JP3987515B2 - 蛍光体、蛍光体の製造方法、及び発光ダイオード - Google Patents

蛍光体、蛍光体の製造方法、及び発光ダイオード Download PDF

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Description

本発明は、白色の発光ダイオードを実現するための蛍光体、蛍光体の製造方法、及び発光ダイオードに関する。
発光ダイオード(以下、LEDという)は、pn接合を有する半導体発光素子であるLEDチップ(発光ダイオード素子)を備えた発光装置であり、サイズが小さく、消費電力、発光特性、耐久性など様々な優れた特徴を有している。このため、各種のインジケータ及び光源として利用されている。現在では、紫外、青、緑、赤など様々な波長の光を発生するLEDが開発されている。特に、青色光を発生するLEDチップとLEDチップからの発光波長を変換する蛍光体とを組み合わせることにより白色光を発生する白色LEDが開発されており、照明または液晶のバックライト等に利用されている。
従来の白色LEDは、特許文献1又は2に開示されているように、青色光を黄色光又は緑色光へ変換する蛍光体を用い、LEDチップからの青色光と蛍光体からの光とを混合することによって、白色光の発生を実現している。LEDチップからの発光波長を変換する蛍光体としては、例えばイットリウムアルミニウムガーネット(YAG)系の蛍光体が従来用いられている。
しかし、LEDチップからの青色光と蛍光体からの黄色光又は緑色光とを混合して白色光を発生させる白色LEDは、発生する光の中に赤色成分が不足しているので、演色性が悪いという問題がある。特に白色LEDを照明として利用する場合は、目に見える色が現実の色とは異なり、人の皮膚の色の再現性が乏しいので、実用的ではない。
白色LEDの演色性を向上させる方法として、青色光を吸収して緑色光を発生する緑色蛍光体と、青色光を吸収して赤色光を発生する赤色蛍光体との2種類の蛍光体を用いることによって、青、緑及び赤の三色の光が混合した白色光を発生させる方法がある。この場合のLEDは、2種類の蛍光体夫々の使用量を調整することにより、LEDの演色性を調整することができるというメリットがある。また演色性を向上させることができるその他の白色LEDとしては、LEDチップが発生する青色光を吸収して緑色光を発生する緑色蛍光体と、緑色蛍光体が発生する緑色光を吸収して赤色光を発生する赤色蛍光体との2種類の蛍光体を用いたカスケード方式のLEDがある。
特許第2927279号公報 特開2004−161789号公報
しかしながら、LEDチップからの青色光を吸収して赤色光を発生する赤色蛍光体を用いたLEDは、青色光と赤色光との間のエネルギー差が大きいので、このエネルギー差に対応する非輻射緩和による赤色蛍光体からの熱放射量が大きい。このため、熱によってLEDチップ及び蛍光体等が劣化し、LEDの寿命が短いという問題がある。
また、青色光を吸収して緑色光を発生する緑色蛍光体と緑色光を吸収して赤色光を発生する赤色蛍光体との2種類の蛍光体を用いたLEDで、発光効率又は色合い等の発光品質を制御するためには、緑色蛍光体及び赤色蛍光体の夫々の発光・吸収効率を精密に制御する必要がある。特に、緑色蛍光体が発生する緑色光を吸収して赤色光を発生する赤色蛍光体が緑色光を吸収する効率は、緑色蛍光体と赤色蛍光体との間の距離に大きく依存する。しかし、緑色蛍光体と赤色蛍光体との間の距離を精密に制御することは困難であるので、このLEDは発光効率又は色合い等の発光品質が安定しないという問題がある。
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、赤色光を発生することによって発光ダイオードの演色性を向上させると同時に、熱放射量を抑制することによって発光ダイオードの寿命が従来よりも長くなる蛍光体、蛍光体の製造方法、及び蛍光体を用いた発光ダイオードを提供することにある。
また本発明の他の目的とするところは、発光品質が安定した発光ダイオードを実現することができる蛍光体、蛍光体の製造方法、及び蛍光体を用いた発光ダイオードを提供することにある。
第1発明に係る蛍光体は、CaS、Ga2 3 及びEuSを含む混合物を焼成することにより、CaGa 2 4 :Eu及びCaS:Euが複合してなり、400〜560nmの波長の励起光により、540〜570nmの波長領域及び630〜660nmの波長領域の夫々にピークを有する光を発生することを特徴とする。
第1発明においては、蛍光体が400〜560nmの波長の光を吸収することにより540〜570nmの波長領域にピークを有する緑色光と630〜660nmの波長領域にピークを有する赤色光が同時に発生する。
第2発明に係る蛍光体の製造方法は、CaS、Ga23 及びEuSを含む混合物を焼成してなる蛍光体の製造方法において、xモル比のCaS、yモル比のGa23 及びzモル比のEuSを混合する過程と、該過程後の生成物を800〜1100℃の温度で所定時間保持する過程と、該過程後の生成物を冷却する過程と、該過程後の生成物の温度を再度上昇させて600〜900℃の温度で所定時間保持する過程とを含むことを特徴とする。但し、x+y+z=100、0.01≦z≦10、33≦x+z≦90、10≦y≦67とする。
第2発明においては、硫化カルシウム(CaS)、硫化ガリウム(Ga23 )及び硫化ユーロピウム(EuS)を所定の割合で混合して800〜1100℃で焼成し、焼成した生成物を室温まで冷却した後に600〜900℃でアニールすることにより、緑色光及び赤色光を同時に発生する蛍光体が製造される。CaS、Ga23 及びEuSのモル比x:y:zは、x+y+z=100として、x+zが90より大きくyが10より小さい場合は蛍光体の発光強度が不十分であり、x+zが33より小さくyが67より大きい場合は赤色蛍光の光強度が低下するので、33≦x+z≦90、10≦y≦67とする。またEuSは蛍光体内で賦活剤となり、zが0.01より小さい場合は蛍光体の発光強度が低下し、zが10より大きい場合でも濃度消光により蛍光体の発光強度が低下するので、0.01≦z≦10とする。
第3発明に係る蛍光体の製造方法は、CaS、Ga23 及びEuSを含む混合物を焼成してなる蛍光体の製造方法において、xモル比のCaS、yモル比のGa23 及びzモル比のEuSを混合する過程と、該過程後の生成物を1000〜1100℃の温度で所定時間保持する過程と、該過程後の生成物を900〜1000℃の温度で所定時間保持する過程と、該過程後の生成物を冷却する過程と、該過程後の生成物の温度を再度上昇させて600〜900℃の温度で所定時間保持する過程とを含むことを特徴とする。但し、x+y+z=100、0.01≦z≦10、33≦x+z≦90、10≦y≦67とする。
第3発明においては、CaS、Ga23 及びEuSを所定の割合で混合して1000〜1100℃で焼成し、焼成後の生成物を一旦900〜1000℃で保持し、生成物を室温まで冷却した後に600〜900℃でアニールすることにより、緑色光及び赤色光を同時に発生する蛍光体が製造される。
第4発明に係る発光ダイオードは、400〜560nmの波長の光を発生する発光ダイオード素子と、該発光ダイオード素子の一部又は全部を覆う被覆部とを備え、該被覆部は、請求項1に記載の蛍光体を含んでなることを特徴とする。
第4発明においては、400〜560nmの波長の光を発生するLEDチップ(発光ダイオード素子)と、第1発明に係る蛍光体とを組み合わせることにより、白色光を発生するLEDが構成される。
第5発明に係る発光ダイオードは、400〜560nmの波長の光を発生する発光ダイオード素子と、該発光ダイオード素子の一部又は全部を覆う被覆部とを備え、該被覆部は、請求項2又は3に記載の蛍光体の製造方法で製造される蛍光体を含んでなることを特徴とする。
第5発明においては、400〜560nmの波長の光を発生するLEDチップ(発光ダイオード素子)と、第2又は第3発明に係る蛍光体とを組み合わせることにより、白色光を発生するLEDが構成される。
第1及び第4発明にあっては、LEDが発生する白色光に赤色成分が多く含まれているので、蛍光体にYAG系を用いた従来のLEDに比べて光の演色性が向上する。特に人の皮膚の色の再現性が向上するので、本発明のLEDは照明用に好適になる。また従来のLEDに比べて相対的に緑色光及び赤色光の光強度が強いので、本発明のLEDを液晶のバックライトとして利用した場合は、カラーフィルタを用いて効率的に緑色又は赤色の単色光を取り出すことが可能となる。
第2及び第5発明にあっては、青色光を吸収することにより緑色光及び赤色光を同時に発生する蛍光体と、青色光、緑色光及び赤色光が混合した白色光を発生するLEDとの製造が可能となる。このようにして製造された蛍光体は、青色光を直接に吸収して赤色光を発生する赤色蛍光体に比べて非輻射緩和による熱放射量が抑制されるので、LEDは、青色光を直接に吸収して赤色光を発生する赤色蛍光体を用いた従来のLEDに比べて、熱によるLEDチップ及び蛍光体等の劣化が抑制され、寿命をより長くなる。また蛍光体は、緑色光を発生する部分と赤色光を発生する部分とが一体となっており、緑色光を発生する部分と赤色光を発生する部分とがLEDの内部で互いに不均一になることがないので、緑色蛍光体と赤色蛍光体との2種類の蛍光体を用いる従来のLEDに比べて、本発明のLEDは、各色の発光・吸収効率を制御することが容易であり、発光効率又は色合い等の発光品質を安定させることが可能となる。
第3発明にあっては、比較的耐水性が悪いCaS:Euの結晶の周囲を比較的耐水性が良いCaGa24 :Euの結晶が囲んで保護する蛍光体の製造が可能となり、この蛍光体とLEDチップとを組み合わせたLEDは、蛍光体の水に対する耐久性が高いので、寿命がより長くなる等、本発明は優れた効果を奏する。
以下本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。
(実施の形態1)
図1は、本発明のLED(発光ダイオード)の構成を示す正面断面図である。LEDは、リードフレーム3及び4を備え、リードフレーム3の一端部には凹部3aが設けられている。凹部3aの底部には、LEDチップ(発光ダイオード素子)1がダイボンディングにより接着固定されている。LEDチップ1の一方の電極は、ワイヤ5によりリードフレーム3とワイヤボンディングされ、他方の電極はワイヤ5によりリードフレーム4とワイヤボンディングされている。凹部3a内には、透光性の樹脂が充填されることによって、LEDチップ1を覆う被覆部2が形成されている。被覆部2が形成されたリードフレーム3及び4の端部は、先端部が凸状のレンズ部をなすモールド部6に収納されている。モールド部6は、エポキシ樹脂等の透光性の樹脂で形成されている。
被覆部2は、本発明の蛍光体を含んでなっている。本発明の蛍光体は、硫化カルシウム(CaS)、硫化ガリウム(Ga23 )及び硫化ユーロピウム(EuS)からなる混合物を焼成してなり、400〜560nmの波長領域の光を吸収することにより、540〜570nmの波長領域にピークを有する緑色光と630〜660nmの波長領域にピークを有する赤色光とを発生する。LEDチップ1は、400〜560nmの波長領域の光を発生するLEDチップである。LEDチップ1からの青色光と、被覆部2に含まれる蛍光体からの緑色光及び赤色光とが混合した光を発生することにより、本発明のLEDは白色LEDとして機能する。
以下に、本実施の形態に係る蛍光体の製造方法を説明する。原料として、CaSとGa23 とのモル比が所定の混合比35:65となるようにCaSとGa23 との粉末を秤量混合し、更に0.01モル比のEuSの粉末を混合した。この原料粉末の混合物1gを、一端を封じた内径7mmのシリカチューブに投入した。次に、原料粉末の混合物が入ったシリカチューブを真空ポンプに接続し、シリカチューブ内を10-2torr以下まで減圧した後、150℃で8時間の脱水処理を行った。次に、シリカチューブ内の原料粉末の混合物を、真空封入した。
次に、原料粉末の混合物を真空封入したシリカチューブを電気炉内に置き、10℃/分の昇温スピードで900℃まで昇温した。900℃の温度で30分間保持した後、10℃/分の昇温スピードでシリカチューブを1000℃まで昇温した。900℃で一旦昇温を停止するのは、1000℃まで一気に温度を昇温させた場合にシリカチューブが破損することを防止するためである。次に、1000℃でシリカチューブを30分間保持した後、電気炉のスイッチをオフにし、電気炉内でシリカチューブを冷却した。シリカチューブを室温まで冷却した後、シリカチューブの温度を再び上昇させ、700℃で60分間温度を保持することによって、シリカチューブ内の生成物のアニールを行った。アニールを行った後の生成物が本実施の形態に係る蛍光体である。
本実施の形態に係る蛍光体は、原料であるCaSとGa23 とEuSとのモル比を34.7:64.3:1.0とした混合物を焼成してなるが、原料の混合比はこれ以外の割合であってもよい。本実施の形態に係る蛍光体は、原料であるCaSとGa23 とEuSとのモル比をx:y:zとして、x+y+z=100、0.01≦z≦10、33≦x+z≦90、10≦y≦67とした割合の混合物を焼成することで製造することができる。EuSは蛍光体内で賦活剤となり、zが0.01より小さい場合は蛍光体の発光強度が低下し、zが10より大きい場合でも濃度消光により蛍光体の発光強度が低下するので、0.01≦z≦10とする。またx+zが90より大きくyが10より小さい場合は蛍光体の発光強度が不十分であり、x+zが33より小さくyが67より大きい場合は赤色蛍光の光強度が低下するので、33≦x+z≦90、10≦y≦67とする。
また本実施の形態に係る蛍光体は、焼成時の温度は900℃に限らず、800〜1100℃の範囲の温度であってもよく、アニール時の温度は700℃に限らず、600〜900℃の範囲の温度であってもよい。
図2は、本発明に係る蛍光体の蛍光スペクトルを示す特性図である。図中の横軸は発光波長を示し、図中の縦軸は各波長の光強度を任意単位で示す。図中の一点鎖線は700℃でのアニールを行う前の焼成物の蛍光スペクトルであり、図中の実線はアニールを行って完成した本発明に係る蛍光体の蛍光スペクトルである。また、本発明の蛍光体はCaS:Eu及びCaGa24 :Euを組成として含んでおり、図中の破線は、本発明の製造方法によらずに個別に製造したCaS:EuとCaGa24 :Euとの混合物の蛍光スペクトルである。図2に示した蛍光スペクトルは、波長が470nmの励起光により各試料が発生した蛍光の観測結果である。本発明の蛍光体では、550nmの波長付近にピークを有する緑色蛍光に加えて、650nmの波長付近にピークを有する赤色蛍光が発生しており、アニールを行うことによって赤色蛍光の光強度が増大している。
図3は、本発明に係る蛍光体及び従来の蛍光体の蛍光スペクトルを示す特性図である。図中の横軸は発光波長を示し、図中の縦軸は各波長の光強度を任意単位で示す。図中の実線は本発明に係る蛍光体の蛍光スペクトルであり、図中の破線は従来の蛍光体であるYAG:Ceの蛍光スペクトルである。図3に示した蛍光スペクトルは、波長が470nmの励起光により各試料が発生した蛍光の観測結果である。図に示す如く、本発明に係る蛍光体は、従来の蛍光体であるYAG:Ceに比べて、緑色蛍光及び赤色蛍光をより強い光強度で発生することができる。
本発明のLEDは、400〜560nmの波長の光を発生するLEDチップ1を用いて構成されている。また被覆部2は、LEDチップ1を凹部3aの底部にダイボンディングした後に、本実施の形態に係る蛍光体を混合したエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂等の透光性の樹脂を凹部3a内に充填し、充填した樹脂を加熱して硬化させることにより形成される。LEDチップ1が発生する青色光の一部を被覆部2に含まれる蛍光体が吸収して図3に示す如きスペクトルの光を発生することにより、本発明のLEDは白色光を発生する白色LEDとして機能する。
図4は、本発明のLEDの発光スペクトルを示す特性図である。図中に示した発光スペクトルは、479nmの波長に発光のピークを有するLEDチップ1を用いたLEDの発光スペクトルである。図中の実線は本発明の蛍光体を含んだ被覆部2を備える本発明のLEDの発光スペクトルであり、図中の破線は従来の蛍光体であるYAG:Ceを含んだ被覆部2を備える従来のLEDの発光スペクトルである。図中の横軸は発光波長を示し、図中の縦軸は、本発明のLEDと従来のLEDとの波長479nmの光強度が等しいとした場合の各波長の相対的な光強度を示す。本発明のLEDは、緑色領域及び赤色領域で従来のLEDよりも強い発光が得られる。特に、赤色領域の発光が従来に比べて強いので、本発明のLEDは、蛍光体にYAG:Ceを用いた従来のLEDに比べて、光の色度図上で完全な白色を示す色度座標値(x,y)=(0.33,0.33)により近い光を発生することができる。
以上詳述した如く、本発明により、青色光を吸収することにより緑色光及び赤色光を発生する蛍光体を製造することが可能となり、この本発明に係る蛍光体と青色光を発生するLEDチップ1とを組み合わせることにより、白色光を発生するLEDを実現することができる。本発明のLEDが発生する白色光は、赤色成分が多く含まれているので、演色性が向上する。特に人の皮膚の色の再現性が向上するので、本発明のLEDは照明用として好適になる。また本発明のLEDは従来のLEDに比べて相対的に緑色光及び赤色光の光強度が強いので、液晶のバックライトとして利用した場合は、カラーフィルタを用いて効率的に緑色又は赤色の単色光を取り出すことができる。
また本発明に係る蛍光体は、青色光を吸収することにより緑色光を発生し、青色光及び緑色光を吸収して赤色光を発生するので、青色光を直接に吸収して赤色光を発生する赤色蛍光体に比べて非輻射緩和による熱放射量が抑制される。従って、本発明に係る蛍光体を用いた本発明のLEDは、青色光を直接に吸収して赤色光を発生する赤色蛍光体を用いた従来のLEDに比べて、熱によるLEDチップ1及び蛍光体等の劣化が抑制されるので、LEDの寿命をより長くすることができる。
また本発明に係る蛍光体は、青色光を吸収することにより緑色光及び赤色光を同時に発生する蛍光体であって、緑色光を発生する部分と赤色光を発生する部分とが一体となっているので、被覆部2を形成する樹脂に蛍光体を混合する際に緑色光を発生する部分と赤色光を発生する部分とが樹脂内で互いに不均一になることがない。従って、別個の2種類の蛍光体を用いる従来のLEDに比べて、本実施の形態に係る蛍光体を用いる本発明のLEDは、各色の発光・吸収効率を制御することが容易であるので、発光効率又は色合い等の発光品質を安定させることができる。
なお、本実施の形態では、本発明のLEDとして砲弾型のモールド部6とリードフレーム3及び4とを備えた形態を示したが、本発明のLEDは、これに限るものではなく、その他の形態であってもよい。図5は、本発明のLEDの表面実装型の形態を示す断面図である。図中7は配線基板であり、配線基板7の表面には銅箔による配線パターン71及び72が互いに離隔して形成されている。配線基板7の表面に形成された一方の配線パターン71の表面に、LEDチップ1が実装されている。LEDチップ1の一方の電極は、ワイヤ5により配線パターン71とワイヤボンディングされ、他方の電極はワイヤ5により配線パターン72とワイヤボンディングされている。LEDチップ1の周囲には、本発明に係る蛍光体を含む樹脂にて被覆部2が形成されている。被覆部2は、LEDチップ1の発光面を含む全体を覆っている。更に、被覆部2、ワイヤ5,5、及び配線基板7の表面に形成された配線パターン71,72の一部は、エポキシ樹脂等の樹脂で形成されたモールド部6に覆われている。
この形態においても、400〜560nmの波長の光を発生するLEDチップ1と、本発明に係る蛍光体を含んだ樹脂で形成された被覆部2とを用いることにより、演色性の良い白色光を発生し、寿命が長く、発光品質が安定した表面実装型のLEDを実現することができる。
(実施の形態2)
本実施の形態においては、実施の形態1に示した蛍光体の製造方法に更に工程を加えた製造方法で蛍光体を製造する。本実施の形態に係る蛍光体を用いることによって白色光を発生する本発明のLEDの構成は、図1又は図5に示した実施の形態1と同様であるので、その説明を省略する。
以下に、本実施の形態に係る蛍光体の製造方法を説明する。原料として、CaSとGa23 とのモル比が所定の混合比35:65となるようにCaSとGa23 との粉末を秤量混合し、更に0.01モル比のEuSの粉末を混合した。この原料粉末の混合物1gを、一端を封じた内径7mmのシリカチューブに投入した。このシリカチューブを真空ポンプに接続してシリカチューブ内を10-2torr以下まで減圧した後、150℃で8時間の脱水処理を行った。次に、シリカチューブ内の原料粉末の混合物を真空封入した。
次に、原料粉末の混合物を真空封入したシリカチューブを電気炉内に置き、10℃/分の昇温スピードで900℃まで昇温した。900℃で30分間温度を保持した後、10℃/分の昇温スピードでシリカチューブを1000〜1100℃まで昇温した。次に、1000〜1100℃でシリカチューブを30分間保持した後、シリカチューブを900℃〜1000℃まで冷却し、900℃〜1000℃でシリカチューブを30分間保持する。次に、電気炉のスイッチをオフにし、電気炉内でシリカチューブを冷却した。シリカチューブを室温まで冷却した後、シリカチューブの温度を再び上昇させ、700℃で60分間温度を保持することによって、シリカチューブ内の生成物のアニールを行った。アニールを行った後の生成物が本実施の形態に係る蛍光体である。
CaS、Ga23 及びEuSの混合物は、1000〜1100℃で焼成することでCaS:Euの結晶とCaGa24 :Euの結晶とが析出する。1000〜1100℃まで昇温した混合物を900℃〜1000℃で保持することにより、焼成による生成物の液相中でCaS:Euの結晶が成長する。CaS:Euの結晶が成長した生成物を室温まで冷却し更に700℃でアニールすることで、CaS:Eu及びCaGa24 :Euの結晶性が整い、900℃〜1000℃で析出したCaS:Euの結晶をコアとしてその周囲にCaGa24:Euの結晶が析出した蛍光体が製造される。CaS:Euは比較的耐水性が悪いので、CaS:Euの周囲を比較的耐水性が良いCaGa24:Euが囲んで保護する蛍光体は、実施の形態1に係る蛍光体に比べて耐水性に優れている。従って、本実施の形態に係る蛍光体は実施の形態1に係る蛍光体に比べて水蒸気に対する耐久性が高いので、本実施の形態に係る蛍光体を用いた本発明のLEDは、実施の形態1に係る蛍光体を用いたLEDに比べて寿命が長くなる。
本実施の形態に係る蛍光体の蛍光スペクトルは、実施の形態1と同様であり、従って、本実施の形態に係る蛍光体を用いたLEDは、実施の形態1と同様に、演色性の良い白色光を発生することができる。また実施の形態1と同様に、本実施の形態に係る蛍光体は、CaSとGa23 とEuSとのモル比をx:y:zとして、x+y+z=100、0.01≦z≦10、33≦x+z≦90、10≦y≦67とした割合の混合物を焼成することで製造することもできる。また同様に、本実施の形態に係る蛍光体は、焼成時の温度は800〜1100℃の範囲の温度であってもよく、アニール時の温度は600〜900℃の範囲の温度であってもよい。
本発明のLEDの構成を示す正面断面図である。 本発明に係る蛍光体の蛍光スペクトルを示す特性図である。 本発明に係る蛍光体及び従来の蛍光体の蛍光スペクトルを示す特性図である。 本発明のLEDの発光スペクトルを示す特性図である。 本発明のLEDの表面実装型の形態を示す断面図である。
符号の説明
1 LEDチップ(発光ダイオード素子)
2 被覆部

Claims (5)

  1. CaS、Ga2 3 及びEuSを含む混合物を焼成することにより、CaGa 2 4 :Eu及びCaS:Euが複合してなり、400〜560nmの波長の励起光により、540〜570nmの波長領域及び630〜660nmの波長領域の夫々にピークを有する光を発生することを特徴とする蛍光体。
  2. CaS、Ga23 及びEuSを含む混合物を焼成してなる蛍光体の製造方法において、
    xモル比のCaS、yモル比のGa23 及びzモル比のEuSを混合する過程と、
    該過程後の生成物を800〜1100℃の温度で所定時間保持する過程と、
    該過程後の生成物を冷却する過程と、
    該過程後の生成物の温度を再度上昇させて600〜900℃の温度で所定時間保持する過程と
    を含むことを特徴とする蛍光体の製造方法。
    但し、x+y+z=100、0.01≦z≦10、33≦x+z≦90、10≦y≦67とする。
  3. CaS、Ga23 及びEuSを含む混合物を焼成してなる蛍光体の製造方法において、
    xモル比のCaS、yモル比のGa23 及びzモル比のEuSを混合する過程と、
    該過程後の生成物を1000〜1100℃の温度で所定時間保持する過程と、
    該過程後の生成物を900〜1000℃の温度で所定時間保持する過程と、
    該過程後の生成物を冷却する過程と、
    該過程後の生成物の温度を再度上昇させて600〜900℃の温度で所定時間保持する過程と
    を含むことを特徴とする蛍光体の製造方法。
    但し、x+y+z=100、0.01≦z≦10、33≦x+z≦90、10≦y≦67とする。
  4. 400〜560nmの波長の光を発生する発光ダイオード素子と、該発光ダイオード素子の一部又は全部を覆う被覆部とを備え、該被覆部は、請求項1に記載の蛍光体を含んでなることを特徴とする発光ダイオード。
  5. 400〜560nmの波長の光を発生する発光ダイオード素子と、該発光ダイオード素子の一部又は全部を覆う被覆部とを備え、該被覆部は、請求項2又は3に記載の蛍光体の製造方法で製造される蛍光体を含んでなることを特徴とする発光ダイオード。

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