CN203733838U - 全角度发光封装发光二极管 - Google Patents

全角度发光封装发光二极管 Download PDF

Info

Publication number
CN203733838U
CN203733838U CN201420092528.1U CN201420092528U CN203733838U CN 203733838 U CN203733838 U CN 203733838U CN 201420092528 U CN201420092528 U CN 201420092528U CN 203733838 U CN203733838 U CN 203733838U
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
led chips
emitting
blue led
led
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201420092528.1U
Other languages
English (en)
Inventor
叶建青
熊新华
刘芳娇
黄建民
谭云海
刘洋
程煜
吴启峰
杨文�
马丽华
王�琦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangxi Lianchuang Optoelectronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Jiangxi Lianchuang Optoelectronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangxi Lianchuang Optoelectronic Technology Co Ltd filed Critical Jiangxi Lianchuang Optoelectronic Technology Co Ltd
Priority to CN201420092528.1U priority Critical patent/CN203733838U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203733838U publication Critical patent/CN203733838U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

一种全角度发光封装发光二极管，基板为透明玻璃基板，其上设置两根电极引脚，蓝色发光二极管芯片装配在基板上，并用透明硅胶包封，芯片与电极引脚之间通过金线连接，蓝色发光二极管芯片、透明玻璃基板安装在远程黄色荧光腔体内。本实用新型采用透明玻璃基板作为封装基板，使芯片背面发出的光能够通过玻璃基板透射出来，既未对芯片背面发出的光进行遮挡和吸收，又使发光二极管的发光角度扩大，同时，先采用透明硅胶对蓝色发光二极管芯片进行保护，蓝色发光二极管远程激发黄色荧光腔体合成白光，避免了LED芯片和荧光粉直接接触，减少了LED芯片工作时产生的热量导致荧光粉产生热衰减，提升了白光发光二极管的光通维持率。

Description

全角度发光封装发光二极管
技术领域
本实用新型涉及一种全角度发光封装发光二极管。 
背景技术
目前照明用白色发光二极管普遍采用粘结胶将正面生长电极的蓝光LED芯片装配在制作了电路的铝基板上，然后采用超声球焊工艺利用金线将芯片电极和铝基板电极进行连接，再选用荧光粉和硅胶进行混合配制，最后对芯片进行包封，从而制备成白色发光二极管。上述方法制备的白色发光二极管采用不透明的铝基板作为封装基板，不透明的铝基板对LED芯片背面发出的光产生遮挡和吸收，致使封装出的发光二极管光损失较大，且发光角度小于180°；并且荧光粉和LED芯片直接接触，芯片工作时产生的热量导致荧光粉产生热衰减，降低了白色发光二极管的光通维持率。 
发明内容
  本实用新型的目的就是提供一种发光损失小、光衰减少、发光角度大的全角度发光封装发光二极管。 
本实用新型的全角度发光封装发光二极管，包括基板、蓝色发光二极管芯片、透明硅胶、远程黄色荧光腔体，其特征在于，基板为透明玻璃基板，其上设置两根电极引脚，蓝色发光二极管芯片通过绝缘粘结胶装配在基板上，并用透明硅胶包封蓝色发光二极管芯片，蓝色发光二极管芯片与两根电极引脚之间 通过金线连接，透明硅胶包封的蓝色发光二极管芯片、透明玻璃基板安装在远程黄色荧光腔体内。 
本实用新型的全角度发光封装发光二极管，采用透明玻璃基板作为发光二极管的封装基板，使芯片背面发出的光能够通过玻璃基板透射出来，既未对芯片背面发出的光进行遮挡和吸收，又使发光二极管的发光角度扩大到360°，同时，先采用透明硅胶对蓝色发光二极管芯片进行保护，然后蓝色发光二极管远程激发黄色荧光腔体合成白光，避免了LED芯片和荧光粉直接接触，减少了LED芯片工作时产生的热量导致荧光粉产生热衰减，提升了白光发光二极管的光通维持率。 
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图； 
图2为图1的俯视结构图。
具体实施方式
一种全角度发光封装发光二极管，包括基板2、蓝色发光二极管芯片5、透明硅胶6、远程黄色荧光腔体1，其特征在于，基板2为透明玻璃基板，其上设置两根电极引脚3，蓝色发光二极管芯片5通过绝缘粘结胶装配在基板2上，并用透明硅胶6包封蓝色发光二极管芯片5，蓝色发光二极管芯片5与两根电极引脚3之间通过金线4连接，透明硅胶6包封的蓝色发光二极管芯片5、透明玻璃基板安装在远程黄色荧光腔体1内。 

Claims (1)

1.一种全角度发光封装发光二极管，包括基板（2）、蓝色发光二极管芯片（5）、透明硅胶（6）、远程黄色荧光腔体（1），其特征在于：基板（2）为透明玻璃基板，其上设置两根电极引脚（3），蓝色发光二极管芯片（5）通过绝缘粘结胶装配在基板（2）上，并用透明硅胶（6）包封蓝色发光二极管芯片（5），蓝色发光二极管芯片（5）与两根电极引脚（3）之间通过金线（4）连接，透明硅胶（6）包封的蓝色发光二极管芯片（5）、透明玻璃基板安装在远程黄色荧光腔体（1）内。
CN201420092528.1U 2014-03-03 2014-03-03 全角度发光封装发光二极管 Expired - Fee Related CN203733838U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420092528.1U CN203733838U (zh) 2014-03-03 2014-03-03 全角度发光封装发光二极管

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420092528.1U CN203733838U (zh) 2014-03-03 2014-03-03 全角度发光封装发光二极管

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203733838U true CN203733838U (zh) 2014-07-23

Family

ID=51203885

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420092528.1U Expired - Fee Related CN203733838U (zh) 2014-03-03 2014-03-03 全角度发光封装发光二极管

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN203733838U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105336832A (zh) * 2015-09-29 2016-02-17 杭州派尼澳电子科技有限公司 一种led灯丝及其制备方法
CN106340580A (zh) * 2016-11-19 2017-01-18 莆田莆阳照明有限公司 一种长寿命led灯

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105336832A (zh) * 2015-09-29 2016-02-17 杭州派尼澳电子科技有限公司 一种led灯丝及其制备方法
CN105336832B (zh) * 2015-09-29 2017-09-22 旭宇光电（深圳）股份有限公司 一种led灯丝
CN106340580A (zh) * 2016-11-19 2017-01-18 莆田莆阳照明有限公司 一种长寿命led灯

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN203733792U (zh) Led灯丝
CN103904072A (zh) 一种大功率led芯片集成封装结构
CN203733838U (zh) 全角度发光封装发光二极管
CN101707233A (zh) 一种发光二极管及其制造方法
CN204696126U (zh) 基于陶瓷荧光体封装的cob结构白光led光源
CN202487656U (zh) 全角度出光的led封装结构
CN204257696U (zh) 一种强散热型cob封装led
CN203481270U (zh) Led封装结构
CN203839375U (zh) 一种大功率led芯片集成封装结构
CN203950837U (zh) 全角度白色发光二极管灯条
CN203477964U (zh) 一种360度发光的led面光源灯具
CN203038969U (zh) 一种蓝宝石衬底倒装结构led
CN203644774U (zh) Led灯泡
CN203384679U (zh) 一种全方向出光的led球泡灯
CN204118113U (zh) 一种内置驱动全角度发光led光源
CN203883039U (zh) 贴片式发光二极管
CN203225277U (zh) 大功率led封装结构
CN203367350U (zh) 一种夹层扩散剂直插型白光led
CN203312357U (zh) 一种全周角发光的贴片式led光源
CN204144318U (zh) 集成红外和白光的发光二极管
CN203774375U (zh) 一种高显色指数贴片式led
CN103594599B (zh) 一种高可靠性高亮度的smd发光二极管器件
CN204927326U (zh) 一种采用倒装芯片的高光效高显指led灯管
CN104241495A (zh) 一种可以全面发光的led及其制造工艺
CN203812876U (zh) 一种高压led光源

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140723

Termination date: 20200303