CN204289508U - 一种新式led覆晶倒装支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新式LED覆晶倒装支架，其基板安装座装设正、负极性基板，正、负极性基板左右对称且间隔布置，正、负极性基板之间成型绝缘间隙，通过绝缘间隙中心位置且沿着绝缘间隙延伸的竖向截面可实现基板安装座左右均分，绝缘间隙的宽度L为0.25mm，基板安装座设置有充填至绝缘间隙内的绝缘塑胶体；基板安装座上表面设置支架本体，支架本体中间位置成型芯片安装孔，芯片安装孔呈扩口状且芯片安装孔的上开口面积较芯片安装孔的下开口面积大，支架本体与基板安装座一体成型，支架本体的高度H为0.2mm。通过上述结构设计，本实用新型结构设计新颖、安装方便且发光效率高的优点。

Description

一种新式LED覆晶倒装支架

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种新式LED覆晶倒装支架。

背景技术

    随着LED （Light Emitting Diode，发光二极管）照明技术的日益发展，LED在人们日常生活中的应用也越来越广泛。

采用覆晶（Flip Chip）方式进行封装的LED（以下称覆晶式LED）较一般的立体型LED封装的固晶方式简略许多，拥有更高的信赖度，且可避掉杂乱工艺，使得量产可行性大幅晋升，且兼具缩短高温烘烤的制程时间、高良率、导热效果佳、高出光量等优势，遂于市场脱颖而出，是业界竭力开展的技术。

对于覆晶式LED芯片而言，其相应的覆晶倒装支架设计显得尤为重要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新式LED覆晶倒装支架，该新式LED覆晶倒装支架结构设计新颖且便于覆晶式LED芯片安装，还可有效地提高覆晶式LED芯片的发光效率。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

    一种新式LED覆晶倒装支架，包括有呈水平横向布置的基板安装座，基板安装座装设有与外部电源的正极连接且呈水平横向布置的正极性基板以及与外部电源的负极连接且呈水平横向布置的负极性基板，正极性基板与负极性基板左右对称且间隔布置，正极性基板、负极性基板的上表面分别与基板安装座的上表面平齐，正极性基板、负极性基板的下表面分别与基板安装座的下表面平齐，正极性基板与负极性基板之间成型有呈直线状的绝缘间隙，通过绝缘间隙中心位置且沿着绝缘间隙延伸的竖向截面可实现基板安装座左右均分，绝缘间隙的宽度L为0.25mm，基板安装座设置有充填至绝缘间隙内的绝缘塑胶体；

基板安装座的上表面设置有沿着基板安装座的边缘延伸且呈全围状的支架本体，支架本体的中间位置成型有从正极性基板、负极性基板的上表面开始朝上延伸的芯片安装孔，芯片安装孔呈扩口状且芯片安装孔的上开口面积较芯片安装孔的下开口面积大，支架本体与基板安装座一体成型，支架本体的高度H为0.2mm。

其中，所述正极性基板、所述负极性基板分别开设有上下完全贯穿的通孔，所述基板安装座设置有充填至各通孔内的通孔塑胶体。

本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种新式LED覆晶倒装支架，其包括基板安装座，基板安装座装设正极性基板、负极性基板，正、负极性基板左右对称且间隔布置，正、负极性基板上表面分别与基板安装座上表面平齐，正、负极性基板下表面分别与基板安装座下表面平齐，正、负极性基板之间成型绝缘间隙，通过绝缘间隙中心位置且沿着绝缘间隙延伸的竖向截面可实现基板安装座左右均分，绝缘间隙的宽度L为0.25mm，基板安装座设置有充填至绝缘间隙内的绝缘塑胶体；基板安装座上表面设置支架本体，支架本体中间位置成型芯片安装孔，芯片安装孔呈扩口状且芯片安装孔的上开口面积较芯片安装孔的下开口面积大，支架本体与基板安装座一体成型，支架本体的高度H为0.2mm。综合上述情况可知，通过上述结构设计，本实用新型结构设计新颖、安装方便且发光效率高的优点。

附图说明

下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型的剖面示意图。

图2为本实用新型的俯视结构示意图。

图3为本实用新型的仰视结构示意图。

在图1至图3中包括有：

1——基板安装座       11——绝缘塑胶体

12——通孔塑胶体      2——正极性基板

3——负极性基板       4——支架本体

41——芯片安装孔      5——覆晶式LED芯片

51——正电极          52——负电极。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。

如图1至图3所示，一种新式LED覆晶倒装支架，包括有呈水平横向布置的基板安装座1，基板安装座1装设有与外部电源的正极连接且呈水平横向布置的正极性基板2以及与外部电源的负极连接且呈水平横向布置的负极性基板3，正极性基板2与负极性基板3左右对称且间隔布置，正极性基板2、负极性基板3的上表面分别与基板安装座1的上表面平齐，正极性基板2、负极性基板3的下表面分别与基板安装座1的下表面平齐，正极性基板2与负极性基板3之间成型有呈直线状的绝缘间隙，通过绝缘间隙中心位置且沿着绝缘间隙延伸的竖向截面可实现基板安装座1左右均分，绝缘间隙的宽度L为0.25mm，基板安装座1设置有充填至绝缘间隙内的绝缘塑胶体11。

进一步的，基板安装座1的上表面设置有沿着基板安装座1的边缘延伸且呈全围状的支架本体4，支架本体4的中间位置成型有从正极性基板2、负极性基板3的上表面开始朝上延伸的芯片安装孔41，芯片安装孔41呈扩口状且芯片安装孔41的上开口面积较芯片安装孔41的下开口面积大，支架本体4与基板安装座1一体成型，支架本体4的高度H为0.2mm。

如图1和图2所示，当覆晶式LED芯片5嵌装于支架本体4的芯片安装孔41内时，覆晶式LED芯片5的正电极51与正极性基板2电性触接，覆晶式LED芯片5的负电极52与负极性基板3电性触接，本实用新型的支架本体4的芯片安装孔41设计成扩口结构，该结构设计能够使得覆晶式LED芯片5所发出的光线最大限度的散射出去，且支架本体4的高度H为0.2mm，该支架本体4高度设计也能够进一步地提高覆晶式LED芯片5的发光效率。

需进一步解释，本实用新型的支架本体4与基板安装座1呈一体式结构，且支架本体4与基板安装座1采用高温塑料制备而成，该高温塑料可承受280度以上的高温。

需进一步指出，由于通过绝缘间隙中心位置且沿着绝缘间隙延伸的竖向截面可实现基板安装座1左右均分，即绝缘间隙位于基板安装座1的中间位置的上方，且由于绝缘间隙的宽度L为0.25mm，该结构设计的绝缘间隙能够方便覆晶式芯片安装。

综合上述情况可知，通过上述结构设计，本实用新型结构设计新颖、安装方便且发光效率高的优点。

作为优选的实施方式，如图1和图3所示，正极性基板2、负极性基板3分别开设有上下完全贯穿的通孔，基板安装座1设置有充填至各通孔内的通孔塑胶体12。通过通孔与相应的通孔塑胶体12相配合，本实用新型能够有效地增强正极性基板2、负极性基板3安装于基板安装座1的稳定可靠性。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (2)

1.一种新式LED覆晶倒装支架，其特征在于：包括有呈水平横向布置的基板安装座（1），基板安装座（1）装设有与外部电源的正极连接且呈水平横向布置的正极性基板（2）以及与外部电源的负极连接且呈水平横向布置的负极性基板（3），正极性基板（2）与负极性基板（3）左右对称且间隔布置，正极性基板（2）、负极性基板（3）的上表面分别与基板安装座（1）的上表面平齐，正极性基板（2）、负极性基板（3）的下表面分别与基板安装座（1）的下表面平齐，正极性基板（2）与负极性基板（3）之间成型有呈直线状的绝缘间隙，通过绝缘间隙中心位置且沿着绝缘间隙延伸的竖向截面可实现基板安装座（1）左右均分，绝缘间隙的宽度L为0.25mm，基板安装座（1）设置有充填至绝缘间隙内的绝缘塑胶体（11）；

基板安装座（1）的上表面设置有沿着基板安装座（1）的边缘延伸且呈全围状的支架本体（4），支架本体（4）的中间位置成型有从正极性基板（2）、负极性基板（3）的上表面开始朝上延伸的芯片安装孔（41），芯片安装孔（41）呈扩口状且芯片安装孔（41）的上开口面积较芯片安装孔（41）的下开口面积大，支架本体（4）与基板安装座（1）一体成型，支架本体（4）的高度H为0.2mm。

2.根据权利要求1所述的一种新式LED覆晶倒装支架，其特征在于：所述正极性基板（2）、所述负极性基板（3）分别开设有上下完全贯穿的通孔，所述基板安装座（1）设置有充填至各通孔内的通孔塑胶体（12）。