CN218447837U - 芯片底部充胶载台 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体技术领域，公开了芯片底部充胶载台。该芯片底部充胶载台通过在底座上直接设置若干吸附孔，吸附孔将载板固定在底座上，载板上开设若干定位槽，每个定位槽中均放置有一个基板，基板上焊接有芯片，通过无凸台的底座结构，避免了凸台磨损造成的产品不良，提高了产品的良品率，并且能够保证基板放置在底座上的水平度，提高芯片与基板之间点胶的质量，还能保证吸附孔与基板之间的真空度，减少设备报警频率，减少设备停机时间，提高生产的效率。

Description

芯片底部充胶载台

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及芯片底部充胶载台。

背景技术

随着人们对手机摄像头的成像效果要求越来越高，摄像头组装工艺也面临着一次次的升级。其中倒装芯片焊接工艺相比其它的技术，在尺寸、性能、外观、柔性、可靠性以及成本等方面有很大的优势。在手机摄像头倒装芯片焊接中艺中，芯片需要先进行金球凸点移植，然后通过倒装芯片焊接机搭载在基板上。由于芯片与基板之间是通过金球连接的，所以在焊接完成以后都会进行底部填充工艺，此工艺是在芯片与基板之间填充胶水，并通过加热使胶水硬化的工程。

目前，底部填充工艺使用的承载装置是带有凸台的底座，其目的是为了在进行点胶作业时给产品提供放置的位置。但是长期使用后底座的凸台会出现磨损，其产生的异物附着在芯片上则会造成DPC(Destination Point Code，目的信令点编码)不良导致产品报废，凸台上若有大的异物会使基板放置时产生倾斜，点胶时有溢胶及压裂基板的风险，在生产使用中底座经常由于与载板的真空吸附问题而报警，从而影响生产效率，并且在设计凸台时需要计算公差避空基板底部的电容及驱动芯片，治具加工难度及维修成本同样较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供芯片底部充胶载台，能够保证基板放置在底座上的水平度，提高芯片与基板之间点胶的质量，还能保证吸附孔与基板之间的真空度，减少设备报警频率，减少设备停机时间，提高生产的效率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

芯片底部充胶载台，包括：

基板，所述基板上焊接有芯片；

载板，所述载板上设置有若干定位槽，每个所述定位槽中均放置有一个所述基板；

底座，所述底座上设置有若干吸附孔，若干所述吸附孔被配置为将所述载板固定于所述底座上。

可选地，所述芯片底部充胶载台还包括定位组件，所述定位组件包括定位柱和定位孔，所述底座和所述载板中的一个设置有定位柱，另一个设置有定位孔，所述定位柱穿设于所述定位孔中以将所述载板定位于所述底座上。

可选地，所述载板上设置有两个所述定位孔，两个所述定位孔分别设置于所述载板的任意一组对角上，所述底座上设置有两个所述定位柱，所述定位柱与所述定位孔一一对应。

可选地，所述芯片底部充胶载台还包括输送装置，所述输送装置被配置为将所述载板输送至所述底座的正上方。

可选地，所述输送装置包括输送电机和输送轨道，所述输送电机的输出端与所述输送轨道的输入端连接，所述载板放置于所述输送轨道上。

可选地，所述输送轨道包括第一轨道和第二轨道，所述第一轨道和所述第二轨道相对设置以形成避让空间，所述载板一侧搭接于所述第一轨道上，另一侧搭接于所述第二轨道上，所述底座设置于所述避让空间内。

可选地，所述芯片底部充胶载台还包括升降组件，所述升降组件的输出端与所述底座连接，所述升降组件被配置为驱动所述底座上升或下降。

可选地，所述升降组件为升降气缸。

可选地，芯片底部充胶载台还包括负压发生器，所述底座端面上开设有真空管接口，所述负压发生器的输出端连接在所述真空管接口上，所述真空管接口与所述吸附孔连通。

可选地，所述基板与所述芯片之间设置有胶层。

有益效果：

本实用新型提供的芯片底部充胶载台，通过在底座上直接设置若干吸附孔，吸附孔将载板固定在底座上，载板上开设若干定位槽，每个定位槽中均放置有一个基板，基板上焊接有芯片，通过无凸台的底座结构，避免了凸台磨损造成的产品不良，提高了产品的良品率，并且能够保证基板放置在底座上的水平度，提高芯片与基板之间点胶的质量，还能保证吸附孔与基板之间的真空度，减少设备报警频率，减少设备停机时间，提高生产的效率。

附图说明

图1是本实用新型提供的芯片底部充胶载台在一视角下的结构示意图；

图2是本实用新型提供的芯片底部充胶载台在另一视角下的结构示意图。

图中：

100、基板；

200、载板；210、定位槽；

300、底座；310、吸附孔；320、真空管接口；

400、定位组件；410、定位柱；420、定位孔；

500、输送轨道；510、第一轨道；520、第二轨道。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

如图1-图2所示，本实施例提供了一种芯片底部充胶载台包括基板100、载板200和底座300，底座300上设置有若干吸附孔310，吸附孔310通过吸附力将载板200固定在底座300上，载板200上开设若干定位槽210，每个定位槽210中均放置有一个基板100，基板100上焊接有芯片，该芯片底部充胶载台，去掉了底座300上的凸台结构，避免了凸台磨损造成的产品不良，提高了产品的良品率，并且能够保证基板100放置在底座300上的水平度，提高芯片与基板100之间点胶的质量，还能保证吸附孔310与基板100之间的真空度，减少设备报警频率，减少设备停机时间，提高生产的效率。

可选地，芯片底部充胶载台还包括定位组件400，定位组件400包括定位柱410和定位孔420，底座300和载板200中的一个设置有定位柱410，另一个设置有定位孔420，定位柱410穿设于定位孔420中以将载板200定位于底座300上，从而保证底座300与载板200相对位置准确，提高的质量。

具体地，如图1所示，本实施例中载板200上设置有两个定位孔420，两个定位孔420分别设置于载板200的任意一组对角上，底座300上设置有两个定位柱410，定位柱410与定位孔420一一对应，每个定位柱410对应穿设在一个定位孔420内，从而将载板200精准定位在底座300上。在其他实施中载板200上设置有两个定位柱410，两个定位柱410分别设置于载板200的任意一组对角上，底座300上设置有两个定位孔420，每个定位柱410能够穿设在一个定位孔420内，同样能够实现将载板200精准定位在底座300上。

可选地，芯片底部充胶载台还包括输送装置，输送装置用于从上一个工位将载板200输送至底座300的正上方，以实现物料在多工位之间进行传输。

进一步地，如图1所示，输送装置包括输送电机和输送轨道500，输送电机的输出端与输送轨道500的输入端连接，载板200放置于输送轨道500上。

具体地，输送轨道500包括第一轨道510和第二轨道520，第一轨道510和第二轨道520相对设置以形成避让空间，载板200一侧搭接于第一轨道510上，另一侧搭接于第二轨道520上，以保证载板200受力平衡，提高输送过程中的稳定性，底座300设置于避让空间内，从而实现合理的利用空调，提高空间的利用率。

优选地，芯片底部充胶载台还包括升降组件，升降组件的输出端与底座300连接，升降组件用于驱动底座300上升或下降。具体地，在输送轨道500将载板200输送到底座300的正上方时，升降组件驱动底座300上升，底座300上的两个定位柱410分别穿设在载板200的两个定位孔420内，完成对载板200的定位和支撑，此时吸附孔310产生负压，将载板200吸附在底座300上，完成对载板200的固定，便可以对芯片和基板100之间进行点胶。

具体地，升降组件为升降气缸，升降气缸的结构简单，驱动平稳，噪音小，能够提高对载板200的定位和固定的效率。

优选地，芯片底部充胶载台还包括负压发生器，底座300端面上开设有真空管接口320，负压发生器的输出端连接在真空管接口320上，真空管接口320与吸附孔310连通，负压发生器产生负压，通过真空管接口320传递到底座300上的各个吸附孔310，从而对底座300上的基板100进行固定。

优选地，基板100与芯片之间设置有胶层，该胶层能够保护芯片与基板100的结合部，防止异物和水的浸入，降低芯片与基板100之间的CTE(热膨胀系数)，使塑性变形变为弹性变形，从而保护金球，并且填充胶水可以保证产品长期使用的可靠性，当模组发生碰撞时，减小芯片与基板100在Z轴上的相对变形，从而进一步保护保护金球。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.芯片底部充胶载台，其特征在于，包括：

基板(100)，所述基板(100)上焊接有芯片；

载板(200)，所述载板(200)上设置有若干定位槽(210)，每个所述定位槽(210)中均放置有一个所述基板(100)；

底座(300)，所述底座(300)上设置有若干吸附孔(310)，若干所述吸附孔(310)被配置为将所述载板(200)固定于所述底座(300)上。

2.根据权利要求1所述的芯片底部充胶载台，其特征在于，所述芯片底部充胶载台还包括定位组件(400)，所述定位组件(400)包括定位柱(410)和定位孔(420)，所述底座(300)和所述载板(200)中的一个设置有定位柱(410)，另一个设置有定位孔(420)，所述定位柱(410)穿设于所述定位孔(420)中以将所述载板(200)定位于所述底座(300)上。

3.根据权利要求2所述的芯片底部充胶载台，其特征在于，所述载板(200)上设置有两个所述定位孔(420)，两个所述定位孔(420)分别设置于所述载板(200)的任意一组对角上，所述底座(300)上设置有两个所述定位柱(410)，所述定位柱(410)与所述定位孔(420)一一对应。

4.根据权利要求1所述的芯片底部充胶载台，其特征在于，所述芯片底部充胶载台还包括输送装置，所述输送装置被配置为将所述载板(200)输送至所述底座(300)的正上方。

5.根据权利要求4所述的芯片底部充胶载台，其特征在于，所述输送装置包括输送电机和输送轨道(500)，所述输送电机的输出端与所述输送轨道(500)的输入端连接，所述载板(200)放置于所述输送轨道(500)上。

6.根据权利要求5所述的芯片底部充胶载台，其特征在于，所述输送轨道(500)包括第一轨道(510)和第二轨道(520)，所述第一轨道(510)和所述第二轨道(520)相对设置以形成避让空间，所述载板(200)一侧搭接于所述第一轨道(510)上，另一侧搭接于所述第二轨道(520)上，所述底座(300)设置于所述避让空间内。

7.根据权利要求1所述的芯片底部充胶载台，其特征在于，所述芯片底部充胶载台还包括升降组件，所述升降组件的输出端与所述底座(300)连接，所述升降组件被配置为驱动所述底座(300)上升或下降。

8.根据权利要求7所述的芯片底部充胶载台，其特征在于，所述升降组件为升降气缸。

9.根据权利要求1-8任一项所述的芯片底部充胶载台，其特征在于，芯片底部充胶载台还包括负压发生器，所述底座(300)端面上开设有真空管接口(320)，所述负压发生器的输出端连接在所述真空管接口(320)上，所述真空管接口(320)与所述吸附孔(310)连通。

10.根据权利要求1-8任一项所述的芯片底部充胶载台，其特征在于，所述基板(100)与所述芯片之间设置有胶层。

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