CN208608223U - 一种高光效单面发光csp led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种高光效单面发光CSP LED灯珠，利用多个支撑柱进行支撑，在单体化时，防止对白色围坝以及LED芯片产生损伤，防止LED芯片因切割力而与封装树脂剥离；当支撑柱选用金属柱时，可以实现散热的效果；一次性压合的荧光胶膜具有两个荧光区域，实现直接的混光效果。

Description

一种高光效单面发光CSP LED灯珠

技术领域

本实用新型LED封装领域，尤其涉及一种高光效单面发光CSP LED灯珠。

背景技术

CSP（Chip Scale Package，芯片级尺寸封装），它由位于中心的倒装芯片、围绕倒装芯片四周的荧光胶组成。使用时直接将CSP光源通过焊料焊接在基板上即可实现出光，省去焊线工序，因而提高了封装效率。通常所说的CSP LED为五面发光，即LED的顶面和四个侧面均能发光。五面发光CSP LED最显著的优点是光效高，但其在应用过程中也存在缺点即出光一致性较差。五面发光LED的封装工艺相对比较简单，随着人们对产品出光的角度、一致性等要求的提高，尤其是对出光角度有特定要求的领域（例如背光、手机闪光灯等），五面发光的光源已经满足不了人们的需要，因此又开发了单面出光LED。

目前市面上普通单面CSP光源的制作方法是先在基板上排列发光芯片，然后在发光芯片之间的缝隙里填充白胶，接着进行研磨、减薄、抛光，上述步骤完成后在模块上粘贴荧光膜，最后通过切割得到单个单面CSP光源。现有技术单面CSP光源四周的白胶阻挡了发光芯片的侧面出光，因而光源亮度会降低；同时，由于白胶阻挡了发光芯片的侧面出光，导致发生出光经多次反射、折射，此过程光转变成热，致使发热量大大增加，降低了光源信赖性、安全性，因而光源寿命缩短。

发明内容

基于解决上述问题，本实用新型提供了一种高光效单面发光CSP LED灯珠的制造方法，包括：

提供临时载板，并在临时载板上搭载多个支撑柱，并围绕所述多个支撑柱形成白色围坝，所述多个支撑柱从所述白色围坝的上表面露出，且白色围坝形成多个凹槽；

在所述凹槽底部的所述临时载板上固定LED芯片，所述LED芯片为倒装芯片，其电极面朝向所述临时载板；

注塑形成密封树脂，所述密封树脂完全覆盖所述支撑柱、所述多个凹槽以形成平整的表面；

将粘合有荧光胶膜的压合板热压至所述密封树脂上；

移除所述临时载板和所述压合板；

沿着所述支撑柱与所述白色围坝的中心线进行机械切割。

根据本实用新型的实施例，所述支撑柱为铝柱或铜柱，所述铝柱或铜柱的表面上涂覆有反射层。

根据本实用新型的实施例，所述荧光胶膜包括交替间隔的两种荧光粉区域，所述每个凹槽的上方至少包括该两种荧光粉区域的一部分。

根据本实用新型的实施例，所述支撑柱为橡胶柱或塑料柱。

根据本实用新型的实施例，还包括在最后步骤去除所述橡胶柱或塑料柱。

本实用新型还提供了一种高光效单面发光CSP LED灯珠，包括：

多个支撑柱，所述多个支撑柱围成一圈；

白色围坝，围绕所述多个支撑柱形成，所述多个支撑柱从所述白色围坝的上表面露出，且白色围坝形成凹槽；

LED芯片，固定在所述凹槽底部，所述LED芯片为倒装芯片，其电极面朝向所述凹槽底部；

密封树脂，所述密封树脂完全覆盖所述支撑柱、所述多个凹槽以形成平整的表面；

荧光胶膜，粘合在所述密封树脂上。

根据本实用新型的实施例，所述支撑柱为铝柱或铜柱，所述铝柱或铜柱的表面上涂覆有反射层。

根据本实用新型的实施例，所述荧光胶膜包括两种荧光粉区域。

根据本实用新型的实施例，所述支撑柱为橡胶柱或塑料柱。

本实用新型的优点如下：

（1）本实用新型利用多个支撑柱进行支撑，在单体化时，防止对白色围坝以及LED芯片产生损伤，防止LED芯片因切割力而与封装树脂剥离；

（2）当支撑柱选用金属柱时，可以实现散热的效果；

（3）一次性压合的荧光胶膜具有两个荧光区域，实现直接的混光效果。

附图说明

图1-3为第一实施例的制造高光效单面发光CSP LED灯珠的示意图；

图4-9为第二实施例的制造高光效单面发光CSP LED灯珠的示意图。

具体实施方式

第一实施例

参见图1-3，本实用新型的高光效单面发光CSP LED灯珠的制造方法，包括：

1.首先利用精密排片机将芯片11排列成50×50矩阵，要求芯片11排列精度为±5μm，角度偏转＜1°。芯片与芯片之间的间距为0.376~0.466μm之间。排晶时，芯片电极与固晶膜接触。固晶膜是一种两面粘性PET膜，两面均涂刷2~5μm厚热解胶。固晶膜一面紧密贴合于光罩玻璃上，另一面粘附芯片。

2.其次将预制好的B-Stage荧光膜12与排列好的倒装芯片热压，利用定高片控制荧光膜12厚度为0.35mm,热压完成后放入150℃氮气烤箱烘烤3h。烘烤结束后将定位玻璃置于真空吸盘上，抽真空将定位玻璃固定在真空吸盘上，将厚度为1mm左右的塑料板插入固晶膜与定位玻璃之间，沿一个方向推进，将二者分离。真空吸盘的材质未多空隙陶瓷，尺寸为Φ152mm，真空盘的真空度100Pa以下。

3.陶瓷吸盘吸住荧光膜12，将固晶膜与带芯片的荧光膜12分离

4.将荧光膜12黏贴至切割蓝膜上，露出芯片电极。利用特制的切割刀对其进行横向和纵向切割，得到带有一些弧度切割道13的荧光膜12，如图1所示。所选用的切割机为钻石砂轮切割机，转速10000r/min，切割速度100mm/s。

5.将切割后的荧光膜12经过两次翻膜工艺转移至排晶膜上，露出芯片电极面。然后将预制好的B-Stage白膜14与其热压，利用定高片控制荧光膜12厚度为0.35mm。热压完成后迅速用无尘布擦去芯片电极表面上残余的白胶14，然后放入150℃氮气烤箱烘烤3h。该步骤后得到的产品如图2所示。所用的白膜为高反射率硅胶膜，反射率>95%。

6.同步骤2将压白膜后的荧光膜12从定位玻璃上分离开，并转移至切割蓝膜上，芯片电极朝上。利用切割机对其进行划切，所用切割刀为树脂薄刀，厚度为0.035mm。切割时从芯片中间划切，并切到底得到一系列独立的具有特定反射层形状的CSP灯珠，如图3所示。

本实施例通过特殊的切割工艺，制备了带特定反射层形状的CSP LED灯珠。该灯珠出光角度为120°，具有良好的出光一致性。且弧形反射杯增加了光线的反射，四个侧面光的也得到有效利用，侧面光的损失降到最低，因而大大提高了光源的亮度。

第二实施例

在第一实施例中，荧光膜覆盖了的LED芯片在进行纵向切割得到带有一些弧度切割道13时，以及在最后形成了白墙之后进行单体化切割时，容易对荧光膜产生较大的压力，从而使荧光膜和白墙破损以及使得所述LED芯片与所述荧光膜粘附性较差。

鉴于此，参见图4-9，第二实施例是一种优选的方案，对于相同的步骤部分，本实施例不再过多赘述。第二实施例的高光效单面发光CSP LED灯珠的制造方法，包括：

提供临时载板1，并在临时载板1上搭载多个支撑柱2，并围绕所述多个支撑柱1形成白色围坝3，所述多个支撑柱2从所述白色围坝3的上表面露出，且白色围坝3形成多个凹槽；

在所述凹槽底部的所述临时载板1上固定LED芯片4，所述LED芯片4为倒装芯片，其电极面朝向所述临时载板1；

注塑形成密封树脂5，所述密封树脂5完全覆盖所述支撑柱2、所述多个凹槽以形成平整的表面；

将粘合有荧光胶膜7的压合板6热压至所述密封树脂5上；

移除所述临时载板1和所述压合板6；

沿着所述支撑柱2与所述白色围坝3的中心线利用例如切割刀8等进行机械切割。

根据本实用新型的实施例，所述支撑柱2为铝柱或铜柱，所述铝柱或铜柱的表面上涂覆有反射层。所述支撑柱2还可以为橡胶柱或塑料柱，还包括在最后步骤去除所述橡胶柱或塑料柱。

其中，所述荧光胶膜7包括交替间隔的两种荧光粉区域71、72，所述每个凹槽的上方至少包括该两种荧光粉区域的一部分。

本实用新型根据上述方法还提供了一种高光效单面发光CSP LED灯珠，包括：

多个支撑柱2，所述多个支撑柱2围成一圈；

白色围坝3，围绕所述多个支撑柱2形成，所述多个支撑柱2从所述白色围坝3的上表面露出，且白色围坝3形成凹槽；

LED芯片4，固定在所述凹槽底部，所述LED芯片4为倒装芯片，其电极面朝向所述凹槽底部；

密封树脂5，所述密封树脂5完全覆盖所述支撑柱2、所述多个凹槽以形成平整的表面；

荧光胶膜7，粘合在所述密封树脂5上。

最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。

Claims (4)

1.一种高光效单面发光CSP LED灯珠，包括：

多个支撑柱，所述多个支撑柱围成一圈；

白色围坝，围绕所述多个支撑柱形成，所述多个支撑柱从所述白色围坝的上表面露出，且白色围坝形成凹槽；

LED芯片，固定在所述凹槽底部，所述LED芯片为倒装芯片，其电极面朝向所述凹槽底部；

密封树脂，所述密封树脂完全覆盖所述支撑柱、所述多个凹槽以形成平整的表面；

荧光胶膜，粘合在所述密封树脂上。

2.根据权利要求1所述的高光效单面发光CSP LED灯珠，其特征在于：所述支撑柱为铝柱或铜柱，所述铝柱或铜柱的表面上涂覆有反射层。

3.根据权利要求1所述的高光效单面发光CSP LED灯珠，其特征在于：所述荧光胶膜包括两种荧光粉区域。

4.根据权利要求1所述的高光效单面发光CSP LED灯珠，其特征在于：所述支撑柱为橡胶柱或塑料柱。