例提供的一种LED灯丝制造方法,与实施例一提供的LED灯丝制造方法的主要区别点在于:
实施例一提供的基座具有一个LED芯片安装面,而本实施例的基座1如图5、6所示,具有四个LED芯片安装面,分别为第一LED芯片安装面11、第二LED芯片安装面12、第三LED芯片安装面13及第四LED芯片安装面14,第一LED芯片安装面11沿水平方向设置,第二LED芯片12安装面平行于第一LED芯片安装面,第三LED芯片安装面13及第四LED芯片安装面14分别位于第一LED芯片安装面的两侧,所述每个芯片安装面上设置有与基座两端焊盘电连接的折弯电极2,折弯电极2的结构与实施例一中的折弯电极结构相同,此处不再赘述。
以上对本发明进行了详细介绍,文中应用具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以对本发明进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
以上仅是本发明的优选实施方式,应当指出的是,上述优选实施方式不应视为对本发明的限制,本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明的精神和范围内,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (13)
1.一种LED灯丝的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)准备整片基座坯体,所述整片基座坯体的每个基座都具有至少一个LED芯片安装面;
2)在每个LED芯片安装面上放置多个LED芯片;
3)将整片基座坯体分裂成单独的基座,在所述LED芯片安装面上设置电极;
4)准备一带凹坑的载板,将基座放入所述凹坑且使所述电极的一端伸出至所述凹坑外,然后点荧光胶成型,使所述基座的四周均被荧光胶包封、所述LED芯片被荧光胶覆盖。
2.如权利要求1所述的一种LED灯丝的制造方法,其特征在于,所述基座为玻璃、陶瓷或金属材质。
3.如权利要求1所述的一种LED灯丝的制造方法,其特征在于,所述基座为长方体结构的柱状体,长度与宽度之间的比值为15-40。
4.如权利要求3所述的一种LED灯丝的制造方法,其特征在于,所述基座的宽度为:0.8-1.2mm,所述基座的长度为:20-40mm,所述基座的高度为:0.2-0.8mm。
5.如权利要求1所述的一种LED灯丝的制造方法,其特征在于,每个LED芯片安装面上设置的LED芯片的数量为5-30个。
6.如权利要求1所述的一种LED灯丝的制造方法,其特征在于,所述电极包括相互平行的第一连接段、第二连接段以及位于第一连接段与第二连接段之间的倾斜段,所述第一连接段与所述基座两端的焊盘电连接,所述第二连接段未被荧光胶全部包封。
7.如权利要求1所述的一种LED灯丝的制造方法,其特征在于,所述基座的下端与所述凹坑的底部之间具有间隙。
8.如权利要求1所述的LED灯丝的制造方法,其特征在于,所述凹坑的底部为曲面或者平面。
9.如权利要求1所述的一种LED灯丝的制造方法,其特征在于,所述凹坑的底部为半球面,所述半球的半径为0.8-0.9mm。
10.如权利要求1所述的一种LED灯丝的制造方法,其特征在于,所述基座放入凹坑的深度为0.8-1.2mm,所述凹坑的深度为1.6-2.0mm。
11.如权利要求6所述的一种LED灯丝的制造方法,其特征在于,所述倾斜段与第一连接段、第二连接段所成角度为120-150度。
12.如权利要求1所述的一种LED灯丝的制造方法,其特征在于,所述基座具有两个相交或平行设置的第一LED芯片安装面和第二LED芯片安装面,每个LED芯片安装面上设置有与所述基座两端焊盘电连接的折弯电极。
13.如权利要求1所述的一种LED灯丝的制造方法,其特征在于,所述述基座为长方体结构的柱状体,所述基座的上表面、下表面、前侧面、后侧面中的任意一个或多个作为一LED芯片安装面。
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