CN108258101A - 一种led灯珠及其防胶裂点胶方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED灯珠及其防胶裂点胶方法，其中，所述LED灯珠的防胶裂点胶方法通过将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶；之后在已完成固晶和焊线的支架碗杯内注入所述荧光粉胶，使所述荧光粉胶完全覆盖支架碗杯内的LED芯片；之后对所述支架碗杯进行离心处理后进行三段式烘烤，使荧光粉胶硬化完成封胶。本发明在配粉时不加入扩散法且加入离心处理以及三段式烘烤，使得荧光粉能沉降于支架碗杯的底部，热量集中在底部释放，在传递到LED封装硅胶的表面过程中不断减弱，使得胶体不易开裂，有效防止了LED灯珠发生胶裂现象，提高了LED灯珠的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及LED点胶技术领域，特别涉及一种LED灯珠及其防胶裂点胶方法。
背景技术
目前LED封装工艺流程依次为固晶、焊线和点胶，其中点胶过程通常采用荧光粉、扩散粉和硅胶调配后点粉，再按硅胶烘烤条件进行烘烤，如图1所示，LED芯片11位于支架碗杯10中，进行点粉和烘烤后，由于扩散粉的加入，荧光粉13将均匀分布于硅胶12中，当LED灯珠工作时，荧光粉13受激发，发出白光并释放热量，此时由于荧光粉13均匀分布在硅胶12内，因此靠近硅胶12的表面仍有热量释放，当热量累计到一定程度时将引起胶体开裂，影响LED灯珠的正常工作。
因而现有技术还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种LED灯珠及其防胶裂点胶方法，在配粉时不加入扩散法且加入离心处理以及三段式烘烤，使得荧光粉能沉降于支架碗杯的底部，热量集中在底部释放，在传递到LED封装硅胶的表面过程中不断减弱，使得胶体不易开裂，有效防止了LED灯珠发生胶裂现象，提高了LED灯珠的可靠性。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种LED灯珠的防胶裂点胶方法，其包括如下步骤：
将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶；
在已完成固晶和焊线的支架碗杯内注入所述荧光粉胶，使所述荧光粉胶完全覆盖支架碗杯内的LED芯片；
对所述支架碗杯进行离心处理后进行三段式烘烤，使荧光粉胶硬化完成封胶。
所述的LED灯珠的防胶裂点胶方法中，所述将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶的步骤中，所述LED封装硅胶包括作为塑化剂的A胶和作为硬化剂的B胶，其中A胶和B胶按重量比为1:10的比例混合后形成LED封装硅胶。
所述的LED灯珠的防胶裂点胶方法中，所述将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶的步骤包括：
将所述A胶和B胶按重量比为1:10的比例混合后形成LED封装硅胶；
根据颜色需求在LED封装硅胶中加入预设重量的荧光粉，进行搅拌、脱泡以及抽真空处理后形成混合均匀的荧光粉胶。
所述的LED灯珠的防胶裂点胶方法中，所述对所述支架碗杯进行离心处理后进行三段式烘烤，使荧光粉胶硬化完成封胶的步骤包括：
对所述支架碗杯进行预设时间的离心处理，使LED封装硅胶内的荧光粉沉降于支架碗杯的底部；
将离心处理后的支架碗杯根据预设烘烤参数依次进行前段烘烤、中烤和长烤，使支架碗杯内的荧光粉胶硬化完成封胶。
所述的LED灯珠的防胶裂点胶方法中，所述对所述支架碗杯进行预设时间的离心处理，使LED封装硅胶内的荧光粉沉降于支架碗杯的底部的步骤中，所述预设时间为5-10分钟。
所述的LED灯珠的防胶裂点胶方法中，其特征在于，所述离心处理的转速范围为1200-1800 r/min，时间范围为2.5min-10min。
所述的LED灯珠的防胶裂点胶方法中，所述将离心处理后的支架碗杯根据预设烘烤参数依次进行前段烘烤、中烤和长烤，使支架碗杯内的荧光粉胶硬化完成封胶的步骤中，所述前段烘烤的烘烤参数为50℃-60℃烘烤30分钟；所述中烤的烘烤参数为80℃烘烤1小时；所述长烤的烘烤参数为150℃烘烤3-4小时。
一种LED灯珠，采用如上所述的防胶裂点胶方法进行点胶。
相较于现有技术，本发明提供的LED灯珠及其防胶裂点胶方法中，所述LED灯珠的防胶裂点胶方法通过将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶；之后在已完成固晶和焊线的支架碗杯内注入所述荧光粉胶，使所述荧光粉胶完全覆盖支架碗杯内的LED芯片；之后对所述支架碗杯进行离心处理后进行三段式烘烤，使荧光粉胶硬化完成封胶。本发明在配粉时不加入扩散法且加入离心处理以及三段式烘烤，使得荧光粉能沉降于支架碗杯的底部，热量集中在底部释放，在传递到LED封装硅胶的表面过程中不断减弱，使得胶体不易开裂，有效防止了LED灯珠发生胶裂现象，提高了LED灯珠的可靠性。
附图说明
图1 为现有技术中点胶后LED灯珠的截面图。
图2 为本发明提供的LED灯珠的防胶裂点胶方法的流程图。
图3 为本发明提供的LED灯珠的防胶裂点胶方法中步骤S100的流程图。
图4 为本发明提供的LED灯珠的防胶裂点胶方法中步骤S300的流程图。
图5 为采用本发明提供的防胶裂点胶方法进行点胶的LED灯珠的截面图。
具体实施方式
鉴于现有技术中LED封装后胶体容易开裂等缺点，本发明的目的在于提供一种LED灯珠及其防胶裂点胶方法，在配粉时不加入扩散法且加入离心处理以及三段式烘烤，使得荧光粉能沉降于支架碗杯的底部，热量集中在底部释放，在传递到LED封装硅胶的表面过程中不断减弱，使得胶体不易开裂，有效防止了LED灯珠发生胶裂现象，提高了LED灯珠的可靠性。
为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图2，本发明提供的LED灯珠的防胶裂点胶方法包括如下步骤：
S100、将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶；
S200、在已完成固晶和焊线的支架碗杯内注入所述荧光粉胶，使所述荧光粉胶完全覆盖支架碗杯内的LED芯片；
S300、对所述支架碗杯进行离心处理后进行三段式烘烤，使荧光粉胶硬化完成封胶。
本发明在进行配粉时，仅将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀，不加入扩散粉或其他类似物质，之后在已完成固晶和焊线的支架碗杯内注入所述荧光粉胶，使所述荧光粉胶完全覆盖支架碗杯内的LED芯片，之后对所述支架碗杯进行离心处理后进行三段式烘烤，使荧光粉胶硬化完成封胶，由于荧光粉胶内不存在扩散粉或其他类似物质，且配合后续的离心处理以及三段式烘烤过程后，使得荧光粉胶内的荧光粉能快速沉降于支架碗杯的底部，LED灯珠工作时，热量将集中在胶体底部释放，在传递到LED封装硅胶的表面过程中会不断减弱，以避免传统点胶工艺中由于在靠近LED封装硅胶的表面分布有荧光粉从而造成胶体开裂的情况。
本实施例中，所述LED封装硅胶包括作为塑化剂的A胶和作为硬化剂的B胶，其中A胶和B胶按重量比为1:10的比例混合后形成所述LED封装硅胶，该A胶和B胶均为常见的可直接购买的产品，例如道康宁公司提供的道康宁 OE-6551A 和道康宁 OE-6551B等等，具体可根据产品需求选择对应参数的A胶和B胶，本发明对此不作限定。
具体地，请参阅图3，本发明中所述步骤S100包括：
S101、将所述A胶和B胶按重量比为1:10的比例混合后形成LED封装硅胶；
S102、根据颜色需求在LED封装硅胶中加入预设重量的荧光粉，进行搅拌、脱泡以及抽真空处理后形成混合均匀的荧光粉胶。
即根据产品需求选择对应的A胶和B胶后，将二者按重量比为1:10的比例在常温常压下搅拌混合后形成LED封装硅胶，之后根据颜色需求选择相应颜色的荧光粉，从而实现不同颜色的LED灯珠，在已混合均匀的LED封装硅胶中加入预设重量的荧光粉，具体所述荧光粉加入的量可根据产品所需要的颜色深浅进行自由调配，提高点胶的灵活性，之后进行搅拌、脱泡以及抽真空处理后形成混合均匀的荧光粉胶，具体可采用真空脱泡搅拌机进行，得到均匀搅拌且混合不分层的荧光粉胶，保证LED灯珠发光的均匀性。
进一步地，请参阅图4，本发明提供的LED灯珠的防胶裂点胶方法中，所述步骤S300包括：
S301、对所述支架碗杯进行预设时间的离心处理，使LED封装硅胶内的荧光粉沉降于支架碗杯的底部；
S302、将离心处理后的支架碗杯根据预设烘烤参数依次进行前段烘烤、中烤和长烤，使支架碗杯内的荧光粉胶硬化完成封胶。
本实施例中，在已完成固晶和焊线的支架碗杯内注入步骤S100中调配好的荧光粉胶后，对所述支架碗杯进行预设时间的离心处理，其中预设时间优选为5-10分钟，所述离心处理的转速范围为1200-1800 r/min，时间范围为2.5min-10min，具体可根据实际需求灵活调节。通过离心处理将荧光粉胶快速甩开，使得其中的荧光粉能均匀沉降与支架碗杯的底部，之后再将离心处理后的支架碗杯根据预设烘烤参数依次进行前段烘烤、中烤和长烤，使支架碗杯内的荧光粉胶硬化完成封胶，即本实施例中，不同于常规的两段式烘烤，在常规两段式烘烤前增加前段烘烤，使得荧光粉在LED封装硅胶硬化前能快速地沉降固定于支架碗杯的底部，后续的中烤和长烤则主要为了让LED封装硅胶充分硬化同时对LED进行热老化，以提高LED封装硅胶与支架碗杯的粘结强度，保证封装的气密性，有效提高产品的寿命，具体实施时，所述前段烘烤的烘烤参数为50℃-60℃烘烤30分钟；所述中烤的烘烤参数为80℃烘烤1小时；所述长烤的烘烤参数为150℃烘烤3-4小时，具体可根据实际需求进行调整。
本发明还相应提供一种LED灯珠，采用如上所述的防胶裂点胶方法进行点胶，由于上文已对所述防胶裂点胶方法进行了详细描述，此处不作详述。如图5所示，采用本发明提供的防胶裂点胶方法进行点胶后，LED芯片11位于支架碗杯10中，经三段式烘烤后的荧光粉胶充分硬化后完成封胶，得到荧光粉13均匀沉降在支架碗杯10底部的LED灯珠，使得LED灯珠工作时，荧光粉13受激发光时热量集中在底部释放，在传递到LED封装硅胶12的表面过程中不断减弱，使得胶体不易开裂，有效提高了产品的亮度、光效和寿命。
综上所述，本发明提供的LED灯珠及其防胶裂点胶方法中，所述LED灯珠的防胶裂点胶方法通过将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶；之后在已完成固晶和焊线的支架碗杯内注入所述荧光粉胶，使所述荧光粉胶完全覆盖支架碗杯内的LED芯片；之后对所述支架碗杯进行离心处理后进行三段式烘烤，使荧光粉胶硬化完成封胶。本发明在配粉时不加入扩散法且加入离心处理以及三段式烘烤，使得荧光粉能沉降于支架碗杯的底部，热量集中在底部释放，在传递到LED封装硅胶的表面过程中不断减弱，使得胶体不易开裂，有效防止了LED灯珠发生胶裂现象，提高了LED灯珠的可靠性。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种LED灯珠的防胶裂点胶方法，其特征在于，包括如下步骤：
将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶；
在已完成固晶和焊线的支架碗杯内注入所述荧光粉胶，使所述荧光粉胶完全覆盖支架碗杯内的LED芯片；
对所述支架碗杯进行离心处理后进行三段式烘烤，使荧光粉胶硬化完成封胶。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠的防胶裂点胶方法，其特征在于，所述将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶的步骤中，所述LED封装硅胶包括作为塑化剂的A胶和作为硬化剂的B胶，其中A胶和B胶按重量比为1:10的比例混合后形成所述LED封装硅胶。
3.根据权利要求2所述的LED灯珠的防胶裂点胶方法，其特征在于，所述将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶的步骤包括：
将所述A胶和B胶按重量比为1:10的比例混合后形成LED封装硅胶；
根据颜色需求在LED封装硅胶中加入预设重量的荧光粉，进行搅拌、脱泡以及抽真空处理后形成混合均匀的荧光粉胶。
4.根据权利要求1所述的LED灯珠的防胶裂点胶方法，其特征在于，所述对所述支架碗杯进行离心处理后进行三段式烘烤，使荧光粉胶硬化完成封胶的步骤包括：
对所述支架碗杯进行预设时间的离心处理，使LED封装硅胶内的荧光粉沉降于支架碗杯的底部；
将离心处理后的支架碗杯根据预设烘烤参数依次进行前段烘烤、中烤和长烤，使支架碗杯内的荧光粉胶硬化完成封胶。
5.根据权利要求4所述的LED灯珠的防胶裂点胶方法，其特征在于，所述对所述支架碗杯进行预设时间的离心处理，使LED封装硅胶内的荧光粉沉降于支架碗杯的底部的步骤中，所述预设时间为5-10分钟。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的LED灯珠的防胶裂点胶方法，其特征在于，所述离心处理的转速范围为1200-1800 r/min，时间范围为2.5min-10min。
7.根据权利要求4所述的LED灯珠的防胶裂点胶方法，其特征在于，所述将离心处理后的支架碗杯根据预设烘烤参数依次进行前段烘烤、中烤和长烤，使支架碗杯内的荧光粉胶硬化完成封胶的步骤中，所述前段烘烤的烘烤参数为50℃-60℃烘烤30分钟；所述中烤的烘烤参数为80℃烘烤1小时；所述长烤的烘烤参数为150℃烘烤3-4小时。
8.一种LED灯珠，其特征在于，采用如权利要求1-7任意一项所述的防胶裂点胶方法进行点胶。
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