CN109728152A - Led封装方法及led - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种LED封装方法及LED，在进行LED封装时，先将LED芯片固定在支架碗杯底部，然后在支架碗杯底部之上、LED芯片侧面与支架碗杯的内侧壁之间设置绝缘抗硫化层，最后在芯片正面之上以及绝缘抗硫化层之上形成荧光胶层从而得到LED。本发明在LED芯片侧面与支架碗杯的内侧壁之间设置绝缘抗硫化层，可以尽量避免外界的硫元素从LED芯片侧面与支架碗杯的内侧壁之间进入支架碗杯底部，从而避免支架碗杯底部的镀银层与外界的硫元素接触产生黑色的硫化银影响LED光通量的问题，在很大程度上提升了LED的抗硫化性，同时可保证LED产品的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，尤其涉及一种LED封装方法及LED。
背景技术
目前常用LED的封装结构参见图1所示，包括LED碗杯16，位于LED碗杯16底部的正电极焊盘11和负电极焊盘12，固定在碗杯16底部倒装LED芯片13(该芯片也可以是正装LED芯片或垂直LED芯片)，倒装LED芯片的正极引脚和负极引脚通过焊料14分别与正电极焊盘11和负电极焊盘12连接。在LED碗杯16内将倒装LED芯片13包裹的荧光胶层15。在封装时，一般首先用锡膏+助焊剂将倒装LED芯片13固定在LED碗杯16中，之后再将荧光胶注入到LED碗杯16中。该LED结构存在以下问题：外界硫元素容易通过LED碗杯16中的荧光胶层15与LED碗杯16底部的镀银层发生反应，产生黑色的硫化银，对产品的光通量产生极大的影响。
发明内容
本发明提供的一种LED封装方法及LED，主要解决的技术问题是：解决现有LED结构底部的镀银层容易与外界的硫元素接触产生黑色的硫化银，影响LED光通量的问题。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种LED封装方法，包括：
将LED芯片固定在支架碗杯底部；
在所述支架碗杯底部之上、所述LED芯片侧面与所述支架碗杯的内侧壁之间设置绝缘抗硫化层；
在所述芯片正面之上以及所述绝缘抗硫化层之上形成荧光胶层。
在本发明的一种实施例中，所述将LED芯片固定在支架碗杯底部包括：
在所述支架碗杯底部与所述LED芯片正电极、负电极分别对应的正电极区域和负电极区域设置焊料；
将所述LED芯片放置于所述支架碗杯底部，所述LED芯片的正电极和负电极分别与所述正电极区域和负电极区域对应；
将所述LED芯片的正电极和负电极分别与所述正电极区域和负电极区域内的焊料实现焊接。
在本发明的一种实施例中，所述焊料包括通过加热固化的导电胶；
所述将所述LED芯片的正电极和负电极分别与所述正电极区域和负电极区域内的焊料实现焊接包括：
将放置有所述LED芯片的所述支架碗杯在预设温度范围内烘烤预设时长；
或，
所述焊料包括锡膏和助焊剂；
所述将所述LED芯片的正电极和负电极分别与所述正电极区域和负电极区域内的焊料实现焊接包括：
将放置有所述LED芯片的所述支架碗杯在预设回流焊条件下进行回流焊。
在本发明的一种实施例中，在与所述LED芯片正电极、负电极分别对应的正电极区域和负电极区域设置好焊料包括：
通过印刷方式或注射的方式在所述正电极区域和负电极区域设置焊料。
在本发明的一种实施例中，在所述支架碗杯底部之上、所述LED芯片侧面与所述支架碗杯的内侧壁之间设置绝缘抗硫化层包括：
在所述支架碗杯底部之上、所述LED芯片侧面与所述支架碗杯的内侧壁之间填充抗硫化胶；
将填充了抗硫化胶的支架碗杯在预设抗硫化胶固化条件下进行处理得到未完全固化的绝缘抗硫化层。
在本发明的一种实施例中，所述预设抗硫化胶固化条件包括烘烤温度为70℃至100℃，烘烤时间为15分钟至30分钟。
在本发明的一种实施例中，在所述芯片正面之上以及所述绝缘抗硫化层之上形成荧光胶层包括：
在所述芯片正面之上以及所述绝缘抗硫化层之上填充荧光胶；
将填充了荧光胶的所述支架碗杯在预设静置条件下静置，静置过程中所述荧光胶与所述未完全固化的绝缘抗硫化层发生化学反应；
对静置后的所述支架碗杯在预设烘烤条件下进行烘烤，烘烤过程中所述荧光胶与所述未完全固化的绝缘抗硫化层发生化学键合，得到相互结合且处于固化状态的荧光胶层和反射胶层。
在本发明的一种实施例中，所述抗硫化胶为包含预设白色颗粒的硅树脂。
在本发明的一种实施例中，所述白色颗粒包括TiO2颗粒、BaSO4颗粒、SiO2颗粒和Al2O3颗粒中的至少一种。
为了解决上述问题，本发明还提供了一种LED，包括支架碗杯，固定于所述支架碗杯底部的LED芯片，位于所述支架碗杯底部之上、所述LED芯片侧面与所述支架碗杯的内侧壁之间的绝缘抗硫化层，以及位于所述芯片正面之上和所述绝缘抗硫化层之上的荧光胶层。
本发明的有益效果是：
本发明提供的LED封装方法及LED，在进行LED封装时，先将LED芯片固定在支架碗杯底部，然后在支架碗杯底部之上、LED芯片侧面与支架碗杯的内侧壁之间设置绝缘抗硫化层，最后在芯片正面之上以及绝缘抗硫化层之上形成荧光胶层从而得到LED。本发明在LED芯片侧面与支架碗杯的内侧壁之间设置绝缘抗硫化层，可以尽量避免外界的硫元素从LED芯片侧面与支架碗杯的内侧壁之间进入支架碗杯底部，从而避免支架碗杯底部的镀银层与外界的硫元素接触产生黑色的硫化银影响LED光通量的问题，在很大程度上提升了LED的抗硫化性，同时可保证LED产品的可靠性。
附图说明
图1为一种LED结构示意图；
图2为本发明实施例一的LED封装方法流程图；
图3为本发明实施例一的固晶示意图；
图4为本发明实施例一的绝缘抗硫化层分布示意图；
图5为本发明实施例一的绝缘抗硫化层和荧光胶层分布示意图；
图6为本发明实施例一的设置绝缘抗硫化层流程示意图；
图7为本发明实施例一的设置荧光胶层流程示意图；
图8为本发明实施例二的固晶流程示意图；
图9为本发明实施例三的LED封装流程图；
图10为本发明实施例三的钢网设置示意图；
图11为本发明实施例三的焊料层示意图；
图12为本发明实施例三的固晶示意图；
图13为本发明实施例三的白胶层示意图；
图14为本发明实施例三的白胶层和荧光胶层分布示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一：
为了解决现有LED抗硫化性差的问题，本实施例提供一种新的LED封装方法，通过该封装方法得到的LED在应用时可以避免外界的硫元素进入支架碗杯底部与支架碗杯底部的镀银层发生反应产生黑色的硫化银，提升LED的抗硫化性。
参见图2所示，本实施例提供的LED封装方法包括：
S201：将LED芯片固定在支架碗杯底部。
本步骤中，将LED芯片固定在支架碗杯底部时，LED芯片的正极引脚和负极引脚分别与支架碗杯底部的正极焊脚和负极焊脚对应连接。本实施例中LED芯片采用的具体固晶方式可以采用任意固晶方式。固晶之后的效果参见图3所示，LED芯片32固定在支架碗杯31底部。
S202：在支架碗杯底部之上、LED芯片侧面与所述支架碗杯的内侧壁之间设置绝缘抗硫化层。
本实施例中的绝缘抗硫化层可以采用任意抗硫化性较好的绝缘材质，例如抗硫化好的各种胶体。本实施例中形成绝缘抗硫化层的方式也可以灵活的采用各种形成方式。例如绝缘材质采用抗硫化性好的胶体时，形成的方式可以采用涂覆、点胶或者印刷等方式。形成绝缘抗硫化层之后的效果参见图4所示，LED芯片32固定在支架碗杯31底部，支架碗杯31底部之上，LED芯片32侧面与支架碗杯31的内侧壁之间形成绝缘抗硫化层33。
S203：在芯片正面之上以及绝缘抗硫化层之上形成荧光胶层。
应当理解的是，本实施例中形成荧光胶层的方式也可以灵活选择，包括但不限于涂覆、点胶或者印刷等方式。也可以先形成好荧光胶层之后直接贴装在芯片正面之上以及绝缘抗硫化层之上。本实施例中荧光胶层的类型和荧光胶层中包含的荧光粉的颗粒种类和含量也都可以根据具体应用场景灵活设定。形成荧光胶层之后的效果参见图5所示，LED芯片32固定在支架碗杯31底部，支架碗杯31底部之上，LED芯片32侧面与支架碗杯31的内侧壁之间形成有绝缘抗硫化层33，在绝缘抗硫化层33之上形成有荧光胶层34。
本实施例中，图3至图5中所示的LED芯片为倒装LED芯片，但是应当理解的是本实施例中的LED芯片也可以为正装LED芯片或垂直LED芯片。
为了便于理解本发明的方案，本实施例下面以绝缘抗硫化层为抗硫化胶层为示例，以一种具体形成方式进行说明。此时，在支架碗杯底部之上、LED芯片侧面与支架碗杯的内侧壁之间设置绝缘抗硫化层参见图6所示，包括：
S601：在支架碗杯底部之上、LED芯片侧面与支架碗杯的内侧壁之间填充抗硫化胶。
本实施例中填充抗硫化胶的方式可以采用任意胶体填充方式，例如点胶方式或者印刷方式或涂覆方式等。
本实施例中的抗硫化胶理论上可以为任意抗硫化性能好的胶体。在本实施例中，为了同时保证LED的出光率，本实施例中的抗硫化胶可以为预设白色颗粒的硅树脂。本实施例中的白色颗粒可包括白色颗粒包括TiO2颗粒、BaSO4颗粒、SiO2颗粒和Al2O3颗粒中的至少一种。也即本实施例中的抗硫化胶还可同时作为光反射层。
S602：将填充了抗硫化胶的支架碗杯在预设抗硫化胶固化条件下进行处理得到未完全固化的绝缘抗硫化胶层。
本实施例中的未完全固化的绝缘抗硫化胶层，是指将抗硫化胶固化后，使其处于非液态状态，也未处于完全固化状态，而是处于这两个状态之间的一个状态，本实施例中也可称这种状态为半固化状态，经过上述固化条件固化之后得到半固化状态的绝缘抗硫化胶层。
本实施例中只是将绝缘抗硫化胶固化成半固化状态，可以便于与后续的荧光胶进行有机结合，可以保证最终形成的绝缘抗硫化胶和荧光胶层之间形成可靠紧密的结合。例如，在一种示例中，上述预设抗硫化胶固化条件包括烘烤温度为70℃至100℃，烘烤时间为15分钟至30分钟。例如，烘烤温度可为70℃，烘烤时间30分钟；烘烤温度可为80℃，烘烤时间20分钟；烘烤温度可为100℃，烘烤时间15分钟。
基于上述过程得到处于半固化状态的绝缘抗硫化胶层之后，在芯片正面之上以及绝缘抗硫化层之上形成荧光胶层的过程参见图7所示，包括：
S701：在芯片正面之上以及绝缘抗硫化层之上填充荧光胶。
同样，本实施例中的荧光胶的填充方式也可以采用点胶、印刷、涂覆等工艺。
S702：将填充了荧光胶的支架碗杯在预设静置条件下静置，静置过程中荧光胶与未完全固化的绝缘抗硫化层发生化学反应。
本实施例中静置的时间可以灵活设定，例如可以设置为20分钟，30分钟、40分钟等。且通过静置，也可以让荧光胶中的荧光粉加速沉淀，提高荧光粉的激发效率。
S703：对静置后的支架碗杯在预设烘烤条件下进行烘烤，烘烤过程中荧光胶与未完全固化的绝缘抗硫化层发生化学键合，得到相互结合且处于固化状态的荧光胶层和反射胶层。本实施例中得到的荧光胶层和反射胶层之间有机结合，可以大大增加二者的结合力。
通过本发明提供的LED封装方法得到LED，在LED芯片侧面与支架碗杯的内侧壁之间具有绝缘抗硫化层，可以尽量避免外界的硫元素从LED芯片侧面与支架碗杯的内侧壁之间进入支架碗杯底部，从而避免支架碗杯底部的镀银层与外界的硫元素接触产生黑色的硫化银影响LED光通量的问题，在很大程度上提升了LED的抗硫化性，同时可保证LED产品的可靠性。
在本实施例中，如果部分外界硫素进入支架碗杯底部镀银层产生了黑色的硫化银，由于本发明中的抗硫化胶层本身也可作为光反射层，因此LED芯片产生的光可在支架碗杯底部之上的抗硫化胶层发生反射，而不仅仅借助支架碗杯底部的镀银层进行反射，因此也可以避免部分外界硫素进入支架碗杯底部镀银层产生黑色的硫化银而影响产品的光通量及可靠性的问题，提升产品的光通量和可靠性。
实施例二：
现有LED芯片在固晶时，将LED芯片的正极引脚和负极引脚分别与支架碗杯底部对应的正电极区和负电极区通过焊料进行焊接。而比较常采用的焊料就是锡膏+助焊剂，目前的焊接否是采用传统的焊接工艺进行焊接，将LED芯片的正极引脚和负极引脚分别与支架碗杯底部对应的正电极区和负电极区对应之后，再利用焊料对二者进行焊接。这种焊接工艺导致LED在高温或高温高湿的环境下工作一段时间后，焊料中助焊剂会溢出到支架碗杯底部镀银层上，呈现黄褐色，影响产品的光通量及可靠性。为了解决该问题，目前在完成焊接之后再增加一道清洗流程，但该清洗流程同时会带来以下问题：
(1)清洗需要在超声波的条件下进行，存在LED芯片松脱的风险，进一步降低了产品的可靠性；
(2)清洗溶液残留会导致芯片产生漏电风险；
(3)清洗工艺只能洗掉芯片周边的助焊剂，无法洗掉LED芯片下面更深层的助焊剂，不能从根本解决上述问题；
(4)增加清洗流程会增加成本。
因此，本实施例在实施例一的基础上，提供了一种LED芯片焊接方式。在本实施例中，将LED芯片固定在支架碗杯底部的过程参见图8所示，包括：
S801：在支架碗杯底部与LED芯片正电极、负电极分别对应的正电极区域和负电极区域设置焊料。
也即本实施例在将LED芯片在支架碗杯底部固定之前先进行焊料的设置。本实施例中焊料的预先设置方式可以灵活设置，例如可以采用印刷方式，也可以采用类似点胶的方式对焊料进行注射等。且本实施例中焊料可以选择，例如可以是热固化的导电胶，也可以包括锡膏和助焊剂。
也即本实施例具体可通过印刷方式或注射的方式在所述正电极区域和负电极区域设置焊料。
S802：将LED芯片放置于支架碗杯底部，LED芯片的正电极和负电极分别与正电极区域和负电极区域对应。
S803：将LED芯片的正电极和负电极分别与正电极区域和负电极区域内的焊料实现焊接。
本实施例中可以预先在支架碗杯底部的正电极区域和负电极区域设置焊料，可以使得LED芯片的正极引脚和负极引脚分别与支架碗杯底部的正电极区域和负电极区域焊接时，可以提升焊接效果和效率，提成产品可靠性。
在一种示例中，焊料包括通过加热固化的导电胶，此时将LED芯片的正电极和负电极分别与正电极区域和负电极区域内的焊料实现焊接包括：
将放置有LED芯片的支架碗杯在预设温度范围内烘烤预设时长。本实施例中的导电胶可以是各种类型的导电胶，例如可以银胶。本实施例中的预设温度和烘烤时长可以根据导电胶的具体类型而灵活设定。此时可以不采用助焊剂，因此可以从根本上避免出现上述问题。
在另一种示例中，焊料包括锡膏和助焊剂，此时将LED芯片的正电极和负电极分别与正电极区域和负电极区域内的焊料实现焊接包括：将放置有所述LED芯片的所述支架碗杯在预设回流焊条件下进行回流焊。本实施例中的预设回流焊条件也可以根据实际需求而灵活设定。在本实施例中，焊料采用锡膏和助焊剂时，如果部分助焊剂溢出到支架碗杯底部镀银层上，由于本发明中的抗硫化胶层本身也可作为光反射层，因此LED芯片产生的光可在支架碗杯底部之上的抗硫化胶层发生反射，而不仅仅借助支架碗杯底部的镀银层进行反射，因此可以避免焊料中助焊剂溢出到支架碗杯底部镀银层上呈现的黄褐色而影响产品的光通量及可靠性的问题，提升产品的光通量和可靠性。通过本实施例提供的封装方法不需要增加清洗工艺，可以从根本上解决助焊剂溢出的问题，降低封装成本，提升封装效率。
实施例三：
为了更好的理解本发明，本实施例以一个完整的LED封装流程对本发明做进一步示例说明。参见图9所示，包括：
S901：印刷焊料：通过3D钢网将焊料(可以为银胶，也可以为锡膏+助焊剂等)印刷在支架碗杯内，具体印刷在支架碗杯底部与LED芯片正电极引脚和负电极引脚对应的正电极区域和负电极区域，3D钢网的开孔图形可以根据芯片电极进行设计。
3D钢网印刷示意图参见图10和图11所示，在支架碗杯1001内设置3D钢网1004，3D钢网1004开设有与正电极区域1003和负电极区域1004分别设置的通孔；然后通过该3D钢网1004进行印刷得到焊料层1005。
S902：固晶：将倒装LED芯片放置于图11中的焊料上，并进行烘烤(适用于焊料为银胶，条件一般为：恒温170℃，时间1H)或回流焊(适用于焊料为锡膏和助焊剂，条件一般为：最高炉温290℃，时间30s，且需要在氮气的环境下进行，避免焊料中的金属粒子被氧化)操作，使焊料熔融并与芯片及支架充分结合。参见图12所示，倒装LED芯片1006固定在支架碗杯底部。
S903：填充白胶形成抗硫化胶层：可利用喷涂设备在图13所示的倒装LED芯片周围喷涂一层白胶(一般为含TiO2、BaSO4、SiO2、Al2O3中的至少一种的硅胶(硅胶一般可为甲基硅树脂或苯基硅树脂)，TiO2、BaSO4、SiO2、Al2O3的粒径一般20-40um之间)，白胶的厚度与倒装LED芯片高度可持平，将产品放置在烤箱内，80℃烘烤20min，使得白色填充物处于半固化状态；参见图13所示，1007为半固化状态的白胶层。
S904：形成荧光胶层：采用注胶设备将荧光胶均匀的注入到支架碗杯内，在43℃的环境中静置30min，可以让荧光粉加速沉淀，提高荧光粉的激发效率，同时使荧光胶与白胶进行化学反应，增加二者的结合力。最后在150℃的烤箱中烘烤3H，使荧光胶与白色填充物发生化学键合，并完全固化得到完全固化的白胶层和荧光胶层。
通过本实施例提供LED封装方法得到的LED可应用于各种发光领域，例如其可以制作成背光模组应用于显示背光领域(可以是电视、显示器、手机等终端的背光模组)。此时可以将其应用于背光模组。例如一种背光模组中，包括导光板和设置于导光板侧面的光源，该光源就可采用上面的多面发光LED组成。除了可应用于显示背光领域外，还可应用于按键背光领域、拍摄领域、家用照明领域、医用照明领域、装饰领域、汽车领域、交通领域等。应用于按键背光领域时，可以作为手机、计算器、键盘等具有按键设备的按键背光光源；应用于拍摄领域时，可以制作成摄像头的闪光灯；应用于家用照明领域时，可以制作成落地灯、台灯、照明灯、吸顶灯、筒灯、投射灯等；应用于医用照明领域时，可以制作成手术灯、低电磁照明灯等；应用于装饰领域时可以制作成各种装饰灯，例如各种彩灯、景观照明灯、广告灯；应用于汽车领域时，可以制作成汽车车灯、汽车指示灯等；应用于交通领域时，可以制成各种交通灯，也可以制作成各种路灯。上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是LED的应用并不限于上述示例的几种领域。
本实施例提供的LED具有抗硫化层，可以尽量避免外界的硫元素从LED芯片侧面与支架碗杯的内侧壁之间进入支架碗杯底部，从而避免支架碗杯底部的镀银层与外界的硫元素接触产生黑色的硫化银影响LED光通量的问题，在很大程度上提升了LED的抗硫化性，保证LED产品的可靠性。同时该LED该抗硫化层同时也可作为光反射层，因此LED芯片产生的光可在支架碗杯底部之上的抗硫化胶层发生反射，而不仅仅借助支架碗杯底部的镀银层进行反射，因此可以避免焊料中助焊剂溢出到支架碗杯底部镀银层上呈现的黄褐色而影响产品的光通量及可靠性的问题，提升产品的光通量和可靠性。
以上内容是结合具体的实施方式对本发明实施例所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED封装方法，其特征在于，包括：
将LED芯片固定在支架碗杯底部；
在所述支架碗杯底部之上、所述LED芯片侧面与所述支架碗杯的内侧壁之间设置绝缘抗硫化层；
在所述芯片正面之上以及所述绝缘抗硫化层之上形成荧光胶层。
2.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述将LED芯片固定在支架碗杯底部包括：
在所述支架碗杯底部与所述LED芯片正电极、负电极分别对应的正电极区域和负电极区域设置焊料；
将所述LED芯片放置于所述支架碗杯底部，所述LED芯片的正电极和负电极分别与所述正电极区域和负电极区域对应；
将所述LED芯片的正电极和负电极分别与所述正电极区域和负电极区域内的焊料实现焊接。
3.如权利要求2所述的LED封装方法，其特征在于，所述焊料包括通过加热固化的导电胶；
所述将所述LED芯片的正电极和负电极分别与所述正电极区域和负电极区域内的焊料实现焊接包括：
将放置有所述LED芯片的所述支架碗杯在预设温度范围内烘烤预设时长；
或，
所述焊料包括锡膏和助焊剂；
所述将所述LED芯片的正电极和负电极分别与所述正电极区域和负电极区域内的焊料实现焊接包括：
将放置有所述LED芯片的所述支架碗杯在预设回流焊条件下进行回流焊。
4.如权利要求2所述的LED封装方法，其特征在于，在与所述LED芯片正电极、负电极分别对应的正电极区域和负电极区域设置好焊料包括：
通过印刷方式或注射的方式在所述正电极区域和负电极区域设置焊料。
5.如权利要求1-4任一项所述的LED封装方法，其特征在于，在所述支架碗杯底部之上、所述LED芯片侧面与所述支架碗杯的内侧壁之间设置绝缘抗硫化层包括：
在所述支架碗杯底部之上、所述LED芯片侧面与所述支架碗杯的内侧壁之间填充抗硫化胶；
将填充了抗硫化胶的支架碗杯在预设抗硫化胶固化条件下进行处理得到未完全固化的绝缘抗硫化胶层。
6.如权利要求5所述的LED封装方法，其特征在于，所述预设抗硫化胶固化条件包括烘烤温度为70℃至100℃，烘烤时间为15分钟至30分钟。
7.如权利要求5所述的LED封装方法，其特征在于，在所述芯片正面之上以及所述绝缘抗硫化层之上形成荧光胶层包括：
在所述芯片正面之上以及所述绝缘抗硫化层之上填充荧光胶；
将填充了荧光胶的所述支架碗杯在预设静置条件下静置，静置过程中所述荧光胶与所述未完全固化的绝缘抗硫化层发生化学反应；
对静置后的所述支架碗杯在预设烘烤条件下进行烘烤，烘烤过程中所述荧光胶与所述未完全固化的绝缘抗硫化层发生化学键合，得到相互结合且处于固化状态的荧光胶层和反射胶层。
8.如权利要求5所述的LED封装方法，其特征在于，所述抗硫化胶为包含预设白色颗粒的硅树脂。
9.如权利要求8所述的LED封装方法，其特征在于，所述白色颗粒包括TiO2颗粒、BaSO4颗粒、SiO2颗粒和Al2O3颗粒中的至少一种。
10.一种LED，其特征在于，包括支架碗杯，固定于所述支架碗杯底部的LED芯片，位于所述支架碗杯底部之上、所述LED芯片侧面与所述支架碗杯的内侧壁之间的绝缘抗硫化层，以及位于所述芯片正面之上和所述绝缘抗硫化层之上的荧光胶层。
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