CN111696975A - 一种led显示模组封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED显示模组封装方法，所述方法包括：将多个待封装LED显示模组以预定间隔分成若干排并以显示面朝下倒扣放置在灌胶治具上；在相邻的LED显示模组的背面贴覆密封带，所述密封带覆盖相邻的LED显示模组的预定间隔；在所述密封带上开设一抽气孔；在LED显示模组的四周注入封装胶水，使所述封装胶水充满所有待封装的所述LED显示模组；在所述抽气孔处抽真空至完成灌胶；将灌胶后的LED显示模组置于常温或高温下使封装胶水固化。通过本发明实施例，通过在模组的上方进行抽真空作业，大大提高了抽真空作业的便利性和提高了LED显示模组的封装效率。
Description
技术领域
本发明涉及显示屏领域，特别涉及一种LED显示模组封装方法。
背景技术
LED(Light Emitting Diode，发光二极管)显示屏是一种自发光的显示技术，能够实现无限拼接，高清显示。随着技术的发展，LED显示屏的显示精度越来越高，像素间距2.0mm以下的产品已经大规模应用，市场正在向像素间距在1.0mm以下的方向快速渗入。这种趋势除了给人们带来更加震撼的视觉体验外，同时也给使用者带来了新的挑战。即，随着像素间距的缩小，像素(LED灯珠)也势必要相应的缩小，这样在LED显示屏的安装和维护时，这些越来越小的就变得越来越脆弱而易损。
为解决这个问题，人们发展出了多种解决方案，如GOB(Glue on board，板上粘贴封装)和COB(Chips on Board，板上芯片封装)。这两种方案都是通过对一块LED显示模组用封装材料进行整体封装，使得原来分散的像素(LED灯珠)被封装材料整体包覆，从而大大提高了LED显示模组的防护性能。不同的是，GOB显示模组在封装之前是封装好的灯珠通过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)工艺在PCB板上，而COB是未经封装的LED芯片直接焊接在PCB板上。而目前COB的封装工艺需要用到昂贵的设备和封装材料，生产成本高，且封装效率也偏低。
申请号为201911214160.5的中国专利公开了一种LED显示模组灯缝灌胶工艺，该工艺将待灌胶的模组灯面朝下倒扣在胶膜上，在胶膜的四边粘结围挡并折起围挡，使得围挡、倒扣的待灌胶的LED显示模组和胶膜形成一个容胶槽，在胶膜上开通孔，并在通孔处接入气管抽真空，使得容胶槽中的胶水流动至模组灯面的灯缝中。
发明人在实施本发明实施例的过程中发现，申请号为201911214160.5的中国专利由于在胶膜上开通孔，通孔位于模组的下方，抽真空设备需要在模组的下方去进行抽真空作业，操作起来十分不便，效率低下。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供的一种LED显示模组封装方法，通过在模组的上方进行抽真空作业，大大提高了抽真空作业的便利性和提高了LED显示模组的封装效率。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
根据本发明实施例的一个方面，提供的一种LED显示模组封装方法，所述方法包括：
将多个待封装LED显示模组以预定间隔分成若干排并以显示面朝下倒扣放置在灌胶治具上；
在相邻的LED显示模组的背面贴覆密封带，所述密封带覆盖相邻的LED显示模组的预定间隔；
在所述密封带上开设一抽气孔；
在LED显示模组的四周注入封装胶水，使所述封装胶水充满所有待封装的所述LED显示模组；
在所述抽气孔处抽真空至完成灌胶；
将灌胶后的LED显示模组置于常温或高温下使封装胶水固化。
在一个可能的设计中，所述在LED显示模组的四周注入封装胶水之前，所述方法还进一步包括：在并排放置好的LED显示模组的外围设置一层防溢胶，所述防溢胶用于防止封装胶水溢入到LED显示模组的背面造成LED显示模组的背面难以清除。
在一个可能的设计中，所述防溢胶为热熔胶。
在一个可能的设计中，所述密封带的材料为特氟龙、聚对苯二甲酸乙二醇酯或铝箔。
在一个可能的设计中，所述灌胶治具的表面镀设有不粘涂层。
在一个可能的设计中，所述不粘涂层为铁福龙涂层。
在一个可能的设计中，所述在所述抽气孔处抽真空至完成灌胶包括：
用气管连接上真空泵后对准所述所述抽气孔；
开启所述真空泵使LED显示模组的显示面形成真空；
LED显示模组外围的封装胶水在大气的压力下充满所有的LED显示模组。
在一个可能的设计中，所述气管为透明材料制得。
在一个可能的设计中，所述封装胶水为环氧树脂胶水、聚氨酯胶水或硅胶胶水。
在一个可能的设计中，所述方法还进一步包括：将封装胶水固化的LED显示模组按照预定尺寸使用分切设备进行分切，得到封装好的LED显示模组。
与相关技术相比，本发明实施例提供的一种LED显示模组封装方法，所述方法包括：将多个待封装LED显示模组以预定间隔分成若干排并以显示面朝下倒扣放置在灌胶治具上；在相邻的LED显示模组的背面贴覆密封带，所述密封带覆盖相邻的LED显示模组的预定间隔；在所述密封带上开设一抽气孔；在LED显示模组的四周注入封装胶水，使所述封装胶水充满所有待封装的所述LED显示模组；在所述抽气孔处抽真空至完成灌胶；将灌胶后的LED显示模组置于常温或高温下使封装胶水固化。通过本发明实施例，通过将多个待封装LED显示模组以预定间隔分成若干排并以显示面朝下倒扣放置在灌胶治具上，在相邻的LED显示模组的背面贴覆密封带，并在所述密封带上开设一抽气孔，并在LED显示模组的四周注入封装胶水，使所述封装胶水充满所有待封装的所述LED显示模组，并使封装胶水固化。本实施例通过在模组的上方进行抽真空作业，大大提高了抽真空作业的便利性和提高了LED显示模组的封装效率，能有效的降低COB或者GOB的生产成本，提高生产良率和效率。
附图说明
图1为本发明提供一种LED显示模组封装方法的流程示意图；
图2为本发明提供一种LED显示模组封装的结构示意图；
图3为本发明提供一种LED显示模组封装中以两个LED显示模组进行封装的结构示意图；
图4为本发明提供一种LED显示模组封装中以四个LED显示模组进行封装的结构示意图；
图5为本发明提供一种LED显示模组封装方法的流程示意图；
图6为本发明提供另一种LED显示模组封装方法的流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅以解释本发明，并不用于限定本发明。
在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
在一个实施例中，如图1至图4所示，本发明提供一种LED显示模组封装方法，所述方法包括：
S1、将多个待封装LED显示模组20以预定间隔分成若干排并以显示面朝下倒扣放置在灌胶治具10上；
S2、在相邻的LED显示模组20的背面贴覆密封带40，所述密封带40覆盖相邻的LED显示模组的预定间隔；
S3、在所述密封带40上开设一抽气孔42；
S4、在LED显示模组的四周注入封装胶水30，使所述封装胶水30充满所有待封装LED显示模组20；
S5、在所述抽气孔42处抽真空至完成灌胶；
S6、使充满所有待封装LED显示模组20的封装胶水固化。
在本实施例中，通过将多个待封装LED显示模组以预定间隔分成若干排并以显示面朝下倒扣放置在灌胶治具上，在相邻的LED显示模组的背面贴覆密封带，并在所述密封带上开设一抽气孔，并在LED显示模组的四周注入封装胶水，使所述封装胶水充满所有待封装的所述LED显示模组，并使封装胶水固化。本实施例在模组的上方进行抽真空作业，大大提高了抽真空作业的便利性和提高了LED显示模组的封装效率，能有效的降低COB或者GOB的生产成本，提高生产良率和效率。
优选地，所述预定间隔为0.1mm。
优选地，所述封装胶水至少包括以下之一：环氧树脂胶水，聚氨酯胶水，硅胶胶水。
优选地，所述灌胶治具至少包括以下之一：镀有不粘涂层(如铁福龙涂层)的金属治具，经过处理与封装胶水不粘的治具(例如表面覆有离型膜的治具)。
优选地，所述密封带至少包括以下之一：特氟龙胶带，PET胶带，铝箔胶带。
在一个实施例中，在所述步骤S4中，所述在LED显示模组的四周注入封装胶水之前，所述方法还进一步包括：在并排放置好的LED显示模组的外围设置一层防溢胶50，所述防溢胶50用于防止封装胶水溢入到LED显示模组的背面造成LED显示模组的背面难以清除。
优选地，所述防溢胶具有一定厚度和高度，以防止封装胶水溢入到LED显示模组的背面难以清除。优选地，所述防溢胶是热熔胶。
在本实施例中，通过在并排放置好的LED显示模组的外围设置一层具有一定厚度的防溢胶，可以防止封装胶水溢入到LED显示模组的背面造成LED显示模组的背面难以清除。
在一个实施例中，在所述步骤S4中，所述在LED显示模组的四周注入封装胶水，包括：所述在LED显示模组的四周注入经过预先脱泡处理后的封装胶水。
在一个实施例中，在所述步骤S4中，所述在LED显示模组的四周注入封装胶水，包括：在LED显示模组的四周注入封装胶水，再对注入的封装胶水进行真空除泡处理。
在一个实施例中，在所述步骤S5中，所述在所述抽气孔处抽真空至完成灌胶，包括：
用气管70连接上真空泵后对准所述抽气孔；
开启所述真空泵使LED显示模组的显示面形成真空；
LED显示模组外围的封装胶水在大气的压力下充满所有的LED显示模组。
优选地，所述气管为透明材料制得，这样可以观察到封装胶水是否已经充满所有LED显示模组。
在本实施例中，通过使用真空泵连接耐高温粘接材料的抽气孔，使LED显示模组的显示面形成真空，LED显示模组外围的封装胶水在大气的压力下充满所有的LED显示模组；并且，使用真空泵通过所述抽气孔抽真空时，操作方便，工作效率高，从而在模组的上方进行抽真空作业，大大提高了抽真空作业的便利性和提高了LED显示模组的封装效率，能有效的降低COB或者GOB的生产成本，提高生产良率和效率。
在一个实施例中，在所述步骤S6中，所述使充满所有待封装LED显示模组的封装胶水固化，包括：将灌胶后的LED显示模组置于常温或高温下使充满所有待封装LED显示模组的封装胶水固化。其中，置于常温或者高温环境取决于封装胶水固化温度。
在一个实施例中，所述方法还进一步包括：将封装胶水固化的LED显示模组按照预定尺寸使用分切设备进行分切，得到封装好的LED显示模组。
优选地，所述分切设备可以是精雕机，也可以是划片机或者激光切割机。
以下以一个具体的实施例来对本发明的技术方案作进一步的说明。
实施例1
在一个实施例中，如图3和图5所示，本发明提供一种LED显示模组封装方法。在本实施例中，以两个LED显示模组为例进行说明。
一种LED显示模组封装方法，所述方法包括：
S401、将两个待封装LED显示模组以0.1mm间隔分成一排，并以显示面朝下倒扣放置在灌胶治具上。
S402、在相邻的LED显示模组的背面贴覆密封带，所述密封带覆盖相邻的LED显示模组的间隔。
S403、在所述密封带的中心位置开设一抽气孔。
S404、在并排放置好的LED显示模组的外围设置一层有一定厚度和高度的热熔胶，防止封装胶水溢入到LED显示模组的背面造成LED显示模组的背面难以清除。
S405、在LED显示模组的四周注入经过预先脱泡处理后的封装胶水。
S406、用气管连接上真空泵后对准所述抽气孔。
S407、开启真空泵使LED显示模组的显示面形成真空。
S408、LED显示模组外围的封装胶水在大气的压力下充满所有待封装LED显示模组。
S409、将灌胶后的LED显示模组置于常温或高温下使充满所有待封装LED显示模组的封装胶水固化。
S410、将封装胶水固化的LED显示模组按照预定尺寸使用分切设备进行分切，得到封装好的LED显示模组。
在本实施例中，通过将两个待封装LED显示模组以预定间隔分成若干排并以显示面朝下倒扣放置在灌胶治具上，在相邻的LED显示模组的背面贴覆密封带，并在所述密封带上开设一抽气孔，并在LED显示模组的四周注入封装胶水，使所述封装胶水充满所有待封装的所述LED显示模组，并使封装胶水固化。本实施例在模组的上方进行抽真空作业，大大提高了抽真空作业的便利性和提高了LED显示模组的封装效率，能有效的降低COB或者GOB的生产成本，提高生产良率和效率。
实施例2
在一个实施例中，如图4和图6所示，本发明提供一种LED显示模组封装方法。在本实施例中，以四个LED显示模组为例进行说明。
一种LED显示模组封装方法，所述方法包括：
S501、将四个待封装LED显示模组以0.1mm间隔平均分成两排，并以显示面朝下倒扣放置在灌胶治具上。
S502、在相邻的LED显示模组的背面贴覆密封带，所述密封带覆盖相邻的LED显示模组的间隔。
S503、在所述密封带的中心位置开设一抽气孔。
S504、在并排放置好的LED显示模组的外围设置一层有一定厚度和高度的热熔胶，防止封装胶水溢入到LED显示模组的背面造成LED显示模组的背面难以清除。
S505、在LED显示模组的四周注入经过预先脱泡处理后的封装胶水。
S506、用气管连接上真空泵后对准所述抽气孔。
S507、开启真空泵使LED显示模组的显示面形成真空。
S508、LED显示模组外围的封装胶水在大气的压力下充满所有的LED显示模组。
S509、将灌胶后的LED显示模组置于常温或高温下使封装胶水固化。
S510、将封装胶水固化的LED显示模组按照预定尺寸使用分切设备进行分切，得到封装好的LED显示模组。
在本实施例中，通过将四个待封装LED显示模组以预定间隔分成若干排并以显示面朝下倒扣放置在灌胶治具上，在相邻的LED显示模组的背面贴覆密封带，并在所述密封带上开设一抽气孔，并在LED显示模组的四周注入封装胶水，使所述封装胶水充满所有待封装的所述LED显示模组，并使封装胶水固化。本实施例在模组的上方进行抽真空作业，大大提高了抽真空作业的便利性和提高了LED显示模组的封装效率，能有效的降低COB或者GOB的生产成本，提高生产良率和效率。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。
Claims (10)
1.一种LED显示模组封装方法，其特征在于，所述方法包括：
将多个待封装LED显示模组以预定间隔分成若干排并以显示面朝下倒扣放置在灌胶治具上；
在相邻的LED显示模组的背面贴覆密封带，所述密封带覆盖相邻的LED显示模组的预定间隔；
在所述密封带上开设一抽气孔；
在LED显示模组的四周注入封装胶水，使所述封装胶水充满所有待封装的所述LED显示模组；
在所述抽气孔处抽真空至完成灌胶；
将灌胶后的LED显示模组置于常温或高温下使封装胶水固化。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在LED显示模组的四周注入封装胶水之前，所述方法还进一步包括：在并排放置好的LED显示模组的外围设置一层防溢胶，所述防溢胶用于防止封装胶水溢入到LED显示模组的背面造成LED显示模组的背面难以清除。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述防溢胶为热熔胶。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述密封带的材料为特氟龙、聚对苯二甲酸乙二醇酯或铝箔。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述灌胶治具的表面镀设有不粘涂层。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述不粘涂层为铁福龙涂层。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述抽气孔处抽真空至完成灌胶包括：
用气管连接上真空泵后对准所述抽气孔；
开启所述真空泵使LED显示模组的显示面形成真空；
LED显示模组外围的封装胶水在大气的压力下充满所有的LED显示模组。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述气管为透明材料制得。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封装胶水为环氧树脂胶水、聚氨酯胶水或硅胶胶水。
10.根据权利要求1至9任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还进一步包括：将封装胶水固化的LED显示模组按照预定尺寸使用分切设备进行分切，得到封装好的LED显示模组。
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- 2020-06-18 CN CN202010560799.5A patent/CN111696975B/zh active Active
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