CN108160422B - 大功率led透镜注胶方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种大功率LED透镜注胶方法，包括如下步骤：固晶：将LED芯片焊接于支架上；点胶：在支架上进行点第一保护胶，并使第一保护胶包裹LED芯片；装镜：将透镜固定于支架上，透镜的边缘开设有注液孔和排气孔；注胶：通过注液孔向透镜中注入第二保护胶；烘烤：对支架进行烘烤，使第二保护胶固化。本发明通过在支架上点第一保护胶，以保护LED芯片，从而防止空气影响LED芯片，然后将透镜安装在支架上，并通过透镜边缘的注液孔注入第二保护胶，从而可以使第二保护胶填充透镜，并挤出透镜中的空气，再烘烤固化，加工制作方便，工序简单；若注入的第二保护胶从排气孔溢出，可以直接擦掉清除，可以避免污染支架或设备。

Description

大功率LED透镜注胶方法
技术领域
本发明属于LED技术领域，更具体地说，是涉及一种大功率LED透镜注胶方法。
背景技术
LED是发光二极管的英文简称。大功率LED一般是指功率在1w以上的LED。大功率LED上一般会安装透镜，以起到调光作用。当前一般是在支架上安装LED芯片后，再将透镜固定在支架上。当前的透镜一般为两种，一种是实体透镜，这种透镜使用时，需要在支架上设置容置LED芯片的凹槽，而将透镜盖在凹槽上；这种结构的支架制作复杂，LED芯片焊接也较困难。另一种透镜是壳状透镜，这种透镜中具有容置空间，以便容置LED芯片，相应的支架可以直接使用平面结构，支架加工制作方便，且也方便将LED芯片焊接在支架上。然而当这种透镜安装在支架上后，透镜中会存在空气，会影响LED芯片的工作与使用寿命，因而在还需要在透镜中注入保护胶，以排出透镜中气体，并保护LED芯片的作用。
当前向透镜中注胶方法一般的方法是先在透镜中注胶，再将透镜热压固定在支架上，透镜中多余的胶液会被挤出，这种方法可以良好的排出透镜中的空气，但溢出的胶液会污染设备与支架。另一种是在支架上开设开孔，通过开孔向透镜中注入胶液，以便排出透镜中的气体。但这种结构需要在支架上开设开孔，且注胶后还需要密封支架，工序复杂。
发明内容
本发明的目的在于提供一种大功率LED透镜注胶方法，以解决现有技术中存在的大功率LED透镜中注胶工序复杂的问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种大功率LED透镜注胶方法，包括如下步骤：
固晶：设置支架，并将LED芯片焊接于所述支架上；
点胶：在所述支架上进行点第一保护胶，并使所述第一保护胶包裹所述LED芯片；
装镜：将透镜固定于所述支架上，并使所述透镜罩于所述第一保护胶上，所述透镜的边缘开设有注液孔和排气孔；
注胶：通过所述注液孔向所述透镜中注入第二保护胶，并填充所述透镜；
烘烤：对所述支架进行烘烤，使所述第二保护胶固化。
进一步地，在所述注胶步骤之后于所述烘烤步骤之前还包括步骤：
倒置：将所述支架倒置，使所述透镜的顶部朝下。
进一步地，所述烘烤步骤包括将倒置的所述支架置于70-90℃的温度烘烤25-35分钟，再将所述支架置于115-130℃的温度烘烤1-3小时。
进一步地，在所述倒置步骤中还包括将所述支架倒置放置于支撑盘上，所述支撑盘上开设有供所述透镜伸入的开孔。
进一步地，在所述装镜步骤中，通过热压工艺将所述透镜的边缘固定于所述支架上。
进一步地，所述热压工艺的温度为240-260摄氏度。
进一步地，所述注液孔和所述排气孔分别位于所述透镜的两侧。
进一步地，所述透镜的边缘向外凸出有第一凸耳和第二凸耳，所述排气孔和所述注液孔分别设于所述第一凸耳与所述第二凸耳上。
进一步地，所述排气孔包括设于所述第一凸耳的底面及所述透镜边缘的第一开槽和设于所述第一凸耳上并连通所述第一开槽的第一通孔。
进一步地，所述第一保护胶为荧光胶。
本发明提供的大功率LED透镜注胶方法的有益效果在于：与现有技术相比，本发明通过在支架上点第一保护胶，以保护LED芯片，从而防止空气影响LED芯片，然后将透镜安装在支架上，并通过透镜边缘的注液孔注入第二保护胶，从而可以使第二保护胶填充透镜，并挤出透镜中的空气，再烘烤固化，无需在支架上开设开孔，加工制作方便，工序简单；若注入的第二保护胶从排气孔溢出，可以直接擦掉清除，可以避免污染支架或设备。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的大功率LED透镜注胶方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的大功率LED透镜注胶方法的支架上安装透镜后的结构示意图；
图3为沿图2中线A-A的剖视结构示意图；
图4为图2的透镜中注胶后的结构示意图；
图5为图4的支架倒置烘烤时的结构示意图。
其中，图中各附图主要标记：
11-支架；12-LED芯片；13-第一保护胶；14-第二保护胶；20-透镜；21-环边；22-第一凸耳；23-排气孔；231-第一开槽；232-第一通孔；24-第二凸耳；25-注液孔；251-第二开槽；252-第二通孔。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请一并参阅图1至图5，现对本发明提供的大功率LED透镜注胶方法进行说明。所述大功率LED透镜注胶方法，包括如下步骤：
固晶S1：设置支架11，并将LED芯片12焊接于所述支架11上；
点胶S2：在所述支架11上进行点第一保护胶13，并使所述第一保护胶13包裹所述LED芯片12；
装镜S4：将透镜20固定于所述支架11上，并使所述透镜20罩于所述第一保护胶13上，所述透镜20的边缘开设有注液孔25和排气孔23；
注胶S5：通过所述注液孔25向所述透镜20中注入第二保护胶14，并填充所述透镜20；
烘烤S7：对所述支架11进行烘烤，使所述第二保护胶14固化。
通过上述固晶S1步骤，将LED芯片12安装在支架11上，支架11上支撑LED芯片12的一面可以为平面结构，以方便焊接固定LED芯片12。设置上述点胶S2步骤，直接在LED芯片12及支架11上点胶，可以使第一保护胶13包裹LED芯片12，排出LED芯片12周围的空气，防止空气影响LED芯片12的工作。通过装镜S4步骤将透镜20固定在支架11上。再通过透镜20边缘的注液孔25向透镜20中注入第二保护胶14，由于第二保护胶14具有一定的粘度，可以将透镜20中的空气从排气孔23挤出，再进行烘烤S7步骤，以使第二保护胶14固化。
本发明提供的大功率LED透镜注胶方法，与现有技术相比，本发明通过在支架11上点第一保护胶13，以保护LED芯片12，从而防止空气影响LED芯片12，然后将透镜20安装在支架11上，并通过透镜20边缘的注液孔25注入第二保护胶14，从而可以使第二保护胶14填充透镜20，并挤出透镜20中的空气，再烘烤固化，无需在支架11上开设开孔，加工制作方便，工序简单；若注入的第二保护胶14从排气孔23溢出，可以直接擦掉清除，可以避免污染支架11或设备。
进一步地，请一并参阅图1至图5，作为本发明提供的大功率LED透镜注胶方法的一种具体实施方式，在所述注胶S5步骤之后于所述烘烤S7步骤之前还包括步骤：
倒置S6：将所述支架11倒置，使所述透镜20的顶部朝下。
将支架11倒置后，再进行烘烤，则在烘烤的过程中，可以使透镜20中注入的第二保护胶14中的气泡上浮，而由于第一保护胶13包裹住LED芯片12，则第二保护胶14中的气泡会上浮到透镜20的边缘，并从排气孔23或/和注液孔25排出，以减少透镜20中的气泡，提高产品质量。
进一步地，请一并参阅图1至图5，作为本发明提供的大功率LED透镜注胶方法的一种具体实施方式，所述烘烤S7步骤包括将倒置的所述支架11置于70-90℃的温度烘烤25-35分钟，再将所述支架11置于115-130℃的温度烘烤1-3小时。
在注胶后，先将支架11倒置并置于70-90℃的温度烘烤25-35分钟，此时第二保护胶14流动性较强，以便在受重力影响下，透镜20中的气泡可以更好的上浮从注液孔25或排气孔23排出。然后再置于115-130℃的温度烘烤1-3小时。以使第二保护胶14固化。
优选地，先将支架11倒置并置于80℃的温度烘烤30分钟。然后再置于120℃的温度烘烤1小时。以使第二保护胶14固化。以提高效率。
进一步地，请一并参阅图1至图5，作为本发明提供的大功率LED透镜注胶方法的一种具体实施方式，在所述倒置S6步骤中还包括将所述支架11倒置放置于支撑盘上，所述支撑盘上开设有供所述透镜20伸入的开孔。设置支撑盘，可以更好的支撑住各支架11，以方便进行移动和烘烤S7。
更进一步地，在点胶S2步骤之后于装镜S4步骤之前还包括固化S3步骤：将所述支架11进行烘烤，以使所述第一保护胶13固化。烘烤温度为115-130℃，烘烤时间为30-2小时。
进一步地，请一并参阅图1至图5，作为本发明提供的大功率LED透镜注胶方法的一种具体实施方式，在所述装镜S4步骤中，通过热压工艺将所述透镜20的边缘固定于所述支架11上。将透镜20热压固定在支架11上，安装固定方便。具体地，支架11可以为塑料架，而透镜20的边缘可以通过热压熔融与塑料架固定，连接方便。在其它实施例中，透镜20也可以焊接或焊接在支架11上。
更进一步地，请参阅图2，透镜20的边缘向外凸出的环边21，可以将环边21固定在支架11上，进而将透镜20固定在支架11上。具体地，可以使用压边机，通过压边机热压透镜20边缘的环边21，以将透镜20固定在支架11上。
进一步地，请一并参阅图1至图5，作为本发明提供的大功率LED透镜注胶方法的一种具体实施方式，所述热压工艺的温度为240-260摄氏度。将热压温度设置为240-260℃，可以更好的使透镜20与支架11熔融固定。优选地，热压温度为250℃。更进一步地，热压时间为2-3秒。
进一步地，请一并参阅图2和图3，作为本发明提供的大功率LED透镜注胶方法的一种具体实施方式，所述注液孔25和所述排气孔23分别位于所述透镜20的两侧。将注液孔25和排气孔23分别设置在透镜20的两侧，通过注液孔25注胶时，可以使第二保护胶14最后到达排气孔23处，防止注胶时，第二保护胶14堵塞排气孔23。
进一步地，请一并参阅图2和图3，作为本发明提供的大功率LED透镜注胶方法的一种具体实施方式，所述透镜20的边缘向外凸出有第一凸耳22和第二凸耳24，所述排气孔23和所述注液孔25分别设于所述第一凸耳22与所述第二凸耳24上。在透镜20的边缘设置第一凸耳22和第二凸耳24，并将排气孔23设于第一凸耳22上，将注液孔25设于第二凸耳24上，在将透镜20安装在支架11上后，可以使排气孔23和注液孔25分别由第一凸耳22和第二凸耳24露出，方便通过注液孔25进行注胶。
更进一步地，第一凸耳22和第二凸耳24分别设于透镜20的两侧，进而将注液孔25和排气孔23分别设于透镜20的两侧。
再进一步地，排气孔23和注液孔25的结构相同，从而可以方便加工，同时也方便注胶。
进一步地，请一并参阅图图2和图3，作为本发明提供的大功率LED透镜注胶方法的一种具体实施方式，所述排气孔23包括设于所述第一凸耳22的底面及所述透镜20边缘的第一开槽231和设于所述第一凸耳22上并连通所述第一开槽231的第一通孔232。可以在透镜20的边缘及第一凸耳22的底部开设第一开槽231，并在第一凸耳22上开设通第一开槽231的第一通孔232，以形成排气孔23。在其它一些实施例中，所述排气孔23由相应所述第一凸耳22朝向所述透镜20顶部的方向延伸设置。该结构，可以使透镜20中的气体更好的排出。
进一步地，请一并参阅图图2和图3，作为本发明提供的大功率LED透镜注胶方法的一种具体实施方式，所述注液孔25包括设于所述第二凸耳24的底面及所述透镜20边缘的第二开槽251和设于所述第二凸耳24上并连通所述第二开槽251的第二通孔252。可以在透镜20的边缘及第二凸耳24的底部开设第二开槽251，并在第二凸耳24上开设通第二开槽251的第二通孔252，以形成注液孔25。在其它一些实施例中，所述注液孔25由相应所述第二凸耳24朝向所述透镜20顶部的方向延伸设置。该结构，可以更好的向透镜20中注胶。
进一步地，请一并参阅图1至图5，作为本发明提供的大功率LED透镜注胶方法的一种具体实施方式，所述第一保护胶13为荧光胶。以便制作的大功率LED发出白光。在其它实施例中，第一保护胶13也可以为硅胶。具体地，第二保护胶14也可以为硅胶。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.大功率LED透镜注胶方法，其特征在于：包括如下步骤：
固晶：设置支架，并将LED芯片焊接于所述支架上；
点胶：在所述支架上进行点第一保护胶，并使所述第一保护胶包裹所述LED芯片；
装镜：将透镜固定于所述支架上，并使所述透镜罩于所述第一保护胶上，所述透镜的边缘开设有注液孔和排气孔，所述注液孔和所述排气孔分别位于所述透镜的两侧，所述透镜的边缘向外凸出有第一凸耳和第二凸耳，所述排气孔和所述注液孔分别设于所述第一凸耳与所述第二凸耳上；
注胶：通过所述注液孔向所述透镜中注入第二保护胶，并填充所述透镜；
倒置：将所述支架倒置，使所述透镜的顶部朝下；
烘烤：对倒置后的所述支架进行烘烤，使所述第二保护胶固化。
2.如权利要求1所述的大功率LED透镜注胶方法，其特征在于：所述烘烤步骤包括将倒置的所述支架置于70-90℃的温度烘烤25-35分钟，再将所述支架置于115-130℃的温度烘烤1-3小时。
3.如权利要求1所述的大功率LED透镜注胶方法，其特征在于：在所述倒置步骤中还包括将所述支架倒置放置于支撑盘上，所述支撑盘上开设有供所述透镜伸入的开孔。
4.如权利要求1-3任一项所述的大功率LED透镜注胶方法，其特征在于：在所述装镜步骤中，通过热压工艺将所述透镜的边缘固定于所述支架上。
5.如权利要求4所述的大功率LED透镜注胶方法，其特征在于：所述热压工艺的温度为240-260摄氏度。
6.如权利要求1-3任一项所述的大功率LED透镜注胶方法，其特征在于：所述排气孔包括设于所述第一凸耳的底面及所述透镜边缘的第一开槽和设于所述第一凸耳上并连通所述第一开槽的第一通孔。
7.如权利要求1-3任一项所述的大功率LED透镜注胶方法，其特征在于：所述第一保护胶为荧光胶。
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