CN203481274U - 一种新型远程组合发光led器件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种新型远程组合发光LED器件，包括微晶玻璃罩、LED芯片和基座，所述LED芯片设于基座上，微晶玻璃罩扣罩在LED芯片上与基座固定连接。本实用新型的有益效果是：通过蓝光LED芯片发射蓝光，蓝光激发微晶玻璃中的钇铝石榴石（YAG）荧光粉发出黄光，黄光蓝光合成白光，达到照明效果。发光均匀性好、结构简单、易于加工。

Description

一种新型远程组合发光LED器件
技术领域
本实用新型涉及一种LED器件，更具体说，它涉及一种新型远程组合发光LED器件。
背景技术
目前，现有市场销售的LED器件，大多采用基座芯片+荧光粉的组合方式，在封装过程中使用环氧树脂、硅胶等材料，工艺复杂、技术要求高，且发光均匀性不易控制。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足，提供一种结构合理，易于加工，发光性能好的新型远程组合发光LED器件。
这种新型远程组合发光LED器件，包括微晶玻璃罩、LED芯片和基座，所述LED芯片设于基座上，微晶玻璃罩扣罩在LED芯片上与基座固定连接。
作为优选：所述微晶玻璃罩不与LED芯片直接接触，即相隔离设置。
作为优选：所述微晶玻璃罩为掺杂了钇铝石榴石YAG荧光粉的微晶玻璃。
本实用新型的有益效果是：通过蓝光LED芯片发射蓝光，蓝光激发微晶玻璃中的钇铝石榴石（YAG）荧光粉发出黄光，黄光蓝光合成白光，达到照明效果。发光均匀性好、结构简单、易于加工。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图；
附图标记：微晶玻璃罩1、LED芯片2、基座3。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步描述。虽然本实用新型将结合较佳实施例进行描述，但应知道，并不表示本实用新型限制在所述实施例中。相反，本实用新型将涵盖可包含在有附后权利要求书限定的本实用新型的范围内的替换物、改进型和等同物。
本实用新型的新型远程组合发光LED器件，包括微晶玻璃罩1、LED芯片2和基座3，所述LED芯片2设于基座3上，微晶玻璃罩1扣罩在LED芯片2上与基座3固定连接。所述微晶玻璃罩1不与LED芯片2直接接触。所述微晶玻璃罩1为掺杂了钇铝石榴石YAG荧光粉的微晶玻璃。
在图中微晶玻璃罩直接扣装在蓝光芯片基座上，玻璃罩不与芯片直接接触，玻璃罩为掺杂了钇铝石榴石（YAG）荧光粉的微晶玻璃。
在使用过程中，接通电源后蓝光LED芯片发射蓝光，蓝光激发微晶玻璃中的钇铝石榴石（YAG）荧光粉发出黄光，黄光蓝光合成白光，达到照明效果。

Claims (2)

1.一种新型远程组合发光LED器件，其特征在于：包括微晶玻璃罩(1)、LED芯片(2)和基座(3)，所述LED芯片(2)设于基座(3)上，微晶玻璃罩(1)扣罩在LED芯片(2)上与基座(3)固定连接。
2.根据权利要求1所述的新型远程组合发光LED器件，其特征在于：所述微晶玻璃罩(1)与LED芯片(2)相隔离。
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