CN207250564U - 一种led灯丝 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED灯丝，包括多条金属条和多个LED芯片；所述多个LED芯片焊接在金属条上并通过金属条电连接；所述金属条和LED芯片外均包裹着荧光胶层；所述金属条两端留有引线端。该结构的LED灯丝中的LED芯片通过焊接达到电连接，相比用金属线相连接的LED芯片可靠性高许多，并且焊接的散热性也较好。

Description

一种LED灯丝

技术领域

本实用新型涉及于LED照明技术领域，特别是涉及一种LED灯丝。

背景技术

发光二极管简称为LED，由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。它是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。

随着LED照明技术的进步，LED灯具以其节能、寿命长、绿色环保等优点逐步取代传统的照明领域的白织灯、节能灯，被人们所接受和认可。其中，LED灯丝为LED灯具中最重要的组成部分之一，LED灯丝也叫LED灯柱，以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED应有的节能功效，LED灯丝实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验。而现有的LED灯丝如图1和图2所示，图1为现有技术中LED灯丝的结构示意图；图2为现有技术中LED灯丝的电极连接示意图。包括一基板100(电路板)，在基板100上将所有的LED芯片200通过金属线300连起来，再封胶制成，缺点在于可靠性差，不耐震动，散热不好，制作成本高，良品率低，并且只能应用于高压条件下，无法在低压条件下使用，另外，该种灯丝中的LED芯片是依靠一根非常细的金属线一颗一颗首尾连接起来的，金属线易断线或踏线造成产品不良；表面的荧光胶较软对LED芯片的保护作用有限；基板较细易碎易折断，并且散热也不好；制造设备昂贵，投入成本较高，生产成本高。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的在于，提供一种散热好、耐震动的LED灯丝。

一种LED灯丝，包括多条金属条和多个LED芯片；所述多个LED芯片焊接在金属条上并通过金属条电连接；所述金属条和LED芯片外均包裹着荧光胶层；所述金属条两端留有引线端。该结构的LED灯丝中的LED芯片通过焊接达到电连接，相比用金属线相连接的LED芯片可靠性高许多，并且焊接的散热性也较好。

进一步地，所述多条金属条互相平行设置。该设置的金属条防止电路的短接。

进一步地，所述多条金属条为弯曲的金属条。设置成弯曲的金属条有助于LED灯丝散热。

进一步地，所述金属条表面镀有可焊接镀层。表面镀有可焊接镀层的金属条便于LED芯片的焊接。

进一步地，多个所述LED芯片等距焊接在金属条上。间隔设置的LED芯片使整个LED灯丝的亮度更加均匀。

进一步地，所述LED芯片为贴片LED。该结构的LED芯片可避免较软的荧光胶对其造成不良影响。

进一步地，所述LED芯片为倒装LED芯片。该结构的LED芯片可避免较软的荧光胶对其造成不良影响。

进一步地，所述多个LED芯片并联设置。该连接方式的LED芯片适用于低压环境。

进一步地，所述多个LED芯片串联设置。该连接方式的LED芯片适用于高压环境。

相比于现有技术，本实用新型所述的LED灯丝中的中的LED芯片通过焊接达到电连接，在高压或者低压的情况下均适用，相比用金属线相连接的LED芯片可靠性高许多，并且焊接的散热性也较好；而采用贴片LED或倒装LED芯片后，表面较软的荧光胶不会对LED芯片造成不良影响，此外，金属条不易碎和折断，还可适度弯曲成各种形状，有助于散热。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。

附图说明

图1为现有技术中LED灯丝的结构示意图；

图2为现有技术中LED灯丝的电极连接示意图；

图3为本实用新型所述LED灯丝实施例1的俯面结构示意图；

图4为本实用新型所述LED灯丝实施例1的侧面结构示意图；

图5为本实用新型所述LED灯丝实施例1的电极连接示意图；

图6为本实用新型所述LED灯丝实施例2的俯面结构示意图；

图7为本实用新型所述LED灯丝实施例2的侧面结构示意图；

图8为本实用新型所述LED灯丝实施例2的电极连接示意图。

具体实施方式

现在参看后文中的附图，更完整地描述本实用新型，在图中，显示了本实用新型的实施例。然而，本实用新型可体现为多种不同的形式，并且不应理解为限于本文中所提出的特定实施例。确切地说，这些实施例用于将本实用新型的范围传达给本领域的技术人员。

除非另外限定，否则，本文中所使用的术语(包括技术性和科学性术语)应理解为具有与本实用新型所属的领域中的技术人员通常所理解的意义相同的意义。而且，要理解的是，本文中所使用的术语应理解为具有与本说明书和相关领域中的意义一致的意义，并且不应通过理想的或者过度正式的意义对其进行解释，除非本文中明确这样规定。

实施例1

需要说明的是本实施例中所述的LED灯丝适用在低电压的条件下，如图3、图4和图5所示，图3为本实用新型所述LED灯丝实施例1的俯面结构示意图；图4为本实用新型所述LED灯丝实施例1的侧面结构示意图；图5为本实用新型所述LED灯丝实施例1的电极连接示意图。一种LED灯丝，包括多条金属条1和多个LED芯片2；在本实施例中，包括两条金属条1，至少两个LED芯片2利用锡膏焊接在该两条金属条1上，且LED芯片2通过该两条金属1条完成电连接；此外，所述金属条1和LED芯片2的正面和反面均包裹着荧光胶层3；而所述金属条1两端留有连接电源的引线端11。该结构的LED灯丝中的LED芯片2通过焊接达到电连接，相比用金属线相连接的LED芯片可靠性高许多，并且焊接的散热性也较好。

具体地，为了使LED灯丝的结构更加合理化，所述两条金属条1互相平行设置，所述LED芯片2间隔焊接在金属条1上，所述LED芯片2可以均匀间隔设置，也可以按任何特定的规则设置。

此外，所述金属条1还可以根据实际应用需要设置成弯曲的金属条，而弯曲成一定形状的金属条1还可以提高LED灯丝的散热性能，而且金属本身也具有一定的柔韧性，可以适度弯曲，因此利用金属条1作为连接LED芯片2的载体较为可靠，不易断裂。为了使焊接效果更佳，金属条1表面镀有可焊接镀层。

本实施例中，所述LED芯片2可以为贴片LED，也可以为倒装LED芯片，该两种结构的LED不易受到外界影响，不用担心由于荧光胶较软的特性造成对LED芯片保护不足。

本实施例中所述的LED灯丝在低电压环境下使用，因此，所述多个LED芯片2并联设置，本实施例中，多个LED芯片2两端分别依序焊接在该两条金属条1上，形成多个LED芯片2并联设置的LED灯丝。

实施例2

需要说明的是本实施例中所述的LED灯丝适用在高电压的条件下，如图6、图7和图8所示，图6为本实用新型所述LED灯丝实施例2的俯面结构示意图；图7为本实用新型所述LED灯丝实施例2的侧面结构示意图；图8为本实用新型所述LED灯丝实施例2的电极连接示意图。一种LED灯丝，包括多条金属条1和多个LED芯片2；在本实施例中，包括两条或以上的金属条1，至少两个LED芯片2利用锡膏焊接在该多条金属条1上，且LED芯片2通过金属1条完成电连接；此外，所述金属条1和LED芯片2的正面和反面均包裹着荧光胶层3；而位于整条灯丝两端的金属条1末端留有连接电源的引线端11。该结构的LED灯丝中的LED芯片2通过焊接达到电连接，相比用金属线相连接的LED芯片可靠性高许多，并且焊接的散热性也较好。

具体地，为了使LED灯丝的结构更加合理化，所述多条金属条1平行设置，所述LED芯片2间隔焊接在金属条1上，所述LED芯片2可以均匀间隔设置，也可以按任何特定的规则设置。

此外，所述金属条1还可以根据实际应用需要设置成弯曲的金属条，而弯曲成一定形状的金属条1还可以提高LED灯丝的散热性能，而且金属本身也具有一定的柔韧性，可以适度弯曲，因此利用金属条1作为连接LED芯片2的载体较为可靠，不易断裂。为了使焊接效果更佳，金属条1表面镀有可焊接镀层。

本实施例中，所述LED芯片2可以为贴片LED，也可以为倒装LED芯片，该两种结构的LED不易受到外界影响，不用担心由于荧光胶较软的特性造成对LED芯片保护不足。

本实施例中所述的LED灯丝在高电压环境下使用，因此，所述多个LED芯片2串联设置，本实施例中，包括两列平行设置的金属条1，而每列金属条1又包括若干依序间隔设置的多条金属条1。每一列金属条1中，相邻的两条金属条1形成相等的间隙4，多个LED芯片2依序间隔焊接在该两列金属条1上，形成由多个LED芯片2串联的LED灯丝。

工作时，本实用新型所述的LED灯丝应用在LED灯具或LED灯泡中，金属条末端的引线端接入电源，其中，在低电压条件各个LED芯片采用并联设置，在高压条件采用串联设置。连接着所有LED芯片的金属条同时起到通电以及散热的作用。

相比于现有技术，本实用新型所述的LED灯丝中的中的LED芯片通过焊接达到电连接，在高压或者低压的情况下均适用，相比用金属线相连接的LED芯片可靠性高许多，并且焊接的散热性也较好；而采用贴片LED或倒装LED芯片后，表面较软的荧光胶不会对LED芯片造成不良影响，此外，金属条不易碎和折断，还可适度弯曲成各种形状，有助于散热。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种LED灯丝，其特征在于：包括多条金属条和多个LED芯片；所述多个LED芯片焊接在金属条上并通过金属条电连接；所述金属条和LED芯片外均包裹着荧光胶层；所述金属条两端留有引线端。

2.根据权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于：所述多条金属条互相平行设置。

3.根据权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于：所述多条金属条为弯曲的金属条。

4.根据权利要求3所述的LED灯丝，其特征在于：所述金属条表面镀有可焊接镀层。

5.根据权利要求4所述的LED灯丝，其特征在于：多个所述LED芯片间隔焊接在金属条上。

6.根据权利要求5所述的LED灯丝，其特征在于：所述LED芯片为贴片LED。

7.根据权利要求5所述的LED灯丝，其特征在于：所述LED芯片为倒装LED芯片。

8.根据权利要求6或7所述的LED灯丝，其特征在于：所述多个LED芯片并联设置。

9.根据权利要求6或7所述的LED灯丝，其特征在于：所述多个LED芯片串联设置。