CN103500785A - 一种贴片式led封装结构 - Google Patents

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王永力
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Abstract

本发明提供一种贴片式LED封装结构，包括支架壳体和基板，所述支架壳体与基板形成碗杯，在所述碗杯中通过荧光胶封装有LED芯片，所述支架壳体为可透光的材质。所述支架壳体为透明或半透明的材质。本发明通过将支架壳体设置为可透光的材质，可以较大幅度地增大发光角度、提高光通量，并且不会因封装碗杯高低对LED灯的光通量和发光角度带来明显影响，不必为增大发光角度和提高光通量而使碗杯过浅，从而增强LED灯的放硫化能力，使金线不易外漏，提高LED灯的质量，使其性能稳定。

Description

一种贴片式LED封装结构
技术领域
本发明涉及LED封装领域，尤其涉及一种贴片式LED封装结构。
背景技术
贴片式发光二极管(SMD LED,Surface Mounted Devices LED)是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。
目前，SMD-LED封装结构的支架壳体一般采用具有镀银层的塑料材质，增强反光能力，提高LED灯的光通量。为了进一步增大发光角度并提高光通量，用于封装LED芯片的碗杯被设计地越来越浅，这就导致LED灯的放硫化能力减弱，金线容易外漏，影响LED灯的质量，使得其性能不稳定。
发明内容
本发明提供一种贴片式LED封装结构，解决了使LED灯增大发光角度、提高光通量、使其性能稳定的技术问题。
为了解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案为：
本发明提供一种贴片式LED封装结构，包括支架壳体和基板，所述支架壳体与基板形成碗杯，在所述碗杯中通过荧光胶封装有LED芯片，所述支架壳体为可透光的材质。
进一步地，所述支架壳体为透明的材质。
或者，进一步地，所述支架壳体为半透明的材质。
更进一步地，所述LED芯片的电极连接有金线，所述金线通过所述荧光胶封装在所述碗杯中，所述支架壳体的高度大于或等于所述荧光胶的高度。
本发明通过将支架壳体设置为可透光的材质，可以较大幅度地增大发光角度、提高光通量，并且不会因封装碗杯高低对LED灯的光通量和发光角度带来明显影响，不必为增大发光角度和提高光通量而使碗杯过浅，从而增强LED灯的放硫化能力，使金线不易外漏，提高LED灯的质量，使其性能稳定。
附图说明
图1是本发明的贴片式LED封装结构的第一实施方式的侧视图；
图2是本发明的贴片式LED封装结构的第二实施方式的侧视图；
图3是本发明的贴片式LED封装结构的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图具体阐明本发明的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本发明专利保护范围的限制。
如图1-3所示，本发明的实施例提供一种贴片式LED封装结构1，包括支架壳体11和基板12，所述支架壳体与基板形成碗杯，在所述碗杯中通过荧光胶13封装有LED芯片2，所述支架壳体11为可透光的材质。
所述支架壳体11为透明的材质。或者，所述支架壳体11为半透明的材质。
采用透明的材质作为支架壳体11，增大灯珠发光角度，在本实施例中，可将发光角度增大到150-160°；并且，可提高LED灯的光通量，减少光线折射、反射导致的光损。
所述LED芯片2的电极连接有金线20，所述金线20通过所述荧光胶13封装在所述碗杯中，所述支架壳体11的高度大于或等于所述荧光胶13的高度。如图1所示，所述支架壳体11的高度等于所述荧光胶13的高度；如图2所示，所述支架壳体11的高度大于所述荧光胶13的高度。
本发明提供的贴片式LED封装结构不必减小支架壳体11的高度，使碗杯变浅，即可增大发光角度和提高光通量，并提高LED灯的质量，使其性能稳定。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例，不能以此来限定本发明的权利保护范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (4)

1.一种贴片式LED封装结构，包括支架壳体和基板，所述支架壳体与基板形成碗杯，在所述碗杯中通过荧光胶封装有LED芯片，其特征在于：
所述支架壳体为可透光的材质。
2.根据权利要求1所述的贴片式LED封装结构，其特征在于：
所述支架壳体为透明的材质。
3.根据权利要求1所述的贴片式LED封装结构，其特征在于：
所述支架壳体为半透明的材质。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的贴片式LED封装结构，其特征在于：
所述LED芯片的电极连接有金线，所述金线通过所述荧光胶封装在所述碗杯中，所述支架壳体的高度大于或等于所述荧光胶的高度。
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