CN204257696U - 一种强散热型cob封装led - Google Patents

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周占春
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Abstract

本实用新型涉及LED技术领域，是一种LED封装，其包括围坝、LED芯片、铜基板、导线通孔及半导体制冷片等。所述的围坝由焊盘及绝缘层组成，LED芯片安装在围坝之间的凹槽内。为了保证LED在较低的温度环境下工作，本实用新型在铜基板下安装有半导体制冷片。本实用新型通过安装半导体制冷片，降低了LED芯片工作时的温度，从而提高了LED芯片的发光效率，延长了LED芯片的工作寿命，并通过在围坝上设置长条形的焊盘，降低了焊接金线的操作难度。

Description

一种强散热型COB封装LED
技术领域
本实用新型属于LED技术领域，涉及到一种强散热型COB封装LED。
背景技术
目前，大多数LED光源失效之所以失效，很大一部分原因是其散热效果不好。在LED芯片工作的时候，在发光之余，它也会产生很多热量。如果这些热量不能及时的散发出去，就会加速LED芯片上荧光粉、电极的老化，最终导致LED芯片的发光效率降低、色温偏移严重、使用寿命缩短等不良后果。另一方面，现今存在围坝结构的COB封装LED大多存在金线焊接较难的问题，致使此类LED光源具有发光面积大的特点，这给LED光源的第二次光学设计带来了困难。
发明内容
为了解决上述问题，本实用新型提出了一种强散热型的COB封装LED芯片。
本实用新型所涉及到的一种强散热型COB封装LED主要包括围坝、LED芯片、铜基板、半导体制冷片等结构。
所述围坝由焊盘和绝缘层组成，绝缘层用于隔离铜基板和焊盘。围坝等距离地排列在铜基板上，一方面为LED芯片提供焊盘，另一方面为荧光胶提供固定结构，保证胶水成型有较好的一致性。
所述LED芯片安装在围坝之间的凹槽内，且沿围坝长度的方向一字排列，LED芯片的金线连接到其两侧围坝的焊盘上，同一凹槽内的LED芯片以并联的方式相连，相邻凹槽内的LED芯片以串联的方式相连，最终形成面光源。
所述半导体制冷片安装在铜基板的下方，并且制冷面紧贴铜基板，通电时以串联的方式与LED芯片相连。当LED芯片工作时，由于半导体制冷片制冷的作用，会使得铜基板的温度处于较低的状态，进而保证了LED芯片在较低温度的环境下工作。
附图说明
图1为本实用新型的俯视图。
图2为本实用新型的侧视图。
具体实施方式
如图2所示，本LED封装包括围坝、LED芯片2、铜基板3、金线4、导线通孔5、导线引脚焊点、半导体制冷片9及导线10。所述的围坝包括焊盘1及绝缘层8，其中绝缘层8分布在焊盘1及铜基板3之间。所述的导线引脚焊点包括圆形焊盘6及绝缘层7，其中绝缘层7分布在圆形焊盘6及铜基板3之间。
如图1所示，所述围坝呈长条形，等距离地分布在铜基板3上，两者通过银胶粘合；所述LED芯片2均匀地分布在围坝之间的凹槽内，并沿着围坝的长度方向排列，LED芯片2与铜基板3之间通过银胶粘合；所述金线4用于连接LED芯片2与焊盘1，致使在同一凹槽内的LED芯片2以并联的方式相连，在相邻凹槽内的LED芯片2以串联的方式连接。
如图2所示，所述半导体制冷片9安装在铜基板3的下方，制冷面紧贴铜基板3，两者通过导热硅胶粘合，半导体制冷片9的通电引脚通过所述导线10穿过导线通孔5后连接到圆形焊盘6上；在所述圆形焊盘6中，靠近围坝的焊盘通过金线4与其相邻的围坝相连，以保证半导体制冷片9以串联的方式与LED芯片2相连。

Claims (5)

1.一种强散热型COB封装LED，其特征在于包括围坝、半导体制冷片、铜基板、LED芯片等结构。
2.根据权利要求1所述的一种强散热型COB封装LED，其特征在于所述围坝由焊盘及绝缘层组成，并通过银胶粘合在铜基板上。
3.根据权利要求1所述的一种强散热型COB封装LED，其特征在于所述半导体制冷片安装在铜基板下方，并以制冷面紧贴铜基板，两者由导热硅胶粘合。
4.根据权利要求1所述的一种强散热型COB封装LED，其特征在于所述半导体制冷片以串联的方式与LED芯片连接。
5.根据权利要求1所述的一种强散热型COB封装LED，其特征在于所述LED芯片均匀地分布在围坝之间的凹槽内，按照围坝长度的方向排列，并且在同一凹槽内的LED芯片以并联的方式连接，在相邻凹槽内的LED芯片以串联的方式连接。
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