CN219606784U - 一种同轴双光源led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED灯技术领域，具体为一种同轴双光源LED灯，包括支架体，所述支架体的中心位置设置有作为第一光源发光体的第一发光芯片，所述第一发光芯片的外围设置有多个作为第二光源发光体的第二发光芯片，多个所述第二发光芯片设置在第一发光芯片四周形成对称或环绕排布方式。本实用新型通过设置2种光源，一种设置在产品中心，另一种沿中心设置为相互对称或环绕方式，可以实现两种光源无偏离中心的问题，通过在第一发光芯片上设置封胶体，可以增大第一光源的透过率，提升光源强度，通过在支架体上设置封胶体，可聚集第一、第二光源，提高第一、第二光源的强度。

Description

一种同轴双光源LED灯

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，具体为一种同轴双光源LED灯。

背景技术

在安防、照明行业，需要应用到多种不同颜色的光源，在安防摄像补光上面主要以红外、白光为主，而目前市面上主要以单颗灯珠单一光源为多，随着市场发展，产品竞争日益激烈，单一光源灯珠在成本以及贴装效率上已不具备很好的优势，逐渐被双光源产品替代使用，而在双光源替代产品中存在如下问题点：1.双光源产品芯片布置在产品两边，导致光型偏心问题；2.因双光源产品偏心，光源利用不高，导致光强不足问题。鉴于此，我们提出一种同轴双光源LED灯。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种同轴双光源LED灯。

本实用新型的技术方案是：

一种同轴双光源LED灯，包括支架体，所述支架体的中心位置设置有作为第一光源发光体的第一发光芯片，位于中心位置的第一光源发光体光源不偏心，所述第一发光芯片的外围设置有多个作为第二光源发光体的第二发光芯片，多个所述第二发光芯片设置在第一发光芯片四周形成对称或环绕排布方式，所述第一发光芯片的上方设置有透明的第一封胶体。

作为本实用新型的优选，所述支架体分为正面与背面，正面上设置有固晶焊线区，背面设置有焊盘区。

作为本实用新型的优选，所述固晶焊线区设置有第一光源固晶区、第一光源焊线区、第二光源固晶区、第二光源焊线区。

作为本实用新型的优选，所述焊盘区设置有第一支架背面焊盘、第二支架背面焊盘、第三支架背面焊盘、第四支架背面焊盘。

作为本实用新型的优选，所述第一光源固晶区、第一光源焊线区、第二光源固晶区、第二光源焊线区通过通孔分别和第一支架背面焊盘、第二支架背面焊盘、第三支架背面焊盘、第四支架背面焊盘相连。

作为本实用新型的优选，所述第一发光芯片设置在第一光源固晶区上。

作为本实用新型的优选，其中一个所述第二发光芯片设置在第一光源固晶区上，另外几个第二发光芯片设置在第二光源固晶区上。

作为本实用新型的优选，所述第一发光芯片通过连接线与第一光源焊线区连接，所述第二发光芯片通过连接线与第二光源焊线区以及第二光源固晶区连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过设置2种光源，一种设置在产品中心，另一种沿中心设置为相互对称或环绕方式，可以实现两种光源无偏离中心的问题，通过在第一发光芯片上设置封胶体，可以增大第一光源的透过率，提升光源强度，通过在支架体上设置封胶体，可聚集第一、第二光源，提高第一、第二光源的强度。

附图说明

图1为本实用新型实施例1中支架体的正面示意图；

图2为本实用新型实施例1中支架体的背面示意图；

图3为本实用新型实施例1的安装发光源后的正面示意图；

图4为本实用新型实施例1的安装发光源后的侧面示意图；

图5为本实用新型实施例2的安装发光源后的正面示意图；

图6为本实用新型实施例2的安装发光源后的侧面示意图；

图7为本实用新型实施例3的安装发光源后的正面示意图；

图8为本实用新型实施例3的安装发光源后的侧面示意图。

图中：

支架体1、第一发光芯片2、第二发光芯片3、连接线4、第一封胶体5、第二封胶体6、第三封胶体7、第四封胶体8；

第一光源固晶区11、第一光源焊线区12、第二光源固晶区13、第二光源焊线区14、通孔15、第一支架背面焊盘16、第二支架背面焊盘17、第三支架背面焊盘18、第四支架背面焊盘19。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1

请参阅图1-8，本实用新型通过以下实施例来详述上述技术方案：

一种同轴双光源LED灯，包括支架体1，支架体1的中心位置设置有作为第一光源发光体的第一发光芯片2，位于中心位置的第一光源发光体光源不偏心，第一发光芯片2的外围设置有多个作为第二光源发光体的第二发光芯片3，多个第二发光芯片3设置在第一发光芯片2四周形成对称或环绕排布方式，第一发光芯片2的上方设置有透明的第一封胶体5。

需要补充的是，第一封胶体5覆盖第一发光芯片2的表面，第一封胶体5为点胶或喷胶方式形成，第一封胶体5为透明硅胶、触变性软硅胶，设置第一封胶体5的有益效果为：第一封胶体5为透明，第一发光芯片2发出的光的透过率高，能够提高第一光源发光体的亮度。

作为本实用新型的优选，支架体1分为正面与背面，正面上设置有固晶焊线区，背面设置有焊盘区。

优选的，第一发光芯片2为第一光源发光体，第二发光芯片3为第二光源发光体，第一光源发光体为红外光，第二光源发光体为白光，白光是通过蓝光激发荧光粉形成白光。

进一步的，第一光源发光体不仅仅只为红外光，也可为其它颜色的光，第二光源发光体不仅仅只为白光，也可为其它颜色的光。

作为本实用新型的优选，固晶焊线区设置有第一光源固晶区11、第一光源焊线区12、第二光源固晶区13、第二光源焊线区14。

作为本实用新型的优选，焊盘区设置有第一支架背面焊盘16、第二支架背面焊盘17、第三支架背面焊盘18、第四支架背面焊盘19。

作为本实用新型的优选，第一光源固晶区11、第一光源焊线区12、第二光源固晶区13、第二光源焊线区14通过通孔15分别和第一支架背面焊盘16、第二支架背面焊盘17、第三支架背面焊盘18、第四支架背面焊盘19相连。

作为本实用新型的优选，第一发光芯片2设置在第一光源固晶区11上，且位于中心位置，第一发光芯片2在LED灯珠中心，发出的光不偏心。

作为本实用新型的优选，其中一个第二发光芯片3设置在第一光源固晶区11上，另外几个第二发光芯片3设置在第二光源固晶区13上。

作为本实用新型的优选，第一发光芯片2通过连接线4与第一光源焊线区12连接，第二发光芯片3通过连接线4与第二光源焊线区14以及第二光源固晶区13连接。

需要补充的是，支架体1上方还设置有第二封胶体6，第二封胶体6覆盖包裹住第二发光芯片3及第一发光芯片2的四侧；

进一步的，第二封胶体6为点胶或模压形成，第二封胶体6为硅胶或环氧树脂胶加荧光粉混合而形成荧光胶，第二发光芯片3发出的光激发荧光胶形成白光。

值得说明的是，第二封胶体6的四侧正上方还设置有第三封胶体7，第三封胶体7的有益效果为：遮挡芯片3侧面发出的光并反射，从而增强第二光源发光体的强度。

实施例2

本实施例与实施例1不同之处在于，第三封胶体7设置在支架体1的四侧正上方，与第二封胶体6的四侧接触(如图5和图6所示)，第三封胶体7的有益效果为：遮挡芯片3侧面发出的光并反射，从而增强第二光源发光体的强度。

实施例3

本实施例与实施例1以及实施例2的不同之处在于，第一封胶体5、第二封胶体6、第三封胶体7的上方设置有第四封胶体8(如图7和图8所示)，第四封胶体8为透明硅胶或环氧树脂，通过模压方式成型，设置第四封胶体8的有益效果为：聚集第一光源发光体、第二光源发光体，提高第一光源发光体以及第二光源发光体的光源强度。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种同轴双光源LED灯，包括支架体(1)，其特征在于：所述支架体(1)的中心位置设置有作为第一光源发光体的第一发光芯片(2)，位于中心位置的第一光源发光体光源不偏心，所述第一发光芯片(2)的外围设置有多个作为第二光源发光体的第二发光芯片(3)，多个所述第二发光芯片(3)设置在第一发光芯片(2)四周形成对称或环绕排布方式，所述第一发光芯片(2)的上方设置有透明的第一封胶体(5)。

2.如权利要求1所述的同轴双光源LED灯，其特征在于：所述支架体(1)分为正面与背面，正面上设置有固晶焊线区，背面设置有焊盘区。

3.如权利要求2所述的同轴双光源LED灯，其特征在于：所述固晶焊线区设置有第一光源固晶区(11)、第一光源焊线区(12)、第二光源固晶区(13)、第二光源焊线区(14)。

4.如权利要求3所述的同轴双光源LED灯，其特征在于：所述焊盘区设置有第一支架背面焊盘(16)、第二支架背面焊盘(17)、第三支架背面焊盘(18)、第四支架背面焊盘(19)。

5.如权利要求4所述的同轴双光源LED灯，其特征在于：所述第一光源固晶区(11)、第一光源焊线区(12)、第二光源固晶区(13)、第二光源焊线区(14)通过通孔(15)分别和第一支架背面焊盘(16)、第二支架背面焊盘(17)、第三支架背面焊盘(18)、第四支架背面焊盘(19)相连。

6.如权利要求3所述的同轴双光源LED灯，其特征在于：所述第一发光芯片(2)设置在第一光源固晶区(11)上。

7.如权利要求3所述的同轴双光源LED灯，其特征在于：其中一个所述第二发光芯片(3)设置在第一光源固晶区(11)上，另外几个第二发光芯片(3)设置在第二光源固晶区(13)上。

8.如权利要求3所述的同轴双光源LED灯，其特征在于：所述第一发光芯片(2)通过连接线(4)与第一光源焊线区(12)连接，所述第二发光芯片(3)通过连接线(4)与第二光源焊线区(14)以及第二光源固晶区(13)连接。