CN107452855A - 贴片led无模封装方法 - Google Patents
贴片led无模封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107452855A CN107452855A CN201710708934.4A CN201710708934A CN107452855A CN 107452855 A CN107452855 A CN 107452855A CN 201710708934 A CN201710708934 A CN 201710708934A CN 107452855 A CN107452855 A CN 107452855A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- packing
- support
- silica gel
- paster led
- mould method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000012856 packing Methods 0.000 title claims abstract description 34
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims abstract description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000010411 cooking Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000000686 essence Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明提供了一种贴片LED无模封装方法，包括如下步骤：安装芯片：设置支架，并在所述支架的腔体中安装LED芯片；封胶：向所述腔体中填充封装胶，并烘烤固化所述封装胶；注胶：将透明硅胶点在固化后的所述封装胶上，并使所述透明硅胶呈中部凸起状；成型：将所述支架倒置，使所述支架上的腔体朝下，使所述透明硅胶在重力作用下流动，并烘烤所述透明硅胶以固化形成透镜。本发明通过在固化后的封装胶上注入透明硅胶，再将支架倒置后，进行烘烤，使透明硅胶在重力作用下流动，并逐渐固化，以形成透镜。工艺步骤简单、制作方便，无需模具，成本低。
Description
技术领域
本发明属于LED技术领域，更具体地说，是涉及一种贴片LED无模封装方法。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)广泛用于光照设备中。其中贴片式LED(简称贴片LED)一般包括一侧具有腔体的支架、安装在支架的腔体中的芯片、填充于腔体中的封装胶和制作于封装胶上的聚光透镜。而为了保证芯片发出光线波长的一致性，一般在支架的腔体中均匀填充一定厚度的封装胶。封装胶透出的光线再经聚光透镜调光后射出。聚光透镜一般使用模具制作并固化成型，再焊接或粘接在封装胶或支架上，制作工艺复杂，成本高；同时模具成本高，也会增加贴片LED的成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种贴片LED无模封装方法，以解决现有技术中存在的贴片LED封装透镜工艺复杂、成本高的问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种贴片LED无模封装方法，包括如下步骤：
安装芯片：设置支架，并在所述支架的腔体中安装LED芯片；
封胶：向所述腔体中填充封装胶，并烘烤固化所述封装胶；
注胶：将透明硅胶点在固化后的所述封装胶上，并使所述透明硅胶呈中部凸起状；
成型：将所述支架倒置，使所述支架上的腔体朝下，使所述透明硅胶在重力作用下流动，并烘烤所述透明硅胶以固化形成透镜。
进一步地，所述成型步骤中：烘烤的温度为75-85摄氏度。
进一步地，所述成型步骤中：还包括支撑所述支架的料盒。
进一步地，所述成型步骤中：采用烤箱烘烤所述透明硅胶。
进一步地，所述透镜的发光角度为60-90角。
进一步地，所述透镜呈半球状或水滴状。
进一步地，所述封胶步骤中：采用烤箱烘烤，且烘烤的温度为130-160摄氏度。
进一步地，所述封装胶为荧光胶。
进一步地，所述封胶步骤之前还包括调制荧光胶的步骤：将荧光粉加入硅胶中，并搅拌混合均匀。
进一步地，所述封装胶均匀填充于所述腔体中。
本发明提供的贴片LED无模封装方法的有益效果在于：与现有技术相比，本发明通过在固化后的封装胶上注入透明硅胶，再将支架倒置后，进行烘烤，使透明硅胶在重力作用下流动，并逐渐固化，以形成透镜。工艺步骤简单、制作方便，无需模具，成本低。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的贴片LED无模封装方法的流程示意图；
图2为图1的贴片LED无模封装方法制作的贴片LED的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请一并参阅图1及图2，现对本发明提供的贴片LED无模封装方法进行说明。所述贴片LED无模封装方法，包括如下步骤：
安装芯片S1：设置支架11，并在所述支架11的腔体中安装LED芯片；
封胶S3：向所述腔体中填充封装胶12，并烘烤固化所述封装胶12；
注胶S4：将透明硅胶点在固化后的所述封装胶12上，并使所述透明硅胶呈中部凸起状；
成型S5：将所述支架11倒置，使所述支架11上的腔体朝下，使所述透明硅胶在重力作用下流动，并烘烤所述透明硅胶以固化形成透镜13。
通过安装芯片S1步骤，将LED芯片固定在支架11的腔体中，并进行焊缝固晶操作，以将LED芯片安装在支架11中。而封胶S3步骤中，通过向腔体中填充封装胶12，而包裹住LED芯片，再将烘烤固化，以保护LED芯片。在注胶S4步骤中，使用透明硅胶，以便LED芯片发出的光线经封装胶12射出后，可以更好射出，提高出光率；而使透明硅胶中部凸起，以便于塑形。而成型S5步骤中，将支架11倒置，使支架11的腔体朝下，则透明硅胶会在重力的作用下流动，同时对透明硅胶进行烘烤，则透明硅胶会逐渐固化，而形成透镜13，以实现调光。
本发明提供的贴片LED无模封装方法，与现有技术相比，本发明通过在固化后的封装胶12上注入透明硅胶，再将支架11倒置后，进行烘烤，使透明硅胶在重力作用下流动，并逐渐固化，以形成透镜13。工艺步骤简单、制作方便，无需模具，成本低。
进一步地，请一并参阅图1至图2，作为本发明提供的贴片LED无模封装方法的一种具体实施方式，所述成型S5步骤中：烘烤的温度为75-85摄氏度。使用75-85摄氏度的温度对透明硅胶进行烘烤，可以使透明硅胶缓慢固化，便于透明硅胶在重力作用下流动。优先地，烘烤的温度为80摄氏度。
进一步地，请一并参阅图1至图2，作为本发明提供的贴片LED无模封装方法的一种具体实施方式，所述成型S5步骤中：还包括支撑所述支架11的料盒。设置料盒，在烘烤前，可以将支架11倒置后支撑在料盒中，以便支撑住支架11，进而方便对支架11上的透明硅胶进行烘烤，使其固化成透镜13。
进一步地，请一并参阅图1至图2，作为本发明提供的贴片LED无模封装方法的一种具体实施方式，所述成型S5步骤中：采用烤箱烘烤所述透明硅胶。使用烤箱进行烘烤，可以方便控制烘烤温度与时间。
进一步地，请一并参阅图1至图2，作为本发明提供的贴片LED无模封装方法的一种具体实施方式，可以根据注入到封装胶12上透明硅胶的量来和烘烤的时间，来控制固化时形成透镜13的形状。以控制制作的贴片LED的发光角度。具体地，透镜13的发光角度为60-90角，以适应大多数场合的使用需要，便于将光线进行集中，提高亮度。
更进一步地，作为本发明提供的贴片LED无模封装方法的一种具体实施方式，所述透镜13呈半球状。当然，在其它一些实施例中，透镜13也可以呈水滴状。还可以通过控制支架11的倾斜角度，来控制透明硅胶的流动方向，进而形成不同形状的透镜13。
进一步地，请一并参阅图1至图2，作为本发明提供的贴片LED无模封装方法的一种具体实施方式，所述封胶S3步骤中：采用烤箱烘烤，且烘烤的温度为130-160摄氏度。使用130-160摄氏度的温度烘烤封装胶12，可以使封装胶12快速固化，提高效率。而由于封装胶12填充在支架11的腔体中，可以通过支架11的腔体限定封装胶12的形成，从而可以使用较高的温度进行快速固化，提高效率。
进一步地，请一并参阅图1至图2，作为本发明提供的贴片LED无模封装方法的一种具体实施方式，所述封装胶12为荧光胶。使用荧光胶，以便LED芯片发出的光线，可以通过荧光胶发出红光、绿光、蓝光或白光。当然，在其它一些实施例中，当LED芯片本身发出红光、绿光或蓝光时，而该贴片LED需要发出红光、绿光或蓝光光线时，封装胶12可以使用透明硅胶。
进一步地，请一并参阅图1至图2，作为本发明提供的贴片LED无模封装方法的一种具体实施方式，所述封胶S3步骤之前还包括调制荧光胶S2的步骤：将荧光粉加入硅胶中，并搅拌混合均匀。通过调制荧光胶S2步骤，可以使荧光粉与硅胶均匀混合，而保证出光的一致性。
进一步地，请一并参阅图1至图2，作为本发明提供的贴片LED无模封装方法的一种具体实施方式，所述封装胶12均匀填充于所述腔体中。将封装胶12均匀填充于支架11的腔体中，可以更好的保证LED芯片发出的光线波长的一致性。同时也方便填充封装胶12。
更进一步地，作为本发明提供的贴片LED无模封装方法的一种具体实施方式，封装胶12的顶面与支架11的顶面齐平，以方便控制填充的封装胶12的量，便于加工制作。
进一步地，作为本发明提供的贴片LED无模封装方法的一种具体实施方式，所述腔体呈碗杯状。将腔体设置为碗杯状，可以将LED芯片发出的光线反射出，提高出光效率。
更进一步地，作为本发明提供的贴片LED无模封装方法的一种具体实施方式，所述腔体的内表面设有反射层。在腔体的内表面设置反射层，以提高出光率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.贴片LED无模封装方法，其特征在于：包括如下步骤：
安装芯片：设置支架，并在所述支架的腔体中安装LED芯片；
封胶：向所述腔体中填充封装胶，并烘烤固化所述封装胶；
注胶：将透明硅胶点在固化后的所述封装胶上，并使所述透明硅胶呈中部凸起状；
成型：将所述支架倒置，使所述支架上的腔体朝下，使所述透明硅胶在重力作用下流动，并烘烤所述透明硅胶以固化形成透镜。
2.如权利要求1所述的贴片LED无模封装方法，其特征在于：所述成型步骤中：烘烤的温度为75-85摄氏度。
3.如权利要求1所述的贴片LED无模封装方法，其特征在于：所述成型步骤中：还包括支撑所述支架的料盒。
4.如权利要求1所述的贴片LED无模封装方法，其特征在于：所述成型步骤中：采用烤箱烘烤所述透明硅胶。
5.如权利要求1所述的贴片LED无模封装方法，其特征在于：所述透镜的发光角度为60-90角。
6.如权利要求1所述的贴片LED无模封装方法，其特征在于：所述透镜呈半球状或水滴状。
7.如权利要求1-6任一项所述的贴片LED无模封装方法，其特征在于：所述封胶步骤中：采用烤箱烘烤，且烘烤的温度为130-160摄氏度。
8.如权利要求1-6任一项所述的贴片LED无模封装方法，其特征在于：所述封装胶为荧光胶。
9.如权利要求8所述的贴片LED无模封装方法，其特征在于：所述封胶步骤之前还包括调制荧光胶的步骤：将荧光粉加入硅胶中，并搅拌混合均匀。
10.如权利要求1-6任一项所述的贴片LED无模封装方法，其特征在于：所述封装胶均匀填充于所述腔体中。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710708934.4A CN107452855B (zh) | 2017-08-17 | 2017-08-17 | 贴片led无模封装方法 |
| JP2018041220A JP6556280B2 (ja) | 2017-08-17 | 2018-03-07 | Ｓｍｄ式ｌｅｄディライトレスパッケージ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710708934.4A CN107452855B (zh) | 2017-08-17 | 2017-08-17 | 贴片led无模封装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107452855A true CN107452855A (zh) | 2017-12-08 |
| CN107452855B CN107452855B (zh) | 2018-05-29 |
Family
ID=60492488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710708934.4A Active CN107452855B (zh) | 2017-08-17 | 2017-08-17 | 贴片led无模封装方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6556280B2 (zh) |
| CN (1) | CN107452855B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108160422A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-15 | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 | 大功率led透镜注胶方法 |
| CN110718617A (zh) * | 2019-10-08 | 2020-01-21 | 郑州森源新能源科技有限公司 | 一种led荧光胶快速定型方法、led封装方法 |
| CN113471179A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-10-01 | 五邑大学 | 色温可调的cob led光源及其制造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114137455B (zh) * | 2021-11-25 | 2024-02-27 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 一种安装在法兰面的电光转换装置 |
| CN114156378A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-08 | 深圳市德明新微电子有限公司 | 一种单面发光的led封装方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101320775A (zh) * | 2008-07-21 | 2008-12-10 | 晶能光电（江西）有限公司 | 硅衬底led的封装方法 |
| CN101452986A (zh) * | 2008-12-31 | 2009-06-10 | 广东昭信光电科技有限公司 | 白光发光二极管器件的封装结构和方法 |
| CN101916806A (zh) * | 2010-06-18 | 2010-12-15 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | Led封装方法及采用该方法封装成的led封装结构 |
| CN102270713A (zh) * | 2011-07-28 | 2011-12-07 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | Led封装方法及led |
| CN103094465A (zh) * | 2011-11-04 | 2013-05-08 | 杭州华普永明光电股份有限公司 | Led模组及其制作工艺 |
| CN103131190A (zh) * | 2013-02-05 | 2013-06-05 | 广州市爱易迪新材料科技有限公司 | 一种led封装用的双组份自成型透镜硅胶及其封装工艺 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004119583A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Seiko Epson Corp | 光学素子の製造方法 |
| JP2005129879A (ja) * | 2003-10-20 | 2005-05-19 | Toshimiki Okura | 発光素子および受光素子のレンズ形成法 |
| KR100665365B1 (ko) * | 2006-01-05 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | 발광다이오드 패키지 제조 방법 |
| JP5450854B2 (ja) * | 2008-06-24 | 2014-03-26 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
| JP2012199345A (ja) * | 2011-03-21 | 2012-10-18 | Sekisui Chem Co Ltd | 光半導体装置用レンズ材料、光半導体装置及び光半導体装置の製造方法 |
| JP5968037B2 (ja) * | 2012-04-23 | 2016-08-10 | 三菱電機株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| US8933478B2 (en) * | 2013-02-19 | 2015-01-13 | Cooledge Lighting Inc. | Engineered-phosphor LED packages and related methods |
| DE102014108377A1 (de) * | 2014-06-13 | 2015-12-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement |
| JP6183487B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2017-08-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置とそれを用いた発光モジュール |
| JP2017092258A (ja) * | 2015-11-10 | 2017-05-25 | 株式会社カネカ | リモートフォスファー型半導体発光装置及びその製法 |
-
2017
- 2017-08-17 CN CN201710708934.4A patent/CN107452855B/zh active Active
-
2018
- 2018-03-07 JP JP2018041220A patent/JP6556280B2/ja active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101320775A (zh) * | 2008-07-21 | 2008-12-10 | 晶能光电（江西）有限公司 | 硅衬底led的封装方法 |
| CN101452986A (zh) * | 2008-12-31 | 2009-06-10 | 广东昭信光电科技有限公司 | 白光发光二极管器件的封装结构和方法 |
| CN101916806A (zh) * | 2010-06-18 | 2010-12-15 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | Led封装方法及采用该方法封装成的led封装结构 |
| CN102270713A (zh) * | 2011-07-28 | 2011-12-07 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | Led封装方法及led |
| CN103094465A (zh) * | 2011-11-04 | 2013-05-08 | 杭州华普永明光电股份有限公司 | Led模组及其制作工艺 |
| CN103131190A (zh) * | 2013-02-05 | 2013-06-05 | 广州市爱易迪新材料科技有限公司 | 一种led封装用的双组份自成型透镜硅胶及其封装工艺 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108160422A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-15 | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 | 大功率led透镜注胶方法 |
| CN108160422B (zh) * | 2017-12-28 | 2019-01-29 | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 | 大功率led透镜注胶方法 |
| CN110718617A (zh) * | 2019-10-08 | 2020-01-21 | 郑州森源新能源科技有限公司 | 一种led荧光胶快速定型方法、led封装方法 |
| CN113471179A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-10-01 | 五邑大学 | 色温可调的cob led光源及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2019036705A (ja) | 2019-03-07 |
| CN107452855B (zh) | 2018-05-29 |
| JP6556280B2 (ja) | 2019-08-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107452855B (zh) | 贴片led无模封装方法 | |
| CN101582475B (zh) | 在led芯片上涂布荧光粉层的方法及led器件的制造 | |
| CN107146789B (zh) | Led封装方法以及led显示装置 | |
| CN105161598B (zh) | 一种基于注塑件的csp封装结构及制造工艺 | |
| CN101826590B (zh) | 一种透镜注荧光胶的led灯及其封装方法 | |
| CN207097856U (zh) | 封装元件、电路板及照明装置 | |
| CN101714598A (zh) | 一种白光led封装过程中荧光粉分层沉淀的方法 | |
| CN108417699A (zh) | Led光源的塑封模具 | |
| CN101521257B (zh) | 一种预制荧光粉薄膜型白光led封装结构及其制备方法 | |
| CN108807649A (zh) | 一种led光源塑封方法 | |
| CN103840063A (zh) | Led封装基板及其制作方法 | |
| CN108724566A (zh) | Led光源的灌胶模具以及灌胶方法 | |
| CN102593320B (zh) | Led光源及其封装方法 | |
| CN208788905U (zh) | Led光源的灌胶模具 | |
| CN103367612B (zh) | Led封装结构及工艺 | |
| CN105633248A (zh) | 一种led灯及其制备方法 | |
| CN104167483B (zh) | 一种led封装结构及其制备方法 | |
| CN102214783A (zh) | 表面贴片发光二极管高杯支架 | |
| CN108533986A (zh) | Led光源的封装方法以及封装模具 | |
| CN203491298U (zh) | Led封装结构 | |
| CN104157775A (zh) | 一种led照明装置及封装方法 | |
| CN108847439A (zh) | 一种发光二极管的封装方法及发光二极管 | |
| CN109728152A (zh) | Led封装方法及led | |
| CN101694861A (zh) | 一种防止led荧光粉沉降的封装方法 | |
| TWI478251B (zh) | 用於封裝半導體元件之鑄模裝置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Lin Jintian Inventor after: Wang Yuandong Inventor after: Li Chao Inventor after: Zhao Wen Inventor after: Yang Shiyou Inventor before: Lin Jintian Inventor before: Wang Yuandong Inventor before: Li Chao Inventor before: Liang Deqiang Inventor before: Ren Shaoheng |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |