CN202434514U - 一种新型led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED封装结构，包括底座，其特征在于，所述底座设置数个发光晶体以及与底座相配合的透光壳，所述发光晶体引线由引脚引出底座，所述透光壳外表面位于各发光晶体的相应位置设置透镜，所述透镜与透光壳采用石英水晶材料制成，本实用新型的有益效果是：结构简单，混光效果好，近处的单色光较少。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种新型LED封装结构。
背景技术
传统全彩LED的封装结构包括两种，其中之一是在同一封装体中同时放入红、绿、蓝发光晶体，利用三晶体产生全彩光源，外形结构多采用壳体内放入红绿蓝三发光体平头封装胶体，其中之二是采用单球头封装。前者的弊端在于发光亮度不理想，后者弊端在于三晶体的混波为白光时，近处为三色光，远处方能显出白光。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了解决上述问题，提供一种新型LED封装结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种LED封装结构，包括底座，其特征在于，所述底座设置数个发光晶体以及与底座相配合的透光壳，所述发光晶体引线由引脚引出底座，所述透光壳外表面位于各发光晶体的相应位置设置透镜。
优选地，所述透镜与透光壳采用石英水晶材料制成。
优选地，所述发光晶体为三个。
本实用新型的有益效果是：结构简单，混光效果好，近处的单色光较少。
附图说明
图1为本实用新型正视结构示意图。
图2为本实用新型俯视结构示意图。
图3为本实用新型等效电路图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
如图1所示，一种LED封装结构，包括底座11，所述底座设置数个发光晶体21以及与底座相配合的透光壳31，所述发光晶体引线由引脚22引出底座11，所述透光壳31外表面位于各发光晶体的相应位置设置透镜41，透光壳与透镜之 间通过粘接固定成整体。
所述透镜与透光壳采用石英水晶材料制成，透光及防损效果较佳。
参见图2、图3，引脚A、B、C、A′、B′、C′分别对应于发光晶体为二极管时等效电路中的各管脚。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅限于上述实施方式，凡是属于本实用新型原理的技术方案均属于本实用新型的保护范围。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型的原理的前提下进行的若干改进，这些改进也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种LED封装结构，包括底座，其特征在于，所述底座设置数个发光晶体以及与底座相配合的透光壳，所述发光晶体引线由引脚引出底座，所述透光壳外表面位于各发光晶体的相应位置设置透镜。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透镜与透光壳采用石英水晶材料制成。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述发光晶体为三个。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012200113167U CN202434514U (zh) | 2012-01-10 | 2012-01-10 | 一种新型led封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2012200113167U CN202434514U (zh) | 2012-01-10 | 2012-01-10 | 一种新型led封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN202434514U true CN202434514U (zh) | 2012-09-12 |
Family
ID=46783940
Family Applications (1)
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| CN2012200113167U Expired - Fee Related CN202434514U (zh) | 2012-01-10 | 2012-01-10 | 一种新型led封装结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN202434514U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103500785A (zh) * | 2013-09-30 | 2014-01-08 | 惠州市华阳光电技术有限公司 | 一种贴片式led封装结构 |
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2012
- 2012-01-10 CN CN2012200113167U patent/CN202434514U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20120912 Termination date: 20130110 |
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