CN108807649A - 一种led光源塑封方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种LED光源塑封方法包括：提供塑封模具，塑封模具包括上模具和与上模具对应的下模具，上模具下端设有压块，其中压块为可加热。将LED光源模组放置下模具腔体内，将胶片放在LED光源模组上，上模具下降至下模具预设位置，形成封闭腔。通过上模具上的第一抽气孔和压块的第二抽气孔对封闭腔进行抽真空处理，然后加热压块，融化胶片，最后固化处理后得到塑封的LED光源模组。由于本发明采用了依次敷设胶片和加热压块，再把层压工艺应用到LED光源模组的封装技术中，从而可以得到可靠性更高、厚度更薄、重量更轻、更低成本及应用性更加灵活的LED光源模组，且在真空密闭空间中封装，能有效避免封装胶体过程中出现空气气泡，提高封装良率。
Description
技术领域
本申请涉及LED显示技术领域，特别是涉及一种LED光源塑封方法。
背景技术
随着半导体照明技术的不断发展，LED应用领域也不断扩展。现有的LED线路板的封装大都是采用预先封装好的单颗的LED光源，焊接在铝基线路板上，再进行挤压式封胶固定。这种连接方式导致LED光源塑封较慢，挤压嘴如果操作不当会触碰到光源，并且挤压量控制不当，会造成封胶不均，若挤胶的过程中混入气泡，会在成塑封后影响LED光源模组平整度，从而影响出光效果，故障率升高等一系列问题。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种LED光源塑封方法，能够有效避免封装胶体过程中出现空气气泡，保护LED光源不受损坏，提高封装良率。
为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是：
提供一种LED光源塑封方法，包括：
将LED光源模组及胶片依次放置在下模具上；上模具朝所述下模具方向下压至预设位置，使得所述上模具和所述下模具之间形成封闭空间；将所述封闭空间抽真空；对所述胶片进行加热，直至胶片完全融化成液态的胶液；停止加热，直至所述胶液凝固，得到封装好的LED光源。
可选的，所述将LED光源模组及胶片依次放置在下模具上包括：
将LED光源模组固定在下模具上；
将胶片扣合在所述下模具上。
可选的，所述上模具的下端设置有压块，所述上模具朝所述下模具方向下压至预设位置包括：上模具朝下模具方向下压，直至所述上模具的所述压块下压至与所述胶片的上面接触。
可选的，所述上模具上设置有第一抽气预留孔，所述压块上设置有第二抽气预留孔，所述将所述封闭空间抽真空包括：通过所述上模具的第一抽气预留孔以及所述压块的第二抽气预留孔将所述封闭空间抽真空。
可选的，所述对所述胶片进行加热，直至胶片完全融化成液态的胶液包括：将所述胶片在大于150度的温度下，加热2-3分钟。
可选的，所述将LED光源模组固定在下模具上包括：将LED光源模组放置于所述下模组的支撑柱上；将位置与所述LED光源模组背侧的电子元件对应的支撑柱进行拆卸；将所述LED光源模组的卡入到所述下模具边侧的第二台阶，进行固定。
可选的，所述停止加热，直至所述胶液凝固包括：停止加热，使胶液在常温环境下凝固成固体。
可选的，所述停止加热，直至所述胶液凝固，得到封装好的LED光源之后，还包括：脱模；将所述封装好的LED光源模组取出。
可选的，还包括：在所述LED光源模组外壁涂覆扩散粉，以形成所述LED光源模组与胶片间的扩散粉层。
可选的，所述胶片为透明材质或增加工业调色剂的胶片材质。
本申请的有益效果是：区别于现有技术，本实施方式的一种LED光源塑封方法，将胶片、LED光源模组依次放置在下模具上，将上模具下压至下模具的预设位置，上模具的中部设置有第一抽气预留孔，以及在上模具下端设置有压块，压块设有第二抽气预留孔，通过第一抽气预留孔和第二抽气预留孔对封闭空间抽真空，然后对压块加热，将胶片融化，用于对封闭空间注满封装胶，最后再冷却，进行固化成型处理。本申请方法使得注胶过程更方便，产品质量稳定，且提高了生产效率。
附图说明
图1是本申请一种LED光源塑封方法的流程示意图；
图2是本申请另一种LED光源塑封方法的流程示意图；
图3是本申请部件扣合示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
LED光源即发光二极管光源，为了描述方便，全文都将发光二极管光源简称为LED光源。目前，LED光源由于其亮度大、耗电少而得到广泛应用，其具体包括PCB板、设置在该PCB板上且通过该PCB板与驱动芯片耦接的LED灯珠。一般情况下，驱动芯片与LED灯珠分开设置在PCB板相对的两侧面。为了防止驱动芯片将LED光源的单颗LED灯珠磕碰掉。本申请的LED光源塑封方法，胶板扣合准确，易于塑封，本申请采用如下所示的工艺方法对该LED光源进行塑封固化，以缩短封装时间和减少，提高生产效率。
如图1所示，本申请实施例提供一种LED光源塑封方法，可以包括以下步骤：
S101：将LED光源模组及胶片依次放置在下模具上。
在LED光源模组外壁涂覆扩散粉，以形成LED光源模组与胶片间的扩散粉层。本实施例步骤中，首先将LED光源模组放置在下模具上，然后将胶片放置在LED光源模组上。为了稳固起见，首先将LED光源模组固定在下模具上，然后将胶片扣合在下模具上。
优选的，在下模具上设置有用于放置LED光源的凹槽，凹槽内边侧设置有第一台阶和第二台阶，第一台阶在第二台阶上方。将胶片卡入到第一台阶上，将LED光源模组卡入到第二台阶上，从而可以将胶片放置在LED光源模组上，又可以将胶片和LED光源模组均固定在下模具上。
本实施例S101包括：
S1011、将LED光源模组固定在下模具上。
S1012、将胶片扣合在下模具上。
如图3所示，LED光源模组包括PCB板202，PCB板202的正面设有光源201，背侧设有电子元件203，S1011具体包括步骤：
S1011A、将LED光源模组放置于下模组的支撑柱301上。
支撑柱301用于支撑LED光源模组。优选地，该支撑柱301可根据PCB板背部的元器件位置进行增加或减少。
S1011B、将位置与LED光源模组背侧的电子元件对应的支撑柱301进行拆卸；
S1011C、将LED光源模组的卡入到下模具边侧的第二台阶，进行固定。
S102：上模具朝下模具方向下压至预设位置，使得上模具和下模具之间形成封闭空间。
LED光源模组和胶片位于下模具上，上模具朝下模具方向下压至预设位置，使得上模具和下模具之间形成封闭空间，从而LED光源模组和胶片位于封闭空间内。
优选的，上模具的下端设置有压块，S102具体包括：上模具朝下模具方向下压，直至上模具的压块下压至与胶片的上面接触。
S103：将封闭空间抽真空。
封装时，在真空环境中进行，可以提升封装良率。
优选的，在上模具上设置有第一抽气预留孔，压块上设置有第二抽气预留孔，将所述封闭空间抽真空的S103包括：
通过上模具的第一抽气预留孔以及压块的第二抽气预留孔将封闭空间抽真空。通过上述抽气预留孔抽真空的方式，使后续注胶过程以及加热过程都在真空中进行，能有效避免封装胶体过程中出现空气气泡，提高封装良率。
S104：对胶片进行加热，直至胶片完全融化成液态的胶液。
本实施中的胶片为透明材质或增加工业调色剂的胶片材质。融化后的胶片，成液体状流入封闭空间。
一种优选的实施方式中，S104包括：将胶片在大于150度的温度下，加热2-3分钟。从而胶片完全融化成液态。
S105：停止加热，直至胶液凝固。
停止加热，使胶液在常温环境下凝固成固体，得到封装好的LED光源。胶片大小应预先设置好，使得胶片融化后塑封体积高度率高于LED光源模组的高度。
本实施方式中的上模具与下模具相互扣合模压成型的方式能够有效提高生产效率，且通过压块对的胶片加热融化的方式，能够使胶片迅速受热融化，流入下模具的LED光源模组的凹槽内，完成封装，胶片的质量是固定配比设计的，融化后满足封装用量，并且在胶片材质中参入2～3％的含氢硅油，并于封装后迅速固化。相比于传统的注胶方式，大大缩短了固化时间，控制胶水用量，减小浪费，进一步提高了生产效率。
如图2所示，一种可实施的方式中，停止加热，直至所述胶液凝固，得到封装好的LED光源的S105之后，还包括步骤：
S106、脱模。
具体地，脱模的过程可以是：将上模具向上移走。
S107、将封装好的LED光源模组取出。
本发明提供一种LED光源塑封方法包括：提供塑封模具，塑封模具包括上模具和与上模具对应的下模具，上模具下端设有压块，其中压块为可加热。将LED光源模组放置下模具腔体内，将胶片放在LED光源模组上，上模具下降至下模具预设位置，形成封闭腔。通过上模具上的第一抽气孔和压块的第二抽气孔对封闭腔进行抽真空处理，然后加热压块，融化胶片，最后固化处理后得到塑封的LED光源模组。由于本发明采用了依次敷设胶片和加热压块，再把层压工艺应用到LED光源模组的封装技术中，从而可以得到可靠性更高、厚度更薄、重量更轻、更低成本及应用性更加灵活的LED光源模组，且在真空密闭空间中封装，能有效避免封装胶体过程中出现空气气泡，提高封装良率。
以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种LED光源塑封方法，其特征在于，包括：
将LED光源模组及胶片依次放置在下模具上；
上模具朝所述下模具方向下压至预设位置，使得所述上模具和所述下模具之间形成封闭空间；
将所述封闭空间抽真空；
对所述胶片进行加热，直至胶片完全融化成液态的胶液；
停止加热，直至所述胶液凝固，得到封装好的LED光源。
2.根据权利要求1所述的LED光源塑封方法，其特征在于，所述将LED光源模组及胶片依次放置在下模具上包括：
将LED光源模组固定在下模具上；
将胶片扣合在所述下模具上。
3.根据权利要求2所述的LED光源塑封方法，其特征在于，所述上模具的下端设置有压块，所述上模具朝所述下模具方向下压至预设位置包括：
上模具朝下模具方向下压，直至所述上模具的所述压块下压至与所述胶片的上面接触。
4.根据权利要求3所述的LED光源塑封方法，其特征在于，所述上模具上设置有第一抽气预留孔，所述压块上设置有第二抽气预留孔，所述将所述封闭空间抽真空包括：
通过所述上模具的第一抽气预留孔以及所述压块的第二抽气预留孔将所述封闭空间抽真空。
5.根据权利要求4所述的LED光源塑封方法，其特征在于，所述对所述胶片进行加热，直至胶片完全融化成液态的胶液包括：
将所述胶片在大于150度的温度下，加热2-3分钟。
6.根据权利要求2所述的LED光源塑封方法，其特征在于，所述将LED光源模组固定在下模具上包括：
将LED光源模组放置于所述下模组的支撑柱上；
将位置与所述LED光源模组背侧的电子元件对应的支撑柱进行拆卸；
将所述LED光源模组的卡入到所述下模具边侧的第二台阶，进行固定。
7.根据权利要求1所述的LED光源塑封方法，其特征在于，所述停止加热，直至所述胶液凝固包括：
停止加热，使胶液在常温环境下凝固成固体。
8.根据权利要求1-7中任意一项所述的LED光源塑封方法，其特征在于，所述停止加热，直至所述胶液凝固，得到封装好的LED光源之后，还包括：
脱模；
将所述封装好的LED光源模组取出。
9.根据权利要求1-7中任意一项所述的LED光源塑封方法，其特征在于，还包括：在所述LED光源模组外壁涂覆扩散粉，以形成所述LED光源模组与胶片间的扩散粉层。
10.根据权利要求1-7中任意一项所述的LED光源塑封方法，其特征在于，所述胶片为透明材质或增加工业调色剂的胶片材质。
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