CN110896124A - 一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法 - Google Patents
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- 239000011324 bead Substances 0.000 title claims abstract description 72
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 66
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 56
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000010981 drying operation Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 11
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 8
- 238000012216 screening Methods 0.000 claims description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical group [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 39
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
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Abstract
一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法，包括以下步骤：S1、选择一定粒径范围内的荧光粉；S2、将封装胶水与荧光粉混合均匀，获得荧光胶；S3、点胶机对灯珠本体进行点胶操作；S4、进行烘干操作，荧光胶固化形成荧光粉层；S5、点胶机再次进行点胶操作，并在荧光粉层表面形成透明硅胶层；S6、再次将灯珠本体放置于烤箱中进行烘干操作，硅胶层固化形成硅胶透镜。本发明优化了生产工艺，提高了生产效果和生产效率，生产的灯珠显著减少了光斑的产生，并且通过加入硅胶透镜使整体无需再外加透镜，该硅胶透镜的设置方法和荧光粉层的点胶方法一致，比外加透镜更加方便，可以每颗或者每批灯珠分开设计并批量化生产，提高整灯的效果，效率更高。
Description
技术领域
本发明涉及灯珠生产领域，尤其涉及一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法。
背景技术
全光谱灯珠可发出最近似自然光线的灯光，因为它们所发出的光是全谱的，即所有的光波都有；现有的全光谱灯珠在进行生产时，生产工艺有待优化，其生产出的产品在使用时会产生较多光斑，并且在生产完成后还需要在每颗灯珠外增加透镜以提高使用效果，但此种方法费时费力，效率低，生产出的整灯效果也不佳。
发明内容
(一)发明目的
为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法，优化了生产工艺，提高了生产效果和生产效率，生产的灯珠显著减少了光斑的产生，并且通过加入硅胶透镜使整体无需再外加透镜，该硅胶透镜的设置方法和荧光粉层的点胶方法一致，比外加透镜更加方便，可以每颗或者每批灯珠分开设计并批量化生产，提高整灯的效果，效率更高。
(二)技术方案
本发明提出了一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法，包括以下步骤：
S1、选择加工所需的荧光粉并采用筛分装置对其进行筛分，获得一定粒径范围内的荧光粉；
S2、选择加工所需的封装胶水，并将其与荧光粉混合均匀，获得荧光胶；
S3、将荧光胶加入点胶机中，点胶机对灯珠本体进行点胶操作；
S4、将灯珠本体放置于烤箱中进行烘干操作，荧光胶固化形成荧光粉层，烘干温度为100-110℃，烘干时间为20-30min；
S5、将透明硅胶加入点胶机中，点胶机再次进行点胶操作，并在荧光粉层表面形成透明硅胶层；
S6、再次将灯珠本体放置于烤箱中进行烘干操作，硅胶层固化形成硅胶透镜，烘干温度为100-110℃，烘干时间为20-30min。
优选的，在S1之前，还包括以下步骤：
在灯珠本体表面涂覆隔热层并进行烘干操作，烘干温度为100-110℃，烘干时间为20-30min，隔热层固化。
优选的，在S1中，筛分后获得的荧光粉的粒径范围为5-10um。
优选的，在S1中，荧光粉为多种光色所需荧光粉。
优选的，在S1中，荧光粉为掺杂有稀土元素的硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、氮化物或氟化物。
优选的，在S2中，将荧光粉与封装胶水加入密闭的混合机中，通过脱泡搅拌直至混合均匀，搅拌温度为35-45℃，搅拌速度为500-800rpm/min，搅拌时间为5-10min。
优选的，在S2中，封装胶水为环氧类封装胶、有机硅类封装胶或聚氨酯封装胶。
优选的，透明硅胶与荧光粉层折射率不一致且两者有一定的相容性，在烤干时两者界面有一定的结合力。
优选的，基于上述方法生产的硅胶透镜紫光全光谱灯珠包括灯珠本体、荧光粉层、硅胶透镜和LED芯片；
灯珠本体为半圆状，且内部充有惰性气体；LED芯片设置在灯珠本体上并位于其圆心处，LED芯片到灯珠本体半圆壁上的距离处处相等；
灯珠本体的外圆面上设有隔热层，荧光粉层为弧状并设置在隔热层上，硅胶透镜为弧状并设置在荧光粉层上。
优选的，LED芯片为紫光芯片。
本发明的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
本发明优化了生产工艺，提高了生产效果和生产效率，生产的灯珠显著减少了光斑的产生，并且通过加入硅胶透镜使整体无需再外加透镜，该硅胶透镜的设置方法和荧光粉层的点胶方法一致，比外加透镜更加方便，可以每颗或者每批灯珠分开设计并批量化生产，提高整灯的效果，效率更高。
附图说明
图1为本发明提出的一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法的流程图。
图2为本发明提出的一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法中硅胶透镜紫光全光谱灯珠的结构示意图。
附图标记：1、灯珠本体；2、荧光粉层；3、硅胶透镜；4、LED芯片；5、隔热层。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本发明进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。
如图1-2所示，本发明提出的一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法，包括以下步骤：
S1、选择加工所需的荧光粉并采用筛分装置对其进行筛分，获得一定粒径范围内的荧光粉；
S2、选择加工所需的封装胶水，并将其与荧光粉混合均匀，获得荧光胶；
S3、将荧光胶加入点胶机中，点胶机对灯珠本体1进行点胶操作；
S4、将灯珠本体1放置于烤箱中进行烘干操作，荧光胶固化形成荧光粉层2，烘干温度为100-110℃，烘干时间为20-30min；
S5、将透明硅胶加入点胶机中，点胶机再次进行点胶操作，并在荧光粉层2表面形成透明硅胶层；
S6、再次将灯珠本体1放置于烤箱中进行烘干操作，硅胶层固化形成硅胶透镜3，烘干温度为100-110℃，烘干时间为20-30min。
在一个可选的实施例中，在S1之前，还包括以下步骤：
在灯珠本体1表面涂覆隔热层5并进行烘干操作，烘干温度为100-110℃，烘干时间为20-30min，隔热层5固化。隔热层5能够阻止灯珠产生的热量传导至荧光粉层和硅胶透镜，有效防止荧光粉层和硅胶透镜受热熔化，提高灯珠的使用寿命。
在一个可选的实施例中，在S1中，筛分后获得的荧光粉的粒径范围为5-10um。
在一个可选的实施例中，在S1中，荧光粉为多种光色所需荧光粉。
在一个可选的实施例中，在S1中，荧光粉为掺杂有稀土元素的硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、氮化物或氟化物。
在一个可选的实施例中，在S2中，将荧光粉与封装胶水加入密闭的混合机中，通过脱泡搅拌直至混合均匀，搅拌温度为35-45℃，搅拌速度为500-800rpm/min，搅拌时间为5-10min。
在一个可选的实施例中，在S2中，封装胶水为环氧类封装胶、有机硅类封装胶或聚氨酯封装胶。
在一个可选的实施例中，透明硅胶与荧光粉层折射率不一致且两者有一定的相容性，在烤干时两者界面有一定的结合力，不致于脱落。
在一个可选的实施例中，硅胶透镜紫光全光谱灯珠包括灯珠本体1、荧光粉层2、硅胶透镜3和LED芯片4；
灯珠本体1为半圆状，且内部充有惰性气体；LED芯片4设置在灯珠本体1上并位于其圆心处，LED芯片4到灯珠本体1半圆壁上的距离处处相等；
灯珠本体1的外圆面上设有隔热层5，荧光粉层2为弧状并设置在隔热层5上，硅胶透镜3为弧状并设置在荧光粉层2上；硅胶透镜3的弧度与荧光粉层2的弧度相关，即荧光粉层2的弧度越大，点上的透明硅胶弧度越大。
在一个可选的实施例中，LED芯片4为紫光芯片。
本发明中，LED芯片4到灯珠本体1半圆壁上的距离处处相等，荧光粉胶层为弧状，该结构有利于LED芯片4激发荧光粉的距离相等，即LED芯片4激发荧光粉的效率一致，有效改善LED芯片4点亮时所产生的光斑问题；
荧光粉层2上设置一层透明硅胶圆弧(即硅胶透镜3)，可作为透镜使各种光色更加均匀混合在一起，使灯珠整体无需再外加透镜，而在灯珠本体1外增加透镜需要一个一个的进行操作，作业量大，费时费力；硅胶透镜3的设置方法和荧光粉层2的点胶方法一致，提高效率，可以每颗或者每批灯珠分开设计，提高整灯的效果。
应当理解的是，本发明的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本发明的原理，而不构成对本发明的限制。因此，在不偏离本发明的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。此外，本发明所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
Claims (10)
1.一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、选择加工所需的荧光粉并采用筛分装置对其进行筛分，获得一定粒径范围内的荧光粉；
S2、选择加工所需的封装胶水，并将其与荧光粉混合均匀，获得荧光胶；
S3、将荧光胶加入点胶机中，点胶机对灯珠本体(1)进行点胶操作；
S4、将灯珠本体1放置于烤箱中进行烘干操作，荧光胶固化形成荧光粉层(2)，烘干温度为100-110℃，烘干时间为20-30min；
S5、将透明硅胶加入点胶机中，点胶机再次进行点胶操作，并在荧光粉层(2)表面形成透明硅胶层；
S6、再次将灯珠本体1放置于烤箱中进行烘干操作，硅胶层固化形成硅胶透镜(3)，烘干温度为100-110℃，烘干时间为20-30min。
2.根据权利要求1所述的一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法，其特征在于，在S1之前，还包括以下步骤：
在灯珠本体(1)表面涂覆隔热层(5)并进行烘干操作，烘干温度为100-110℃，烘干时间为20-30min，隔热层(5)固化。
3.根据权利要求1所述的一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法，其特征在于，在S1中，筛分后获得的荧光粉的粒径范围为5-10um。
4.根据权利要求1所述的一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法，其特征在于，在S1中，荧光粉为多种光色所需荧光粉。
5.根据权利要求1所述的一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法，其特征在于，在S1中，荧光粉为掺杂有稀土元素的硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、氮化物或氟化物。
6.根据权利要求1所述的一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法，其特征在于，在S2中，将荧光粉与封装胶水加入密闭的混合机中，通过脱泡搅拌直至混合均匀，搅拌温度为35-45℃，搅拌速度为500-800rpm/min，搅拌时间为5-10min。
7.根据权利要求1所述的一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法，其特征在于，在S2中，封装胶水为环氧类封装胶、有机硅类封装胶或聚氨酯封装胶。
8.根据权利要求1所述的一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法，其特征在于，透明硅胶与荧光粉层折射率不一致且两者有一定的相容性，在烤干时两者界面有一定的结合力。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法，其特征在于，基于上述方法生产的硅胶透镜紫光全光谱灯珠包括灯珠本体(1)、荧光粉层(2)、硅胶透镜(3)和LED芯片(4)；
灯珠本体(1)为半圆状，且内部充有惰性气体；LED芯片(4)设置在灯珠本体(1)上并位于其圆心处，LED芯片(4)到灯珠本体(1)半圆壁上的距离处处相等；
灯珠本体(1)的外圆面上设有隔热层(5)，荧光粉层(2)为弧状并设置在隔热层(5)上，硅胶透镜(3)为弧状并设置在荧光粉层(2)上。
10.根据权利要求9所述的一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法，其特征在于，LED芯片(4)为紫光芯片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911236854.9A CN110896124A (zh) | 2019-12-05 | 2019-12-05 | 一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911236854.9A CN110896124A (zh) | 2019-12-05 | 2019-12-05 | 一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110896124A true CN110896124A (zh) | 2020-03-20 |
Family
ID=69788406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911236854.9A Pending CN110896124A (zh) | 2019-12-05 | 2019-12-05 | 一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110896124A (zh) |
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