CN111589669A - Led显示模组灯缝灌胶方法和系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED显示模组灯缝灌胶方法和系统,所述方法包括:在LED显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带,所述胶带紧密地贴合在每个灯珠上;切割所述胶带形成多个胶带条,相邻的胶带条露出灯缝;将胶水均匀地喷涂在所述灯缝中。通过本发明实施例,可以使LED显示模组获得防水、防潮、防撞的防护性能,同时使各LED灯珠之间有保持分立状态的LED显示模组,不会影响LED灯珠的出光效率,在提高LED显示屏防护性能的同时保留了传统LED显示屏无模块化效应,且易维修的优点。
Description
技术领域
本发明涉及显示屏领域,特别涉及一种LED显示模组灯缝灌胶方法和系统。
背景技术
随着技术的进步以及市场的需要。LED(Light Emitting Diode,发光二极管)显示屏正朝着点间距越来越小的方向发展,从而能够显示更细腻的画面。但,这同时也带来另一个问题:因为实现小的点间距,需要小的LED灯珠。而小的灯珠会导致焊接面积过小,从而使得LED灯珠与PCB间的结合强度就会越来越低,导致小间距LED显示屏越来越脆弱,在运输、拆装和维护过程中容易导致LED灯珠因磕碰而掉落。另一方面,目前LED灯珠因封装的因素,还存在容易进入湿气而导致短路死灯的情况。
申请号为201510993567.8的中国专利公开了一种LED显示屏模块防水密封喷涂结构及其喷涂方法,该方法在LED模组正上方设置遮挡网,向遮挡钢网的镂空结构内喷涂胶体。
发明人在实现本发明实施例的过程中发现,上述方法中,由于模组上的多个灯珠由于自身的高度尺寸存在差异、以及安装在电路板上的制造工艺,使得电路板上的多个灯珠存在高度差,而遮挡网为金属材料制得,遮挡网为刚性,遮挡网没法完全贴合高度较低的灯珠,从而在胶水的喷涂过程中,胶水会从遮挡网与高度较低的灯珠的缝隙中覆盖在灯珠上,进而胶水会覆盖整个灯珠,影响灯珠的出光效率。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供的一种LED显示模组灯缝灌胶方法和系统,可以使LED显示模组获得防水、防潮、防撞的防护性能,同时使各LED灯珠之间有保持分立状态的LED显示模组,不会影响LED灯珠的出光效率,在提高LED显示屏防护性能的同时保留了传统LED显示屏无模块化效应,且易维修的优点。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下:
根据本发明实施例的一个方面,提供的一种LED显示模组灯缝灌胶方法,所述方法包括:
在LED显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带,所述胶带紧密地贴合在每个灯珠上;
切割所述胶带形成多个胶带条,相邻的胶带条露出灯缝;
将胶水均匀地喷涂在所述灯缝中。
在一个可能的设计中,所述切割所述胶带形成多个胶带条,相邻的胶带条露出灯缝具体为:
将具有多根电热丝的热切割治具覆盖在胶带上;
接通电源,使所述多根电热丝的温度上升至预定温度;
将所述热切割治具的高度下降,使所述多根电热丝至贴在所述胶带上,熔化所述胶带,形成多个胶带条,相邻的胶带条之间露出灯缝。
在一个可能的设计中,所述喷涂包括采取整体一次性均匀地喷雾喷涂胶水,或沿着形成的所述灯缝逐一均匀地喷涂胶水;喷涂的胶水的厚度不超过LED灯珠高度的一半。
在一个可能的设计中,在所述在LED显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带,所述胶带紧密地贴合在每个灯珠上之前,所述方法还包括:在LED显示模组的四周覆盖至少一圈胶带,且胶带的覆盖高度不超出LED灯珠的高度。
在一个可能的设计中,在所述将胶水均匀地喷涂在所述灯缝中之后还包括:
将LED显示模组置于常温或烤箱中,使得胶水固化;
撤去灯珠上的多个胶带条。
在一个可能的设计中,所述胶带为聚丙烯塑料或涤纶树脂。
根据本发明实施例的另一个方面,提供的一种LED显示模组灯缝灌胶系统,包括:
LED显示模组底座,所述LED显示模组底座设置有多个第一定位柱和多个第二定位柱,所述第一定位柱用于与LED显示模组背面的定位孔配合以定位所述LED显示模组;
热切割治具,包括框架和设置在所述框架上的平行设置的多根电热丝,所述框架上设置有与所述第二定位柱相适配的第二定位孔,所述多根电热丝用于切割覆盖在LED显示模组的灯珠上的胶带形成多个胶带条,使得相邻的胶带条之间露出灯缝;
喷涂装置,用于将胶水均匀地喷涂在所述灯缝中。
在一个可能的设计中,所述热切割治具可沿所述第二定位柱进行升降。
在一个可能的设计中,所述相邻的电热丝之间的距离等于相邻的LED灯珠之间的间距。
在一个可能的设计中,所述电热丝的直径小于灯缝的宽度。
与相关技术相比,本发明实施例提供的一种LED显示模组灯缝灌胶方法和系统,所述方法包括:在LED显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带,所述胶带紧密地贴合在每个灯珠上;切割所述胶带形成多个胶带条,相邻的胶带条露出灯缝;将胶水均匀地喷涂在所述灯缝中。通过在LED显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带,将LED显示模组上的LED灯珠遮住,再通过喷涂装置将封装胶水均匀地喷涂在灯缝中;从而在封装胶水固化后就可以使LED显示模组获得防水、防潮、防撞的防护性能,同时使各LED灯珠之间有保持分立状态的LED显示模组,不会影响LED灯珠的出光效率,这样的LED显示模组拼接成LED显示大屏后不会形成模块化现象,在提高LED显示屏防护性能的同时保留了传统LED显示屏无模块化效应,且易维修的优点。
附图说明
图1为本发明提供一种LED显示模组灯缝灌胶方法的流程示意图;
图2为本发明提供一种LED显示模组灯缝灌胶系统的结构示意图;
图3为本发明提供一种LED显示模组灯缝灌胶方法及系统的灌胶过程的示意图;
图4为本发明提供一种LED显示模组灯缝灌胶方法的流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白,以下结合附图和实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅以解释本发明,并不用于限定本发明。
在后续的描述中,使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明,其本身没有特定的意义。因此,“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。
需要说明的是,本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
在一个实施例中,如图1和图3所示,本发明提供一种LED显示模组灯缝灌胶方法,所述方法包括:
S1、在LED显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带,所述胶带紧密地贴合在每个灯珠上;如图3(B)所示。
S2、切割所述胶带形成多个胶带条,相邻的胶带条露出灯缝。如图3(E)所示。
S3、将胶水均匀地喷涂在所述灯缝中。
在本实施例中,通过在LED显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带,将LED显示模组上的LED灯珠遮住,切割所述胶带形成多个胶带条,相邻的胶带条露出灯缝,再将胶水均匀地喷涂在所述灯缝中;从而在封装胶水固化后就可以使LED显示模组获得防水、防潮、防撞的防护性能,同时使各LED灯珠之间有保持分立状态的LED显示模组,不会影响LED灯珠的出光效率,这样的LED显示模组拼接成LED显示大屏后不会形成模块化现象,在提高LED显示屏防护性能的同时保留了传统LED显示屏无模块化效应,且易维修的优点。
在一个实施例中,所述步骤S2中,所述切割所述胶带形成多个胶带条,相邻的胶带条露出灯缝具体为:
将具有多根电热丝的热切割治具覆盖在胶带上;
接通电源,使所述多根电热丝的温度上升至预定温度;
将所述热切割治具的高度下降,使所述多根电热丝至贴在所述胶带上,熔化所述胶带,形成多个胶带条,相邻的胶带条之间露出灯缝。
在本实施例中,通过采用热切割治具切割覆盖在LED显示模组的灯珠上的胶带以形成灯缝,保留覆盖在LED显示模组的灯珠上的胶带,可以为后续的喷涂封装胶水操作提供需要喷涂的地方。
在一个实施例中,所述喷涂包括采取整体一次性均匀地喷雾喷涂胶水,或沿着形成的所述灯缝逐一均匀地喷涂胶水;喷涂的胶水的厚度不超过LED灯珠高度的一半。
在本实施例中,通过采取整体一次性均匀地喷雾喷涂胶水(即采用喷涂装置将封装胶水均匀地喷涂在整个LED显示模组灯珠上),也可以沿着形成的所述灯缝逐一均匀地喷涂胶水。喷涂时确保均匀性,从而确保胶水厚度的一致。同时控制封装胶水的喷涂量,使其厚度不超过LED灯珠的高度。优选地,喷涂封装胶水的喷涂厚度不要超过LED灯珠高度的一半,以获得更好的防护性能。
在一个实施例中,在LED显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带,所述胶带紧密地贴合在每个灯珠上的步骤S1之前,所述方法还包括:在LED显示模组的四周覆盖至少一圈胶带,且胶带的覆盖高度不超出LED灯珠的高度。
在本实施例中,通过在LED显示模组的四周覆盖至少一圈胶带,可以避免在喷涂封装胶水时,防止封装胶水溢入到LED显示模组的背面造成LED显示模组的背面难以清除。
在一个实施例中,在所述将胶水均匀地喷涂在所述灯缝中的步骤S3之后还包括:
将LED显示模组置于常温或烤箱中,使得胶水固化;
撤去灯珠上的多个胶带条,从而得到经封装胶水加强的具有防护性能的LED显示模组。
优选地,所述胶带为聚丙烯塑料或涤纶树脂。
在本实施例中,通过将封装胶水均匀的喷涂在灯缝中,并使封装胶水固化,从而在封装胶水固化后就可以使LED显示模组获得防水、防潮、防撞的效果,同时使各LED灯珠之间有保持分立状态的LED显示模组,不会影响LED灯珠的出光效率,这样的LED显示模组拼接成LED显示大屏后不会形成模块化现象,在提高LED显示屏防护性能的同时保留了传统LED显示屏无模块化效应,且易维修的优点。
优选地,所封装胶水至少包括以下之一:环氧树脂胶水,聚氨酯胶水,硅胶胶水。优选地,所述封装胶水是黑色的哑光的环氧树脂胶水,以获得更好的防护性能。
在一个实施例中,如图2和图3所示,本发明提供一种LED显示模组灯缝灌胶系统,所述系统包括:LED显示模组底座20、热切割治具30、喷涂装置(未图示),其中:
LED显示模组底座20,所述LED显示模组底座设置有多个第一定位柱和多个第二定位柱22,所述第一定位柱用于与LED显示模组背面的定位孔配合以定位所述LED显示模组。
热切割治具30,包括框架33和设置在所述框架33上的平行设置的多根电热丝331,所述框架33上设置有与所述第二定位柱相适配的第二定位孔,所述多根电热丝用于切割覆盖在LED显示模组的灯珠上的胶带50形成多个胶带条,使得相邻的胶带条之间露出灯缝60;如图3(E)所示。
喷涂装置,用于将胶水均匀地喷涂在所述灯缝60中。
在本实施例中,通过在LED显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带,将LED显示模组上的LED灯珠遮住,在采用热切割治具切割覆盖在LED显示模组的灯珠上的胶带形成灯缝,再通过喷涂装置将封装胶水均匀地喷涂在灯缝中;从而在封装胶水固化后就可以使LED显示模组获得防水、防潮、防撞的防护性能,同时使各LED灯珠之间有保持分立状态的LED显示模组,不会影响LED灯珠的出光效率,这样的LED显示模组拼接成LED显示大屏后不会形成模块化现象,在提高LED显示屏防护性能的同时保留了传统LED显示屏无模块化效应,且易维修的优点。
在一个实施例中,所述LED显示模组的灯珠紧密覆盖一层胶带50,使所述胶带50紧密地贴合在每个灯珠上;如图3(B)所示。
所述LED显示模组底座20,用于放置所述LED显示模组10和套接所述热切割治具30;如图3(C)和图3(D)所示。
所述热切割治具30,用于切割覆盖在LED显示模组10的灯珠上的胶带50形成灯缝60;如图3(E)所示。
在一个实施例中,所述LED显示模组10的四周覆盖至少一圈胶带,且胶带的覆盖高度不超出LED灯珠的高度。
在本实施例中,通过在LED显示模组的四周覆盖至少一圈胶带,可以避免在喷涂封装胶水时,防止封装胶水溢入到LED显示模组的背面造成LED显示模组的背面难以清除。
在一个实施例中,所述LED显示模组底座20包括第一定位柱(未图示);所述第一定位柱与LED显示模组背面的定位孔(未图示)配合,使所述LED显示模组套接放置在所述LED显示模组底座20上。通过所述第一定位柱与LED显示模组背面的定位孔配合,可以使得每次LED显示模组10能够精确地放置在LED显示模组底座20相同的位置上。
在一个实施例中,如图3(C)至图3(E)所示,所述LED显示模组底座20包括第二定位柱22;所述第二定位柱22与热切割治具治具30的第二定位孔(未图示)配合,使得热切割治具30套接在所述LED显示模组底座20上,并可使热切割治具治具30沿LED显示模组底座20上的第二定位柱22进行升降。
在一个实施例中,如图3(D)所示,所述热切割治具30包括第二定位孔(未图示)和由多根电热丝331组成的框架33。所述第二定位孔可与LED显示模组底座20的第二定位柱22对应配合,通过该第二定位孔可以使该热切割治具30沿该LED显示模组底座20上的第二定位柱22进行升降。所述电热丝331的直径小于相邻LED灯珠之间的灯缝的宽度;所述相邻的电热丝之间的距离等于相邻的LED灯珠之间的间距。所述电热丝331的长度长于或等于LED显示模组的长度或宽度;所述电热丝331的间距和LED显示模组10的像素间距相同。所述框架33外接功率可调的电源,从而通过调节电源的功率来控制电热丝的温度,并将电热丝331的温度控制在预定温度,使得温度足够熔化贴在LED显示模组上的胶带。优选地,所述预定温度在50-400℃之间。
所述热切割治具30,用于切割覆盖在LED显示模组的灯珠上的胶带50形成灯缝60;包括:
接通电源,使所述热切割治具30的框架33的温度上升至预定温度;
将热切割治具30沿LED显示模组底座20上的第二定位柱22进行下降,使所述框架33降至贴在LED显示模组10的灯珠的胶带50上,熔化贴在LED显示模组10上的胶带50;此时,贴在LED显示模组10上的胶带50受热而沿着电热丝331分开,并在热作用下收缩,形成比电热丝331稍大的灯缝60缝隙。如图3(E)所示。
在本实施例中,通过采用热切割治具切割覆盖在LED显示模组的灯珠上的胶带以形成灯缝,保留覆盖在LED显示模组的灯珠上的胶带,可以为后续的喷涂封装胶水操作提供需要喷涂的地方。
在一个实施例中,所述喷涂装置,用于将封装胶水均匀地喷涂在所述灯缝60中,包括:
将所述热切割治具30沿LED显示模组底座20上的第二定位柱22进行上升;
将所述LED显示模组10从所述LED显示模组底座20上取下;
所述喷涂装置将封装胶水均匀地喷涂在所述灯缝60中;其中,所述喷涂可以采取整体一次性均匀地喷雾喷涂胶水(即采用喷涂装置将封装胶水均匀地喷涂在整个LED显示模组灯珠上),也可以沿着形成所述灯缝逐一均匀地喷涂胶水。喷涂时确保均匀性,从而确保胶水厚度的一致。同时控制封装胶水的喷涂量,使其厚度不超过LED灯珠的高度。优选地,喷涂封装胶水的喷涂厚度不要超过LED灯珠高度的一半,以获得更好的防护性能。
优选地,所封装胶水至少包括以下之一:环氧树脂胶水,聚氨酯胶水,硅胶胶水。优选地,所述封装胶水是黑色的哑光的环氧树脂胶水,以获得更好的防护性能。
在本实施例中,通过喷涂装置将封装胶水均匀地喷涂在灯缝中,确保喷涂均匀性,从而确保胶水厚度的一致;同时控制好喷涂封装胶水的厚度,使其厚度不超过LED灯珠的高度,从而使LED显示模组获得防水、防潮、防撞的防护性能。
在一个实施例中,所述系统进一步包括固化装置(未图示),所述固化装置用于在喷涂封装胶水完成后,将LED显示模组10上的喷涂的封装胶水进行固化。优选地,所述固化装置包括凉胶架或烤箱。
所述系统进一步包括除带装置(未图示),所述除带装置用于在封装胶水固化完成后,撕去残留在LED显示模组灯珠上覆盖的胶带,从而得到了经封装胶水加强的具有防护性能的LED显示模组。
在本实施例中,通过喷涂装置将封装胶水均匀的喷涂在灯缝中,并使封装胶水固化,从而在封装胶水固化后就可以使LED显示模组获得防水、防潮、防撞的效果,同时使各LED灯珠之间有保持分立状态的LED显示模组,不会影响LED灯珠的出光效率,这样的LED显示模组拼接成LED显示大屏后不会形成模块化现象,在提高LED显示屏防护性能的同时保留了传统LED显示屏无模块化效应,且易维修的优点。
需要说明的是,上述系统实施例与方法实施例属于同一构思,其具体实现过程详见方法实施例,且方法实施例中的技术特征在所述系统实施例中均对应适用,这里不再赘述。
以下以一个具体的实施例来对本发明的技术方案作进一步的说明。
在一个实施例中,如图4所示,本发明提供一种LED显示模组灯缝灌胶的方法,所述方法包括:
S401、在LED显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带,使所述胶带紧密地贴合在每个灯珠上。
S402、在LED显示模组的四周覆盖至少一圈胶带,且胶带的覆盖高度不超出LED灯珠的高度,以避免在喷涂封装胶水时,防止封装胶水溢入到LED显示模组的背面造成LED显示模组的背面难以清除。
S403、将LED显示模组底座的第一定位柱套接在LED显示模组背面的定位孔上,使所述LED显示模组套接放置在所述LED显示模组底座上。通过所述第一定位柱与LED显示模组背面的定位孔配合,可以使得每次LED显示模组能够精确地放置在LED显示模组底座相同的位置上。
S404、将LED显示模组底座的第二定位柱套接在热切割治具的第二定位孔,使得热切割治具套接在所述LED显示模组底座上,使热切割治具沿LED显示模组底座上的第二定位柱进行升降。
S405、接通电源,使所述热切割治具的框架的温度上升至预定温度。
S406、将热切割治具沿LED显示模组底座上的第二定位柱进行下降,使所述框架降至贴在LED显示模组的灯珠的胶带上,熔化贴在LED显示模组上的胶带;此时,贴在LED显示模组上的胶带受热而沿着电热丝分开,并在热作用下收缩,形成比电热丝稍大的灯缝,保留覆盖在LED显示模组的灯珠上的胶带,可以为后续的喷涂封装胶水操作提供需要喷涂的地方。
S407、将所述热切割治具沿LED显示模组底座上的第二定位柱进行上升。
S408、将所述LED显示模组从所述LED显示模组底座上取下。
S409、采用喷涂装置将封装胶水均匀地喷涂在所述灯缝中;其中,所述喷涂可以采取整体一次性均匀地喷雾喷涂胶水,也可以沿着形成所述灯缝逐一均匀地喷涂胶水。喷涂时确保均匀性,从而确保胶水厚度的一致。同时控制封装胶水的喷涂量,使其厚度不超过LED灯珠的高度。优选地,喷涂封装胶水的喷涂厚度不要超过LED灯珠高度的一半,从而使LED显示模组获得防水、防潮、防撞的防护性能。
S410、喷涂封装胶水完成后,将LED显示模组上的喷涂的封装胶水进行固化。
S411、封装胶水固化完成后,撕去残留在LED显示模组灯珠上覆盖的胶带,从而得到了经封装胶水加强的具有防护性能的LED显示模组。
在本实施例中,通过在LED显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带,将LED显示模组上的LED灯珠遮住,在采用热切割治具切割覆盖在LED显示模组的灯珠上的胶带形成灯缝,再通过喷涂装置将封装胶水均匀地喷涂在灯缝中;从而在封装胶水固化后就可以使LED显示模组获得防水、防潮、防撞的防护性能,同时使各LED灯珠之间有保持分立状态的LED显示模组,不会影响LED灯珠的出光效率,这样的LED显示模组拼接成LED显示大屏后不会形成模块化现象,在提高LED显示屏防护性能的同时保留了传统LED显示屏无模块化效应,且易维修的优点。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述,但是本发明并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些均属于本发明的保护之内。
Claims (10)
1.一种LED显示模组灯缝灌胶方法,其特征在于,所述方法包括:
在LED显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带,所述胶带紧密地贴合在每个灯珠上;
切割所述胶带形成多个胶带条,相邻的胶带条露出灯缝;
将胶水均匀地喷涂在所述灯缝中。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述切割所述胶带形成多个胶带条,相邻的胶带条露出灯缝具体为:
将具有多根电热丝的热切割治具覆盖在胶带上;
接通电源,使所述多根电热丝的温度上升至预定温度;
将所述热切割治具的高度下降,使所述多根电热丝至贴在所述胶带上,熔化所述胶带,形成多个胶带条,相邻的胶带条之间露出灯缝。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述喷涂包括采取整体一次性均匀地喷雾喷涂胶水,或沿着形成的所述灯缝逐一均匀地喷涂胶水;喷涂的胶水的厚度不超过LED灯珠高度的一半。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述在LED显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带,所述胶带紧密地贴合在每个灯珠上之前,所述方法还包括:在LED显示模组的四周覆盖至少一圈胶带,且胶带的覆盖高度不超出LED灯珠的高度。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述将胶水均匀地喷涂在所述灯缝中之后还包括:
将LED显示模组置于常温或烤箱中,使得胶水固化;
撤去灯珠上的多个胶带条。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述胶带为聚丙烯塑料或涤纶树脂。
7.一种LED显示模组灯缝灌胶系统,其特征在于,包括:
LED显示模组底座,所述LED显示模组底座设置有多个第一定位柱和多个第二定位柱,所述第一定位柱用于与LED显示模组背面的定位孔配合以定位所述LED显示模组;
热切割治具,包括框架和设置在所述框架上的平行设置的多根电热丝,所述框架上设置有与所述第二定位柱相适配的第二定位孔,所述多根电热丝用于切割覆盖在LED显示模组的灯珠上的胶带形成多个胶带条,使得相邻的胶带条之间露出灯缝;
喷涂装置,用于将胶水均匀地喷涂在所述灯缝中。
8.根据权利要求6所述的系统,其特征在于,所述热切割治具可沿所述第二定位柱进行升降。
9.根据权利要求6所述的系统,其特征在于,所述相邻的电热丝之间的距离等于相邻的LED灯珠之间的间距。
10.根据权利要求6所述的系统,其特征在于,所述电热丝的直径小于灯缝的宽度。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112909150A (zh) * | 2021-01-15 | 2021-06-04 | 重庆新源辉光电科技有限公司 | 一种套管防水led灯带灌胶封装装置使用方法 |
CN113070193A (zh) * | 2021-04-01 | 2021-07-06 | 深圳市艾兰达电子有限公司 | 显示屏模组的密封防护方法、出胶装置以及显示屏模组 |
CN114367423A (zh) * | 2022-01-17 | 2022-04-19 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种显示模组灯缝灌胶方法 |
CN114570612A (zh) * | 2020-12-01 | 2022-06-03 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种灌胶治具及显示模组的灌胶方法 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001331116A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-30 | Bridgestone Corp | 表示パネル |
JP2007286469A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Seiko Epson Corp | 膜パターンの形成方法、アクティブマトリクス基板の製造方法、デバイス、電気光学装置、及び電子機器 |
CN104289393A (zh) * | 2014-09-25 | 2015-01-21 | 柳州裕信方盛汽车饰件有限公司 | 汽车保险杆套色及喷涂工艺 |
CN205883732U (zh) * | 2016-08-15 | 2017-01-11 | 深圳市恒湖科技有限公司 | 电路板的喷涂遮蔽工装 |
CN106486026A (zh) * | 2015-09-02 | 2017-03-08 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种cob显示模块的封装方法及其显示模块 |
CN106876534A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-06-20 | 陕西光电科技有限公司 | 一种倒装芯片级led光源的封装方法 |
CN107170874A (zh) * | 2017-06-08 | 2017-09-15 | 李文联 | 一种led显示屏表面保护膜封装方法 |
CN108453020A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-08-28 | 东莞广泽汽车饰件有限公司 | 一种产品表面的双色处理方法 |
CN208497061U (zh) * | 2018-06-05 | 2019-02-15 | 贵阳华森建材有限公司 | 夹胶玻璃胶膜废料热熔切割装置 |
CN109841164A (zh) * | 2017-11-29 | 2019-06-04 | 利亚德光电股份有限公司 | 小间距led显示模块及其制作方法 |
CN110828640A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-02-21 | 江西维真显示科技有限公司 | 一种便携式3d-led模组及其封装方法 |
CN110956902A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-04-03 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | Led显示模组灯缝灌胶工艺 |
CN210398535U (zh) * | 2019-07-24 | 2020-04-24 | 深圳市软屏光电有限公司 | 一种led灯板的灌胶结构 |
-
2020
- 2020-06-18 CN CN202010561180.6A patent/CN111589669A/zh active Pending
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001331116A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-30 | Bridgestone Corp | 表示パネル |
JP2007286469A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Seiko Epson Corp | 膜パターンの形成方法、アクティブマトリクス基板の製造方法、デバイス、電気光学装置、及び電子機器 |
CN104289393A (zh) * | 2014-09-25 | 2015-01-21 | 柳州裕信方盛汽车饰件有限公司 | 汽车保险杆套色及喷涂工艺 |
CN106486026A (zh) * | 2015-09-02 | 2017-03-08 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种cob显示模块的封装方法及其显示模块 |
CN205883732U (zh) * | 2016-08-15 | 2017-01-11 | 深圳市恒湖科技有限公司 | 电路板的喷涂遮蔽工装 |
CN106876534A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-06-20 | 陕西光电科技有限公司 | 一种倒装芯片级led光源的封装方法 |
CN107170874A (zh) * | 2017-06-08 | 2017-09-15 | 李文联 | 一种led显示屏表面保护膜封装方法 |
CN109841164A (zh) * | 2017-11-29 | 2019-06-04 | 利亚德光电股份有限公司 | 小间距led显示模块及其制作方法 |
CN108453020A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-08-28 | 东莞广泽汽车饰件有限公司 | 一种产品表面的双色处理方法 |
CN208497061U (zh) * | 2018-06-05 | 2019-02-15 | 贵阳华森建材有限公司 | 夹胶玻璃胶膜废料热熔切割装置 |
CN210398535U (zh) * | 2019-07-24 | 2020-04-24 | 深圳市软屏光电有限公司 | 一种led灯板的灌胶结构 |
CN110828640A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-02-21 | 江西维真显示科技有限公司 | 一种便携式3d-led模组及其封装方法 |
CN110956902A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-04-03 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | Led显示模组灯缝灌胶工艺 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
胡建秋等: "透明硅胶不同灌封方式对LED色温的影响分析及应对策略", 《中国照明电器》 * |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114570612A (zh) * | 2020-12-01 | 2022-06-03 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种灌胶治具及显示模组的灌胶方法 |
CN112909150A (zh) * | 2021-01-15 | 2021-06-04 | 重庆新源辉光电科技有限公司 | 一种套管防水led灯带灌胶封装装置使用方法 |
CN112909150B (zh) * | 2021-01-15 | 2022-02-01 | 重庆新源辉光电科技有限公司 | 一种套管防水led灯带灌胶封装装置使用方法 |
CN113070193A (zh) * | 2021-04-01 | 2021-07-06 | 深圳市艾兰达电子有限公司 | 显示屏模组的密封防护方法、出胶装置以及显示屏模组 |
CN114367423A (zh) * | 2022-01-17 | 2022-04-19 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种显示模组灯缝灌胶方法 |
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