CN209447795U - 一种新型白光led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种新型白光LED封装结构，包括一金属引线框架，所述金属引线框架上包裹有一环氧树脂填充料层，所述环氧树脂填充料层上开设有杯状凹槽，所述杯状凹槽内设置有多个的蓝光LED芯片，多个的蓝光LED芯片通过金线依次连接，且首尾两端的蓝光LED芯片通过金线与金属引线框架连接，所述多个的蓝光LED芯片上封装有一层荧光粉层，所述荧光粉层内混合有黄色或者绿色荧光粉，所述荧光粉层上设置有多个的红色荧光粉层，且红色荧光粉层的数量与蓝光LED芯片的数量相同，所述多个的红色荧光粉层的位置分别与多个的蓝光LED芯片的位置一一对应；所述多个的红色荧光粉层上覆盖有一透明胶层，节约了企业的成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是一种新型白光LED封装结构。
背景技术
白光LED通常采用两种方法形成，第一种是利用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光；第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。
传统半导体LED白光封装结构中，是直接在蓝光芯片上进行点胶红色荧光粉，这样红色荧光粉的使用量无法控制，且红色荧光粉的量使用太多不仅增加了成本，而且增加红色荧光粉的量会造成整体产品光效降低。
发明内容
为克服上述问题，本实用新型的目的是提供一种新型白光LED封装结构，提高了产品的发光效果。
本实用新型采用以下方案实现：一种新型白光LED封装结构，包括一金属引线框架，所述金属引线框架上包裹有一环氧树脂填充料层，所述环氧树脂填充料层上开设有杯状凹槽，所述杯状凹槽内设置有多个的蓝光LED芯片，多个的蓝光LED芯片通过金线依次连接，且首尾两端的蓝光LED芯片通过金线与金属引线框架连接，所述多个的蓝光LED芯片上封装有一层荧光粉层，所述荧光粉层内混合有黄色或者绿色荧光粉，所述荧光粉层上设置有多个的红色荧光粉层，且红色荧光粉层的数量与蓝光LED芯片的数量相同，所述多个的红色荧光粉层的位置分别与多个的蓝光LED芯片的位置一一对应；所述多个的红色荧光粉层上覆盖有一透明胶层。
进一步的，所述透明胶层位于所述杯状凹槽内。
进一步的，所述杯状凹槽的内侧壁上设置有一反光杯。
本实用新型的有益效果在于：本专利将传统的红色荧光粉直接点胶在蓝光LED芯片上的方式改为将红色荧光粉制成红色荧光粉层，且红色荧光粉层的数量与蓝光LED芯片的数量相同，所述多个的红色荧光粉层的位置分别与多个的蓝光LED芯片的位置一一对应；这样红色荧光粉量比较节省，降低了企业的成本，且白光LED亮度有所提高，发光效果更好。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的分解示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
请参阅图1和图2所示，本实用新型提供了一种新型白光LED封装结构，包括一金属引线框架1，所述金属引线框架1上包裹有一环氧树脂填充料层2，该环氧树脂填充料层提升支架耐热度，减少光衰。所述环氧树脂填充料层上开设有杯状凹槽3，所述杯状凹槽3内设置有多个的蓝光LED芯片4，多个的蓝光LED芯片4通过金线41依次连接，且首尾两端的蓝光LED芯片4通过金线41与金属引线框架连接1，所述多个的蓝光LED芯片4上封装有一层荧光粉层5，所述荧光粉层5内混合有黄色或者绿色荧光粉，所述荧光粉层5上设置有多个的红色荧光粉层6，且红色荧光粉层6的数量与蓝光LED芯片4的数量相同，所述多个的红色荧光粉层6的位置分别与多个的蓝光LED芯片4的位置一一对应；这样红色荧光粉层是与蓝光LED芯片4是对应设置的，没有多余的红色荧光粉，使得产品发光效果更好；所述多个的红色荧光粉层6上覆盖有一透明胶层7；通过透明胶层7对产品进行完全的封装。
在本实用新型中，所述透明胶层7位于所述杯状凹槽3内。为了让白光LED达到最大光源，本专利中所述杯状凹槽的内侧壁上设置有一反光杯，该反光杯使得LED灯源打出去的灯光再聚龙回来，达到最大程度的光源。
总之，本专利将传统的红色荧光粉直接点胶在蓝光LED芯片上的方式改为将红色荧光粉制成红色荧光粉层，且红色荧光粉层的数量与蓝光LED芯片的数量相同，所述多个的红色荧光粉层的位置分别与多个的蓝光LED芯片的位置一一对应；这样红色荧光粉量比较节省，降低了企业的成本，且白光LED亮度有所提高，发光效果更好。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
Claims (3)
1.一种新型白光LED封装结构，包括一金属引线框架，其特征在于：所述金属引线框架上包裹有一环氧树脂填充料层，所述环氧树脂填充料层上开设有杯状凹槽，所述杯状凹槽内设置有多个的蓝光LED芯片，多个的蓝光LED芯片通过金线依次连接，且首尾两端的蓝光LED芯片通过金线与金属引线框架连接，所述多个的蓝光LED芯片上封装有一层荧光粉层，所述荧光粉层内混合有黄色或者绿色荧光粉，所述荧光粉层上设置有多个的红色荧光粉层，且红色荧光粉层的数量与蓝光LED芯片的数量相同，所述多个的红色荧光粉层的位置分别与多个的蓝光LED芯片的位置一一对应；所述多个的红色荧光粉层上覆盖有一透明胶层。
2.根据权利要求1所述的一种新型白光LED封装结构，其特征在于：所述透明胶层位于所述杯状凹槽内。
3.根据权利要求1所述的一种新型白光LED封装结构，其特征在于：所述杯状凹槽的内侧壁上设置有一反光杯。
Priority Applications (1)
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| CN201920233835.XU CN209447795U (zh) | 2019-02-22 | 2019-02-22 | 一种新型白光led封装结构 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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