CN204144318U - 集成红外和白光的发光二极管 - Google Patents
集成红外和白光的发光二极管 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种集成红外和白光的发光二极管，属于LED封装的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述集成红外和白光的发光二极管，包括封装基板；所述封装基板上设置有蓝光LED芯片以及红外LED芯片，所述蓝光LED芯片与红外LED芯片通过封装胶封装压盖在封装基板上，蓝光LED芯片上设置使得蓝光LED芯片能发出白光的荧光膜。本实用新型封装基板上设置蓝光LED芯片以及红外LED芯片，只在蓝光LED芯片上覆盖设置荧光膜，以使得蓝光LED芯片与荧光膜配合发出白光，在红外LED芯片工作产生红外光时，不受荧光粉的影响，确保红外LED芯片发出的红外光的发光距离，满足照明要求，结构简单，安全可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种二极管的封装结构，尤其是一种集成红外和白光的发光二极管，属于LED封装的技术领域。
背景技术
现有LED照明中，只有白光LED或者红外LED，对于白光LED与红外LED组合封装的主要技术难点是白光LED是由蓝光芯片加荧光粉激发产生白光。而红外LED的波长会被荧光粉吸收，从而导致红外LED的发光距离大大降低，尤其是在黑夜监控的补光领域，红外LED发光距离过短时，无法达到照明补光的效果。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种集成红外和白光的发光二极管，其封装结构简单，能单独发白光和红外，提高红外发光距离，安全可靠。
按照本实用新型提供的技术方案，所述集成红外和白光的发光二极管，包括封装基板；所述封装基板上设置有蓝光LED芯片以及红外LED芯片，所述蓝光LED芯片与红外LED芯片通过封装胶封装压盖在封装基板上，蓝光LED芯片上设置使得蓝光LED芯片能发出白光的荧光膜。
所述封装基板包括陶瓷基板。
所述蓝光LED芯片与红外LED芯片的外侧均设置对称分布的焊盘，蓝光LED芯片、红外LED芯片通过连接线与对应的焊盘电连接
本实用新型的优点：封装基板上设置蓝光LED芯片以及红外LED芯片，只在蓝光LED芯片上覆盖设置荧光膜，以使得蓝光LED芯片与荧光膜配合发出白光，在红外LED芯片工作产生红外光时，不受荧光粉的影响，确保红外LED芯片发出的红外光的发光距离，满足照明要求，结构简单，安全可靠。
附图说明
图1为本实用新型的封装结构示意图。
图2为本实用新型蓝光LED芯片、红外LED芯片在封装基板上的示意图。
附图标记说明：1-封装基板、2-封装胶、3-红外LED芯片、4-荧光膜、5-蓝光LED芯片以及6-焊盘。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
如图1和图2所示：为了能够将红外和白光有效封装，提高红外的发光距离，满足使用要求，本实用新型包括封装基板1；所述封装基板1上设置有蓝光LED芯片5以及红外LED芯片3，所述蓝光LED芯片5与红外LED芯片3通过封装胶2封装压盖在封装基板1上，蓝光LED芯片5上设置使得蓝光LED芯片5能发出白光的荧光膜4。
具体地，所述封装基板1包括陶瓷基板，当然，封装基板1也可以采用其他的结构形式。所述蓝光LED芯片5与红外LED芯片3的外侧均设置对称分布的焊盘6，蓝光LED芯片5、红外LED芯片3通过连接线与对应的焊盘6电连接。所述焊盘6固定在封装基板1上，蓝光LED芯片5外侧的两个焊盘6分别作为蓝光LED芯片5的正极端与负极端，红外LED芯片3外侧的两个焊盘6分别红外LED芯片3的正极端与负极端。本实用新型实施例中，红外LED芯片3与蓝光LED芯片5均采用现有常用的结构形式，具体结构为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。
本实用新型实施例中，荧光膜4可以采用荧光粉和硅胶的混合体，将荧光粉和硅胶按照1:10的质量比例混合后喷涂，厚度为0.1-1MM。当然，荧光膜4也可以通过在蓝光LED芯片5上涂覆硅胶，然后再将荧光粉设置在硅胶上的方式形成。蓝光LED芯片5在带电工作时，通过激发黄色荧光粉产生白光。封装胶2也为封装常用的硅胶。
本实用新型蓝光LED芯片5通过外侧对应的两焊盘6分别与外部电源连接，红外LED芯片3通过外侧对应的两焊盘6也分别与外部电源连接。当蓝光LED芯片5接通电源工作时，蓝光LED芯片5发出的蓝光经过荧光膜4后能够产生白光。当红外LED芯片3在接通电源工作时，红外LED芯片3发出的红外光直接穿过封装胶2射出。由于只在蓝光LED芯片5上设置荧光膜4，使得红外LED芯片3在工作时产生的红外线不受荧光粉的影响，能够在满足发出白光时，也能得到所需的红外光。在单独点亮红外LED芯片3时，能使得发光二极管的红外发光范围可到20m的距离，有效满足黑夜监控的要求。
Claims (3)
1.一种集成红外和白光的发光二极管，包括封装基板（1）；其特征是：所述封装基板（1）上设置有蓝光LED芯片（5）以及红外LED芯片（3），所述蓝光LED芯片（5）与红外LED芯片（3）通过封装胶（2）封装压盖在封装基板（1）上，蓝光LED芯片（5）上设置使得蓝光LED芯片（5）能发出白光的荧光膜（4）。
2.根据权利要求1所述的集成红外和白光的发光二极管，其特征是：所述封装基板（1）包括陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的集成红外和白光的发光二极管，其特征是：所述蓝光LED芯片（5）与红外LED芯片（3）的外侧均设置对称分布的焊盘（6），蓝光LED芯片（5）、红外LED芯片（3）通过连接线与对应的焊盘（6）电连接。
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