CN218101295U - 一种白光led光源结构 - Google Patents

Abstract

本申请实施例属于半导体照明领域，涉及一种白光LED光源结构。所述白光LED光源结构包括：依次层叠设置的支架、垂直芯片和荧光胶膜片；所述荧光胶膜片与所述垂直芯片相连面的形状及尺寸相同，所述荧光胶膜片远离所述垂直芯片一面的面积大于所述荧光胶膜片与所述垂直芯片相连面的面积，所述荧光胶膜片的侧面为斜面。本申请实现荧光胶膜片的厚度与垂直芯片的发光强度分布相呼应；本申请中垂直芯片正面发出的光激发荧光胶膜片中的荧光粉，同时垂直芯片侧面发出的光激发荧光胶膜片边缘中的荧光粉合成白光，最终实现白光LED光源整体出光后光圈周边与中间的颜色一样的效果，本申请出光均匀、一致性好。

Description

一种白光LED光源结构

技术领域

本申请涉及半导体照明技术领域，更具体地，涉及一种白光LED光源结构。

背景技术

市面上的白光LED光源，大多通过是蓝光LED芯片激发荧光胶中的黄色荧光粉，由LED芯片发出的蓝光与荧光粉发出的黄绿光合成白光，为改善显色性能还可以在其中加少量红色荧光粉或同时加适量绿色、红色荧光粉。这种白光LED光源的常规结构为荧光胶包裹整个芯片，使芯片各个方向的发光面上的荧光胶胶量相同，但芯片各个方向的发光面的光强度是不一样的，这种结构会导致白光LED光源整体出光后，光圈周边与中间的颜色出现不一样的现象，进而导致出光不均匀、一致性差。

实用新型内容

本申请实施例在于提供一种白光LED光源结构，用于解决现有技术中白光LED光源结构采用荧光胶包裹整个芯片导致的出光不均匀、一致性差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种白光LED光源结构，采用了如下所述的技术方案：

一种白光LED光源结构，包括：依次层叠设置的支架、垂直芯片和荧光胶膜片；所述荧光胶膜片与所述垂直芯片相连面的形状及尺寸相同，所述荧光胶膜片远离所述垂直芯片一面的面积大于所述荧光胶膜片与所述垂直芯片相连面的面积，所述荧光胶膜片的侧面为斜面。

进一步地，所述荧光胶膜片为倒圆台状，所述荧光胶膜片竖直方向的横截面为倒等腰梯形。

进一步地，所述荧光胶膜片侧面与所述垂直芯片水平面之间的夹角为45°。

进一步地，所述荧光胶膜片的高度为所述垂直芯片的高度的一半。

进一步地，所述垂直芯片与所述荧光胶膜片相连面的发光强度占所述垂直芯片整体发光强度的95％；所述垂直芯片侧面的发光强度占所述垂直芯片整体发光强度的5％。

进一步地，所述白光LED光源结构还包括引线，所述引线连接所述垂直芯片和支架。

进一步地，所述引线距离所述支架的最高点低于所述荧光胶膜片的远离所述支架的一面；所述引线远离所述支架的一端设于所述荧光胶膜片和垂直芯片之间。

进一步地，所述引线为金属线。

进一步地，所述垂直芯片与所述支架通过纳米烧结银浆固晶。

进一步地，所述支架的材质为陶瓷。

与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：本申请在垂直芯片上设置荧光胶膜片，并设置荧光胶膜片距离垂直芯片越远则荧光胶膜片面积越大，且荧光胶膜片的侧面为斜面，使得荧光胶膜片的边缘逐渐变薄，从而使得荧光胶膜片厚度均匀的部分与垂直芯片发光强度大的一面正对，荧光胶膜片厚度较薄的部分与垂直芯片发光强度小的侧面配合，以实现荧光胶膜片的厚度与垂直芯片的发光强度分布相呼应；本申请中垂直芯片正面发出的光激发荧光胶膜片中的荧光粉，同时垂直芯片侧面发出的光激发荧光胶膜片边缘中的荧光粉合成白光，最终实现白光LED光源整体出光后光圈周边与中间的颜色一样的效果，本申请出光均匀、一致性好，即使在非常聚光的情况下，仍旧可以保持出光的均匀一致。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种白光LED光源结构的示意图；

图2是本申请实施例提供的一种白光LED光源结构省略荧光胶膜片后的示意图

图3是在图2中进行荧光胶点胶的示意图。

附图标记：1、支架；2、垂直芯片；3、荧光胶膜片；4、引线。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本申请实施例提供一种白光LED光源结构，如图1所示，所述白光LED光源结构包括：依次层叠设置的支架1、垂直芯片2和荧光胶膜片3；所述荧光胶膜片3与所述垂直芯片2相连面的形状及尺寸相同，所述荧光胶膜片3远离所述垂直芯片2一面的面积大于所述荧光胶膜片3与所述垂直芯片2相连面的面积，所述荧光胶膜片3的侧面为斜面。

所述垂直芯片2包括与荧光胶膜片3相连的正面、与支架1相连的背面、以及连接正面与背面的侧面，由于垂直芯片2自身的制造工艺，使垂直芯片2正面的发光强度大于侧面的发光强度。

本申请在垂直芯片2上设置荧光胶膜片3，并设置荧光胶膜片3距离垂直芯片2越远则荧光胶膜片3面积越大，且荧光胶膜片3的侧面为斜面，使得荧光胶膜片3的边缘逐渐变薄，从而使得荧光胶膜片3厚度均匀的部分与垂直芯片2发光强度大的一面正对，荧光胶膜片3厚度较薄的部分与垂直芯片2发光强度小的侧面配合，以实现荧光胶膜片3的厚度与垂直芯片2的发光强度分布相呼应；本申请中垂直芯片2的波长为447-460nm，垂直芯片2正面发出的蓝光激发荧光胶膜片3中的黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉并合成白光，同时垂直芯片2侧面发出的光能够激发荧光胶膜片3边缘中的荧光粉合成白光，最终实现白光LED光源整体出光后光圈周边与中间的颜色一样的效果，本申请出光均匀、一致性好，即使在非常聚光的情况下，仍旧可以保持出光的均匀一致。

进一步地，所述荧光胶膜片3为倒圆台状，所述荧光胶膜片3竖直方向的横截面为倒等腰梯形。

本申请中荧光胶膜片3的制备方法简单，参见图2至图3，本申请采用自动点胶机点荧光胶，配置荧光胶的硅胶采用粘度较高的硅胶，并设置点胶程序：成型五分之三球形形状，将固化好的垂直芯片2和支架1送入自动点胶机，进行荧光胶涂布；接着，在60分钟内将点完荧光胶的半成品放置于压膜机中，压膜机温度设置在135度，荧光胶经过压膜后形成的荧光胶膜片3远离垂直芯片2的一面是平整的，荧光胶膜片3呈倒圆台状被压合在垂直芯片2表面。

如图1所示，进一步地，所述荧光胶膜片3侧面与所述垂直芯片2水平面之间的夹角a为45°。

进一步地，所述荧光胶膜片3的高度为所述垂直芯片2的高度的一半。

在一个优选地实施例中，所述荧光胶膜片3侧面与所述垂直芯片2水平面之间的夹角a为45°，且所述荧光胶膜片3的高度为所述垂直芯片2的高度的一半；使出光颜色均匀度最佳。

进一步地，所述垂直芯片2与所述荧光胶膜片3相连面的发光强度占所述垂直芯片2整体发光强度的95％；所述垂直芯片2侧面的发光强度占所述垂直芯片2整体发光强度的5％。

如图1所示，进一步地，所述白光LED光源结构还包括引线4，所述引线4连接所述垂直芯片2和支架1。

具体地，所述引线4连接所述垂直芯片2的P型电极层(未示出)和支架1的N型电极层(未示出)。

进一步地，所述引线4距离所述支架1的最高点低于所述荧光胶膜片3的远离所述支架1的一面；所述引线4远离所述支架1的一端设于所述荧光胶膜片3和垂直芯片2之间。

本申请先进行引线4的制备，再进行荧光胶膜片3的制备，故而所述引线4远离所述支架1的一端设于所述荧光胶膜片3和垂直芯片2之间，设置所述引线4距离所述支架1的最高点低于所述荧光胶膜片3的远离所述支架1的一面，则可以防止进行荧光胶膜片3制备时压坏引线4，进而提升本申请的生产良品率。

本申请引线4制备方式为，打开自动焊线机，预热15分钟后，将图1至图3所示的线弧形状输入焊线机程序里，采用固定形状线弧进行引线4的制备。

进一步地，所述引线4为金属线；金属线可以是铝线、金线或铜线。

优选地，引线4为金线；金线的结构稳定，有效增加本申请的使用寿命。

进一步地，所述垂直芯片2与所述支架1通过纳米烧结银浆固晶。

本申请的固晶方式为，打开自动固晶机预热30分钟，之后将垂直芯片2固晶在支架1上方；具体地，固晶采用纳米烧结银浆，烧结温度条件为四段烧结：第一段、缓慢升温30分钟至80摄氏度，第二段、80度恒温60分钟，第三段、缓慢升温30分钟至215度，第四段、215度恒温120分钟。

优选地，所述支架1的材质为陶瓷；陶瓷材质的支架1散热性好，且采用陶瓷材质的支架1，直接可以在支架1表面进行电路的布线。

进一步地，所述白光LED光源结构还塑封层(未示出)，所述支架1、垂直芯片2、荧光胶膜片3和引线4嵌入所述塑封层内，所述支架1远离所述垂直芯片2的一面穿出所述塑封层；提升了白光LED光源结构的散热性。

本申请的说明书中，说明了大量具体细节。然而能够理解的是，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。类似地，应当理解，为了精简本发明公开并帮助理解各个实施例方面中的一个或多个，在上面对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释呈反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如权利要求书所反映的那样，实施例方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。需要说明的是，在不冲突或矛盾的情况下，本申请中的实施例及实施例中描述的具体特征、结构、材料或者特点可以相互组合。本发明并不局限于任何单一的方面，也不局限于任何单一的实施例，也不局限于这些方面和/或实施例的任意组合和/或置换。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以单独使用本发明的每个方面和/或实施例或者与一个或更多其他方面和/或其实施例结合使用。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本申请的较佳实施例，但并不限制本申请的专利范围。本申请可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本申请说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本申请专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种白光LED光源结构，其特征在于，包括：依次层叠设置的支架、垂直芯片和荧光胶膜片；所述荧光胶膜片与所述垂直芯片相连面的形状及尺寸相同，所述荧光胶膜片远离所述垂直芯片一面的面积大于所述荧光胶膜片与所述垂直芯片相连面的面积，所述荧光胶膜片的侧面为斜面。

2.根据权利要求1所述的白光LED光源结构，其特征在于，所述荧光胶膜片为倒圆台状，所述荧光胶膜片竖直方向的横截面为倒等腰梯形。

3.根据权利要求1所述的白光LED光源结构，其特征在于，所述荧光胶膜片侧面与所述垂直芯片水平面之间的夹角为45°。

4.根据权利要求1所述的白光LED光源结构，其特征在于，所述荧光胶膜片的高度为所述垂直芯片的高度的一半。

5.根据权利要求1所述的白光LED光源结构，其特征在于，所述垂直芯片与所述荧光胶膜片相连面的发光强度占所述垂直芯片整体发光强度的95％；

所述垂直芯片侧面的发光强度占所述垂直芯片整体发光强度的5％。

6.根据权利要求1至5任一项所述的白光LED光源结构，其特征在于，所述白光LED光源结构还包括引线，所述引线连接所述垂直芯片和支架。

7.根据权利要求6所述的白光LED光源结构，其特征在于，所述引线距离所述支架的最高点低于所述荧光胶膜片的远离所述支架的一面；所述引线远离所述支架的一端设于所述荧光胶膜片和垂直芯片之间。

8.根据权利要求6所述的白光LED光源结构，其特征在于，所述引线为金属线。

9.根据权利要求1所述的白光LED光源结构，其特征在于，所述垂直芯片与所述支架通过纳米烧结银浆固晶。

10.根据权利要求1所述的白光LED光源结构，其特征在于，所述支架的材质为陶瓷。

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