CN110265525A - 蓝光led封装结构、背光模组及显示设备 - Google Patents

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王金鑫
姜攀
周波
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Abstract

本申请公开了一种蓝光LED结构，LED结构包括支架和倒装芯片，支架内凹形成碗杯，支架为硅材料支架，硅材料支架呈正负极对称结构；倒装芯片设于碗杯内，倒装芯片周围填充有封装层。本申请还公开一种背光模组和显示设备。通过上述方式，在能够提升蓝光LED的亮度。

Description

蓝光LED封装结构、背光模组及显示设备
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种蓝光LED封装结构、背光模组及显示设备。
背景技术
为应对大尺寸电视背光高色域，高清,高可靠性等高端市场需求，当前主要应用是采用普通蓝光LED搭配QD膜为主，针对高端背光类产品多元化客户要求，现有方案则无法满足市场的要求，此方案面临的主要问题还是QD膜激发普通蓝光LED的模组亮度偏低，则需要通过提升驱动电流，或增加膜片的方式来满足，现有方案如下：
1、上游支架采用EMC普通正负极非对称结构支架
2、晶片采用普通正装蓝光晶片,封装常规蓝光晶片
3、下游应用端搭配匹配的QD膜
但如上方案，模组的亮度仍然偏低。
发明内容
本申请提出一种蓝光LED封装结构、背光模组及显示设备，能够解决现有技术中蓝光LED模组的亮度偏低的问题。
为了解决上述问题，本申请提供一种蓝光LED结构，LED结构包括：
支架，支架内凹形成碗杯，支架为硅材料支架，硅材料支架呈正负极对称结构；
倒装芯片，设于碗杯内，倒装芯片周围填充有封装层。
其中，硅材料支架采用无金线焊接。
其中，倒装芯片采用焊盘加锡球形式通过回流焊工艺焊接于碗杯内。
其中，封装层包括二氧化硅层，二氧化硅层连接倒装芯片和硅材料支架。
其中，封装层还包括胶体，胶体内含有荧光粉。
为了解决上述问题，本申请还提供一种背光模组，背光模组包括如前的蓝光LED结构。
为了解决上述问题，本申请还提供一种显示设备，显示设备包括显示面板和如前的背光模组。
本申请的蓝光LED封装结构、背光模组及显示设备通过将现有技术的EMC正负极非对称结构改为硅材料直接，且硅材料支架为正负极对称结构，能够增强蓝光LED封装结构的亮度。
附图说明
图1是本申请LED封装结构一实施例的结构示意图；
图2是本申请LED封装结构的硅材料支架的结构示意图；
图3是本申请LED封装结构的硅材料支架安装有倒装芯片的结构示意图。
具体实施方式
请结合参阅图1-图3，本申请的LED封装结构包括支架10、倒装芯片20和封装层。
支架10内凹形成碗杯，支架为硅材料支架，硅材料支架呈正负极对称结构。
倒装芯片20设于碗杯内。具体而言，倒装芯片20采用焊盘加锡球形式通过回流焊工艺焊接于碗杯内，在本实施例中，倒装芯片20优选采用无金线焊接。
封装层包括二氧化硅层31和胶体32，二氧化硅层31连接倒装芯片20和硅材料支架，胶体32内含有荧光粉，胶体32位于二氧化硅层31的上层，且覆盖倒装芯片20。
本申请还公开一种背光模组，该背光模组包括前述实施例的蓝光LED结构。
本申请还公开一种显示设备，该显示设备包括显示面板和前述实施例的背光模组。
本申请的蓝光LED封装结构、背光模组及显示设备具有以下优点：
1.采用硅材料支架，硅材料支架为正负极对称结构，能够增加封装结构的亮度，同时达到单灯双晶双色的要求；
2.倒装芯片采用焊盘加锡球形式通过回流焊工艺焊接于碗杯内，取消现有技术的焊线工艺，提高产品稳定性及生产效率，提升倒装芯片的焊接性能；
3.设置二氧化硅层，保护镀银面，一方面可提升产品亮度，另一方面可提升抗硫化性能；
4.在胶体内增加荧光粉，可提升蓝光LED亮度20％以上。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种蓝光LED结构，其特征在于，所述LED结构包括：
支架，所述支架内凹形成碗杯，所述支架为硅材料支架，所述硅材料支架呈正负极对称结构；
倒装芯片，设于所述碗杯内，所述倒装芯片周围填充有封装层。
2.根据权利要求1所述的蓝光LED结构，其特征在于，所述硅材料支架采用无金线焊接。
3.根据权利要求1所述的蓝光LED结构，其特征在于，所述倒装芯片采用焊盘加锡球形式通过回流焊工艺焊接于所述碗杯内。
4.根据权利要求1所述的蓝光LED结构，其特征在于，所述封装层包括二氧化硅层，所述二氧化硅层连接所述倒装芯片和所述硅材料支架。
5.根据权利要求4所述的蓝光LED结构，其特征在于，所述封装层还包括胶体，所述胶体内含有荧光粉。
6.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括如权利要求1-5任一项所述的蓝光LED结构。
7.一种显示设备，其特征在于，所述显示设备包括显示面板和如权利要求6所述的背光模组。
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