CN108172677A - 一种白光led器件及其制备方法、led闪光灯 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种白光LED器件及其制备方法、LED闪光灯，其中，所述白光LED器件包括基板、设置于所述基板上的蓝光发光芯片以及覆盖在所述基板的所述蓝光发光芯片上的荧光胶；所述荧光胶包含绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉，所述绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉按照预设比例均匀混合于所述荧光胶中；其中，所述绿色荧光粉的发射峰值波长范围为490nm‑520nm；所述黄绿色荧光粉的发射峰值波长范围为520nm‑550nm；所述红色荧光粉的发射峰值波长范围为605nm‑620nm。设置荧光胶包含绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉，蓝光发光芯片激发荧光胶发光，保证白光LED器件发出的光具备较高明暗视觉比，保证暗视觉下白光LED器件发出的光亮度较高。
Description
技术领域
本发明实施例涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种白光LED器件及其制备方法、LED闪光灯。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化成光。由于LED不含汞、体积小、寿命长、反应速度快、环保、节能，并具有高色彩饱和度等特性，使其应用越来越广泛，尤其是白光LED，被认为是继白炽灯、荧光灯以后的第三代照明光源，被广泛应用在液晶投影装置、手机背光源、显示屏幕等。
现有常规拍照闪光灯，特别是LED闪光灯，其中发光主体器件发光原理是用蓝光芯片发光激发黄色荧光粉混合蓝光和黄光形成白光，这种发光模式光源显色性和亮度参数难以在一个方案中两者同时达到最高，且S/P值较低；难以保证拍照对光色品质的要求。其中S指光源在暗视觉下的光通量，P指光源在明视觉下的光通量。S/P值的有效范围从0.25(低压钠灯)到6(特殊颜色LED光源)。S/P值的大小，直接影响感知亮度的高低。一般方案要么显色性好，亮度偏低；要么亮度高，显色性差。为达到更佳的拍照品质，只能加大功率，保证光通量和照度，来保证显色性，在广大的追求轻薄精巧的电子产品领域，将带来器件体积、散热、能耗诸多问题。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种白光LED器件及其制备方法、LED闪光灯，以解决现有技术中白光LED器件在暗视觉下亮度较低的技术问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种白光LED器件，包括：基板、设置于所述基板上的蓝光发光芯片以及覆盖在所述基板的所述蓝光发光芯片上的荧光胶；所述荧光胶包含绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉，所述绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉按照预设比例均匀混合于所述荧光胶中；
其中，所述绿色荧光粉的发射峰值波长范围为490nm-520nm；
所述黄绿色荧光粉的发射峰值波长范围为520nm-550nm；
所述红色荧光粉的发射峰值波长范围为605nm-620nm。
可选的，所述蓝光发光芯片的光谱范围为430nm-480nm。
可选的，所述白光LED器件的发光光谱中，蓝光光谱的能量、绿光光谱的能量、黄光光谱的能量和红光光谱的能量之间的比值关系为1:(0.85-0.95):(0.80-1.80):(2.00-3.00)；
其中，所述蓝光光谱的能量为波段范围为400nm-480nm之间的光谱能量；所述绿光光谱的能量为波段范围为480nm-520nm之间的光谱能量；所述黄光光谱的能量为波段范围为520nm-580nm之间的光谱能量；所述红光光谱的能量为波段范围为580nm-780nm之间的光谱能量。
可选的，所述绿色荧光粉、黄绿荧光粉和所述红色荧光粉之间的质量比为1:(2.0-4.0)：(0.3-1.5)。
可选的，所述白光LED器件的明暗视觉比范围为2-5，其中，所述明暗视觉比为所述白光LED器件在暗视觉下的光通量与明视觉下的光通量之间的比值。
可选的，所述绿色荧光粉的组成物质包括ASi2O2N2：Eu，其中，A为Sr、Ba、Pr、Sm、Er以及Yb中的一种或者至少两种的组合；
所述黄绿色荧光粉的组成物质包括L2SiO4:Eu、M3R5O12:Ce以及X3Al5O12:Ce中的至少一种；其中，L为Sr和Ba中的一种或者两种的组合、M为Lu和Y中的一种或者两种的组合、R为Al和Ga中的一种或者两种的组合、X为Gd和Y中的一种或者两种的组合；
所述红色荧光粉的组成物质包括ZAlSiN3：Eu或者Z2Si5N8:Eu中的一种或者两种的组合；其中，Z为Ca、Sr和Ba中的一种或者至少两种的组合。
可选的，所述白光LED器件还包括设置于所述基板上的齐纳二极管。
可选的，所述白光LED器件包括位于所述基板上的围墙胶，所述围墙胶填充所述蓝光发光芯片与所述齐纳二极管的间隙并且填充所述基板的边缘区域。
可选的，所述白光LED器件还包括覆盖于基板上的透明胶，所述透明胶覆盖所述蓝光发光芯片以及所述齐纳二极管。
第二方面，本发明实施例还提供了一种白光LED器件的制备方法，包括：
提供一基板；
在所述基板上设置蓝光发光芯片，将所述蓝光发光芯片和所述基板电连接；
将荧光胶均匀覆盖在所述基板的所述蓝光发光芯片上；所述荧光胶包含绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉，所述绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉按照预设比例均匀混合于所述荧光胶中；
其中，所述绿色荧光粉的发射峰值波长范围为490nm-520nm；
所述黄绿色荧光粉的发射峰值波长范围为520nm-550nm；
所述红色荧光粉的发射峰值波长范围为605nm-620nm。
第三方面，本发明实施例还提供了一种LED闪光灯，包括的第一方面所述的白光LED器件。
本发明实施例提供的白光LED器件及其制备方法、LED闪光灯，荧光胶包含绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉，绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉按照预设比例均匀混合于荧光胶中，通过蓝光发光芯片激光荧光胶发光，保证白光LED器件发出的光具备较高明暗视觉比，保证暗视觉下白光LED器件发出的光亮度较高。
附图说明
为了更加清楚地说明本发明示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本发明所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种白光LED器件的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的蓝光发光芯片的发光光谱示意图；
图3是本发明实施例提供的绿色荧光粉的激发发光光谱示意图；
图4是本发明实施例提供的黄绿色荧光粉的激发发光光谱示意图；
图5是本发明实施例提供的红色荧光粉的激发发光光谱示意图；
图6是本发明实施例提供的白光LED器件的发光光谱示意图；
图7是本发明实施例提供的一种白光LED器件的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本发明实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本发明的技术方案。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本发明的保护范围之内。
本发明实施例提供的白光LED器件，包括基板、设置于基板上的蓝光发光芯片以及位于覆盖蓝光发光芯片的荧光胶；荧光胶包含绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉，绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉按照预设比例均匀混合于荧光胶中；其中，绿色荧光粉的发射峰值波长范围为490nm-520nm；黄绿色荧光粉的发射峰值波长范围为520nm-550nm；红色荧光粉的发射峰值波长范围为605nm-620nm。采用上述技术方案，荧光胶包含绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉，绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉按照预设比例均匀混合于荧光胶中，通过蓝光发光芯片激发所述荧光胶，保证白光LED器件发出的光具备较高明暗视觉比，保证暗视觉下白光LED器件发出的光亮度较高，保证白光LED器件发出的光兼具高显色性和高亮度。
以上是本发明的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1是本发明实施例提供的一种白光LED器件的结构示意图，如图1所示，本发明实施例提供的白光LED器件可以包括：基板10、设置于基板10上的蓝光发光芯片20以及覆盖在基板10的蓝光发光芯片20上荧光胶30；荧光胶30包含绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉，绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉按照预设比例均匀混合于荧光胶30中；
其中，绿色荧光粉的发射峰值波长范围为490nm-520nm；
黄绿色荧光粉的发射峰值波长范围为520nm-550nm；
红色荧光粉的发射峰值波长范围为605nm-620nm。
如图1所示，荧光胶30中包括绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉，其中，绿色荧光粉的主波长范围可以为490nm-520nm，黄绿色荧光粉的主波长范围可以为520nm-550nm，红色荧光粉的主波长范围可以为605nm-620nm，蓝光发光芯片20的光谱范围可以为450nm-460nm，通过蓝光发光芯片20直接激发包含绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉的荧光胶30发光，其发出的光具备较高的明暗视觉比，保证白光LED器件发出的光在暗视觉下的亮度较高，在外界光线较暗的情况下，白光LED器件发出的光可以兼具高显色性和高亮度。解决现有技术中的白光LED器件发出的光要么显色性好，亮度偏低；要么亮度高，显色性差，亮度与显色性不能兼顾的技术问题。
需要说明的是，明暗视觉比可以理解为S/P值，其中，S指光源在暗视觉下的光通量，P指光源在明视觉下的光通量，明暗视觉比即为白光LED器件在暗视觉下的光通量与明视觉下的光通量之间的比值。明暗视觉比直接影响感知亮度的高低。本发明实施例中的白光LED器件的明暗视觉比的范围为2-5，例如可以为2.17。本发明实施例提供的白光LED器件发出的光具备较高的明暗视觉比，极大提高了现有白光LED器件的明暗视觉比，保证白光LED器件发出的光在暗视觉下的亮度较高。
图2是本发明实施例提供的蓝光发光芯片的发光光谱示意图，其中曲线1表示蓝光发光芯片20发出的蓝光光谱；图3是本发明实施例提供的绿色荧光粉的激发发光光谱示意图，其中曲线2表示绿色荧光粉受激产生的绿光光谱；图4是本发明实施例提供的黄绿色荧光粉的激发发光光谱示意图，其中，曲线3表示黄绿色荧光粉受激产生的黄绿光光谱；图5是本发明实施例提供的红色荧光粉的激发发光光谱示意图，其中，曲线4表示红色荧光粉受激产生的红光光谱；图6是本发明实施例提供的白光LED器件的发光光谱示意图，其中，曲线5表示本发明实施例提供的白光LED器件的发光光谱。参考图2-图6所示，混合蓝光发光芯片20发出的蓝光、绿色荧光粉受激发产生的绿光、黄绿色荧光粉受激发产生的黄绿光以及红色荧光粉受激发产生的红光，得到图6所示的白光LED器件发光的白光，该白光具备较高的明暗视觉比，例如其明暗视觉比的范围为2-5，保证白光LED器件发出的光在暗视觉下的亮度较高。
可选的，本发明实施例提供的白光LED器件，其发光光谱中，蓝光光谱的能量、绿光光谱的能量、黄光光谱的能量和红光光谱的能量之间的比值关系可以为1:(0.85-0.95):(0.80-1.80):(2.00-3.00)；其中，蓝光光谱的能量为波段范围为400nm-480nm之间的光谱能量；绿光光谱的能量为波段范围为480nm-520nm之间的光谱能量；黄光光谱的能量为波段范围为520nm-580nm之间的光谱能量；红光光谱的能量为波段范围为580nm-780nm之间的光谱能量。设置白光LED器件的发光光谱中，蓝光光谱的能量、绿光光谱的能量、黄光光谱的能量和红光光谱的能量之间的比值关系为1:(0.85-0.95):(0.80-1.80):(2.00-3.00)，可以保证白光LED器件发出的白光具备较高明暗视觉比，保证暗视觉下白光LED器件发出的光亮度较高。
可选的，本发明实施例提供的白光LED器件中，其荧光胶30中包含的绿色荧光粉、黄绿荧光粉和红色荧光粉之间的质量比可以为1:(2.0-4.0)：(0.3-1.5)。设置绿色荧光粉、黄绿荧光粉和红色荧光粉之间的质量比为1:(2.0-4.0)：(0.3-1.5)，可以保证混合后得到的荧光粉在蓝光发光芯片20的激发作用下，发出的白光具备较高明暗视觉比，保证暗视觉下白光LED器件发出的光亮度较高。
可选的，本发明实施例提供的白光LED器件中，绿色荧光粉的组成物质可以包括ASi2O2N2：Eu，其中，A为Sr、Ba、Pr、Sm、Er以及Yb中的一种或者至少两种的组合；黄绿色荧光粉的组成物质可以包括L2SiO4:Eu、M3R5O12:Ce以及X3Al5O12:Ce中的至少一种；其中，L为Sr和Ba中的一种或者两种的组合、M为Lu和Y中的一种或者两种的组合、R为Al和Ga中的一种或者两种的组合、X为Gd和Y中的一种或者两种的组合；红色荧光粉的组成物质包括ZAlSiN3：Eu或者Z2Si5N8:Eu中的一种或者两种的组合；其中，Z为Ca、Sr和Ba中的一种或者至少两种的组合。需要说明的是，上述绿色荧光粉、黄绿荧光光和红色荧光粉的组成物质包括但不限于上述材料，只要各个颜色的荧光粉的组成物质符合相应规定的主波长范围即可。
可选的，本发明实施例提供的蓝光发光芯片20的光谱范围可以为430nm-480nm，其可以是单一波段的光谱，例如光谱范围为430nm-480nm的单一波段光谱；也可以为两种或者两种以上波段的光谱混合得到，例如光谱分别为430nm-460nm以及460nm-480nm两个波段的光谱混合，本发明实施例对此不进行限定。
可选的，继续参考图1，本发明实施例提供的白光LED器件中，蓝光发光芯片20可以为倒装芯片或者正装芯片，并且，基板10包括位于基板10上的电连接部(图中为示出)。当蓝光发光芯片20为倒装芯片时，蓝光发光芯片20直接与基板10上的电连接部电连接，获取电连接部提供的电压信号，驱动蓝光发光芯片20发光；当蓝光发光芯片20为正装芯片时，蓝光发光芯片20需要与基板10上的电连接部通过打线的方式电连接，获取电连接部提供的电压信号，驱动蓝光发光芯片发光。可选的，当蓝光发光芯片为正装芯片，需要与基板上的电连接部通过打线的方式电连接时，可以通过一根线或者两根线进行电连接，本发明实施例对此不进行限定。图1仅以蓝光发光芯片20为倒装芯片，直接与基板10上的电连接部电连接为例进行示例性说明。
可选的，继续参考图1，本发明实施例提供的白光LED器件，还可以包括设置于基板10上的齐纳二极管40，齐纳二极管40与蓝光发光芯片20位于基板10的同一侧，齐纳二极管40用于提升白光LED器件的抗静电能力。可选的，齐纳二极管40可以提升白光LED器件的抗静电电压至8KV以上，避免白光LED器件受到静电干扰。
可选的，继续参考图1，本发明实施例提供的白光LED器件，还可以包括位于基板10上的围墙胶50，围墙胶50填充蓝光发光芯片20与齐纳二极管40的间隙并且填充基板的边缘区域，用于固定蓝光发光芯片管20和齐纳二极管40，并且保护蓝光发光芯片20与齐纳二极管40免受外界水汽或者杂质的侵袭。优选的，围墙胶50的填充高度可以小于或者等于蓝光发光芯片20的高度，避免围墙胶50挡光进而影响整个白光LED器件出光。图1仅以围墙胶50的填充高度等于蓝光发光芯片20的高度为例进行示例性说明。
可选的，继续参考图1，本发明实施例提供的白光LED器件，覆盖在基板10的蓝光发光芯片20上荧光胶30的覆盖面积大于蓝光发光芯片20的发光面积，保证蓝光发光芯片20发出的光能激发荧光胶30中的荧光粉，最终形成白光。
可选的，继续参考图1，本发明实施例提供的白光LED器件还可以包括涂覆于基板10上的透明胶60，透明胶60覆盖蓝光发光芯片20以及齐纳二极管40。可选的，透明胶60的材料可以包括环氧树脂或者硅胶，本发明实施例对此不进行限定。
可选的，继续参考图1，本发明实施例提供的白光LED器件中，蓝光发光芯片20的中心与白光LED器件的中心之间的距离可以为L1，其中，0.13mm≤L1≤0.4mm；沿垂直基板10的方向上，荧光胶30的厚度H1可以为20μm-120μm；透明胶60的厚度H2可以为0.03mm-0.2mm；白光LED器件的整体厚度H3可以为0.65mm-0.85mm。
可选的，图7是本发明实施例提供的一种白光LED器件的制备方法的流程示意图，本发明实施例还提供了一种白光LED器件的制备方法，用于制备本发明实施例提供的白光LED器件，如图7所示，本发明实施例提供的白光LED器件的制备方法可以包括：
S110、提供一基板。
S120、在所述基板上设置蓝光发光芯片，将所述蓝光发光芯片和所述基板电连接。
可选的，蓝光发光芯片可以为倒装芯片或者正装芯片，当蓝光发光芯片为倒装芯片时，蓝光发光芯片直接与基板上的电连接部电连接，获取所述电连接部提供的电压信号，驱动蓝光发光层发光；当蓝光发光芯片为正装芯片时，蓝光发光芯片需要与基板上的电连接部通过打线的方式电连接，获取所述电连接部提供的电压信号，驱动蓝光发光层发光。可选的，当蓝光发光芯片为正装芯片，需要与基板上的电连接部通过打线的方式电连接时，可以通过一根线或者两根线进行电连接，本发明实施例对此不进行限定。
S130、将荧光胶均匀覆盖在所述基板的所述蓝光发光芯片上，所述荧光胶包含绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉，所述绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉按照预设比例均匀混合于所述荧光胶中。
示例性的，将荧光胶均匀覆盖在基板的蓝光发光芯片上，所述蓝光发光芯片发出的蓝光激发所述荧光胶内的荧光粉发光。可选的，所述绿色荧光粉的发射峰值波长范围为490nm-520nm；所述黄绿色荧光粉的发射峰值波长范围为520nm-550nm；所述红色荧光粉的发射峰值波长范围为609nm-620nm。
本发明实施例提供的白光LED器件的制备方法，通过制备包括绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉的荧光胶覆盖蓝光发光芯片，蓝光发光芯片激发荧光胶后产生的白光具备较高明暗视觉比，保证暗视觉下白光LED器件发出的光亮度较高。
可选的，本发明实施例提供的白光LED器件的制备方法，还可以包括在基板上设置齐纳二极管。示例性的，在基板上设置齐纳二极管，齐纳二极管用于提升白光LED器件的抗静电能力。可选的，齐纳二极管40可以提升白光LED器件的抗静电电压至8KV以上，避免白光LED器件受到静电干扰。
可选的，本发明实施例提供的白光LED器件的制备方法，还可以包括在基板上设置围墙胶，围墙胶填充蓝光发光芯片与齐纳二极管的间隙并且填充基板的边缘区域，用于固定蓝光发光芯片管和齐纳二极管，并且保护蓝光发光芯片与齐纳二极管免受外界水汽或者杂质的侵袭。
可选的，本发明实施例提供的白光LED器件的制备方法，还可以包括涂覆于基板上的透明胶，透明胶覆盖蓝光发光芯片以及齐纳二极管。可选的，透明胶的材料可以包括环氧树脂或者硅胶，本发明实施例对此不进行限定。
可选的，将荧光胶均匀覆盖在所述基板的所述蓝光芯片上；所述荧光胶包含绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉，所述绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉按照预设比例均匀混合于所述荧光胶中，可以包括：
将所述绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉按照预设比例与胶水均匀混合，形成荧光胶；
采用喷涂、旋涂或者采用点胶方式，将所述荧光胶均匀覆盖在所述基板的所述蓝光发光芯片上，所述荧光胶覆盖所述蓝光发光芯片；
对所述荧光胶进行固化处理，得到固化后的荧光胶，所述荧光胶覆盖所述蓝光发光芯片。
示例性的，将绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉按照预设比例与胶水均匀混合，形成荧光胶后，还可以对荧光胶进行离心脱泡处理，去除荧光胶中的气泡，混合好的荧光胶通过喷涂、旋涂或者采用点胶方式，将荧光胶均匀覆盖在蓝光发光芯片上，之后可以静置一段时间，再放入烘箱硬化，使荧光胶固化，得到固化后的荧光胶，荧光胶覆盖蓝光发光芯片。
可选的，本发明实施例还提供一种LED闪光灯，包括本发明上述实施例所述的LED器件，具备所述LED器件的有益效果，使用本发明实施例提供的LED闪光灯进行拍照或者摄影，可以较好兼顾高显色性和高亮度，保证拍照或者摄影品质较高。进一步的，所述LED闪光灯还可以包括至少两个不同色温的上述实施列所述的LED器件，不同色温的白光在传播过程进行混光，从而能够达到较好的出光效果，混光比较均匀；由于所述LED闪光灯设置有不用色温的LED器件，需要对应不同的控制电路，可以通过改变不同色温的比例来达到调节闪光灯色温的目的。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (11)
1.一种白光LED器件，其特征在于，包括：基板、设置于所述基板上的蓝光发光芯片以及覆盖在所述基板的所述蓝光发光芯片上的荧光胶；所述荧光胶包含绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉，所述绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉按照预设比例均匀混合于所述荧光胶中；
其中，所述绿色荧光粉的发射峰值波长范围为490nm-520nm；
所述黄绿色荧光粉的发射峰值波长范围为520nm-550nm；
所述红色荧光粉的发射峰值波长范围为605nm-620nm。
2.根据权利要求1所述的白光LED器件，其特征在于，所述蓝光发光芯片的主波长光谱范围为430nm-480nm。
3.根据权利要求1所述的白光LED器件，其特征在于，所述白光LED器件的发光光谱中，蓝光光谱的能量、绿光光谱的能量、黄光光谱的能量和红光光谱的能量之间的比值关系为1:(0.85-0.95):(0.80-1.80):(2.00-3.00)；
其中，所述蓝光光谱的能量为波段范围为400nm-480nm之间的光谱能量；所述绿光光谱的能量为波段范围为480nm-520nm之间的光谱能量；所述黄光光谱的能量为波段范围为520nm-580nm之间的光谱能量；所述红光光谱的能量为波段范围为580nm-780nm之间的光谱能量。
4.根据权利要求1所述的白光LED器件，其特征在于，所述绿色荧光粉、黄绿荧光粉和所述红色荧光粉之间的质量比为1:(2.0-4.0)：(0.3-1.5)。
5.根据权利要求1所述的白光LED器件，其特征在于，所述白光LED器件的明暗视觉比范围为2-5，其中，所述明暗视觉比为所述白光LED器件在暗视觉下的光通量与明视觉下的光通量之间的比值。
6.根据权利要求1所述的白光LED器件，其特征在于，所述绿色荧光粉的组成物质包括ASi2O2N2：Eu，其中，A为Sr、Ba、Pr、Sm、Er以及Yb中的一种或者至少两种的组合；
所述黄绿色荧光粉的组成物质包括L2SiO4:Eu、M3R5O12:Ce以及X3Al5O12:Ce中的至少一种；其中，L为Sr和Ba中的一种或者两种的组合、M为Lu和Y中的一种或者两种的组合、R为Al和Ga中的一种或者两种的组合、X为Gd和Y中的一种或者两种的组合；
所述红色荧光粉的组成物质包括ZAlSiN3：Eu或者Z2Si5N8:Eu中的一种或者两种的组合；其中，Z为Ca、Sr和Ba中的一种或者至少两种的组合。
7.根据权利要求1所述的白光LED器件，其特征在于，所述白光LED器件还包括设置于所述基板上的齐纳二极管。
8.根据权利要求7所述的白光LED器件，其特征在于，所述白光LED器件包括位于所述基板上的围墙胶，所述围墙胶填充所述蓝光发光芯片与所述齐纳二极管的间隙并且填充所述基板的边缘区域。
9.根据权利要求7所述的白光LED器件，其特征在于，所述白光LED器件还包括覆盖于基板上的透明胶，所述透明胶覆盖所述蓝光发光芯片以及所述齐纳二极管。
10.一种白光LED器件的制备方法，其特征在于，包括：
提供一基板；
在所述基板上设置蓝光发光芯片，将所述蓝光发光芯片和所述基板电连接；
将荧光胶均匀覆盖在所述基板的所述蓝光发光芯片上；所述荧光胶包含绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉，所述绿色荧光粉、黄绿色荧光粉和红色荧光粉按照预设比例均匀混合于所述荧光胶中；
其中，所述绿色荧光粉的发射峰值波长范围为490nm-520nm；
所述黄绿色荧光粉的发射峰值波长范围为520nm-550nm；
所述红色荧光粉的发射峰值波长范围为605nm-620nm。
11.一种LED闪光灯，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的白光LED器件。
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|---|---|
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108899311A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-11-27 | 朗昭创新控股（深圳）有限公司 | 一种led光源制造方法 |
| CN108922957A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-11-30 | 朗昭创新控股（深圳）有限公司 | 荧光胶、荧光膜及其制备方法 |
| CN108977200A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-12-11 | 朗昭创新控股（深圳）有限公司 | 荧光粉组合物及其制备方法 |
| CN109027719A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-12-18 | 朗昭创新控股（深圳）有限公司 | 一种色温可调的led光源组件及照明装置 |
| CN110970541A (zh) * | 2018-09-29 | 2020-04-07 | 有研稀土新材料股份有限公司 | 一种半导体光源及其制备的光学装置 |
| CN112745834A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-04 | 河北利福光电技术有限公司 | 一种降低蓝光危害的荧光粉组合物及发光装置 |
| CN113972311A (zh) * | 2021-10-12 | 2022-01-25 | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 | 白光半导体发光器件、照明装置 |
| CN114484311A (zh) * | 2021-12-21 | 2022-05-13 | 肇庆三雄极光照明有限公司 | 一种无蓝光及紫外光的led灯管及照明灯具 |
| CN115513358A (zh) * | 2022-11-21 | 2022-12-23 | 四川世纪和光科技发展有限公司 | 荧光组合物、荧光膜和光源 |
| CN116253572A (zh) * | 2022-11-29 | 2023-06-13 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 双色荧光陶瓷及其合成方法和led器件 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104037308A (zh) * | 2013-03-07 | 2014-09-10 | 株式会社东芝 | 发光装置 |
| CN105552196A (zh) * | 2016-01-29 | 2016-05-04 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 仿太阳光的led光源及其制备方法 |
| CN105762144A (zh) * | 2016-05-24 | 2016-07-13 | 杜军 | 一种全光谱高显色性led发白光器件及其制作方法 |
| CN105814699A (zh) * | 2013-10-02 | 2016-07-27 | Glbtech株式会社 | 具有高显色性的白光发光装置 |
-
2017
- 2017-12-08 CN CN201711292755.3A patent/CN108172677A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104037308A (zh) * | 2013-03-07 | 2014-09-10 | 株式会社东芝 | 发光装置 |
| CN105814699A (zh) * | 2013-10-02 | 2016-07-27 | Glbtech株式会社 | 具有高显色性的白光发光装置 |
| CN105552196A (zh) * | 2016-01-29 | 2016-05-04 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 仿太阳光的led光源及其制备方法 |
| CN105762144A (zh) * | 2016-05-24 | 2016-07-13 | 杜军 | 一种全光谱高显色性led发白光器件及其制作方法 |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020000520A1 (zh) * | 2018-06-27 | 2020-01-02 | 朗昭创新控股（深圳）有限公司 | 荧光粉组合物及其制备方法 |
| CN108977200A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-12-11 | 朗昭创新控股（深圳）有限公司 | 荧光粉组合物及其制备方法 |
| CN109027719A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-12-18 | 朗昭创新控股（深圳）有限公司 | 一种色温可调的led光源组件及照明装置 |
| WO2020000519A1 (zh) * | 2018-06-27 | 2020-01-02 | 朗昭创新控股（深圳）有限公司 | 荧光胶、荧光膜及其制备方法 |
| WO2020000513A1 (zh) * | 2018-06-27 | 2020-01-02 | 朗昭创新控股（深圳）有限公司 | 一种led光源制造方法 |
| CN108922957A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-11-30 | 朗昭创新控股（深圳）有限公司 | 荧光胶、荧光膜及其制备方法 |
| CN108899311A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-11-27 | 朗昭创新控股（深圳）有限公司 | 一种led光源制造方法 |
| CN110970541B (zh) * | 2018-09-29 | 2023-04-21 | 有研稀土新材料股份有限公司 | 一种半导体光源及其制备的光学装置 |
| CN110970541A (zh) * | 2018-09-29 | 2020-04-07 | 有研稀土新材料股份有限公司 | 一种半导体光源及其制备的光学装置 |
| CN112745834A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-04 | 河北利福光电技术有限公司 | 一种降低蓝光危害的荧光粉组合物及发光装置 |
| CN113972311A (zh) * | 2021-10-12 | 2022-01-25 | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 | 白光半导体发光器件、照明装置 |
| CN113972311B (zh) * | 2021-10-12 | 2023-09-26 | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 | 白光半导体发光器件、照明装置 |
| CN114484311A (zh) * | 2021-12-21 | 2022-05-13 | 肇庆三雄极光照明有限公司 | 一种无蓝光及紫外光的led灯管及照明灯具 |
| CN115513358A (zh) * | 2022-11-21 | 2022-12-23 | 四川世纪和光科技发展有限公司 | 荧光组合物、荧光膜和光源 |
| CN116253572A (zh) * | 2022-11-29 | 2023-06-13 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 双色荧光陶瓷及其合成方法和led器件 |
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