CN203644774U

CN203644774U - Led灯泡

Info

Publication number: CN203644774U
Application number: CN201320861341.9U
Authority: CN
Inventors: 刘伟
Original assignee: SHENZHEN YANYI TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: SHENZHEN YANYI TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2013-12-24
Filing date: 2013-12-24
Publication date: 2014-06-11
Anticipated expiration: 2023-12-24

Abstract

本申请公开了一种LED灯泡，其中的LED灯丝包括：设置有透光部及引脚的U型或直条型条形基板、固设于在该条形基板上且通过所述引脚供电的LED发光芯片组，以及包裹于长条形基板及LED发光芯片组外围的荧光胶体，所述透光部为条形基板上设置的透光孔，所述LED发光芯片组固设于所述条形基板未设置透光孔的区域。这样，由于基板上设置有透光部且基板呈条形，使得LED发光芯片能透过透光部出光，从而扩大了LED灯丝的发光角度，提高了LED封装产品的发光性能。另外，由于荧光胶体包设于基板及LED发光芯片组外围，简化了荧光胶体的成型工艺及其精确度，提高了荧光胶体成型效率及LED封装产品的良品率。

Description

LED灯泡

技术领域

本申请涉及LED领域，尤其涉及一种LED灯泡。

背景技术

发光二极管（Light Emitting Diode，LED）是一种将电能转换为光能的半导体元件。现有的LED封装产品主要包括直插式、贴片式、基板式、K1大功率、集成大功率等不同形式。以基板式LED为例，由于基板材料的不透光设计，即使在LED发光芯片周围外加二次光学透镜，其产品的发光角度最大仍然不会超过120度，因此，LED封装产品的发光角度较小。另外，光学透镜为平面式点胶封装，点胶精确度要求较高，使得点胶效率及良品率都较低下。

发明内容

本申请提供一种LED灯泡，以提高LED封装产品的发光性能及良品率。

本申请提供一种LED灯泡，包括LED灯丝、与该LED灯丝电连接并为其供电的灯座，以及设置于该灯座上以罩设所述LED灯丝的灯罩，所述LED灯丝包括：

设置有透光部及引脚的条形基板、固设于在该条形基板上且通过所述引脚供电的LED发光芯片组，以及包裹于所述U型或直条型长条形基板及LED发光芯片组外围的荧光胶体，所述透光部为条形基板上设置的透光孔，所述LED发光芯片组固设于所述条形基板未设置透光孔的区域。

进一步地，所述条形基板单面或双面设置所述LED发光芯片组。

进一步地，LED发光芯片通过固晶焊线方式固设于所述条形基板上。

进一步地，所述LED发光芯片组包括蓝光芯片组及与该蓝光芯片组间隔设置的红光芯片组，LED发光芯片之间通过金线焊线连接。

进一步地，所述蓝光芯片组包括至少两个蓝光芯片，所述红光芯片组包括一个红光芯片，所述荧光胶体为黄色荧光胶体。

进一步地，所述条形基板采用钢材。

本申请的有益效果是：

通过提供一种LED灯泡，LED灯丝包括：设置有透光部及引脚的U型或直条型条形基板、固设于在该条形基板上且通过所述引脚供电的LED发光芯片组，以及包裹于所述长条形基板及LED发光芯片组外围的荧光胶体，所述透光部为条形基板上设置的透光孔，所述LED发光芯片组固设于所述条形基板未设置透光孔的区域。这样，由于基板上设置有透光部且基板呈条形，使得LED发光芯片能透过透光部出光，从而扩大了LED灯丝的发光角度，提高了LED封装产品的发光性能。另外，由于荧光胶体包设于基板及LED发光芯片组外围，简化了荧光胶体的成型工艺及其精确度，提高了荧光胶体成型效率及LED封装产品的良品率。另外，由于在基板上开透光孔工艺较为简单，且对基板要求不高，使得整个LED灯丝及灯泡制造过程较为简单及，简化了工艺，降低了生产成本。

附图说明

图1为本申请实施例一的LED灯泡的结构示意图；

图2为本申请实施例一的LED灯丝的侧面结构示意图；

图3为本申请实施例一的LED灯丝的正面结构示意图；

图4为本申请实施例一的LED灯丝的配光曲线图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

请参考图1，本实施例的LED灯泡，包括：LED灯丝101、与该LED灯丝101电连接并为其供电和/或驱动信号的灯座102，以及设置于该灯座102上以罩设LED灯丝101的灯罩103。其中，请参考图2-图3，LED灯丝主要包括：设置有透光部11及引脚12的、U型或直条型条形基板1、固设于在该条形基板1上且通过引脚（PIN脚）12供电的LED发光芯片组2，以及包裹于条形基板1及LED发光芯片组2外围的荧光胶体3。其中，条形基板1采用钢材。透光部11为条形基板1上设置的透光孔，LED发光芯片组3固设于条形基板1未设置透光孔的区域。条形基板1单面设置所述LED发光芯片组。LED发光芯片通过固晶焊线方式固设于条形基板1上。这样，条形基板1上设置有透光部11且基板呈条形，使得LED发光芯片能透过透光部出光，从而扩大了LED灯丝的发光角度，提高了LED封装产品的发光性能。出光效果可用一配光曲线图表示，如图4所示，LED灯丝整体发光角度可达到300度以上，甚至可达到360度全方位发光。

而LED发光芯片组2包括蓝光芯片组及与该蓝光芯片组间隔设置的红光芯片组，LED发光芯片之间通过金线21焊线连接。其中，蓝光芯片组包括至少两个蓝光芯片22，红光芯片组包括一个红光芯片23，荧光胶体3为黄色荧光胶体。条形基板1呈U型长条形。这样，蓝光芯片与黄色荧光胶体可产生白光。荧光胶体3可以是灌注型荧光胶体。

上述LED灯丝规格可为：长5~400mm、宽0.5~50mm及高0.1~5mm，成品灯丝直径约为1.0~10mm。

上述LED灯丝的生产原理可大致如下述：

在搅拌器中对混合有荧光粉的荧光胶进行搅拌，使荧光胶在通过灌注通道向热固模具中注入前，不会产生荧光粉沉淀而使得LED灯丝的荧光胶体中荧光胶分布不均而影响产品质量。将成型的条形基板上通过固晶焊线方式固设LED发光芯片组后，将成型后的条形基板送入热固模具中，热固模具中有一固定机构对该条形基板进行固定。随后搅拌器中的荧光胶通过灌注通道灌注到热固模具中。之后对热固模具采用加热器进行加热，使热固模具中的荧光胶受热固化到条形基板及LED发光芯片组外围。待热固完成后，取出上述LED灯丝即成。这样，由于荧光胶体通过上述热固方式包设于基板及LED发光芯片组外围，简化了荧光胶体的成型工艺及其精确度，提高了荧光胶体成型效率及LED封装产品的良品率。

实施例二：

与上述实施例不同主要在于：上述透光部11为条形基板1上的透明固件，而该透明固件上可固设有LED发光芯片。这样，由于透明固件替代了透光孔，从而使条形基板上的空间可以被极大利用，从而使得整个LED灯丝发光角度进一步加大，进一步扩大了LED灯丝的发光角度，提高了LED封装产品的发光性能。

实施例三：

与上述实施例不同主要在于：条形基板1双面设置LED发光芯片组。这样，由于在条形基板双面设置LED发光芯片，使得基板上的空间被极大利用，从而使得整个LED灯丝发光角度进一步加大，进一步扩大了LED灯丝的发光角度，提高了LED封装产品的发光性能。

以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。

Claims

1.一种LED灯泡，包括LED灯丝、与该LED灯丝电连接并为其供电的灯座，以及设置于该灯座上以罩设所述LED灯丝的灯罩，其特征在于，所述LED灯丝包括：

设置有透光部及引脚的U型或直条型条形基板、固设于在该条形基板上且通过所述引脚供电的LED发光芯片组，以及包裹于所述长条形基板及LED发光芯片组外围的荧光胶体，所述透光部为条形基板上设置的透光孔，所述LED发光芯片组固设于所述条形基板未设置透光孔的区域。

2.如权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述条形基板单面或双面设置所述LED发光芯片组。

3.如权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，LED发光芯片通过固晶焊线方式固设于所述条形基板上。

4.如权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述LED发光芯片组包括蓝光芯片组及与该蓝光芯片组间隔设置的红光芯片组，LED发光芯片之间通过金线焊线连接。

5.如权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于，所述蓝光芯片组包括至少两个蓝光芯片，所述红光芯片组包括一个红光芯片，所述荧光胶体为黄色荧光胶体。

6.如权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述条形基板采用钢材。